本發(fā)明屬于金屬鍍液技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于接線(xiàn)端子表面電鍍的渡液及其應(yīng)用。

背景技術(shù)：

大多數(shù)的電子接線(xiàn)端子，端子都要作表面處理，一般即指電鍍。有兩個(gè)主要原因：一、保護(hù)端子簧片基材不受腐蝕；二、優(yōu)化端子表面的性能，建立和保持端子間的接觸界面，特別是膜層控制。換句話(huà)說(shuō)，使之更容易實(shí)現(xiàn)金屬對(duì)金屬的接觸。

由特性于鈀鍍層具有耐蝕性，耐光性，耐磨性和電氣特性等優(yōu)良特性，且比金鍍層廉價(jià)，可以降低制造成本，因此鈀鍍層正在廣泛地應(yīng)用于裝飾材料，電氣接點(diǎn)、連接器和印刷制板等部品中。實(shí)用發(fā)現(xiàn)從從傳統(tǒng)的鈀電鍍液中獲得鈀鍍層內(nèi)應(yīng)力較高，延展性較差，且難以獲得光亮的厚鈀鍍層。

近年來(lái)各種鈀鍍層裝飾材料的形狀日益復(fù)雜化，要求鈀鍍層富有充分的延展性，以便在適度的彎曲加工時(shí)不會(huì)產(chǎn)生鍍層龜裂。此外隨著電子電器部品品質(zhì)的日益提高，要求鈀鍍層具有優(yōu)良的耐熱性和易焊性。

因此，需要開(kāi)發(fā)可以克服傳統(tǒng)鍍鈀溶液存在的工藝缺陷的新型電鍍鈀溶液，以便獲得物理性能優(yōu)良的高純度光亮鈀鍍層。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種用于接線(xiàn)端子表面電鍍的渡液及其應(yīng)用。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種用于接線(xiàn)端子表面電鍍的渡液，包括如下組分：

二氯二氨合鈀0.1～0.15mol/L、二氯四氨合鈀0.2～0.25mol/L、氯化銨0.02～0.05mol/L、硫酸銨0.001～0.003mol/L、丙烯酰胺0.002～0.005mol/L、異丙醇0.002～0.003mol/L、精氨酸0.0001～0.0003mol/L、半胱氨酸0.005～0.006mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.001～0.003mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

二氯二氨合鈀0.1mol/L、二氯四氨合鈀0.2mol/L、氯化銨0.03mol/L、硫酸銨0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、異丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.001mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

二氯二氨合鈀0.15mol/L、二氯四氨合鈀0.25mol/L、氯化銨0.04mol/L、硫酸銨0.003mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、異丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.002mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

作為優(yōu)選，包括如下組分：

二氯二氨合鈀0.15mol/L、二氯四氨合鈀0.25mol/L、氯化銨0.05mol/L、硫酸銨0.003mol/L、丙烯酰胺0.005mol/L、異丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0003mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.0015mol/L、光亮劑、絡(luò)合劑，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

其中，所述的絡(luò)合劑為酒石酸鉀、檸檬酸、乙醇胺的混合物，其中酒石酸鉀0.005～0.01mol/L、檸檬酸0.05～0.08mol/L、乙醇胺0.008～0.01mol/L。

其中，所述的光亮劑為巰基乙酸0.001～0.002mol/L、硫代蘋(píng)果酸0.003～0.005mol/L。

上述用于接線(xiàn)端子表面電鍍的渡液在電鍍領(lǐng)域的應(yīng)用在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

其中，電鍍溫度為20～30℃,電流密度為0.1～2.0A/dm 2。

有益效果：

本發(fā)明提供的用于接線(xiàn)端子表面電鍍的渡液，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力好，接觸電阻小。

具體實(shí)施方式

根據(jù)下述實(shí)施例，可以更好地理解本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，實(shí)施例所描述的內(nèi)容僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而不應(yīng)當(dāng)也不會(huì)限制權(quán)利要求書(shū)中所詳細(xì)描述的本發(fā)明。

實(shí)施例1：

電鍍液組成如下：

二氯二氨合鈀0.1mol/L、二氯四氨合鈀0.2mol/L、氯化銨0.03mol/L、硫酸銨0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、異丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.001mol/L、酒石酸鉀0.005mol/L、檸檬酸0.05mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巰基乙酸0.001mol/L、硫代蘋(píng)果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過(guò)的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm 2，渡液溫度20℃，槽壓4V。

電鍍效果：

該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無(wú)裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測(cè)參數(shù)見(jiàn)表1。

表1檢測(cè)結(jié)果

實(shí)施例2：

電鍍液組成如下：

二氯二氨合鈀0.15mol/L、二氯四氨合鈀0.25mol/L、氯化銨0.03mol/L、硫酸銨0.0015mol/L、丙烯酰胺0.003mol/L、異丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.002mol/L、酒石酸鉀0.008mol/L、檸檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.009mol/L、巰基乙酸0.0015mol/L、硫代蘋(píng)果酸0.004mol/L，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過(guò)的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm 2，渡液溫度30℃，槽壓4V。

電鍍效果：

該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無(wú)裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測(cè)參數(shù)見(jiàn)表2。

表2檢測(cè)結(jié)果

實(shí)施例3：

電鍍液組成如下：

二氯二氨合鈀0.2mol/L、二氯四氨合鈀0.3mol/L、氯化銨0.02mol/L、硫酸銨0.002mol/L、丙烯酰胺0.002mol/L、異丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.001mol/L、酒石酸鉀0.009mol/L、檸檬酸0.07mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巰基乙酸0.002mol/L、硫代蘋(píng)果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過(guò)的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm 2，渡液溫度35℃，槽壓4V。

電鍍效果：

該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無(wú)裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測(cè)參數(shù)見(jiàn)表2。

表3檢測(cè)結(jié)果

實(shí)施例4：

電鍍液組成如下：

二氯二氨合鈀0.1mol/L、二氯四氨合鈀0.23mol/L、氯化銨0.01mol/L、硫酸銨0.0015mol/L、丙烯酰胺0.001mol/L、異丙醇0.0028mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸鈉0.002mol/L、酒石酸鉀0.008mol/L、檸檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.007mol/L、巰基乙酸0.001mol/L、硫代蘋(píng)果酸0.002mol/L，pH 7.5～8.5，溶劑為水。

電鍍方法：

將清洗過(guò)的銅合金放入鈀渡液中，電流密度為0.1～0.5.A/dm 2，渡液溫度35℃，槽壓4V。

電鍍效果：

該鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無(wú)裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。檢測(cè)參數(shù)見(jiàn)表2。

表4檢測(cè)結(jié)果

將以上實(shí)施例得到的鍍鈀層在顯微鏡下觀察，鈀層細(xì)致，無(wú)裂紋，顏色均勻；在200℃的溫度下烘烤5min，鍍層無(wú)起皮、鼓泡現(xiàn)象，附著力很好。