本發(fā)明涉及電解銅箔生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及生產(chǎn)5um撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法、制品及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
撓性覆銅板(fccl)具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
fccl除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的fccl，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)(dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(tg)可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于fccl大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用fccl生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)fpc的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在fpc上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料,絕大多數(shù)是采用銅箔，綜合其自身特點(diǎn)，做為主要導(dǎo)電傳輸載體的銅箔必須有耐高溫，高傳輸性、高延展性、高抗剝離等性能，只有勻一性低輪廓，高抗拉強(qiáng)度、高延伸率，高置密，且粘貼性強(qiáng)的電解銅箔材能同時滿足。
國際方面同時面臨著資源短缺及減排保護(hù)環(huán)境兩者現(xiàn)存實(shí)際難題，新科技的興起及發(fā)展，多功能高密度電子數(shù)碼產(chǎn)品增強(qiáng)數(shù)碼產(chǎn)品與民眾日常生活的融入；便捷了日常生活同時增加了娛樂氛圍。多功能高密度電子數(shù)碼產(chǎn)品；只能向精細(xì)、高密度集合發(fā)展。本發(fā)明生產(chǎn)出的5um撓性覆銅板電解銅箔屬超薄銅箔所制備出的撓性覆銅板，其本身性能在滿足電子數(shù)碼產(chǎn)品電性能外，單位使用量與常規(guī)撓性覆銅板比較，相對減少較多；即減少成本，同時減入了資源的投入，間接保護(hù)了環(huán)境。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對上述問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，其步驟簡便，條件易于控制，成本低。
本發(fā)明的目的還在于，提供采用上述方法制備的撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，將其應(yīng)用制備撓性覆銅板電解銅箔，尤其是用于生產(chǎn)5um電解銅箔.
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
(1)制備以下原料：
3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)
聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)
硫脲(n)
醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)
聚乙二醇12000#(peg)
羥乙基纖維素6000#(hec)
其質(zhì)量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2；
(2)分別將3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)，硫脲(n)，醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)，聚乙二醇12000#(peg)，聚乙二醇12000#(peg)，羥乙基纖維素6000#(hec)溶于250ml去離子純水中，分別得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f；
(3)將步驟(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒溫?cái)嚢柚阎?，再加入去離子水2l在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
(4)將步驟(3)制得的混合液用去離子水定量稀釋到10l，完成添加劑制備。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，其包括以下原料：3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，其質(zhì)量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于制備5um撓性電解銅箔。
所述撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于采用電沉積工藝，制備5um撓性電銅箔；電解液直流電沉積工藝,電解過程中在硫酸銅凈液加入撓性電解銅箔用添加劑，通過電場的作用下，在循環(huán)轉(zhuǎn)動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機(jī)組的剝離輥剝離后，經(jīng)防氧化處理后收卷，其中電解過程中電解液銅含量80-120g/l，硫酸含量90-130g/l，溫度控制在45-60度，向電解液中添加撓性電解銅箔用添加劑，使電解液流量為60-90m3/h，電流密度4500-12000a/m2條件下進(jìn)行直流電沉積；電解液添加的混合添加劑包括3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，添加劑流量為100-300ml/min。
與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)：
通過本發(fā)明添加劑生產(chǎn)的電解銅箔表面晶粒平整、輪廓低，抗拉強(qiáng)度、高延伸率，同時具有與聚酰亞胺基膜較好的粘貼效果及特性。可用于高端撓性覆銅板(fccl)電路板基體材料。本發(fā)明添加劑成本低，工藝適用范圍寬，便于工藝控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量與效益。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例提供的撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的制備方法，包括以下步驟：
(1)制備以下原料：
(2)分別將3-巰基丙烷磺酸鈉(zps)，聚二硫二丙烷磺酸鈉(sps)，硫脲(n)，醇硫基丙烷磺酸鈉(hp)，聚乙二醇12000#(peg)，聚乙二醇12000#(peg)，羥乙基纖維素6000#(hec)溶于250ml去離子純水中，分別得到溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f；
(3)將步驟(2)制得的溶液a、溶液b、溶液c、溶液d、溶液e、溶液f加入到5l恒溫?cái)嚢柚阎?，再加入去離子水2l在恒溫55至60度環(huán)境下攪拌30分鐘，得到混合液；
(4)將步驟(3)制得的混合液用去離子水定量稀釋到10l，完成添加劑制備。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑，其包括以下原料：3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，其質(zhì)量比例為：1：1.5：1：1.5：1：2。
一種撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于制備5um撓性電解銅箔。撓性覆銅板電解銅箔用添加劑的應(yīng)用，其用于采用電沉積工藝，制備5um撓性電銅箔；電解液直流電沉積工藝，電解過程中在硫酸銅凈液加入撓性電解銅箔用添加劑，通過電場的作用下，在循環(huán)轉(zhuǎn)動的鈦陰極輥上沉積出金屬銅，由機(jī)組的剝離輥剝離后，經(jīng)防氧化處理后收卷，其中電解過程中電解液銅含量80-120g/l，硫酸含量90-130g/l，溫度控制在45-60度，向電解液中添加撓性電解銅箔用添加劑，使電解液流量為60-90m3/h，電流密度4500-12000a/m2條件下進(jìn)行直流電沉積；電解液添加的混合添加劑包括3-巰基丙烷磺酸鈉，聚二硫二丙烷磺酸鈉，硫脲，醇硫基丙烷磺酸鈉，聚乙二醇12000#，羥乙基纖維素6000#，添加劑流量為100-300ml/min。
以下實(shí)例是在陽極反應(yīng)槽中，硫酸銅凈液循環(huán)流補(bǔ)的工藝下，通過在連續(xù)恒速轉(zhuǎn)動的陰極鈦輥上進(jìn)行電沉積，得到不同的電解銅箔。
實(shí)施例1：
所得到的銅箔參數(shù)如下：
實(shí)施例2：
所得到的銅箔參數(shù)如下：
實(shí)施例3：
所得到的銅箔參數(shù)如下：
本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例，凡采用與上述實(shí)施例相同或者相似的技術(shù)方案，達(dá)到本發(fā)明目的的其他方案，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。