1.一種錫電鍍?cè)?，其特征在于，該錫電鍍?cè)『羞x自類(lèi)黃酮化合物及其糖苷、具有氧雜蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1種以上的化合物(以下稱為化合物X)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫電鍍?cè)?，其中，作為所述化合物X，使用選自所述類(lèi)黃酮化合物及其糖苷中的1種以上的化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的錫電鍍?cè)?，其中，所述化合物X以在電鍍?cè)≈兴嫉谋壤秊?.0001g/L以上5g/L以下含有。
4.一種錫電鍍膜，其特征在于，該錫電鍍膜為使用權(quán)利要求1或2所述的錫電鍍?cè)〉玫降腻a電鍍膜，在該錫電鍍膜的膜厚(t)方向橫截面的t/2位置的維氏硬度為10以下。
5.一種錫電鍍膜，其特征在于，該錫電鍍膜為使用權(quán)利要求3所述的錫電鍍?cè)〉玫降腻a電鍍膜，在該錫電鍍膜的膜厚(t)方向橫截面的t/2位置的維氏硬度為10以下。