基板支架和電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于對(duì)晶片等基板的表面進(jìn)行電鍍的電鍍裝置的基板支架，還涉及具有這種基板支架的電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍裝置是通過使電流流過浸漬在電鍍液中的陽(yáng)極與晶片之間而使導(dǎo)電材料堆積在晶片的表面上的裝置，在晶片的電鍍中，晶片由基板支架保持，晶片與基板支架一同浸漬在電鍍液中。晶片經(jīng)由基板支架與電源連接，陽(yáng)極經(jīng)由陽(yáng)極支架與電源連接?；逯Ъ芫哂信c晶片的周緣部接觸的多個(gè)電接點(diǎn)，晶片與基板支架經(jīng)由這些電接點(diǎn)而電連接。當(dāng)對(duì)晶片與陽(yáng)極之間施加電壓時(shí)，電流從陽(yáng)極通過電鍍液而流向晶片，導(dǎo)電材料堆積于晶片的表面。
[0003]為了使導(dǎo)電材料均勻地堆積在晶片表面上，需要適當(dāng)?shù)乜刂菩纬稍诰c陽(yáng)極之間的電場(chǎng)。從該觀點(diǎn)出發(fā)，在晶片與陽(yáng)極之間配置有調(diào)節(jié)板(電場(chǎng)遮蔽板)。調(diào)節(jié)板具有直徑小于晶片的直徑的圓孔，通過使從陽(yáng)極流向晶片的電流僅穿過圓孔，而限制電場(chǎng)。
[0004]發(fā)明要解決的課題
[0005]然而，即使設(shè)置這種調(diào)節(jié)板，相比其他的部位在晶片的周緣部上也堆積較多的導(dǎo)電材料。這是因?yàn)榛逯Ъ艿碾娊狱c(diǎn)與晶片的周緣部接觸。這種不均勻的導(dǎo)電材料的堆積會(huì)使設(shè)備制品的成品率降低。因此，需要能夠使導(dǎo)電材料均勻地堆積在晶片的整個(gè)面上的技術(shù)。
[0006]并且，需要不會(huì)產(chǎn)生晶片的污染的改善后的基板支架?；逯Ъ軜?gòu)成為在底座部件與保持部件之間夾持晶片。保持部件通過鎖定機(jī)構(gòu)在底座部件上鎖定和解鎖，以便基板支架能夠裝卸自如地保持晶片。然而，由于鎖定機(jī)構(gòu)必然具有滑動(dòng)部件，因此從滑動(dòng)部件之間的接觸面處產(chǎn)生粒子。在晶片的電鍍后從電鍍液中拉起基板支架時(shí)，包含這種粒子的電鍍液從基板支架滴落而附著于晶片的電鍍后的表面，污染晶片。
[0007]此外，基板支架通常包含由相對(duì)于電鍍液具有高的耐腐蝕性的鈦等金屬構(gòu)成的結(jié)構(gòu)部件。由這種金屬構(gòu)成的結(jié)構(gòu)部件因與電鍍液之間的反應(yīng)而產(chǎn)生副產(chǎn)物。在晶片的電鍍后從電鍍液中拉起基板支架時(shí)，包含這種副產(chǎn)物的電鍍液從基板支架滴落而附著于晶片的電鍍后的表面，污染晶片。因此，需要能夠防止這種晶片的電鍍面的污染的改善后的基板支架。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種基板支架，能夠使導(dǎo)電材料均勻地堆積在晶片等基板的整個(gè)面上，而且能夠防止因包含在電鍍液中的粒子或副產(chǎn)物等異物導(dǎo)致的基板的電鍍面的污染。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的一個(gè)方式提供一種基板支架，其特征在于，該基板支架具有:密封環(huán)，與基板的周緣部接觸；支承環(huán)，支承所述密封環(huán)；以及固定環(huán)，將所述密封環(huán)按壓于所述支承環(huán)，所述固定環(huán)具有:環(huán)狀部，具有由錐面構(gòu)成的內(nèi)周面和外周面；密封環(huán)按壓部，與所述環(huán)狀部連接；以及調(diào)節(jié)環(huán)，從所述密封環(huán)按壓部向半徑方向內(nèi)側(cè)突出，所述調(diào)節(jié)環(huán)具有比所述密封環(huán)的內(nèi)徑小的內(nèi)徑。
[0011 ] 本發(fā)明的另一方式提供一種電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置具有:電鍍槽，用于在內(nèi)部保持電鍍液；基板支架，保持基板；陽(yáng)極，配置在所述電鍍槽內(nèi)；以及電源，對(duì)所述陽(yáng)極與由所述基板支架保持的所述基板之間施加電壓，所述基板支架具有:密封環(huán)，與基板的周緣部接觸；支承環(huán)，支承所述密封環(huán)；以及固定環(huán)，將所述密封環(huán)按壓于所述支承環(huán)，所述固定環(huán)具有:環(huán)狀部，具有由錐面構(gòu)成的內(nèi)周面和外周面；密封環(huán)按壓部，與所述環(huán)狀部連接；以及調(diào)節(jié)環(huán)，從所述密封環(huán)按壓部向半徑方向內(nèi)側(cè)突出，所述調(diào)節(jié)環(huán)具有比所述密封環(huán)的內(nèi)徑小的內(nèi)徑。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，由于通過調(diào)節(jié)環(huán)限制基板的周緣部的電場(chǎng)，因此能夠減少基板的周緣部的導(dǎo)電材料的堆積量。其結(jié)果為，能夠使導(dǎo)電材料均勻地堆積在基板的整個(gè)面上。
[0014]此外，在從電鍍液中拉起鉛垂姿勢(shì)的基板支架時(shí)，包含粒子或副產(chǎn)物等異物的電鍍液被引導(dǎo)到固定環(huán)的由錐面構(gòu)成的外周面并被導(dǎo)向至基板支架的內(nèi)側(cè)。電鍍液不會(huì)與基板接觸而在固定環(huán)的外周面和支承環(huán)的外周面上流向下方。其結(jié)果為，與基板接觸的電鍍液的量變少，能夠防止基板的電鍍后的表面的污染。
【附圖說明】
[0015]圖1是示出電鍍裝置的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。
[0016]圖2是示出基板支架的立體圖。.
[0017]圖3是圖2所示的基板支架的俯視圖。
[0018]圖4是圖2所示的基板支架的側(cè)視圖。
[0019]圖5是示出圖4所示的基板支架的一部分的放大圖。
[0020]圖6是密封環(huán)的剖視圖。
[0021]圖7是說明從電鍍液中拉起鉛垂姿勢(shì)的基板支架時(shí)的基板支架上的電鍍液的流動(dòng)的圖。
[0022]圖8是說明從電鍍液中拉起以往的基板支架時(shí)的基板支架上的電鍍液的流動(dòng)的圖。
[0023]圖9是示出厚度與密封環(huán)按壓部的厚度不同的調(diào)節(jié)環(huán)的圖。
[0024]圖10是示出具有傾斜的內(nèi)周面的調(diào)節(jié)環(huán)的圖。
[0025]圖11是示出固定環(huán)的另一實(shí)施方式的圖。
[0026]圖12是圖11的A-A線剖視圖。
[0027]圖13是示出固定環(huán)的又一實(shí)施方式的圖。
[0028]圖14是圖13的B-B線剖視圖。
[0029]圖15是示出圖13所示的固定環(huán)的一部分的后視圖。
[0030]圖16是固定環(huán)的后視圖。
[0031]圖17是示出固定環(huán)的另一結(jié)構(gòu)例的后視圖。
[0032]圖18是示出固定環(huán)的又一結(jié)構(gòu)例的后視圖。
[0033]圖19是示出基板支架的另一實(shí)施方式的剖視圖。
[0034]圖20是圖19所示的密封環(huán)的剖視圖。
[0035]圖21是示出基板支架的又一實(shí)施方式的剖視圖。
[0036]圖22是示出基板支架的又一實(shí)施方式的剖視圖。
[0037]圖23是圖22所示的密封環(huán)的剖視圖。
[0038]符號(hào)說明
[0039]I電鍍槽
[0040]2貯存槽
[0041]3溢流槽
[0042]4電鍍液循環(huán)管道
[0043]5 陽(yáng)極
[0044]6陽(yáng)極支架
[0045]7基板支架
[0046]10 電源
[0047]11攪拌槳
[0048]12調(diào)節(jié)板
[0049]24底座部件
[0050]26 鉸鏈
[0051]28保持部件
[0052]30 基部
[0053]31密封環(huán)(第I密封環(huán))
[0054]31a環(huán)狀突起部
[0055]31b內(nèi)側(cè)環(huán)狀突起部
[0056]33支承環(huán)
[0057]33b傾斜面
[0058]40固定環(huán)(第I固定環(huán))
[0059]41 螺釘
[0060]42環(huán)狀部
[0061]42a內(nèi)周面
[0062]42b外周面
[0063]43密封環(huán)按壓部
[0064]45調(diào)節(jié)環(huán)
[0065]45a第I切口(泄液流路)
[0066]45b第2切口(通氣流路)
[0067]51密封環(huán)(第2密封環(huán))
[0068]52固定環(huán)(第2固定環(huán))
[0069]53 螺釘
[0070]54間隔圈
[0071]56按壓環(huán)
[0072]74 夾具
[0073]80支承面
[0074]82突條部
[0075]84 凹部
[0076]86導(dǎo)電體
[0077]88電接點(diǎn)
[0078]90支架吊耳
[0079]91供電端子
[0080]92手動(dòng)桿
[0081]95定位部件
[0082]97螺紋孔
[0083]99環(huán)狀密封件
[0084]101密封凸緣
[0085]1la第I外側(cè)環(huán)狀突起部
[0086]1lb第2外側(cè)環(huán)狀突起部
【具體實(shí)施方式】
[0087]以下，參照附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。在圖1至圖23中，對(duì)相同或相當(dāng)?shù)囊貥?biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并省略其重復(fù)的說明。
[0088]圖1是示出電鍍裝置的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。電鍍裝置具有用于保持電鍍液的電鍍槽I。電鍍槽I具有:貯存槽2，在內(nèi)部貯存電鍍液；以及溢流槽3，與貯存槽2相鄰配置。使電鍍液循環(huán)的電鍍液循環(huán)管道4的一端與溢流槽3的底部連接，電鍍液循環(huán)管道4的另一端與貯存槽2的底部連接。電鍍液在貯存槽2的側(cè)壁溢出，流入溢流槽3內(nèi)，并通過電鍍液循環(huán)管道4返回到貯存槽2內(nèi)。
[0089]電鍍裝置還具有:陽(yáng)極5，由金屬構(gòu)成；陽(yáng)極支架6，保持陽(yáng)極5，并且使陽(yáng)極5浸漬在貯存槽2內(nèi)的電鍍液中；以及基板支架7，以裝卸自如的方式保持作為基板的一例的晶片W，并且使晶片W浸漬在貯存槽2