本發(fā)明屬于金屬鍍液技術(shù)領域，具體涉及一種銅合金表面鍍鈀的渡液及其應用。
背景技術(shù)：
由特性于鈀鍍層具有耐蝕性，耐光性，耐磨性和電氣特性等優(yōu)良特性，且比金鍍層廉價，可以降低制造成本，因此鈀鍍層正在廣泛地應用于裝飾材料，電氣接點、連接器和印刷制板等部品中。實用發(fā)現(xiàn)從從傳統(tǒng)的鈀電鍍液中獲得鈀鍍層內(nèi)應力較高，延展性較差，且難以獲得光亮的厚鈀鍍層。
近年來各種鈀鍍層裝飾材料的形狀日益復雜化，要求鈀鍍層富有充分的延展性，以便在適度的彎曲加工時不會產(chǎn)生鍍層龜裂。此外隨著電子電器部品品質(zhì)的日益提高，要求鈀鍍層具有優(yōu)良的耐熱性和易焊性。
因此，需要開發(fā)可以克服傳統(tǒng)鍍鈀溶液存在的工藝缺陷的新型電鍍鈀溶液，以便獲得物理性能優(yōu)良的高純度光亮鈀鍍層。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種在銅合金表面鍍鈀的渡液及其應用。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
一種銅合金表面鍍鈀的渡液，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.1～0.3mol/L、磷酸氫鉀0.03～0.05mol/L、磷酸氫二鉀0.01～0.03mol/L、、氯化鉀0.001～0.002mol/L、十二烷基磺酸鈉0.003～0.004mol/L、甘氨酸0.001～0.002mol/L、蘋果酸鈉0.005～0.006mol/L、組氨酸0.001～0.002mol/L、谷氨酸0.0001～0.0002mol/L、煙酰胺0.0001～0.0002mol/L、絡合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
作為優(yōu)選，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.3mol/L、磷酸氫鉀0.04mol/L、磷酸氫二鉀0.02mol/L、氯化鉀0.001mol/L、十二烷基磺酸鈉0.003mol/L、甘氨酸0.001mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.002mol/L、谷氨酸0.0001mol/L、煙酰胺0.0001mol/L、絡合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
作為優(yōu)選，包括如下組分：
二氯四氨合鈀0.2mol/L、磷酸氫鉀0.04mol/L、磷酸氫二鉀0.03mol/L、氯化鉀0.0015mol/L、十二烷基磺酸鈉0.003mol/L、甘氨酸0.002mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.001mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、煙酰胺0.0002mol/L、絡合劑，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
其中，所述的絡合劑為一乙烯二胺、乙二胺、檸檬酸的混合物，其中一乙烯二胺0.008～0.01mol/L、乙二胺0.06～0.08mol/L、檸檬酸0.08～0.09mol/L。
上述銅合金表面鍍鈀的渡液在銅合金表面鍍鈀中的應用在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
其中，電鍍溫度為25～35℃,電流密度為0.1～0.5A/dm2。
有益效果：
本發(fā)明提供的鈀渡液的電鍍工藝簡單，易于擴大生產(chǎn)，且利用該渡液能在銅合金表面形成物理性能優(yōu)良的高純度光亮鈀鍍層，能在“焊線結(jié)合”工藝中廣泛應用。
具體實施方式
根據(jù)下述實施例，可以更好地理解本發(fā)明。然而，本領域的技術(shù)人員容易理解，實施例所描述的內(nèi)容僅用于說明本發(fā)明，而不應當也不會限制權(quán)利要求書中所詳細描述的本發(fā)明。
實施例1：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.1mol/L、磷酸氫鉀0.04mol/L、磷酸氫二鉀0.02mol/L、氯化鉀0.001mol/L、十二烷基磺酸鈉0.003mol/L、甘氨酸0.001mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.002mol/L、谷氨酸0.0001mol/L、煙酰胺0.0001mol/L、乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、檸檬酸0.08mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度28℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表1。
表1 檢測結(jié)果
實施例2：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.2mol/L、磷酸氫鉀0.04mol/L、磷酸氫二鉀0.03mol/L、氯化鉀0.0015mol/L、十二烷基磺酸鈉0.003mol/L、甘氨酸0.002mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.001mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、煙酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008、乙二胺0.07mol/L、檸檬酸0.08mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表2。
表2 檢測結(jié)果
實施例3：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.2mol/L、磷酸氫鉀0.04mol/L、磷酸氫二鉀0.02mol/L、氯化鉀0.002mol/L、十二烷基磺酸鈉0.004mol/L、甘氨酸0.0015mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.0015mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、煙酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、檸檬酸0.08mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表2。
表2 檢測結(jié)果
實施例4：
電鍍液組成如下：
二氯四氨合鈀0.3mol/L、磷酸氫鉀0.02mol/L、磷酸氫二鉀0.01mol/L、氯化鉀0.001mol/L、十二烷基磺酸鈉0.00mol/L、甘氨酸0.0015mol/L、蘋果酸鈉0.006mol/L、組氨酸0.0015mol/L、谷氨酸0.0002mol/L、煙酰胺0.0002mol/L、一乙烯二胺0.008mol/L、乙二胺0.07mol/L、檸檬酸0.08mol/L，pH 7.8～8.2，溶劑為水。
電鍍方法：
將清洗過的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm2，渡液溫度35℃，槽壓4V。
電鍍效果：
該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測參數(shù)見表2。
表2 檢測結(jié)果
將以上實施例得到的鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細致，無裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。