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      一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法與流程

      文檔序號(hào):11212507閱讀:1362來源:國(guó)知局

      本發(fā)明屬于金屬材料領(lǐng)域,具體涉及一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法。



      背景技術(shù):

      近年來,隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,抗菌性能成為新時(shí)代的主體。無論在航天航空領(lǐng)域、醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域還是食品行業(yè),抗菌性金屬材料對(duì)延長(zhǎng)材料的使用壽命,提高材料的衛(wèi)生性和安全性能等方面均起到了重要的作用。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      針對(duì)上述問題,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,延長(zhǎng)金屬材料的使用壽命。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,包括以下步驟:

      步驟1:金屬表面處理,將待鍍鋅的金屬依次用清潔劑和清水分別洗滌3~5次,然后將其置入100~150ml的氫氧化鈉和碳酸氫鈉的混合溶液中,加熱至20~30℃浸泡15~20min,取出后用鹽酸中和金屬材料表面的堿液,并用清水沖洗干凈備用;

      步驟2:將鈦酸酯用有機(jī)溶劑溶解,在20~30r/min的攪拌過程中依次加入酸、水、分散劑、硅化合物、銀鹽,攪拌均勻制得氧化鈦抗菌涂料;

      步驟3:金屬表面鍍鋅處理,將步驟1中表面處理后的金屬材料作為工作電極,采用電沉積法對(duì)其進(jìn)行表面電沉積鍍鋅處理,所述電沉積溶液為濃度為10~20g/l的硫酸鋅溶液和濃度為5~15g/l的硫酸溶液的混合液;

      步驟4:涂抹氧化鈦涂料,將步驟3經(jīng)過鍍鋅處理的金屬材料浸沒在氧化鈦抗菌涂料中30~90min,然后取出,晾干,將金屬材料放入馬弗爐中煅燒2~4小時(shí),得到抗菌性復(fù)合金屬材料涂層。

      進(jìn)一步地,所述步驟3中的電沉積鍍鋅處理工藝為:沉積電壓10~15v,溶液溫度20~30℃。

      進(jìn)一步地,所述步驟3中的電沉積鍍鋅的層厚度為1~5μm。

      進(jìn)一步地,所述步驟2中的酞酸脂為鈦酸丁酯、鈦酸丙酯、鈦酸乙酯中的一種或幾種。

      進(jìn)一步地,所述步驟2中的有機(jī)溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮中的一種或者它們的混合物。

      進(jìn)一步地,所述的含硅化合物為硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

      進(jìn)一步地,所述步驟4中馬弗爐中的溫度為200~500℃。

      進(jìn)一步地,所述步驟2中的銀鹽為硝酸銀。

      本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的提供一種合金材料醫(yī)療器械表面抗菌復(fù)合涂料的制備方法,制備方法簡(jiǎn)單易行,成本低,所制得的金屬材料殺菌性能好,抗菌率大于90%,提高金屬材料的使用安全性。氧化鈦涂料中加入含硅化合物,可以增強(qiáng)涂膜對(duì)基層金屬材料的粘附性,并提供大比表面積,從而提高抗菌速度。

      具體實(shí)施方式

      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不限定本發(fā)明。

      實(shí)施例1

      一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,包括以下步驟:

      步驟1:金屬表面處理,將待鍍鋅的金屬依次用清潔劑和清水分別洗滌3次,然后將其置入100ml的氫氧化鈉和碳酸氫鈉的混合溶液中,加熱至20℃浸泡15min,取出后用鹽酸中和金屬材料表面的堿液,并用清水沖洗干凈備用;

      步驟2:將鈦酸酯用有機(jī)溶劑溶解,在20r/min的攪拌過程中依次加入酸、水、分散劑、硅化合物、銀鹽,攪拌均勻制得氧化鈦抗菌涂料;

      步驟3:金屬表面鍍鋅處理,將步驟1中表面處理后的金屬材料作為工作電極,采用電沉積法對(duì)其進(jìn)行表面電沉積鍍鋅處理,所述電沉積溶液為濃度為10g/l的硫酸鋅溶液和濃度為5g/l的硫酸溶液的混合液;

      步驟4:涂抹氧化鈦涂料,將步驟3經(jīng)過鍍鋅處理的金屬材料浸沒在氧化鈦抗菌涂料中30min,然后取出,晾干,將金屬材料放入馬弗爐中煅燒2小時(shí),得到抗菌性復(fù)合金屬材料涂層。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅處理工藝為:沉積電壓10v,溶液溫度20℃。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅的層厚度為1μm。

      所述步驟2中的酞酸脂為鈦酸丁酯、鈦酸丙酯、鈦酸乙酯中的一種或幾種。

      所述步驟2中的有機(jī)溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮中的一種或者它們的混合物。

      所述的含硅化合物為硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

      所述步驟4中馬弗爐中的溫度為200℃。

      所述步驟2中的銀鹽為硝酸銀。

      實(shí)施例2

      一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,包括以下步驟:

      步驟1:金屬表面處理,將待鍍鋅的金屬依次用清潔劑和清水分別洗滌4次,然后將其置入120ml的氫氧化鈉和碳酸氫鈉的混合溶液中,加熱至25℃浸泡17min,取出后用鹽酸中和金屬材料表面的堿液,并用清水沖洗干凈備用;

      步驟2:將鈦酸酯用有機(jī)溶劑溶解,在25r/min的攪拌過程中依次加入酸、水、分散劑、硅化合物、銀鹽,攪拌均勻制得氧化鈦抗菌涂料;

      步驟3:金屬表面鍍鋅處理,將步驟1中表面處理后的金屬材料作為工作電極,采用電沉積法對(duì)其進(jìn)行表面電沉積鍍鋅處理,所述電沉積溶液為濃度為15g/l的硫酸鋅溶液和濃度為10g/l的硫酸溶液的混合液;

      步驟4:涂抹氧化鈦涂料,將步驟3經(jīng)過鍍鋅處理的金屬材料浸沒在氧化鈦抗菌涂料中60min,然后取出,晾干,將金屬材料放入馬弗爐中煅燒3小時(shí),得到抗菌性復(fù)合金屬材料涂層。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅處理工藝為:沉積電壓12v,溶液溫度25℃。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅的層厚度為3μm。

      所述步驟2中的酞酸脂為鈦酸丁酯、鈦酸丙酯、鈦酸乙酯中的一種或幾種。

      所述步驟2中的有機(jī)溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮中的一種或者它們的混合物。

      所述的含硅化合物為硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

      所述步驟4中馬弗爐中的溫度為400℃。

      所述步驟2中的銀鹽為硝酸銀。

      實(shí)施例3

      一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,包括以下步驟:

      步驟1:金屬表面處理,將待鍍鋅的金屬依次用清潔劑和清水分別洗滌5次,然后將其置入150ml的氫氧化鈉和碳酸氫鈉的混合溶液中,加熱至30℃浸泡20min,取出后用鹽酸中和金屬材料表面的堿液,并用清水沖洗干凈備用;

      步驟2:將鈦酸酯用有機(jī)溶劑溶解,在30r/min的攪拌過程中依次加入酸、水、分散劑、硅化合物、銀鹽,攪拌均勻制得氧化鈦抗菌涂料;

      步驟3:金屬表面鍍鋅處理,將步驟1中表面處理后的金屬材料作為工作電極,采用電沉積法對(duì)其進(jìn)行表面電沉積鍍鋅處理,所述電沉積溶液為濃度為20g/l的硫酸鋅溶液和濃度為15g/l的硫酸溶液的混合液;

      步驟4:涂抹氧化鈦涂料,將步驟3經(jīng)過鍍鋅處理的金屬材料浸沒在氧化鈦抗菌涂料中90min,然后取出,晾干,將金屬材料放入馬弗爐中煅燒4小時(shí),得到抗菌性復(fù)合金屬材料涂層。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅處理工藝為:沉積電壓15v,溶液溫度30℃。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅的層厚度為5μm。

      所述步驟2中的酞酸脂為鈦酸丁酯、鈦酸丙酯、鈦酸乙酯中的一種或幾種。

      所述步驟2中的有機(jī)溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮中的一種或者它們的混合物。

      所述的含硅化合物為硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

      所述步驟4中馬弗爐中的溫度為500℃。

      所述步驟2中的銀鹽為硝酸銀。

      實(shí)施例4

      一種抗菌性復(fù)合金屬材料涂層的制備方法,包括以下步驟:

      步驟1:金屬表面處理,將待鍍鋅的金屬依次用清潔劑和清水分別洗滌3次,然后將其置入100ml的氫氧化鈉和碳酸氫鈉的混合溶液中,加熱至20℃浸泡15min,取出后用鹽酸中和金屬材料表面的堿液,并用清水沖洗干凈備用;

      步驟2:將鈦酸酯用有機(jī)溶劑溶解,在20r/min的攪拌過程中依次加入酸、水、分散劑、硅化合物、銀鹽,攪拌均勻制得氧化鈦抗菌涂料;

      步驟3:金屬表面鍍鋅處理,將步驟1中表面處理后的金屬材料作為工作電極,采用電沉積法對(duì)其進(jìn)行表面電沉積鍍鋅處理,所述電沉積溶液為濃度為10g/l的硫酸鋅溶液和濃度為5g/l的硫酸溶液的混合液;

      步驟4:涂抹氧化鈦涂料,將步驟3經(jīng)過鍍鋅處理的金屬材料浸沒在氧化鈦抗菌涂料中30min,然后取出,晾干,將金屬材料放入馬弗爐中煅燒2小時(shí),得到抗菌性復(fù)合金屬材料涂層。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅處理工藝為:沉積電壓15v,溶液溫度30℃。

      所述步驟3中的電沉積鍍鋅的層厚度為5μm。

      所述步驟2中的酞酸脂為鈦酸丁酯、鈦酸丙酯、鈦酸乙酯中的一種或幾種。

      所述步驟2中的有機(jī)溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮中的一種或者它們的混合物。

      所述的含硅化合物為硅酸乙酯、甲基三乙氧基硅烷、甲基三氯硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種或幾種。

      所述步驟4中馬弗爐中的溫度為200℃。

      所述步驟2中的銀鹽為硝酸銀。

      以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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