電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)及其控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)及其控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求量日益增加，作為電子產(chǎn)品必要載體的印刷電路板的需求量也隨之增加，而提高所述印刷電路板的生產(chǎn)效率是滿足需求量的主要方式。電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)是印刷電路板的生產(chǎn)設(shè)備，合理的設(shè)計(jì)對(duì)于生產(chǎn)效率的提高具有重大影響。通過將所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)設(shè)置為兩條生產(chǎn)線同步運(yùn)行，對(duì)于提高所述印刷電路板的生產(chǎn)效率具有顯著的效果。
[0003]相關(guān)技術(shù)中，所述具有兩條生產(chǎn)線的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)具有同步運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)電鍍掛具，所述兩個(gè)電鍍掛具安裝于一根連接桿上，由傳送鏈條帶動(dòng)所述連接桿運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)兩塊印刷電路板的同時(shí)電鍍。由于所述連接桿較重，增大了帶動(dòng)所述傳送鏈條運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置的負(fù)載，使得所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的運(yùn)行速度慢，生產(chǎn)效率低；前一工件和后一工件的間隔過大，電鍍銅槽的利用率低。
[0004]因此，有必要提供一種新的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)及其控制方法解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)效率高、電鍍銅槽利用率高的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)及其控制方法。
[0006]本發(fā)明提供一種電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)，用于將待鍍工件送入電鍍銅槽中進(jìn)行電鍍。所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)包括:
[0007]電鍍掛具，用于夾持待鍍工件；
[0008]主傳送機(jī)構(gòu)，用于將所述待鍍工件送入電鍍銅槽；
[0009]跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)，用于將所述待鍍工件推至所述主傳送機(jī)構(gòu)，并帶動(dòng)所述待鍍工件移動(dòng)；
[0010]傳感器，用于檢測(cè)所述待鍍工件；
[0011]編碼器，用于檢測(cè)所述待鍍工件移動(dòng)的距離；
[0012]控制器，用于控制所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)及主傳送機(jī)構(gòu)的動(dòng)作；
[0013]所述電鍍掛具掛置于所述主傳送機(jī)構(gòu)和所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)，所述控制器分別與所述主傳送機(jī)構(gòu)、跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)、傳感器和編碼器電連接。
[0014]本發(fā)明還提供一種電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的控制方法，包括如下步驟:
[0015]提供所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)；
[0016]當(dāng)前待鍍工件檢測(cè):所述傳感器檢測(cè)所述當(dāng)前待鍍工件是否已通過所述預(yù)設(shè)檢測(cè)位置，若是，則發(fā)送已通過信號(hào)至所述控制器；
[0017]下一待鍍工件到位:所述控制器接收到所述已通過信號(hào)后發(fā)送指令驅(qū)動(dòng)所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)將所述下一待鍍工件移動(dòng)到所述預(yù)設(shè)檢測(cè)位置，所述傳感器檢測(cè)所述下一待鍍工件是否到位，若是，則發(fā)送已到位信號(hào)至所述控制器；
[0018]位移補(bǔ)償:所述控制器接收到所述已到位信號(hào)后驅(qū)動(dòng)所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述下一待鍍工件向前移動(dòng)，滿足:
[0019]D = X-y
[0020]其中，D為向前移動(dòng)位移，X為所述控制器接收所述已通過信號(hào)和所述已到位信號(hào)期間，所述當(dāng)前待鍍工件前進(jìn)的位移，y = 2?5毫米；
[0021]所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)完成所述位移補(bǔ)償步驟后發(fā)送已補(bǔ)償信號(hào)至所述控制器；
[0022]跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)復(fù)位:所述控制器接收到所述已補(bǔ)償信號(hào)后發(fā)送指令至所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)使其復(fù)位。
[0023]優(yōu)選的，所述傳感器為紅外傳感器。
[0024]優(yōu)選的，所述電鍍掛具包括電鍍掛具本體和單向齒輪，所述單向齒輪設(shè)于所述電鍍掛具本體。
[0025]優(yōu)選的，所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)包括跟進(jìn)傳送鏈和與所述跟進(jìn)傳送鏈固定連接的掛鉤。
[0026]優(yōu)選的，所述主傳送機(jī)構(gòu)包括主傳送鏈，所述主傳送鏈與所述單向齒輪嚙合連接。
[0027]優(yōu)選的，所述傳感器與所述編碼器緊鄰設(shè)置，并設(shè)于所述電鍍銅槽入口側(cè)。
[0028]優(yōu)選的，所述主傳送鏈的線速度小于所述跟進(jìn)傳送鏈的線速度。
[0029]相較于相關(guān)技術(shù)，本發(fā)明提供的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)及其控制方法，采用所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)將所述待鍍工件推至所述主傳送機(jī)構(gòu)，并帶動(dòng)所述待鍍工件向前移動(dòng)，提高了所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。所述控制器分別與所述主傳送機(jī)構(gòu)、跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)、傳感器和編碼器電連接，所述傳感器用于檢測(cè)經(jīng)過預(yù)設(shè)位置的所述待鍍工件，所述編碼器用于檢測(cè)所述待鍍工件向前移動(dòng)的距離，所述傳感器和所述編碼器將檢測(cè)信號(hào)發(fā)送至所述控制器，從而控制所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)及主傳送機(jī)構(gòu)的動(dòng)作，保證所述待鍍工件進(jìn)入所述電鍍銅槽后的距離為2?5毫米，提高了所述電鍍銅槽的利用效率。
【附圖說明】
[0030]圖1是本發(fā)明提供的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是本發(fā)明提供的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的控制方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0033]請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明提供的電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)1用于將待鍍工件21送入電鍍銅槽31中進(jìn)行電鍍。所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)1包括電鍍掛具10、主傳送機(jī)構(gòu)11、跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)13、傳感器15、編碼器17和控制器(未圖示)。所述電鍍掛具10掛置于所述主傳送機(jī)構(gòu)11和所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)13，所述控制器分別與所述主傳送機(jī)構(gòu)11、跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)13、傳感器15和編碼器17電連接。
[0034]所述電鍍掛具10用于夾持所述待鍍工件21，其包括電鍍掛具本體101和單向齒輪103。所述單向齒輪103設(shè)于所述電鍍掛具本體101。
[0035]所述主傳送機(jī)構(gòu)11用于將所述待鍍工件21送入所述電鍍銅槽31，其包括主傳送鏈111，所述主傳送鏈111與所述單向齒輪103嚙合連接。
[0036]所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)13用于將所述待鍍工件21推至所述主傳送機(jī)構(gòu)11，并帶動(dòng)所述待鍍工件21向前移動(dòng)，其包括跟進(jìn)傳送鏈131和與所述跟進(jìn)傳送鏈131固定連接的掛鉤133。
[0037]所述跟進(jìn)傳送鏈131的線速度大于所述主傳送鏈111的線速度。
[0038]所述掛鉤133的數(shù)量為兩個(gè)，并間隔設(shè)于所述跟進(jìn)傳送鏈131，且所述掛鉤133帶動(dòng)所述單向齒輪103相對(duì)于所述主傳送鏈111旋轉(zhuǎn)前進(jìn)。
[0039]所述傳感器15為紅外傳感器，用于檢測(cè)所述待鍍工件21。
[0040]所述編碼器17用于檢測(cè)所述待鍍工件21移動(dòng)的距離，其與所述傳感器15緊鄰設(shè)置，并設(shè)于所述電鍍銅槽31入口側(cè)。
[0041]所述控制器用于控制所述跟進(jìn)傳送機(jī)構(gòu)13及主傳送機(jī)構(gòu)11的動(dòng)作。
[0042]基于所述電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)1，本發(fā)明提供一種電鍍?cè)O(shè)備入料系統(tǒng)的控制方法