技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及硬幣或徽章制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種表面包覆銅鎳合金硬幣類產(chǎn)品，該表面包覆銅鎳合金硬幣類產(chǎn)品包括芯體和包覆于芯體表面的包覆層；所述包覆層為由內(nèi)向外依次為電鍍的鎳層和銅層或者由內(nèi)向外依次為電鍍的銅層和鎳層后經(jīng)過熱處理形成的合金層；該包覆層的厚度為20μm～45μm。本發(fā)明所述的表面包覆銅鎳合金硬幣類產(chǎn)品具有耐腐蝕性、流通性、色澤穩(wěn)定以及電磁性能。本發(fā)明所述的表面包覆銅鎳合金硬幣類產(chǎn)品的制造方法，通過在金屬芯體材料表面電鍍包覆銅鎳合金鍍層，保證硬幣類產(chǎn)品的耐腐蝕性、流通性、色澤等方面的優(yōu)點，同時能夠進一步簡化工藝，大幅降低材料成本。

技術(shù)研發(fā)人員：譚偉偉;周忻;毛英;顏曉蕊
受保護的技術(shù)使用者：南京造幣有限公司;中國印鈔造幣總公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.15
技術(shù)公布日：2017.10.27