本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種帶小型攪拌器的電鍍掛架。

背景技術(shù)：

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。而電鍍掛架是電鍍設(shè)備的一種，但傳統(tǒng)的電鍍掛架穩(wěn)定性差，且不能提供更多的服務(wù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種帶小型攪拌器的電鍍掛架，能夠在電鍍時對電鍍液進(jìn)行攪拌混勻處理，防止電鍍液凝結(jié)影響電鍍工作。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種帶小型攪拌器的電鍍掛架，包括電鍍裝置本體，所述電鍍裝置本體上端設(shè)有電鍍掛座，所述電鍍掛座上端安裝有滑動輪裝置，所述電鍍掛座底部端兩側(cè)安裝有電鍍臂，所述電鍍掛座底部端中央安裝有攪拌器裝置，所述攪拌器裝置上端安裝有升降機(jī)構(gòu)，所述攪拌器裝置下端安裝有螺旋槳葉。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述升降機(jī)構(gòu)上端固定在所述電鍍掛座底部端，所述升降機(jī)構(gòu)下端固定連接所述攪拌器裝置，所述攪拌器裝置與所述升降機(jī)構(gòu)螺紋可拆卸式連接。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述螺旋槳葉水平安裝在所述攪拌器裝置底部。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明能夠在電鍍時對電鍍液進(jìn)行攪拌混勻處理，防止電鍍液凝結(jié)影響電鍍工作。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明帶小型攪拌器的電鍍掛架一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下： 1、電鍍裝置本體； 2、電鍍掛座； 3、滑動輪裝置； 4、電鍍臂； 5、攪拌器裝置； 6、升降機(jī)構(gòu)； 7、螺旋槳葉。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：

一種帶小型攪拌器的電鍍掛架，包括電鍍裝置本體1，所述電鍍裝置本體1上端設(shè)有電鍍掛座2，所述電鍍掛座2上端安裝有滑動輪裝置3，所述電鍍掛座2底部端兩側(cè)安裝有電鍍臂4，所述電鍍掛座2底部端中央安裝有攪拌器裝置5，所述攪拌器裝置5上端安裝有升降機(jī)構(gòu)6，所述攪拌器裝置5下端安裝有螺旋槳葉7。

另外，所述升降機(jī)構(gòu)6上端固定在所述電鍍掛座2底部端，所述升降機(jī)構(gòu)6下端固定連接所述攪拌器裝置5，所述攪拌器裝置5與所述升降機(jī)構(gòu)6螺紋可拆卸式連接。

另外，所述螺旋槳葉7水平安裝在所述攪拌器裝置5底部。

本發(fā)明的工作原理為在電鍍裝置本體1上端設(shè)置電鍍掛座2，電鍍掛座2上端安裝有滑動輪裝置3，電鍍掛座2底部端兩側(cè)安裝有電鍍臂4，電鍍掛座2底部端中央安裝有攪拌器裝置5，攪拌器裝置5上端安裝有升降機(jī)構(gòu)6，升降機(jī)構(gòu)6上端固定在電鍍掛座2底部端，升降機(jī)構(gòu)6下端固定連接攪拌器裝置5，攪拌器裝置5與升降機(jī)構(gòu)6螺紋可拆卸式連接，攪拌器裝置5下端安裝有螺旋槳葉7，螺旋槳葉7水平安裝在攪拌器裝置5底部，帶升降機(jī)構(gòu)6的攪拌器裝置5能夠在電鍍時對電鍍液進(jìn)行攪拌混勻處理，防止電鍍液凝結(jié)影響電鍍工作。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。