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      一種PCB板的鍍金設(shè)備的制作方法

      文檔序號:12394036閱讀:300來源:國知局
      一種PCB板的鍍金設(shè)備的制作方法與工藝

      本實用新型涉及一種鍍金設(shè)備,具體為一種PCB板的鍍金設(shè)備,屬于電鍍領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

      PCB板鍍金可以防止銅線氧化,起到保護(hù)PCB板的作用,但現(xiàn)在的PCB鍍金有時需要由人工完成,而且現(xiàn)在的鍍金設(shè)備操作很復(fù)雜,成本太高,不能滿足一些只需要簡單鍍金處理的工件,為了解決這些問題,我們提出了一種PCB板的鍍金設(shè)備。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種PCB板的鍍金設(shè)備。

      為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了如下的技術(shù)方案:

      本實用新型一種PCB板的鍍金設(shè)備,包括傳動裝置、固定裝置、電鍍裝置、清洗裝置和烘干裝置,所述傳動裝置上方依次設(shè)有電鍍裝置、清洗裝置和烘干裝置,所述傳動裝置采用皮帶輪傳動,所述固定裝置固定連接在傳動裝置的皮帶上,所述固定裝置包括L型底座和真空吸盤,所述L型底座固定連接在皮帶上,所述真空吸盤固定在L型底座的豎直邊上,所述電鍍裝置包括電鍍槽、電鍍液箱,所述電鍍液箱設(shè)置在電鍍槽的下方,所述電鍍槽和電鍍液箱通過導(dǎo)管連接,所述電鍍槽的兩側(cè)設(shè)有與傳動裝置配套的孔洞,所述孔洞上設(shè)有閥門。

      進(jìn)一步的,所述L型底座通過真空吸盤固定在皮帶上,使固定裝置的取放方便。

      進(jìn)一步的,所述導(dǎo)管上連接電泵,通過電泵將電鍍液輸送到電鍍槽中。

      進(jìn)一步的,所述閥門上設(shè)有感應(yīng)開關(guān),使閘門可以感應(yīng)到PCB,自動的開啟和封閉,提高其自動化程度,減少人工勞動。

      進(jìn)一步的,所述電鍍槽內(nèi)設(shè)有紅外感應(yīng)裝置,感應(yīng)PCB板是否傳送到了適合的位置,控制電泵輸送電鍍液進(jìn)行電鍍。

      本實用新型所達(dá)到的有益效果是:

      1、簡化電鍍流程,降低成本;

      2、使PCB板豎直放置可防止掉板;

      3、操作簡單方便。

      附圖說明

      附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:

      圖1是本實用新型的一種PCB板的鍍金設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是本實用新型的一種PCB板的鍍金設(shè)備的固定裝置示意圖;

      圖中:1、清洗裝置;2、烘干裝置;3、皮帶;4、L型底座;5、真空吸盤;6、電鍍槽;7、電鍍液箱;8、導(dǎo)管;9、孔洞;10、閥門。

      具體實施方式

      以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。

      如圖1-2所示,一種PCB板的鍍金設(shè)備,包括傳動裝置、固定裝置、電鍍裝置、清洗裝置1和烘干裝置2,所述傳動裝置上方依次設(shè)有電鍍裝置、清洗裝置1和烘干裝置2,所述傳動裝置采用皮帶3輪傳動,所述固定裝置固定連接在傳動裝置的皮帶3上,所述固定裝置包括L型底座4和真空吸盤5,所述L型底座4固定連接在皮帶3上,所述真空吸盤5固定在L型底座4的豎直邊上,所述電鍍裝置包括電鍍槽6、電鍍液箱,所述電鍍液箱設(shè)置在電鍍槽6的下方,所述電鍍槽6和電鍍液箱通過導(dǎo)管8連接,所述電鍍槽6的兩側(cè)設(shè)有與傳動裝置配套的孔洞9,所述孔洞9上設(shè)有閥門10。

      所述L型底座4通過真空吸盤5固定在皮帶3上,使固定裝置的取放方便,所述導(dǎo)管8上連接電泵,通過電泵將電鍍液輸送到電鍍槽6中,所述閥門10上設(shè)有感應(yīng)開關(guān),使閥門10可以感應(yīng)到PCB,自動的開啟和封閉,提高其自動化程度,減少人工勞動,所述電鍍槽6內(nèi)設(shè)有紅外感應(yīng)裝置,感應(yīng)PCB板是否傳送到了適合的位置,控制電泵輸送電鍍液進(jìn)行電鍍。

      需要說明的是,本實用新型一種PCB板的鍍金設(shè)備工作流程為:通過真空吸盤5將固定裝置固定吸附到皮帶3上,再通過真空吸盤5將PCB板豎直吸附,通過傳送裝置將PCB板傳送到電鍍槽6內(nèi),通過紅外感應(yīng)裝置控制電泵抽取電鍍液開始電鍍,完成后,再通過傳送裝置傳送到清洗裝置1和烘干裝置2進(jìn)行清洗和烘干。

      最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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