本實(shí)用新型涉及電鍍電著及無電電鍍，尤其是一種多層基板水平電鍍電著及無電電鍍機(jī)構(gòu)，其中基板一大致呈水平的方式配置在支撐系統(tǒng)上，通過文件板維持基板上適足的電鍍液量與良好的流場分布，改善大面積電鍍時(shí)鍍膜均勻性。并通過接觸一電極，消弭滾輪接觸對(duì)鍍膜與基板的傷害，無電電鍍機(jī)構(gòu)中不需要電極。

背景技術(shù)：

以下說明所提的電鍍/無電電鍍是指一般的無機(jī)金屬膜沉積;電著是指有機(jī)導(dǎo)電性材料膜沉積例如彩色濾光片色料、染料膜或?qū)щ娦怨庾璩练e。

一般于平面顯示器或半導(dǎo)體制程中，如圖1及2所示，為于基板(硅晶圓、玻璃、塑料等)上形成一導(dǎo)電薄膜(鋁、鉬、鉻、銅等金屬或以其為主成分的合金)，多利用真空鍍膜技術(shù)以達(dá)成。而在其余工業(yè)應(yīng)用上，則常以電鍍/無電電鍍技術(shù)將如銅、鎳、金、銀等金屬電鍍于工業(yè)產(chǎn)品上，使其形成一裝飾層、保護(hù)層或具有所需的特性(如電路板)。

就現(xiàn)有的真空鍍膜技術(shù)而言，將基板送入一腔體內(nèi)，再通過抽真空、腔體電壓與氣體流量的控制，產(chǎn)生離子轟擊靶材使得靶材表面原子被打出而經(jīng)擴(kuò)散沉積于基板。就此技術(shù)，因需真空環(huán)境、再加上設(shè)備復(fù)雜昂貴、耗能等因素，從而增加大尺寸基板應(yīng)用的制作成本。

而在現(xiàn)有的電鍍技術(shù)方面，除了業(yè)界熟知的垂直電鍍外，還有應(yīng)用于電路板的水平電鍍技術(shù)。垂直電鍍部分受限于基板的固定、吊掛與電極配置，而有操作時(shí)間較長、鍍膜均勻性較差、大尺寸操作不易以及前后制程水平轉(zhuǎn)垂直時(shí)轉(zhuǎn)向問題等的困難；但就水平電鍍而言，應(yīng)用于半導(dǎo)體或平面顯示器基板時(shí)，由于基板尺寸外型的不同、膜厚需求的差異與基板耐受度等的不同，以既有應(yīng)用于電路板水平電鍍的導(dǎo)電滾輪與鍍槽設(shè)計(jì)將不利于前述基板的電鍍或彩色濾光片色料、染料或?qū)щ娦怨庾桦娭?，造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂的可能。

因此，為達(dá)成以水平方式電鍍所需的金屬薄膜或電著彩色濾光片色料、染料，以減少使用真空系統(tǒng)的高成本與避免采現(xiàn)有的電鍍技術(shù)的適用性問題。發(fā)明人基于對(duì)產(chǎn)業(yè)及技術(shù)的了解，之前曾提出解決此一問題的方法，但這些方法在技術(shù)與空間上仍未能達(dá)到最高的效率，所以發(fā)明人再次提出更有效的方式，以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而使得應(yīng)用發(fā)明人所提出的解決方案可以同時(shí)處理電鍍/電著/無電電鍍等的涂布問題，而不需置備不同的機(jī)械來分別處理電鍍/電著/無電電鍍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述說明的問題，本實(shí)用新型提出一種多層基板水平電鍍電著及無電電鍍機(jī)構(gòu)，主要提出一具有一組可動(dòng)鍍液檔板、一組接觸第一電極組、一電鍍液注入與回收裝置、一組網(wǎng)狀、面狀或針狀第二電極組以及具有陰極電解還原或蝕刻機(jī)制的水平電鍍系統(tǒng)。通過鍍液檔板維持基板上適足的電鍍液量與良好的流場分布，改善大面積電鍍時(shí)鍍膜均勻性。并通過接觸第一電極組，消弭滾輪接觸對(duì)鍍膜與基板的傷害，無電電鍍機(jī)構(gòu)中不需要電極。

當(dāng)一已通過導(dǎo)電材料涂布、無電電鍍或?yàn)R鍍導(dǎo)電金屬使待電鍍面導(dǎo)電的基板以傳動(dòng)滾輪或機(jī)械手臂進(jìn)入基板支撐系統(tǒng)定位時(shí)，四片鍍液檔板(個(gè)別獨(dú)立、兩兩或以四片為一組)分別移動(dòng)而接觸于基板電鍍面上的非布線區(qū)或貼附于基板邊緣，接觸第一電極組配合移動(dòng)而與對(duì)應(yīng)的該基板表面接觸于左右兩側(cè)或四邊的非布線區(qū)使對(duì)應(yīng)的該基板導(dǎo)電；同時(shí)注入電鍍液，通過鍍液檔板減緩基板電鍍面上鍍液流失速度而維持一定鍍液高度。之后，當(dāng)鍍液高度上升而與基板上方網(wǎng)狀或針狀不溶解性第二電極組接觸后，進(jìn)行薄膜電鍍、彩色濾光片色料、染料或?qū)щ娦怨庾桦娭绦?于彩色濾光片或?qū)щ娦怨庾桦娭鴳?yīng)用時(shí)第一/第二電極組定義與電鍍相反)，通過鍍液持續(xù)的注入與流失，達(dá)到鍍液攪拌與良好流場分布的目的，進(jìn)而獲致良好均勻的鍍膜。

與滾輪型第一/第二電極相較，由于本實(shí)用新型中第一/第二電極組為具接觸性的柱狀或片狀，且接觸區(qū)為非布線區(qū)，可避免線路區(qū)鍍膜刮傷并配合第一/第二電極組的適當(dāng)配置提高鍍膜均勻性。在基板電鍍完成后，針對(duì)陰極表面可能形成的鍍膜，可通過附加的電解或濕式蝕刻機(jī)制去除。在電鍍或電著程序進(jìn)行時(shí)，基板支撐系統(tǒng)除水平配置外，也可具有升降與傾斜機(jī)制以呈現(xiàn)一與基板進(jìn)入方向軸垂直或平行的微傾角度，以達(dá)到更佳的流場分布。

另外，于鍍液檔板與基板縫隙流失的電鍍液，通過下方鍍液回收系統(tǒng)進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加劑補(bǔ)充與濃度調(diào)整后重復(fù)使用，減少成本。

并且，本實(shí)用新型中可以將多個(gè)基板在同一程序中同時(shí)進(jìn)行電鍍，所以可以加快制程，減少時(shí)間。另外應(yīng)用多層的結(jié)構(gòu)，可以使得空間利用效率更高。因此本實(shí)用新型可以大大的提升時(shí)間及空間利用的整體效率，為現(xiàn)有技術(shù)中所不及的。

本實(shí)用新型提出一種多層基板水平電鍍電著機(jī)構(gòu)，包括: 至少一基板電鍍單元，包括：至少兩個(gè)基板定位在基板支撐系統(tǒng)上，該至少兩個(gè)基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少兩個(gè)基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少兩個(gè)基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；一第一電極組與各基板非布線區(qū)接觸使之導(dǎo)電；一第二電極組置于各基板的上方，且不與各基板相接觸，該第二電極組的極性與該第一電極組極性相反；以及其中該鍍液圍邊內(nèi)注入電鍍液，使之與基板上方第二電極組接觸以進(jìn)行電鍍或電著程序。

其中，該電鍍液以緩流的方式注入該鍍液圍邊，即電鍍液一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊，其作用使電鍍液形成攪拌的作用，所以電解離子可以均勻地鍍?cè)谠摶迳稀?/p>

其中，還包括一鍍液回收系統(tǒng)位于該至少兩個(gè)基板的下方，在該鍍液圍邊內(nèi)流失的電鍍液通過該鍍液回收系統(tǒng)進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加與濃度調(diào)整后重新利用。

其中，該基板支撐系統(tǒng)為多個(gè)滾輪或一移動(dòng)平臺(tái)或吸真空實(shí)體平臺(tái)。

其中，該第一電極組為多個(gè)第一電極，各第一電極分別接觸一對(duì)應(yīng)的該基板且該多個(gè)第一電極位于同一電位。

其中，基板是硅晶圓基板、玻璃基板、金屬基板、塑料基板或彩色濾光片或?qū)щ娦怨庾杌濉?/p>

其中，基板上以涂布、無電電鍍或?yàn)R鍍方式沉積一導(dǎo)電薄膜。

其中，該第二電極組為至少一板狀電極或至少一網(wǎng)狀電極或至少一針狀電極組，各板狀電極或各網(wǎng)狀電極或各針狀電極組分別對(duì)應(yīng)該基板，且該至少一板狀電極或至少一網(wǎng)狀電極或至少一針狀電極組位于同一電位。

其中，在金屬電鍍時(shí)，該第二電極組為一不參與電鍍反應(yīng)的不可溶性電極，或?yàn)橐粩M鍍金屬材料所形成的可溶性陽極。

其中，第一電極組及第二電極組是由半透膜材料包裹電鍍液所形成的電極。

其中，在電鍍前在基板上覆上一層導(dǎo)電薄膜定義一圖案。

其中，該基板支撐系統(tǒng)具有傾斜機(jī)制，以調(diào)節(jié)鍍液流場分布均勻性。

其中，該第一電極組以水平方式配置在該鍍液圍邊的下方而與該基板相接觸; 且以傳動(dòng)滾輪或機(jī)械手臂將各基板送入該基板支撐系統(tǒng)上進(jìn)行定位。

其中，該至少一基板電鍍單元為多個(gè)基板電鍍單元，其以縱向方式配置。

其中，還包括一鍍液回收系統(tǒng)位于該多個(gè)基板電鍍單元的下方，在該鍍液圍邊內(nèi)流失的電鍍液通過該鍍液回收系統(tǒng)進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加與濃度調(diào)整后重新利用。

其中，還包括一安裝框體用于支撐該多個(gè)基板電鍍單元，該安裝框體上設(shè)有多個(gè)呈縱向排列的支撐架；其中各基板電鍍單元分別位于對(duì)應(yīng)的該支撐架上，而固定在該安裝框體上。

本實(shí)用新型還提出一種多層基板水平無電電鍍機(jī)構(gòu)，包括:至少一基板電鍍單元，包括：至少兩個(gè)基板定位在基板支撐系統(tǒng)上，該至少兩個(gè)基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少兩個(gè)基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少兩個(gè)基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；其中該鍍液圍邊內(nèi)注入活化基板處理液，使之與該至少兩個(gè)基板上方接觸以進(jìn)行基板活化處理程序；其中該鍍液圍邊內(nèi)注入無電電鍍液，使之與該至少兩個(gè)基板上方接觸以進(jìn)行無電電鍍程序。

其中，該活化基板處理液及該無電電鍍液以緩流的方式注入該鍍液圍邊，即活化基板處理液及無電電鍍液一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊，其作用為形成攪拌作用，以均勻地活化基板或均勻沉積鍍膜。

其中，還包括一鍍液回收系統(tǒng)位于該至少兩個(gè)基板的下方，在該鍍液圍邊內(nèi)流失的活化基板處理液及無電電鍍液通過該鍍液回收系統(tǒng)進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加與濃度調(diào)整后與溫度控制及pH控制后重新利用。

其中，該至少一基板電鍍單元為多個(gè)基板電鍍單元，其以縱向方式配置。

其中，還包括一鍍液回收系統(tǒng)位于該多個(gè)基板電鍍單元的下方，在該鍍液圍邊內(nèi)流失的活化基板處理液及無電電鍍液通過該鍍液回收系統(tǒng)進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加與濃度調(diào)整后重新利用。

附圖說明

圖1顯示習(xí)知的真空鍍膜技術(shù)。

圖2顯示習(xí)知的水平電鍍技術(shù)。

圖3A至3C顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例不同步驟的側(cè)視圖

圖4A及4B顯示本實(shí)用新型中不同型式的第二電極組。

圖5顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的鍍液檔板與第一電極組的不同配置方式。

圖6顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例基板支撐系統(tǒng)微傾角度示意圖，其中該基板支撐系統(tǒng)為多個(gè)滾輪。

圖7顯示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例基板支撐系統(tǒng)微傾角度示意圖，其中該基板支撐系統(tǒng)為一移動(dòng)平臺(tái)。

圖8顯示本實(shí)用新型應(yīng)用于無電電鍍的單面基板活化與金屬膜沉積。

圖9顯示本實(shí)用新型的流程圖。

圖10的示意圖顯示本實(shí)用新型中應(yīng)用滾輪組在不同的方向分別置入基板再加以整合。

圖11顯示本實(shí)用新型中第二電極組為單片的結(jié)構(gòu)。

圖12顯示該第一電極組、該第二電極組與電源的連接示意圖。

圖13顯示本實(shí)用新型應(yīng)用多個(gè)基板電鍍單元組成多層的結(jié)構(gòu)。

圖14顯示本實(shí)用新型的基板支撐系統(tǒng)的另一實(shí)施例。

附圖標(biāo)記說明

301a基板

301b基板

301c基板

301d基板

302基板支撐系統(tǒng)

303鍍液回收系統(tǒng)

304第二電極組

3041第二電極組

3042第二電極組

3045第二電極片

3046網(wǎng)狀電極

3047柱(針)狀電極組

305電鍍液

306鍍液檔板

3065鍍液圍邊

307第一電極組

3075第一電極

308第二電極組

500滾輪組

502滾輪

503移動(dòng)平臺(tái)

504吸真空實(shí)體平臺(tái)

600電源

700基板電鍍單元。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型上述的目的、特征與優(yōu)點(diǎn)更易于了解，以下特舉出較佳的實(shí)施例，并配合附圖說明。

現(xiàn)就本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

本實(shí)用新型的基板水平金屬薄膜、導(dǎo)電材料沉積構(gòu)造如圖3A至3C所繪，并請(qǐng)參考圖9的流程圖，該程序是先以傳動(dòng)滾輪或機(jī)械手臂(未圖示)將至少兩個(gè)基板301a、301b、301c、301d，(本例中為四個(gè)玻璃基板)送入基板支撐系統(tǒng)302上進(jìn)行定位，以使得該至少兩個(gè)基板301a、301b、301c、301d以近水平的方向配置在一平面上。在本實(shí)施例中，該基板支撐系統(tǒng)302為多個(gè)滾輪502同時(shí)支撐該四個(gè)玻璃基板(步驟10)。但是此種支撐方式并不用于限制本實(shí)用新型，也可以如圖10所示，也可以應(yīng)用不同的滾輪組500在不同的方向分別置入基板301a、301b、301c、301d，再將這些基板301a、301b、301c、301d整合在一平面上。

定位完成后將多個(gè)鍍液檔板306移動(dòng)而貼附至基板301a、301b、301c、301d邊緣，這些鍍液檔板306包圍基板301a、301b、301c、301d的周邊，形成一周邊密封的圍邊(步驟11)。本實(shí)用新型中鍍液檔板，為具有剛性、彈性的材料組成。該多個(gè)鍍液檔板306形成一鍍液圍邊3065，本實(shí)用新型中也可以以不同形態(tài)的鍍液圍邊取代。

移動(dòng)第一電極組307使與該基板301a、301b、301c、301d非布線區(qū)接觸使之導(dǎo)電(步驟12)。本實(shí)用新型中該第一電極組307為陽極或陰極的一種。其中該第一電極組307為多個(gè)并聯(lián)的第一電極3075，各第一電極3075分別接觸一對(duì)應(yīng)的該基板。

在本實(shí)用新型中基板可以是硅晶圓基板、玻璃基板、金屬基板、塑料基板或彩色濾光片基板。

將一第二電極組304置于該基板301a、301b、301c、301d的上方，且不與該基板301a、301b、301c、301d相接觸(步驟13)。該第二電極304為與該第一電極307極性相反的電極。本實(shí)用新型中該第二電極304為一片狀的電極，其以略呈水平的方式置于該基板301a、301b、301c、301d的上方。本實(shí)用新型中第二電極組304可以是單片的結(jié)構(gòu)，如圖11所示；或者第二電極組304也可以是多片第二電極片3045，各第二電極片3045分別對(duì)應(yīng)該基板301a、301b、301c、301d，如圖3A所示。

其中該至少兩個(gè)基板301a、301b、301c、301d、該鍍液圍邊3065、該第一電極組307、該第二電極組304及該電鍍液305形成一基板電鍍單元700。

如圖12所示，本實(shí)用新型中該第一電極組307可以視需要形成多個(gè)并聯(lián)的第一電極3075，較佳者，這些第一電極3075相互并聯(lián)到電源600的一端，以使得其位于相同的電位。同樣的該第二電極組304可以視需要形成多個(gè)并聯(lián)的第二電極片3045，較佳者，這些第二電極片3045相互并聯(lián)到電源600的另一端，以使得其位于相同的電位。

在本實(shí)用新型中當(dāng)對(duì)彩色濾光片進(jìn)行電著(electric deposition)時(shí)，基板上方的第二電極組304為陰極。本實(shí)用新型中的第二電極組304可為一不參與電鍍(electroplating)反應(yīng)材料所形成的不可溶性電極組(應(yīng)用于金屬電鍍)。本實(shí)用新型中該第二電極組304，在彩色濾光片或?qū)щ娦怨庾桦娭锌蔀橐徊粎⑴c電鍍反應(yīng)材料所形成的不可溶性陰極。

注入電鍍液305于該鍍液檔板306所形成的鍍液圍邊3065使之與基板301a、301b、301c、301d上方第二電極組304接觸后進(jìn)行電鍍程序(步驟14)。本實(shí)用新型中的電鍍液305以緩流的方式注入該鍍液檔板306所形成的鍍液圍邊3065，即電鍍液305一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊3065，其作用使電鍍液305形成攪拌的作用，所以電解離子可以均勻地鍍?cè)谠摶?01a、301b、301c、301d上。因此溢流作用使電鍍液305形成一良好的攪拌，溢流速度控制依實(shí)際上應(yīng)用所需作調(diào)整，達(dá)成較佳的流場分布，獲致所需均勻的薄膜。而電鍍液305的流失，可通過下方鍍液回收系統(tǒng)303進(jìn)行回收，經(jīng)過過濾、添加與濃度調(diào)整后重新利用，降低成本。

圖3C顯示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其中該第二電極組也可為具有移動(dòng)機(jī)制的可移動(dòng)式第二電極組308，使與下方基板301a、301b、301c、301d形成局部電鍍、電著區(qū)域，再通過逐步移動(dòng)完成全基板301a、301b、301c、301d電鍍、電著程序。電鍍過程中，通過鍍液檔板306的貼附，減緩基板301a、301b、301c、301d面上電鍍液305的流失。

圖4A及4B顯示本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，該實(shí)施例中顯示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中與上一實(shí)施例相同的組件及其功用以相同的附圖標(biāo)記表示，其細(xì)節(jié)也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。在本實(shí)施例中該第二電極組3041為一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)狀電極3046(圖4A)，或一個(gè)或多個(gè)柱(針)狀電極組3047 (圖4B)所形成。各柱(針)狀電極組3047包括多個(gè)柱(針)狀電極。此均在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。

圖5顯示本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，該實(shí)施例中顯示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中與上一實(shí)施例相同的組件及其功用以相同的附圖標(biāo)記表示，其細(xì)節(jié)也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。在本實(shí)施例中該第一電極組307以水平方式配置在該鍍液圍邊3065的下方而與該基板301a、301b、301c、301d相接觸。同樣的在本實(shí)施例中該第二電極組3042可為一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)狀電極，或一個(gè)或多個(gè)柱(針)狀電極組，各柱(針)狀電極組包括多個(gè)柱(針)狀電極。

圖6顯示本實(shí)用新型的第五實(shí)施例，該實(shí)施例中顯示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中與上一實(shí)施例相同的組件及其功用以相同的附圖標(biāo)記表示，其細(xì)節(jié)也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實(shí)施例中顯示該多個(gè)滾輪502 (也可以是圖10所示的多個(gè)分別獨(dú)立的滾輪組500)具有一傾斜機(jī)制，可因此傾斜該基板301c、301d，所以可調(diào)節(jié)電鍍層的密度，達(dá)到更均勻的電鍍層。

圖7顯示本實(shí)用新型的第六實(shí)施例，該實(shí)施例中顯示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中與上一實(shí)施例相同的組件及其功用以相同的附圖標(biāo)記表示，其細(xì)節(jié)也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實(shí)施例中顯示該基板支撐系統(tǒng)302為一移動(dòng)平臺(tái)503，同樣地該移動(dòng)平臺(tái)503也具有一傾斜機(jī)制，可因此傾斜該基板301c、301d，所以可調(diào)節(jié)電鍍層的密度，達(dá)到更均勻的電鍍層。

如圖14所示，本實(shí)用新型中該基板支撐系統(tǒng)302也可以為一吸真空實(shí)體平臺(tái)504。

圖8顯示本實(shí)用新型的第七實(shí)施例，該實(shí)施例中顯示本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，其中與上一實(shí)施例相同的組件及其功用以相同的附圖標(biāo)記表示，其細(xì)節(jié)也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實(shí)施例中顯示將第一與第二電極組移除于無電電鍍制程中進(jìn)行基板活化或無電電鍍金屬膜沉積，借以達(dá)到單面活化基板與單面無電電鍍金屬沉積。其中先注入活化基板處理液于該鍍液圍邊3065使之與該基板301a、301b、301c、301d上方接觸后進(jìn)行基板活化處理程序。再注入無電電鍍液于該鍍液圍邊3065使之與該基板301a、301b、301c、301d上方接觸后進(jìn)行無電電鍍程序。另外，活化處理液與無電電鍍液可通過第一實(shí)施例的鍍液回收系統(tǒng)303進(jìn)行循環(huán)使用節(jié)省成本。

其中，該至少兩個(gè)基板301a、301b、301c、301d、該鍍液圍邊3065、該活化基板處理液及該無電電鍍液形成一基板電鍍單元700。

本實(shí)用新型各實(shí)施例中的各組件為可同步移動(dòng)。

指基板上表面的單面電鍍，且包括基板全面電鍍(panel plating)。且本實(shí)用新型中也可以在基板301a、301b、301c、301d上先覆上一層導(dǎo)電薄膜定義一圖案后再電鍍(pattern plating)。

在本實(shí)用新型中的電極(包括第一電極組及第二電極組)，可以是由半透膜材料包裹電鍍液所形成的電極。

請(qǐng)參考圖13，其中顯示本實(shí)用新型的第八實(shí)施例，其中顯示本實(shí)用新型可以應(yīng)用多層的架構(gòu)予以實(shí)施，以節(jié)省系統(tǒng)建置的空間。在本實(shí)用新型上述的基板電鍍單元700的下方另外建構(gòu)另一基板電鍍單元700，而依此方式視空間的需要依序?qū)訉蛹軜?gòu)多個(gè)基板電鍍單元700。本實(shí)施例中還包括一安裝框體800用于支撐該多個(gè)基板電鍍單元700，該安裝框體上設(shè)有多個(gè)呈縱向排列的支撐架801。其中各基板電鍍單元700分別位于對(duì)應(yīng)的該支撐架801上，而固定在該安裝框體800上。但該鍍液回收系統(tǒng)303僅架構(gòu)在最下面一層水平電鍍?cè)O(shè)備的下方。

本實(shí)用新型中還可包括由一電鍍/電著/無電電鍍液參數(shù)控制系統(tǒng)進(jìn)行pH、溫度與循環(huán)伏分析、粒徑分布分析、電荷分布、導(dǎo)電度，實(shí)時(shí)反應(yīng)電鍍狀況。

請(qǐng)參考圖2顯示現(xiàn)有技術(shù)在制程中滾輪會(huì)接觸鍍膜，所以會(huì)造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂，但本實(shí)用新型的所提出的制程方式，如圖3A所示，滾輪502并不會(huì)接觸上方的鍍膜，所以不會(huì)造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂的狀況。并且，本實(shí)用新型中可以將多個(gè)基板在同一程序中同時(shí)進(jìn)行電鍍，所以可以加快制程，減少時(shí)間。另外應(yīng)用多層的結(jié)構(gòu)，可以使得空間利用效率更高。因此本實(shí)用新型可以大大的提升時(shí)間及空間利用的整體效率，為現(xiàn)有技術(shù)中所不及的。

綜上所述，本實(shí)用新型人性化的體貼設(shè)計(jì)，相當(dāng)符合實(shí)際需求。其具體改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，相較于現(xiàn)有技術(shù)明顯具有突破性的進(jìn)步優(yōu)點(diǎn)，確實(shí)具有功效的增進(jìn)，且非易于達(dá)成。本實(shí)用新型未曾公開或揭露于國內(nèi)與國外的文獻(xiàn)與市場上，已符合專利法的規(guī)定。

上述詳細(xì)說明是針對(duì)本實(shí)用新型的一可行實(shí)施例的具體說明，但該實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍中。