本實用新型涉及電鍍材料技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種采用鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的鋁合金表面鍍層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，鋁以及鋁合金應(yīng)用范圍日益擴大，目前已廣泛應(yīng)用于汽車航空、航天、船舶、醫(yī)療、計算機、通訊、儀器儀表等行業(yè)，鋁合金壓鑄件不僅具有強度和剛性，而且復(fù)雜幾何零件可以一次成型，實現(xiàn)了無切削加工，工藝簡單，生產(chǎn)效率高，鋁合金零件經(jīng)過電鍍后，提高了其防護性、裝飾性等一些列性能。

在一些領(lǐng)域，要求鋁合金工件需要具備很強的硬度與耐磨損的性能，現(xiàn)有的鋁合金在電鍍后，往往達不到使用需要，同時電鍍層也會容易脫落。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種采用鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的鋁合金表面鍍層結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供以下技術(shù)方案：一種采用鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的鋁合金表面鍍層結(jié)構(gòu)，包括：鋁合金表層、連接電鍍銅層、光滑電鍍銅層、納米晶體鉻鍍層、鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層、外保護油層，所述的連接電鍍銅層為堿性電鍍銅層，連接電鍍銅層附著在鋁合金表層表面，所述的光滑電鍍銅層附著在連接電鍍銅層上表面，所述的納米晶體鉻鍍層附著在光滑電鍍銅層上表面，所述的鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層附著在納米晶體鉻鍍層上表面，所述的外保護油層附著在鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層上表面。

進一步的，所述的連接電鍍銅層的厚度為10微米到20微米。

進一步的，所述的光滑電鍍銅層的厚度為10微米到20微米。

進一步的，所述的納米晶體鉻鍍層的厚度為20微米到30微米。

進一步的，所述的鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的厚度為10微米到30微米。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是：

1.結(jié)構(gòu)簡單、加工方便。

2.硬度高。

3.鍍層不易脫落。

本實用新型具有加工方便、硬度高、鍍層不易脫落等優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標號為：1-鋁合金表層；2-連接電鍍銅層；3-光滑電鍍銅層；4-納米晶體鉻鍍層；5-鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層；6-外保護油層。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示的一種采用鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的鋁合金表面鍍層結(jié)構(gòu)，包括：鋁合金表層1、連接電鍍銅層2、光滑電鍍銅層3、納米晶體鉻鍍層4、鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層5、外保護油層6，所述的連接電鍍銅層2為堿性電鍍銅層，連接電鍍銅層2附著在鋁合金表層1表面，所述的光滑電鍍銅層3附著在連接電鍍銅層2上表面，所述的納米晶體鉻鍍層4附著在光滑電鍍銅層3上表面，所述的鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層5附著在納米晶體鉻鍍層4上表面，所述的外保護油層6附著在鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層5上表面。

所述的連接電鍍銅層2的厚度為10微米到20微米，所述的光滑電鍍銅層3的厚度為10微米到20微米，所述的納米晶體鉻鍍層4的厚度為20微米到30微米，所述的鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層5的厚度為10微米到30微米，在合理的尺寸結(jié)構(gòu)內(nèi)，鍍層才能有最好的性能。

本實用新型的原理及優(yōu)點：本實用新型公開了一種采用鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層的鋁合金表面鍍層結(jié)構(gòu)，首先采用電鍍銅過渡的方法，將納米晶體鉻鍍層4鍍到鋁合金表面，大大增大了鋁合金零件的硬度，而鎳磷二氧化硅復(fù)合鍍層5可增大其耐磨的性能，而電鍍銅層采用連接電鍍銅層2、光滑電鍍銅層3雙層結(jié)構(gòu)，其中的連接電鍍銅層2為堿性電鍍銅層，其表面與鋁合金表面吻合，連接性牢固，不易脫落，而光滑電鍍銅層3可形成光滑表面，便于外層鍍層，連接電鍍銅層2與光滑電鍍銅層3之間連接牢固，這使得鋁合金表面的鍍層之間都很牢固，大大杜絕了鍍層脫落的現(xiàn)象。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。