本發(fā)明涉及陪鍍板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法。

背景技術(shù)：

垂直連續(xù)電鍍(vcp)工藝在印制電路板電鍍工序中普遍使用，該電鍍工藝的一個特點是需要連續(xù)式打電流，這樣首尾生產(chǎn)板必須采用尺寸與生產(chǎn)板一致的陪鍍板與之相鄰電鍍，才能進行生產(chǎn)板的正常打電流電鍍。目前，多數(shù)廠商直接采用覆銅板作為陪鍍板，電鍍時在陪鍍板的表面鍍敷金屬，當(dāng)陪鍍板使用到一定程度后即廢棄或除去表面鍍敷的金屬后繼續(xù)使用。

圖形電鍍vcp設(shè)備打電流是連續(xù)式的，隨著生產(chǎn)板進入缸內(nèi)的面積，逐漸加大電流，陪鍍板與生產(chǎn)板同時進入缸內(nèi)進行電鍍，系統(tǒng)默認陪鍍板就是生產(chǎn)板，生產(chǎn)資料是依生產(chǎn)板實際受鍍面積輸入，如果出現(xiàn)生產(chǎn)板受鍍面積和陪鍍板受鍍面積差異很大，那么生產(chǎn)板品質(zhì)會受到以下影響：1.陪鍍板受鍍面積遠大于生產(chǎn)板受鍍面積時，與陪鍍板相鄰的生產(chǎn)板，會產(chǎn)生銅層厚度偏薄和錫層偏薄而溶錫的品質(zhì)問題；2.陪鍍板受鍍面積遠小于生產(chǎn)板受鍍面積時，與陪鍍板相鄰的生產(chǎn)板，會產(chǎn)生銅層和錫層厚度偏厚，銅、錫層過厚會進一步導(dǎo)致夾膜等品質(zhì)問題。并且覆銅板整板銅面陪鍍會加大電鍍用的銅球和錫球物料的損耗，增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有陪鍍板在使用時會導(dǎo)致生產(chǎn)板銅層偏薄、溶錫等品質(zhì)隱患，銅球和錫球物料的損耗大致使生產(chǎn)成本高的問題，提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板及其制作方法，該陪鍍板在使用時可以保證生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性，確保生產(chǎn)板的生產(chǎn)品質(zhì)，并因陪鍍板的受鍍面積減小，從而減少了電鍍用的銅球和錫球物料的損耗，降低了生產(chǎn)成本。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，所述陪鍍板是l型陪鍍板，包括絕緣的基材層，所述基材層的上下表面均設(shè)有銅層，所述銅層是設(shè)于所述基材層相鄰兩邊上的l形銅層。

優(yōu)選地，所述l形銅層的邊寬為5cm.

優(yōu)選地，所述基材層上下表面的l形銅層呈上下鏡像對應(yīng)。

上述應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，在生產(chǎn)板的單面受鍍面積＜10dm²時使用。

還提供了一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當(dāng)生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，所述陪鍍板采用上述的l型陪鍍板，所述l型陪鍍板的制作方法包括以下步驟：

s1、開料：按所述生產(chǎn)板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板；

s2、貼膜：在覆銅板的銅面上貼膜；

s3、曝光、顯影：采用全自動曝光機，在膜的相鄰兩邊上依次通過涂布感光涂料、曝光、顯影出l形狀，所述l形狀的邊寬為5cm；

s4、蝕刻：蝕刻掉覆銅板上l形狀外多余的銅層，然后退膜，制得l型陪鍍板。

優(yōu)選地，所述l型陪鍍板的厚度是1.2～2mm。

優(yōu)選地，所述l型陪鍍板與所述生產(chǎn)板在vcp設(shè)備中的高度差應(yīng)不超過2cm。

優(yōu)選地，步驟s4中，所述l型陪鍍板中被蝕刻掉銅層的基材層是絕緣、防鍍的。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明根據(jù)實際生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，通過在覆銅板上蝕刻出l形銅層，其余區(qū)域為絕緣、防鍍的基材層；陪鍍板上的銅層設(shè)計成l形，l形銅層的受鍍面積對應(yīng)實際生產(chǎn)板單面受鍍面積，可保證生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的均勻性，確保生產(chǎn)板品質(zhì)；且陪鍍板在隨生產(chǎn)板陪鍍時，因陪鍍板的受鍍面積減小，可將電鍍銅球和錫球的成本降低50-80％，降低了線路板的整體生產(chǎn)成本；并且l型陪鍍板的厚度是1.2～2mm之間，這樣不會影響生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性和出現(xiàn)陪鍍板卡板的現(xiàn)象；當(dāng)l型陪鍍板的厚度大于2.0mm時，陪鍍板過厚過重，影響夾具使用壽命；當(dāng)l型陪鍍板的厚度小于1.2mm時，陪鍍板太薄容易產(chǎn)生偏移，可能出現(xiàn)卡板現(xiàn)象；l型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設(shè)備中的高度差應(yīng)不超過2cm，l型陪鍍板在vcp設(shè)備的高度超出生產(chǎn)板在vcp設(shè)備的高度2cm以上，容易造成相鄰生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度偏??；l型陪鍍板在vcp設(shè)備的高度低于生產(chǎn)板在vcp設(shè)備的高度2cm以上，容易造成陪鍍板卡板的現(xiàn)象和生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

附圖說明

圖1是實施例1-3中l(wèi)型陪鍍板的俯視圖；

圖2是實施例1-3中l(wèi)型陪鍍板的主視圖；

圖3是比較例3中t型陪鍍板的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面將結(jié)合附圖與具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。

實施例1：

如圖1和圖2所示，本實施例所示的一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，陪鍍板是l型陪鍍板1，包括絕緣的基材層3，基材層3的上下表面均設(shè)有銅層，銅層是設(shè)于基材層3相鄰兩邊上的l形銅層2；l形銅層2的邊寬為5cm；基材層3上下表面的l形銅層2呈上下鏡像對應(yīng)。

上述應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板，在生產(chǎn)板的單面受鍍面積＜10dm²時使用。

當(dāng)生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板采用上述l型陪鍍板1，該應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的l型陪鍍板的制作方法，依次包括以下處理工序：開料→貼膜→曝光→顯影→蝕刻，具體步驟如下：

a、開料：按生產(chǎn)板尺寸裁剪出相同尺寸的覆銅板(510mm×610mm)，覆銅板的厚度是1.2mm；；

b、貼膜：在覆銅板上用垂直涂布機貼濕膜，膜厚控制12μm；

c、曝光：采用全自動曝光機，在濕膜上涂布感光涂料，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在濕膜的相鄰兩邊上完成l形狀曝光；其中，該l形狀的邊寬為5cm，面積為5.35dm²；

d、顯影：將l形狀外的濕膜顯影掉；

e、蝕刻：將曝光顯影后l形狀外的銅層蝕刻掉，然后退膜，制得l型陪鍍板1，l型陪鍍板1中被蝕刻掉銅層的基材層3是絕緣、防鍍的。

本實施例的l型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設(shè)備中的高度差應(yīng)不超過2cm。

實施例2：

本實施例提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的l型陪鍍板的制作方法，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度是1.6mm。

本實施例的l型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設(shè)備中的高度差應(yīng)不超過2cm。

實施例3：

本實施例提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的l型陪鍍板的制作方法，該方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度是2mm。

本實施例的l型陪鍍板在使用時，田字型陪鍍板與生產(chǎn)板在vcp設(shè)備中的高度差應(yīng)不超過2cm。

比較例1：

本比較例提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當(dāng)生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板采用l型陪鍍板，l型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度大于2mm，陪鍍板過厚過重，會影響vcp設(shè)備中夾具的使用壽命；且陪鍍板在vcp設(shè)備的高度超出生產(chǎn)板在vcp設(shè)備的高度2cm以上；經(jīng)驗證，容易造成相鄰生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度偏薄。

比較例2：

本比較例提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當(dāng)生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板采用l型陪鍍板，l型陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：步驟a中覆銅板的厚度小于1.2mm，陪鍍板太薄容易產(chǎn)生偏移，可能出現(xiàn)卡板現(xiàn)象；且陪鍍板在vcp設(shè)備的高度低于生產(chǎn)板在vcp設(shè)備的高度2cm以上；經(jīng)驗證，容易造成陪鍍板卡板的現(xiàn)象和生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層的厚度不均勻。

比較例3：

如圖3所示，本比較例提供一種應(yīng)用于圖形電鍍vcp工藝的陪鍍板的制作方法，當(dāng)生產(chǎn)板單面受鍍面積＜10dm²，生產(chǎn)板尺寸為510mm×610mm，陪鍍板的制作方法與實施例1的基本相同，不同之處在于：陪鍍板采用t型陪鍍板4，通過步驟c、d顯影出t形狀，后通過e步驟蝕刻出t形銅層5；經(jīng)實驗，t形銅層的一部分在陪鍍板的中間，銅層不與生產(chǎn)板緊挨著，生產(chǎn)板搶電流效果差，影響生產(chǎn)板的電鍍效果，品質(zhì)無法保證。

本發(fā)明中，將陪鍍板上的銅層設(shè)置成l形，且l形的邊寬為5mm并置于陪鍍板的兩相鄰邊上，可使陪鍍板上的銅層在vcp設(shè)備中與生產(chǎn)板板邊緊挨，搶電流效果好，保證了生產(chǎn)板的電鍍效果，確保生產(chǎn)板的品質(zhì)；當(dāng)陪鍍板上的銅層設(shè)成其它形狀(t形)且銅層在vcp設(shè)備中不與生產(chǎn)板板邊緊挨時，那就是無銅層的基材層與生產(chǎn)板相挨著，就會造成生產(chǎn)板上的線路圖形孤立，陪鍍板上的銅層與生產(chǎn)板隔的越開，搶電流效果越差，進而影響生產(chǎn)板的電鍍效果，生產(chǎn)板品質(zhì)無法保證；當(dāng)l形的邊寬小于5mm時，容易造成陪鍍板燒板；l型陪鍍板在vcp設(shè)備的高度與生產(chǎn)板在vcp設(shè)備的高度偏差應(yīng)不超過2cm，才能確保不會影響生產(chǎn)板電鍍銅層和錫層厚度的均勻性，最好是l型陪鍍板的高度與生產(chǎn)板高度相同、沒有偏差；經(jīng)過驗證，l型陪鍍板在陪鍍時，因其受鍍面積大大減小，可減少電鍍原料銅球和錫球的損耗，使原料銅球和錫球的成本可降低50-80％。

在圖形電鍍vcp設(shè)備電鍍生產(chǎn)板實際生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)板的受鍍面積＜10dm²且需要放置陪鍍板時，在生產(chǎn)板的前后均應(yīng)加1pnll型陪鍍板。

以上對本發(fā)明實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。