本發(fā)明涉及一種微弧氧化表面防護(hù)技術(shù)，具體涉及一種鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法。

背景技術(shù)：

目前鑄造鎂合金氧化膜生產(chǎn)通常采用傳統(tǒng)的化學(xué)氧化法，但化學(xué)氧化法所形成膜層的使用性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于微弧氧化膜層，并且污染較高。微弧氧化處理技術(shù)具有工藝簡單、材料適應(yīng)性寬等特點(diǎn)，所得膜層均勻、質(zhì)硬，將是鎂合金陽極氧化的一個(gè)發(fā)展方向。有機(jī)涂層可以起到長期的保護(hù)作用，但是涂層與基體的結(jié)合不太緊密，這也是制約其發(fā)展的一個(gè)重要因素，開發(fā)新的涂覆工藝是提高有機(jī)涂層使用性能的良好途徑。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法，采用雙極性正、負(fù)恒流法，在鑄造鎂合金表面制備質(zhì)量穩(wěn)定、滿足技術(shù)要求的微弧氧化膜層，該膜層的使用性能滿足“三防”要求。本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法，所述方法采用雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源，以鑄造鎂合金零件為陽極，以鋼板為陰極，所述陽極和所述陰極插入電解液中，所述電解液中含有質(zhì)量含量為2～3％的Na₂SiO₃和1％的KOH，控制正恒流值和負(fù)恒流值的比值為1∶1，獲得微弧氧化膜層。

上述方法中，所述雙極性正、負(fù)恒流模式的電壓設(shè)置為520～550V，通電時(shí)間為35～45min。

上述方法中，所述電解液的溫度控制在15～45℃。

上述方法中，所述微弧氧化膜層的顯微硬度在441～563Hv，厚度為20～50μm。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明采用雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源，在弱堿性的Na₂SiO₃電解液中利用弧光放電增強(qiáng)并激活在陽極發(fā)生氧化反應(yīng)，工藝簡單，操作方便，所獲得的膜層質(zhì)量穩(wěn)定，滿足技術(shù)指標(biāo)要求。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體的實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明，所述是對本發(fā)明的解釋而不是限定。

實(shí)施例1

一種ZM5鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法，所述方法采用雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源，以鑄造鎂合金零件為陽極，以鋼板為陰極，所述陽極和所述陰極插入電解液中，且鑄造鎂合金零件需要形成氧化膜的部位全部浸入電解液中，所述電解液中含有質(zhì)量含量為2～3％的Na₂SiO₃和1％的KOH，電解液的溫度控制在25℃，鑄造鎂合金零件要形成氧化膜的部位需要全部浸入電解液中，對雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源施加530V的電壓，控制正恒流值和負(fù)恒流值的比值為1∶1，通電時(shí)間為35min，獲得厚度為20μm的微弧氧化膜層，該膜層的顯微硬度為441Hv，“三防”性能滿足要求。

實(shí)施例2

一種ZM5鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法，所述方法采用雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源，以鑄造鎂合金零件為陽極，以鋼板為陰極，所述陽極和所述陰極插入電解液中，且鑄造鎂合金零件需要形成氧化膜的部位全部浸入電解液中，所述電解液中含有質(zhì)量含量為2～3％的Na₂SiO₃和1％的KOH，電解液的溫度控制在35℃，鑄造鎂合金零件要形成氧化膜的部位需要全部浸入電解液中，對雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源施加530V的電壓，控制正恒流值和負(fù)恒流值的比值為1∶1，通電時(shí)間為40min，獲得厚度為35μm的微弧氧化膜層，該膜層的顯微硬度為563Hv，“三防”性能滿足要求。

實(shí)施例3

一種ZM5鑄造鎂合金表面微弧氧化膜層的制備方法，所述方法采用雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源，以鑄造鎂合金零件為陽極，以鋼板為陰極，所述陽極和所述陰極插入電解液中，且鑄造鎂合金零件需要形成氧化膜的部位全部浸入電解液中，所述電解液中含有質(zhì)量含量為2～3％的Na₂SiO₃和1％的KOH，電解液的溫度控制在45℃，鑄造鎂合金零件要形成氧化膜的部位需要全部浸入電解液中，對雙極性正、負(fù)恒流微弧氧電源施加530V的電壓，控制正恒流值和負(fù)恒流值的比值為1∶1，通電時(shí)間為45min，獲得厚度為50μm的微弧氧化膜層，該膜層的顯微硬度為536Hv，“三防”性能滿足要求。