表面處理銅箔及使用其的積層板、覆銅積層板、印刷配線板以及電子機器的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種表面處理銅箔及使用其的積層板，特別是關于一種適合于要求蝕 刻銅箔后的殘部的樹脂的透明性的領域的表面處理銅箔及使用其的積層板、覆銅積層板、 印刷配線板以及電子機器。
【背景技術】
[0002] 在智能手機或平板PC等小型電子機器中，就配線的容易度或輕量性而言，采用有 撓性印刷配線板（以下，F(xiàn)PC)。近年來，隨著該等電子機器的高功能化，信號傳輸速度向高 速化方向發(fā)展，對于FPC而言阻抗匹配亦成為重要的要素。作為針對信號容量增加的阻抗 匹配的對策，成為FPC的基底的樹脂絕緣層（例如，聚酰亞胺）向厚層化方向發(fā)展。又，根 據(jù)配線的高密度化要求，F(xiàn)PC的多層化更進一步進展。另一方面，對于FPC會實施向液晶基 材的接合或1C晶片的搭載等加工，但此時的位置對準是經(jīng)由通過在對銅箔與樹脂絕緣層 的積層板中銅箔進行蝕刻后殘留的樹脂絕緣層所視認的定位圖案而進行，因此樹脂絕緣層 的視認性變得重要。
[0003] 又，作為銅箔與樹脂絕緣層的積層板的覆銅積層板亦可使用表面實施有粗化鍍敷 的壓延銅箔而制造。該壓延銅箔通常是使用精銅（含氧量100~500重量ppm)或無氧銅 (含氧量10重量ppm以下）作為素材，對該等的錠進行熱軋后，反復進行冷軋與退火至特定 厚度而制造。
[0004] 作為上述技術，例如專利文獻1中公開有一種關于覆銅積層板的發(fā)明，其是積層 聚酰亞胺膜與低粗糙度銅箔而成，且蝕刻銅箔后的膜在波長600nm下的透光率為40%以 上，霧度（HAZE)為30%以下，接著強度為500N/m以上。
[0005] 又，專利文獻2中公開有一種關于COF用撓性印刷配線板的發(fā)明，其是具有積層有 由電解銅箔形成的導體層的絕緣層，在對該導體層進行蝕刻而形成電路時的蝕刻區(qū)域中絕 緣層的透光性為50%以上的薄膜覆晶（COF，chiponfilm)用燒性印刷配線板，其特征在 于：上述電解銅箔在接著于絕緣層的接著面具備由鎳-鋅合金形成的防銹處理層，且該接 著面的表面粗糙度（Rz)為0. 05~1. 5ym，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。 [0006] 又，專利文獻3中公開有一種關于印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，其是印刷 電路用銅箔的處理方法，其特征在于：在銅箔的表面進行利用銅-鈷-鎳合金鍍敷的粗化處 理后，形成鈷-鎳合金鍍敷層，進而形成鋅-鎳合金鍍敷層。
[0007] [專利文獻1]日本特開2004-98659號公報
[0008] [專利文獻 2]W〇2〇〇3/〇96776
[0009][專利文獻3]日本專利第2849059號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010][發(fā)明所欲解決的問題]
[0011] 專利文獻1中，通過黑化處理或電鍍處理后的有機處理劑對接著性進行改進處理 而獲得的低粗糙度銅箔在對覆銅積層板要求可撓性的用途中，有因疲勞而斷線的情況，且 有樹脂透視性較差的情形。
[0012] 又，在專利文獻2中未進行粗化處理，在COF用撓性印刷配線板以外的用途中，銅 箔與樹脂的密合強度較低而不足。
[0013] 進而，在專利文獻3所記載的處理方法中，雖然可對銅箔進行利用Cu-Co-Ni的微 細處理，但對于使該銅箔與樹脂接著并利用蝕刻去除該銅箔后的樹脂而言，無法實現(xiàn)優(yōu)異 的透明性。
[0014] 本發(fā)明提供一種與樹脂良好地接著，且利用蝕刻去除銅箔后的樹脂的透明性優(yōu)異 的表面處理銅箔及使用其的積層板、覆銅積層板、印刷配線板以及電子機器。
[0015] [解決問題的技術手段]
[0016] 本發(fā)明者等人反復進行努力研宄，結果著眼于自將附標記的印刷物置于將銅箔貼 合后去除的聚酰亞胺基板的下方，利用CCD攝影機（charge-coupleddevicecamera，電荷 耦合元件攝影機）隔著聚酰亞胺基板對該印刷物進行拍攝所得的該標記部分的圖像獲得 的觀察地點-亮度曲線中所繪制的標記端部附近的亮度曲線，發(fā)現(xiàn)對該亮度曲線進行控制 并不受基板樹脂膜的種類或基板樹脂膜的厚度的影響，而是對將銅箔蝕刻去除后的樹脂透 明性產(chǎn)生影響。
[0017] 基于上述見解而完成的本發(fā)明在一方面是一種表面處理銅箔，其是通過粗化處理 而在至少一表面形成有粗化粒子，在將上述銅箔貼合于聚酰亞胺樹脂基板的兩面后，利用 蝕刻去除上述兩面的銅箔，將印刷有線狀標記的印刷物鋪設于露出的上述聚酰亞胺基板的 下方，利用CCD攝影機隔著上述聚酰亞胺基板對上述印刷物進行拍攝時，針對通過上述拍 攝獲得的圖像，沿著與所觀察的上述線狀標記延伸的方向垂直的方向，對每個觀察地點的 亮度進行測定而制作的觀察地點-亮度曲線中，自上述標記的端部至無上述標記的部分產(chǎn) 生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)為40以上。
[0018] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的另一實施方案中，自上述標記的端部至無上述標記的 部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)為50以 上。
[0019] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，自上述標記的端部至無上述標記的 部分所產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)為60 以上。
[0020] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，在上述觀察地點-亮度曲線中，將 亮度曲線與Bt的交點內(nèi)表示最接近上述線狀標記交點的位置的值設為tl，將以Bt為基準 自亮度曲線與Bt的交點至0. 1AB的深度范圍中，亮度曲線與0. 1AB的交點內(nèi)表示最接近 上述線狀標記交點的位置的值設為t2時，下述（1)式所定義的Sv為3. 5以上，
[0021] Sv= (ABXO.l)/(tl-t2) (1)。
[0022] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為3. 9以上。
[0023] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為5.0以上。
[0024] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述粗化處理表面的TD的平均粗 糙度Rz為0. 20~0. 80ym，粗化處理表面的MD的60度光澤度為76~350 %，上述粗化粒 子的表面積A、與自上述銅箔表面?zhèn)雀┮暽鲜龃只Ｗ訒r獲得的面積B之比A/B為1. 90~ 2. 40〇
[0025] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述MD的60度光澤度為90~ 250 % 〇
[0026] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述TD的平均粗糙度Rz為0. 30~ 0. 60ym〇
[0027] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述A/B為2. 00~2. 20。
[0028] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比C(C= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 80~ 1. 40〇
[0029] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比C(C= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 90~ 1. 35〇
[0030] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，在上述粗化處理表面具備樹脂層。
[0031] 在本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述樹脂層含有介電體。
[0032] 本發(fā)明在又一方面是一種附載體銅箔，其依序具有載體、中間層、極薄銅層，且上 述極薄銅層為本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0033] 本發(fā)明在又一方面是一種積層板，其是積層本發(fā)明的表面處理銅箔與樹脂基板而 構成。
[0034] 本發(fā)明在又一方面是一種印刷配線板，其使用有本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0035] 本發(fā)明在又一方面是一種積層板，其是積層本發(fā)明的附載體銅箔與樹脂基板而構 成。
[0036] 本發(fā)明在又一方面是一種印刷配線板，其使用有本發(fā)明的附載體銅箔。
[0037] 本發(fā)明在又一方面是一種電子機器，其使用有本發(fā)明的印刷配線板。
[0038] 本發(fā)明在又一方面是一種印刷配線板，其是由絕緣樹脂基板、與自經(jīng)過表面處理 的表面?zhèn)确e層在上述絕緣基板且形成有銅電路的表面處理銅箔所構成，利用CCD攝影機隔 著自經(jīng)過表面處理的表面?zhèn)确e層的上述絕緣樹脂基板，對上述銅電路進行拍攝時，針對通 過上述拍攝獲得的圖像，沿著與所觀察的上述銅電路延伸的方向垂直的方向，對每個觀察 地點的亮度進行測定而制作的觀察地點-亮度曲線中，自上述銅電