技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種Cu/PAA復(fù)合膜及其制備方法以及應(yīng)用，所述復(fù)合膜的結(jié)構(gòu)為：納米Cu通過(guò)交流電沉積均勻分布在PAA的孔道結(jié)構(gòu)內(nèi)。制備方法包括：將多孔陽(yáng)極氧化鋁PAA進(jìn)行減薄阻擋層和擴(kuò)孔預(yù)處理；將預(yù)處理得到的PAA加入電沉積液中，進(jìn)行外加交流電沉積，得到Cu/PAA復(fù)合膜。本發(fā)明方法操作簡(jiǎn)單高效，便于推廣；制備得到的復(fù)合膜同時(shí)具有抗菌性能和促進(jìn)成骨細(xì)胞粘附增殖的能力，有望作為一種人工植入材料的表面涂層而獲得應(yīng)用。

技術(shù)研發(fā)人員：倪似愚;劉玉昆;梅琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東華大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611228337
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.05.10