相關(guān)申請的交叉引用本申請要求享有2015年1月16日提交的臨時申請第62/104,280號的優(yōu)先權(quán)，該臨時申請的全部內(nèi)容以引用方式并入本文。本發(fā)明涉及金電鍍?nèi)芤汉陀糜陔婂兘鸬姆椒?。更具體地，本發(fā)明涉及金電鍍?nèi)芤汉陀糜趯⒔痣婂冎敛讳P鋼表面上的方法，所述表面具有可能的圖案化的金。
背景技術(shù)：
：電子裝置的金屬表面的鍍金對于提供與金屬表面的可靠的低電阻電接觸經(jīng)常是不可少的。這對于由天然形成氧化物鈍化層的材料制成的金屬表面尤其如此。此類材料包括例如不銹鋼。不銹鋼是“不銹的”，因為它形成了不受大多數(shù)化學品影響的大體穩(wěn)定的氧化鉻。這種耐化學侵蝕性也使不銹鋼成為用于電鍍金以及實現(xiàn)被鍍金對不銹鋼表面的良好粘著(adhesion)的具有挑戰(zhàn)性的表面。通常，將金電鍍至不銹鋼使用酸/氯化物溶液將相對薄的鎳“打底(strike)”層鍍覆至不銹鋼上。然后將金電鍍在鎳層上，所述鎳層還也被稱為“粘結(jié)”層。只要鎳完全被金包封，這就會運作良好。然而，如果任何鎳暴露例如在光致抗蝕劑界定的金/鎳圖案的邊緣處，則當在后續(xù)處理步驟如常用的金屬清潔工藝中金屬與導(dǎo)電溶液接觸時，將發(fā)生流電反應(yīng)(galvanicreaction)。流電反應(yīng)會腐蝕鎳層并底切(undercut)金層。底切金層會破壞圖案化的金/鎳結(jié)構(gòu)的完整性。因此，對需要圖案化金結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，期望將金直接鍍覆至不銹鋼表面上。所需的是與光致抗蝕劑相容的鍍金工藝，其導(dǎo)致金層和不銹鋼表面之間的良好粘著，無需引入易受腐蝕或流電溶解的“粘結(jié)”層。氰化金(i)化學知識也已被用于電鍍金。然而，氰化金(i)在通常用于不銹鋼的電鍍?nèi)芤旱牡蚿h條件下表現(xiàn)不佳。例如，在ph4以下，氰化金(i)絡(luò)合物開始解離(歧化)，使得金開始沉淀，并且氰化物可能作為有毒氣體被釋放。一些形式的氯化金(iii)如四氯化氫金(iii)(haucl4)可在ph4以下穩(wěn)定。然而，氯化金(iii)鍍覆溶液不會產(chǎn)生對不銹鋼具有良好粘著的電沉積金層。技術(shù)實現(xiàn)要素：各個實施方案涉及金電鍍?nèi)芤?。所述金電鍍?nèi)芤喊杌?iii)化合物、氯化物化合物和鹽酸。氰化金(iii)化合物是氰化金(iii)鉀、氰化金(iii)銨和氰化金(iii)鈉中的至少一種。氯化物化合物是氯化鉀、氯化銨和氯化鈉中的至少一種。在一些實施方案中，如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鉀，則氯化物化合物為氯化鉀；如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)銨，則氯化物化合物為氯化銨；并且如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鈉，則氯化物化合物為氯化鈉。在另外的實施方案中，氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鉀并且氯化物化合物為氯化鉀。在一些實施方案中，所述溶液具有約0至約1、或約0.7至約0.9的ph值。在一些實施方案中，氰化金(iii)化合物的濃度為約1.0克金/升溶液至3.0克金/升溶液，并且氯化物陰離子的濃度為約0.30摩爾/升溶液至0.60摩爾/升溶液。在另外的實施方案中，氰化金(iii)的濃度為約1.8克金/升溶液至2.2克金/升溶液，并且氯化物陰離子的濃度為約0.45摩爾/升溶液至0.55摩爾/升溶液。在一些實施方案中，所述溶液不含乙二胺鹽酸鹽和/或氧化性酸，包括硝酸。各個實施方案涉及將電沉積的金圖案直接產(chǎn)生至不銹鋼表面上的方法。此類方法可包括在所述不銹鋼表面上產(chǎn)生光致抗蝕劑圖案，清潔所述不銹鋼表面的未被所述光致抗蝕劑圖案覆蓋的部分，將所述不銹鋼表面浸沒在金電鍍?nèi)芤褐?，并在所述金電鍍?nèi)芤簝?nèi)的陽極和所述不銹鋼表面之間施加電壓，以產(chǎn)生從所述陽極至所述不銹鋼表面的電流，以將金從所述金電鍍?nèi)芤弘婂冎了霾讳P鋼表面上。所述金電鍍?nèi)芤喊杌?iii)化合物、氯化物化合物和鹽酸。氰化金(iii)化合物是氰化金(iii)鉀、氰化金(iii)銨和氰化金(iii)鈉中的至少一種。氯化物化合物是氯化鉀、氯化銨和氯化鈉中的至少一種。如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鉀，則氯化物化合物為氯化鉀；如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)銨，則氯化物化合物為氯化銨；并且如果氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鈉，則氯化物化合物為氯化鈉。在一些方法中，氰化金(iii)化合物為氰化金(iii)鉀并且氯化物化合物為氯化鉀。此類方法還可包括向金電鍍?nèi)芤褐刑砑幼銐虻柠}酸，使得金電鍍?nèi)芤壕哂屑s0至約1的ph，或使得金電鍍?nèi)芤壕哂屑s0.7至約0.9的ph。此類方法還可包括維持氰化金(iii)鉀在金電鍍?nèi)芤褐屑s1.0克金/升溶液至3.0克金/升溶液的濃度，和維持氯化物陰離子在金電鍍?nèi)芤褐屑s0.30摩爾/升溶液至0.60摩爾/升溶液的濃度。此類方法可進一步包括維持氰化金(iii)鉀在金電鍍?nèi)芤褐屑s1.8克金/升溶液至2.2克金/升溶液的濃度，和維持氯化物陰離子在金電鍍?nèi)芤褐屑s0.45摩爾/升溶液至0.55摩爾/升溶液的濃度。在此類方法中，所述電壓產(chǎn)生連續(xù)直流電，其中所述連續(xù)直流電在不銹鋼表面產(chǎn)生1安培/平方分米至40安培/平方分米的電流密度。在此類方法中，所述電壓產(chǎn)生脈沖直流電，所述脈沖直流電可在不銹鋼表面產(chǎn)生1安培/平方分米至40安培/平方分米的時間平均電流密度。此類方法可進一步包括利用含氧的等離子體清潔工藝清潔所述不銹鋼的表面。等離子體工藝可處于部分真空中或在大氣壓下。可將此類使電沉積金圖案直接產(chǎn)生至不銹鋼表面上的方法用于在磁盤驅(qū)動器頭部懸置、光學圖像穩(wěn)定化懸置或醫(yī)療裝置的不銹鋼表面上沉積金。盡管公開了多個實施方案，但根據(jù)描述本發(fā)明的說明性實施方案的以下詳細描述，本發(fā)明的其它實施方案對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得顯見。因此，詳細描述被認為在本質(zhì)上是說明性的而不是限制性的。附圖說明圖1顯示評價電鍍?nèi)芤旱腻兏矞y試單元的示意性截面圖。圖2‐3是包括金層和不銹鋼(sst)層之間的鎳層的分層結(jié)構(gòu)的示意性圖示說明。圖4是根據(jù)一些實施方案的具有金圖案的硬盤驅(qū)動器懸置部件的一部分的透視圖。圖5‐6分別是根據(jù)一些實施方案的懸置柔性尾部(flexuretail)的頂部和底部側(cè)視圖，所述懸置柔性尾部具有含sst層的sst側(cè)和含跡線層(tracelayer)的跡線側(cè)以及電沉積在sst上的金圖案。圖7和圖8是根據(jù)一些實施方案的具有電沉積在sst上的金圖案的一部分柔性尾部的透視圖，包括多個動態(tài)電測試(det)焊盤(pad)。圖9是根據(jù)一些實施方案的具有電沉積在sst上的金圖案的萬向節(jié)的透視圖。雖然本發(fā)明適于各種修改和替代形式，但是具體實施方案已通過舉例方式在附圖中顯示，且在下面被詳細描述。然而，其意圖不是將本發(fā)明限定于所描述的特定實施方案。相反，本發(fā)明意在涵蓋落入如由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)的所有修改、等同例和替代例。具體實施方式下文所述的實施方案使得能夠?qū)⒔饘又苯与婂冎敛讳P鋼表面上。所得電鍍金層對不銹鋼表面具有良好的粘著，不需要隨后進行熱處理、包覆壓力或其它后處理以獲得所需的粘著。一些實施方案與一些市售光致抗蝕劑相容?？赏ㄟ^將金離子從金電鍍?nèi)芤弘婂冎陵帢O帶電的不銹鋼表面上，從而將金直接電沉積至不銹鋼表面上。例如，可通過將金離子溶解至適合的電解液中來形成金電鍍?nèi)芤骸Ｔ谀承嵤┓桨钢?，金離子可以源自氰化金(iii)，如氰化金(iii)鉀(kau(cn)4)、氰化金(iii)銨(nh4au(cn)4)、氰化金(iii)鈉(naau(cn)4)和其組合。氰化金(iii)鉀(kau(cn)4)、氰化金(iii)銨(nh4au(cn)4)或氰化金(iii)鈉(naau(cn)4)的適合濃度包括但不限于約1.0克金/升溶液至約3.0克金/升溶液、約1.8克金/升溶液至約2.2克金/升溶液或約2克金/升溶液的金電鍍?nèi)芤?。金電鍍?nèi)芤哼€可以包含一種或多種酸。用于金電鍍?nèi)芤褐械倪m合的酸包括鹽酸(hcl)。所述酸可與水如去離子水混合，以控制金電鍍?nèi)芤旱膒h。金電鍍?nèi)芤嚎删哂械蚿h，或酸性ph。例如，所述金電鍍?nèi)芤嚎删哂行∮诩s1且大于0的ph。更具體地，用于金電鍍?nèi)芤旱倪m合ph可以是約0.7至0.9。在一些實施方案中，將金電鍍?nèi)芤壕S持在低ph如小于約1的ph可導(dǎo)致在電沉積工藝期間不銹鋼表面的電清潔。這種電清潔工藝可消除來自不銹鋼表面的鈍化氧化物，并且可在不銹鋼表面上直接產(chǎn)生具有良好粘著的電沉積的金層。含有金離子的金電鍍?nèi)芤哼€可包含氯化鉀(kcl)、氯化銨(nh4cl)和/或氯化鈉(nacl)。在一些實施方案中，可向金電鍍?nèi)芤褐刑砑勇然洝⒙然@或氯化鈉，以控制對ph幾乎沒有影響的氯化物陰離子的濃度。例如，在一些實施方案中，金電鍍?nèi)芤嚎删哂屑s0.30摩爾/升溶液至0.60摩爾/升溶液的氯化物陰離子濃度。更具體地，金電鍍?nèi)芤嚎删哂屑s0.45摩爾/升溶液至0.55摩爾/升溶液的氯化物陰離子濃度。在一些實施方案中，以下組分的金電鍍?nèi)芤簩⒕哂辛己谜持碾姵练e金層直接產(chǎn)生至不銹鋼表面上：氰化金(iii)如氰化金(iii)鉀(kau(cn)4)、氰化金(iii)銨(nh4au(cn)4)或氰化金(iii)鈉(naau(cn)4)；氯化物如氯化鉀(kcl)或氯化銨(nh4cl)；以及鹽酸(hcl)。所述金電鍍?nèi)芤号c商業(yè)光致抗蝕劑相容，并且不在電鍍陽極上產(chǎn)生累積。由于金(iii)和氰化物之間的強結(jié)合強度，氰化金(iii)對接近0的ph是穩(wěn)定的。由于該強的結(jié)合強度，因此當與例如氰化金(i)比較時，氰化金(iii)的鍍覆效率低。例如，在含有氰化金(iii)并且具有約0的ph的金電鍍?nèi)芤簝?nèi)的電沉積期間，在電鍍表面發(fā)生的反應(yīng)中只有大約30％為金沉積。剩余的70％涉及對于高效鍍覆通常不期望的其它化學反應(yīng)，如表面上的氫與氧化物的反應(yīng)。已驚訝地發(fā)現(xiàn)，在一些實施方案中，當電沉積至不銹鋼表面上時，氫與氧化物的至少一些反應(yīng)具有期望的目的：它們對不銹鋼表面進行電清潔，并且可使得能夠?qū)崿F(xiàn)金與不銹鋼表面的良好或改善的粘著。相比之下，其它形式的金(iii)如haucl4可在小于4的ph下穩(wěn)定，但在所述金(iii)和氯化物之間的結(jié)合強度不足以相對于金沉積反應(yīng)而有利于氫反應(yīng)。因此，氯化金(iii)的鍍覆溶液不產(chǎn)生對不銹鋼具有良好粘著的電沉積金層。在一些實施方案中，金電鍍?nèi)芤嚎蛇m用于具有光致抗蝕劑或其它期望的有機材料的表面，如不銹鋼表面。例如，在一些實施方案中，金電鍍?nèi)芤嚎刹缓趸运?，如硝酸、硫酸、硝酸鹽或其它組分，氧化性酸對有機材料具有腐蝕性或可組合而對有機材料具有腐蝕性。在一些實施方案中，金電鍍?nèi)芤嚎刹缓叶符}酸鹽。在一些實施方案中，乙二胺鹽酸鹽可用于增強導(dǎo)電性并提供氯離子。然而，已發(fā)現(xiàn)在一些實施方案中，乙二胺可在電鍍陽極上聚合，使其無效。在一些實施方案中，將電沉積金圖案直接產(chǎn)生至不銹鋼表面上可以從在襯底的不銹鋼表面上產(chǎn)生光致抗蝕劑圖案開始?？墒褂美缲撔宰饔酶赡す庵驴刮g劑來產(chǎn)生光致抗蝕劑圖案?？墒褂盟芤菏勾祟惞庵驴刮g劑顯影。在顯影和任選地烘烤光致抗蝕劑圖案之后，可任選地清潔不銹鋼表面的未被光致抗蝕劑覆蓋的部分，以從不銹鋼表面的待被電鍍金的部分去除殘余有機物。也就是說，可清潔不銹鋼表面以從不銹鋼表面的被暴露或打算被暴露的部分去除殘余有機物?？衫缤ㄟ^將不銹鋼表面暴露于短暫的氧等離子體清潔工藝如大氣壓等離子體清潔或電暈清潔來進行清潔，以去除所述殘余有機物。氧等離子體清潔工藝可實施為在線工藝(例如，連續(xù)卷對卷工藝)，或離線工藝(例如，全板(panel)或單件零件(piece‐part)工藝)。在一些實施方案中，可在等離子體清潔工藝之后進行任選的濕式清潔工藝。在濕式清潔工藝中，可將不銹鋼表面先浸沒在濕式清潔液中，然后再浸沒在金電鍍?nèi)芤褐?，以增加不銹鋼表面的表面能，并促進在金電鍍?nèi)芤褐械臐櫇?。濕式清潔液可包含一種或多種非氧化性無機酸或有機酸。在一些實施方案中，濕式清潔液可包含鹽酸或檸檬酸。在清潔工藝之后，可將具有圖案化的不銹鋼表面的一個或多個襯底浸沒在金電鍍?nèi)芤褐?。也可將一個或多個陽極浸沒在金電鍍?nèi)芤褐?，并可在所述一個或多個的陽極和不銹鋼表面之間施加電壓以產(chǎn)生從陽極至不銹鋼表面的電流，以將金從金電鍍?nèi)芤弘婂冎敛讳P鋼表面上。在一些實施方案中，電流是在電極之間產(chǎn)生的連續(xù)直流電。在其它實施例中，電流的形式可以是脈沖直流電(也被稱為斬波(chopped)直流電)。在脈沖直流電中，直流電在接通和斷開之間循環(huán)。電流在接通/斷開循環(huán)中接通的時間段可不同于電流在所述循環(huán)中斷開的時間段。所述電流接通的時間段可在循環(huán)的5％至循環(huán)的50％范圍。接通/斷開循環(huán)的頻率可以是5hz至200hz。電流可以接通與斷開循環(huán)多次，以將金沉積至期望的厚度。在一些實施方案中，所產(chǎn)生的連續(xù)直流電可在不銹鋼表面處具有1安培/平方分米(asd)至40asd的電流密度。在其它實施方案中，不銹鋼表面處的電流密度可以是約4asd。在一些實施方案中，其中電流是脈沖直流電，所述電流密度是在不銹鋼表面處1asd至40asd的時間平均電流密度。在其它實施方案中，不銹鋼表面(s)處的時間平均電流密度可以是約4asd。如本文所述，不銹鋼的電清潔可在電鍍工藝期間發(fā)生。例如，在其中ph為1或更小的情況下發(fā)生電鍍的一些實施方案中，在陰極帶電(帶負電)的不銹鋼表面處的水解離產(chǎn)生氫陽離子。這些氫陽離子和/或由酸內(nèi)含物供應(yīng)的氫陽離子然后形成氫反應(yīng)性中性物，所述氫中性物與來自表面鐵、鎳和鉻的氧化物的氧結(jié)合。金電鍍?nèi)芤褐械穆然锎藭r可與現(xiàn)在松散附著的鐵、鎳和鉻絡(luò)合，然后其作為不含氧化物的金屬“被再電鍍”至不銹鋼表面。因此，在一些實施方案中，除了從不銹鋼的表面去除氧化物鈍化層之外，電沉積工藝還可將金屬污染水平保持在低水平。在一些實施方案中，直接電鍍至不銹鋼上的金具有良好的粘著。所述粘著可通過本領(lǐng)域已知的任何適合的方法來驗證，所述方法如膠帶測試、劃痕測試、彎曲測試、剝離測試或任何其它拉伸或剪切測試?？赏ㄟ^將金電鍍成至少3微米的厚度來形成線和間隔(space)，然后使剃刀刀片穿過一組20微米的線和間隔運行來進行更可定量的劃痕測試。對不銹鋼表面具有不適合的或不良粘著的電鍍金將會從不銹鋼表面剝離開。例如，如果在金和不銹鋼之間存在任何空隙，則金層將從不銹鋼表面剝離?？赏ㄟ^借助聚焦離子束觀察金和不銹鋼之間的界面來進一步驗證無空隙鍍覆(即，具有良好或適合的粘著)。在一些實施方案中，除了由鹽酸(hcl)供應(yīng)的氯離子之外，諸如氯化鉀(kcl)或氯化銨(nh4cl)的氯化物也可以增加氯離子，用于絡(luò)合游離的鐵、鎳和鉻，如本文中所述的。通過調(diào)節(jié)氯化鉀(kcl)或氯化銨(nh4cl)，可獨立于通過鹽酸(hcl)調(diào)節(jié)的ph來調(diào)節(jié)總氯化物濃度。另外或備選地，與酸如鹽酸(hcl)組合的氯化鉀(kcl)、氯化銨(nh4cl)或氯化鈉(nacl)可提供ph緩沖體系，并且可減少或消除金電鍍?nèi)芤旱膒h在電鍍工藝期間發(fā)生變化的風險。實施例在下列實施例中更具體地描述了本發(fā)明，這些實施例僅意在作為舉例說明，因為在本發(fā)明的范圍內(nèi)的許多修改和變化對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。電鍍測試圖1顯示了用于評價電鍍?nèi)芤汉碗婂児に嚄l件的電鍍測試單元的示意性橫截面圖。這種類型的測試單元也被稱為赫爾(hull)單元，并且描述于例如美國專利2,149,344和美國專利3,121,053號中。赫爾單元被設(shè)計成使得在單個電鍍測試中展現(xiàn)寬范圍的電流密度。這使得例如能夠確定電鍍工藝質(zhì)量對電流密度變化的敏感性。另外，通過改變連續(xù)電鍍測試運行中目標電鍍?nèi)芤航M分的組分濃度，還可以確定鍍覆工藝質(zhì)量對組分濃度的敏感性。圖1顯示包括鍍覆槽12、電源14、陽極16、陽極線索18、陰極20、陰極線索22和金電鍍?nèi)芤?4的電鍍測試單元10。鍍覆槽12至少部分地由電絕緣材料構(gòu)造，使得鍍覆槽12內(nèi)的任何電壓電勢均不會通過鍍覆槽12短路。電源14是直流電源。陽極16是由相對于金電鍍?nèi)芤?4至少在很大程度上化學惰性的材料例如銥和鈦制成的板狀電極。陽極線索18和陰極線索22是能夠以足以有效電鍍的水平承載電流的電線。陰極20是由不銹鋼制成的板狀電極。如圖1中所示，金電鍍?nèi)芤?4填充鍍覆槽12的至少一部分。陽極線索18將電源14的正端子電連接至陽極16。陰極線索22將電源14的負端子電連接至陰極20。陽極16包括陽極表面26。陽極表面26是陽極16的浸沒在金電鍍?nèi)芤?4內(nèi)并面向陰極20的表面。陰極20包括陰極表面28。陰極表面28是陰極20的浸沒在金電鍍?nèi)芤?4內(nèi)并面向陽極16的表面。陰極表面28包括近端部分30、遠端部分32以及近端部分30和遠端部分32之間的中間部分34。如圖1中所示，陰極20相對于陽極16被設(shè)置成使得近端部分30和陽極表面26之間的距離小于遠端部分32和陽極表面26之間的距離。作為陽極表面26和陰極表面28之間的這種配置的結(jié)果，電流密度沿著陰極表面28變化約40倍，在近端部分30處出現(xiàn)最高電流密度，在遠端部分32處出現(xiàn)最低電流密度，在中間部分34處出現(xiàn)中間電流密度。在每次電鍍測試期間，電流通過陽極線索18從電源14的正端子流動至陽極16。所述電流通過金電鍍?nèi)芤?4從陽極表面26流動至陰極20的陰極表面28。金電鍍?nèi)芤?4中的水在陰極表面28處解離，產(chǎn)生氫陽離子和氫反應(yīng)性中性物，其與來自陰極表面28上的鐵、鎳和鉻的氧化物的氧強烈地結(jié)合。金電鍍?nèi)芤?4中的高水平的氯化物然后與現(xiàn)在松散附著的鐵、鎳和鉻絡(luò)合，然后其作為不含氧化物的金屬“被再電鍍”至陰極表面28的不銹鋼。一旦去除了來自陰極表面28的氧化物鈍化層，來自金電鍍?nèi)芤?4中的氰化金(iii)的金被鍍覆至陰極表面28上。從陰極20，電流流動通過陰極線索22返回至電源14的負端子。實施例1‐3將上述電鍍測試用于不同氯化物濃度的電鍍實施例中，如下表中所示。在每個實施例中，橫跨陰極表面的電流密度在近端部分處的高達40安培/平方分米(asd)至遠端部分處的低至1asd的范圍，在中間部分內(nèi)具有標稱的3.8asd。在每個實施例中，金電鍍?nèi)芤河汕杌?iii)鉀(kau(cn)4)、氯化鉀(kcl)和鹽酸(hcl)的水溶液組成。將kau(cn)4維持在2.0g金/升溶液(或約3.5gkau(cn)4)/升溶液)的濃度。將hcl濃度維持在0.31m，保持金電鍍?nèi)芤旱膒h值低于1。在23℃的溫度下的鍍覆時間為60秒。在每個實施例中，通過改變kcl的濃度來改變氯化物濃度。降低氯化物濃度以檢查金電鍍?nèi)芤旱碾妼?dǎo)率變化，如通過陽極和陰極之間的測得電勢(電極間電勢)所指示的。實施例和結(jié)果概述于下表中。表實施例氯化鉀(m)總氯化物(m)電極間電勢(v)10.090.403.920.180.493.730.250.563.6如表中所示，所述實施方案的氯化物濃度的變化具有小的但可測量的浴電導(dǎo)率的變化，如通過電極間電勢所指示的。在所有三個實施例中，基于以下描述的劃痕測試對不銹鋼陰極表面上的電鍍金的目視檢查均顯示其為光滑、有光澤且良好粘著的。這是在所測試的1asd至40asd的橫跨電流密度范圍內(nèi)的情況。因此，如表的實施例中所示，實施方案是堅固穩(wěn)健的，在整個寬范圍的條件下都產(chǎn)生了良好的結(jié)果。實例結(jié)構(gòu)將金層直接電鍍至sst層上有助于開發(fā)可用于硬盤驅(qū)動器懸置中的有利的金圖案。本文所述實施例的有利的應(yīng)用涉及硬盤驅(qū)動器懸置。然而，本公開內(nèi)容認識到本領(lǐng)域的受益于本公開內(nèi)容的技術(shù)人員還可在各種其它適合的應(yīng)用中利用所述金電鍍?nèi)芤憾鴮⒔鹬苯与婂冎羢st上，所述應(yīng)用例如光學圖像穩(wěn)定化懸掛裝置(如例如，pct國際公開第wo2014/083318號中公開類型的那些)和可插入或可植入的醫(yī)療裝置(如導(dǎo)管、起搏器、除顫器、引線和電極)。圖2‐3是根據(jù)本領(lǐng)域中的一些實施方案的包括金層110和不銹鋼(sst)層115之間的鎳層105的分層結(jié)構(gòu)100的示意性舉例圖示。圖2顯示將金層110鍍覆至鎳層105上之后即刻的分層結(jié)構(gòu)100。圖3顯示例如通過借助金屬清潔工藝所促進的流電反應(yīng)而腐蝕掉鎳層105的分層結(jié)構(gòu)100?？梢钥闯?，金層110的邊緣未被支撐，其也稱為閃金(goldflash)，其中鎳層105已被腐蝕所底切。金層110的部分更易于剝落掉并造成缺陷。相反，金電鍍?nèi)芤河兄谠跓o鎳層105的情況下將金層110直接電鍍至sst層115上，其中金層110被光致抗蝕劑圖案化。即使在金屬清潔工藝之后，金層110也直接受sst層115支撐，相對于使用插入鎳層105，這改善了邊緣質(zhì)量并且降低了剝落的可能性。經(jīng)電沉積且圖案化的金層110可用于各種應(yīng)用中，包括硬盤驅(qū)動器部件。圖4是根據(jù)一些實施方案的具有金圖案210的硬盤驅(qū)動器懸置部件200的一部分的透視圖。部件200包括sst焊盤205和直接電沉積至sst焊盤205上的金圖案210。具有光致抗蝕劑的金電沉積工藝能夠在sst焊盤205上產(chǎn)生不連續(xù)的金圖案210。換句話說，金圖案可包括未連接的獨立形狀。金圖案210可以被沒有金的空間或間隙完全隔開，使sst焊盤205暴露。在舉例圖示的實施方案中，金圖案210包括第一同心環(huán)215和位于第一同心環(huán)內(nèi)部的第二同心環(huán)220。金圖案210進一步包括間隙225，該間隙225隔開同心環(huán)215、220，使sst焊盤205的一部分暴露。如所示的，間隙225可在期望時完全隔開同心環(huán)215、220。雖然金圖案210含有幾個邊緣，但與鎳層沉積在金和sst之間時相比，所述金圖案更不易于剝落。圖5和圖6分別是根據(jù)一些實施方案的懸置柔性尾部300的頂部和底部側(cè)視圖，所述懸置柔性尾部具有含sst層305的sst側(cè)和含跡線層310的跡線側(cè)，以及電沉積在sst上的金圖案。電介質(zhì)層317通常隔開sst層305和跡線層310。尾部300可使用各向異性導(dǎo)電膜(acf)在一個或多個接合區(qū)域處電連接至另一電路以形成一個或多個連接。這種類型的接合通常在接合至銅接合焊盤期間利用sst焊盤背襯而用于結(jié)構(gòu)支撐。在sst焊盤上直接電鍍金圖案的能力允許sst焊盤除了作為結(jié)構(gòu)支撐之外還可用作電接合焊盤。可能最好如圖5中所見，尾部300包括具有一個或多個sst焊盤320的sst層305。在某些實施方案中，sst焊盤320各自與sst層305的其余部分以及和其它sst焊盤電絕緣。一個或多個sst焊盤320具有相應(yīng)的金接合焊盤325。在某些實施方案中，通過具有光致抗蝕劑的電沉積工藝，將金接合焊盤325直接沉積至sst焊盤320上。金接合焊盤325相對于裸sst焊盤320提供了增強的電連接接口。由于改善的電性質(zhì)，因此sst焊盤320上的金接合焊盤325可用作尾部300上的接合端子。在一些實施方案中，所有sst焊盤320都具有相應(yīng)的金接合焊盤325。在其它實施方案(未顯示)中，并非所有sst焊盤都具有相應(yīng)的金接合焊盤。轉(zhuǎn)至圖6，尾部300包括跡線層310，跡線層310包括沿著尾部延伸的多條跡線，其中一些跡線彼此電絕緣。跡線層310的一條或多條跡線或各部分包括靠近尾部近側(cè)的第一端，并且沿著尾部向遠側(cè)延伸至第二端或終端點。在一些實施方案中，一條或多條跡線終止于一個或多個銅接合焊盤340。在另外的實施方案中，一條或多條跡線終止于一個或多個通孔330。每個通孔330將跡線耦合至sst焊盤320或sst層305的一部分。一個或多個通孔330可耦合至銅接合焊盤340。如舉例圖示的實施方案中所示，一個或多個sst焊盤320具有相應(yīng)的銅接合焊盤340和一個或多個相應(yīng)的通孔330，通孔330將sst焊盤320與相應(yīng)的銅接合焊盤340電耦合。sst焊盤320有助于在acf接合至尾部300的跡線側(cè)期間與相應(yīng)的銅接合焊盤340的接合。此外，如所示的，一個或多個sst焊盤320不具有相應(yīng)的銅接合焊盤340，但具有跡線部分315。然而，對于具有金接合焊盤325的此類sst焊盤320，可將acf膜沉積至金接合焊盤325上以供acf接合至尾部300的sst側(cè)。這種包括sst焊盤320上的金接合焊盤325的結(jié)構(gòu)允許acf接合至尾部300的兩側(cè)，無需將銅引入至尾部300的sst側(cè)的額外工藝。此外，在不存在銅接合焊盤340的情況下，這種結(jié)構(gòu)能夠為跡線層310的跡線沿著尾部300延伸留出更多的空間，并因此能夠?qū)崿F(xiàn)每個尾部300的更高密度的跡線和接合區(qū)域。圖7和圖8是根據(jù)一些實施方案的具有電沉積在sst上的金圖案的一部分柔性尾部400的透視圖，其包括多個動態(tài)電測試(det)焊盤405。det焊盤405使得能夠從尾部400的sst側(cè)進行測試探測。在某些實施方案中，一個或多個det焊盤405包括直接沉積在sst焊盤415上的金焊盤410。sst焊盤415也可以被認為是sst層420的一部分。sst層420設(shè)置在電介質(zhì)層425的一側(cè)上。跡線層430設(shè)置在電介質(zhì)層425的另一側(cè)上。跡線層430通過布置在跡線層430上的覆蓋層435中的開口暴露。例如，可通過覆蓋層435暴露一個多個銅接合焊盤440。當組裝所述懸置時，柔性尾部400可通過銅接合焊盤440電耦合至所述組件的其它部分。一個或多個銅接合焊盤440可通過電介質(zhì)層425中的通孔(未顯示)電耦合至相應(yīng)的det焊盤405。這種結(jié)構(gòu)可比包括完全延伸穿過電介質(zhì)層的銅det焊盤的結(jié)構(gòu)更容易被制造，因為不需要背部接入步驟。圖9是根據(jù)一些實施方案的具有電沉積在sst上的金圖案的萬向節(jié)500的透視圖。如所示的，萬向節(jié)500構(gòu)造為接收激光二極管作為熱輔助磁記錄(hamr)萬向節(jié)的一部分。舉例示出的萬向節(jié)500包括設(shè)置在電介質(zhì)層510上的sst層505，sst層505至少部分由跡線層515背襯。sst層505包括與sst層505的其它部分電絕緣的sst島520。第一組的一個或多個金接合焊盤525可直接沉積在sst島520上。第二組的一個或多個金接合焊盤530可直接設(shè)置在sst層505的另一部分上。第一和第二組金接合焊盤525、530一起為激光二極管提供兩個電端子。這種結(jié)構(gòu)可比利用銅焊盤的結(jié)構(gòu)更容易被制造，如本文關(guān)于其它實施方案所討論的。可在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下對所討論的示例性實施方案進行各種修改和補充。例如，盡管上述實施方案是指特定特征，但本發(fā)明的范圍還包括具有不同特征組合的實施方案和不包括所有所描述特征的實施方案。因此，本發(fā)明的范圍旨在涵蓋落在權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有此類替代、修改和變化以及其所有等同形式。當前第1頁12