本發(fā)明涉及一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，屬于電化學(xué)金屬銅回收領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著PCB工業(yè)的發(fā)展，各種導(dǎo)線對阻抗要求也越來越高，這就必然要求導(dǎo)線的寬度控制更加嚴(yán)格，然而不論人們采用酸性蝕刻還是堿性蝕刻，都存在著蝕刻廢液的后處理問題，而采用傳統(tǒng)蝕刻工藝蝕刻板后，PCB板生產(chǎn)商往往會將蝕刻后含銅廢液賣給藥水供應(yīng)商，由他們從含銅廢液中提煉出硫酸銅，提煉后的硫酸銅再由生產(chǎn)商進(jìn)行再利用。因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)過程中，存在兩個工序，導(dǎo)致再生回收周期加長，生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，有效縮短酸性蝕刻液的再生回收周期，提高生產(chǎn)效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，將酸性蝕刻液導(dǎo)入電解槽中，所述電解槽中由離子隔膜分成陰極室和陽極室，所述陰極室內(nèi)以金屬銅板作為陰極，陽極室內(nèi)以待蝕刻的基板作為陽極，按照以下參數(shù)進(jìn)行電化學(xué)處理：

采用的蝕刻液中包括濃度為50-70g/L的五水合硫酸銅、濃度為10-11％的硫酸，蝕刻反應(yīng)溫度為25℃-35℃，采用的蝕刻電流密度為3-10A/dm²。

作為改進(jìn)，所述五水合硫酸銅的濃度為60g/L。

作為改進(jìn)，所述硫酸的濃度為10.5％。

作為改進(jìn)，所述金屬銅板的尺寸為75cm×350cm。

作為改進(jìn)，所述離子隔膜為陰離子交換膜。

作為改進(jìn)，所述電解槽包括一個陽極室和若干陰極室，且各陰極室相互并聯(lián)。

作為改進(jìn)，具體包括以下步驟：

1)蝕刻開始前，將酸性蝕刻液導(dǎo)入電解槽，酸性蝕刻液在電解槽內(nèi)進(jìn)入蝕刻機；

2)開始蝕刻后，酸性蝕刻液經(jīng)蝕刻機產(chǎn)生蝕刻廢液，將蝕刻廢液導(dǎo)入陰極室內(nèi)，所述陽極室通過管路與陽極液循環(huán)槽連接，所述陰極室通過管路與陰極液循環(huán)槽連接，所述陰極液循環(huán)槽通過管路導(dǎo)入蝕刻廢液，并將所述陰極室產(chǎn)生的再生液導(dǎo)出至再生液儲存槽，再將陰極室中的金屬銅板取出，剝落表面的電解銅即可。

作為改進(jìn)，所述電解槽中電解液的流量為0.5m³/h。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的酸性蝕刻廢液的再生回收方法，能將酸性蝕刻廢液再生回收，并能同步回收金屬銅，大大降低PCB蝕刻工序藥劑成本，且能有效縮短回收周期，并提高生產(chǎn)效率。采用電化學(xué)酸性蝕刻后，蝕刻和回收同時進(jìn)行，節(jié)約了生產(chǎn)成本和降低清洗費用，減少了廢液對環(huán)境的污染；且采用的電化學(xué)酸性，蝕刻過程和蝕刻參數(shù)更易于控制。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。但是應(yīng)該理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明的范圍。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同，本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

實施例一

一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，包括以下步驟：

1)將酸性蝕刻液導(dǎo)入電解槽中，所述電解槽中由離子隔膜分成陰極室和陽極室，陰極室具有若干，且各陰極室相互并聯(lián)，所述陰極室內(nèi)以金屬銅板作為陰極，陽極室內(nèi)以待蝕刻的基板作為陽極，采用的蝕刻液中包括濃度為50g/L的五水合硫酸銅、濃度為10％的硫酸，蝕刻反應(yīng)溫度為25℃℃，采用的蝕刻電流密度為3A/dm²，其中采用的金屬銅板的尺寸為75cm×350cm，采用的離子隔膜為陰離子交換膜；

2)開始蝕刻后，酸性蝕刻液經(jīng)蝕刻機產(chǎn)生蝕刻廢液，將蝕刻廢液導(dǎo)入陰極室內(nèi)，所述陽極室通過管路與陽極液循環(huán)槽連接，所述陰極室通過管路與陰極液循環(huán)槽連接，所述陰極液循環(huán)槽通過管路導(dǎo)入蝕刻廢液，并將所述陰極室產(chǎn)生的再生液導(dǎo)出至再生液儲存槽，同時將陰極室中的金屬銅板取出，剝落表面的電解銅即可。

上述電化學(xué)反應(yīng)的原理如下：

陽極：Cu–2e＝Cu²⁺

陰極：Cu²⁺+2e＝Cuψ⁰(Cu²⁺/Cu)＝0.34V

實施例二

一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，包括以下步驟：

1)將酸性蝕刻液導(dǎo)入電解槽中，所述電解槽中由離子隔膜分成陰極室和陽極室，陰極室具有若干，且各陰極室相互并聯(lián)，所述陰極室內(nèi)以金屬銅板作為陰極，陽極室內(nèi)以待蝕刻的基板作為陽極，采用的蝕刻液中包括濃度為60g/L的五水合硫酸銅、濃度為10.5％的硫酸，蝕刻反應(yīng)溫度為30℃，采用的蝕刻電流密度為6.5A/dm²，其中采用的金屬銅板的尺寸為75cm×350cm，采用的離子隔膜為陰離子交換膜；

2)開始蝕刻后，酸性蝕刻液經(jīng)蝕刻機產(chǎn)生蝕刻廢液，將蝕刻廢液導(dǎo)入陰極室內(nèi)，所述陽極室通過管路與陽極液循環(huán)槽連接，所述陰極室通過管路與陰極液循環(huán)槽連接，所述陰極液循環(huán)槽通過管路導(dǎo)入蝕刻廢液，并將所述陰極室產(chǎn)生的再生液導(dǎo)出至再生液儲存槽，同時將陰極室中的金屬銅板取出，剝落表面的電解銅即可。

實施例三

一種印制電路板用電化學(xué)酸性蝕刻液的再生回收方法，包括以下步驟：

1)將酸性蝕刻液導(dǎo)入電解槽中，所述電解槽中由離子隔膜分成陰極室和陽極室，陰極室具有若干，且各陰極室相互并聯(lián)，所述陰極室內(nèi)以金屬銅板作為陰極，陽極室內(nèi)以待蝕刻的基板作為陽極，采用的蝕刻液中包括濃度為70g/L的五水合硫酸銅、濃度為11％的硫酸，蝕刻反應(yīng)溫度為35℃，采用的蝕刻電流密度為10A/dm²，其中采用的金屬銅板的尺寸為75cm×350cm，采用的離子隔膜為陰離子交換膜；

2)開始蝕刻后，酸性蝕刻液經(jīng)蝕刻機產(chǎn)生蝕刻廢液，將蝕刻廢液導(dǎo)入陰極室內(nèi)，所述陽極室通過管路與陽極液循環(huán)槽連接，所述陰極室通過管路與陰極液循環(huán)槽連接，所述陰極液循環(huán)槽通過管路導(dǎo)入蝕刻廢液，并將所述陰極室產(chǎn)生的再生液導(dǎo)出至再生液儲存槽，同時將陰極室中的金屬銅板取出，剝落表面的電解銅即可。

采用電化學(xué)酸性蝕刻后，蝕刻和回收同時進(jìn)行，節(jié)約了生產(chǎn)成本和降低清洗費用，減少了廢液對環(huán)境的污染；由于采用電化學(xué)酸性，蝕刻過程和蝕刻參數(shù)更易于控制，便于生產(chǎn)應(yīng)用。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。