抗菌復(fù)合表面及形成抗菌復(fù)合表面的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種抗菌復(fù)合表面及形成抗菌復(fù)合表面的加工方法，特別涉及對(duì)陽極 氧化處理過的復(fù)合表面進(jìn)行特殊處理，W抑制該復(fù)合表面上的細(xì)菌等微生物生長的一種抗 菌復(fù)合表面及形成抗菌復(fù)合表面的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，金屬的陽極氧化處理是指對(duì)鉛或鉛合金等金屬，進(jìn)行電解W在表面形 成一層氧化皮膜的技術(shù)，又可泛稱為鉛陽極處理。經(jīng)鉛陽極處理后的外殼表面，其氧化皮膜 為一種非連續(xù)性的氧化鉛層，可具有耐腐蝕、涂料可附著性、電性絕緣及耐磨的優(yōu)點(diǎn)，而該 氧化鉛層又具有許多微孔結(jié)構(gòu)，故鉛陽極處理廣泛用于現(xiàn)今一般電子產(chǎn)品、家電、家具及民 生用品等眾多制品的外殼的表面加工。
[0003] 然而也因?yàn)樯鲜鑫⒖捉Y(jié)構(gòu)的關(guān)系，導(dǎo)致鉛陽極處理過后的表面產(chǎn)生容易擎生細(xì) 菌、微生物等問題，其中，鉛陽極處理又經(jīng)常使用在一般手持行動(dòng)電話外殼、物品手把或提 款機(jī)按鍵等諸多可被許多人的手部觸碰的部位，導(dǎo)致如人體皮膚上的金黃色葡萄球菌（學(xué) 名；Staphylococ州S aureus, S. aureus),或未經(jīng)適當(dāng)清潔而存留于手的大腸桿菌（學(xué)名： Escherichia COli, E. COli)，可經(jīng)常散布于上述所例舉的部位，使鉛陽極處理過后的表面 頓時(shí)成為一種傳播細(xì)菌、微生物或甚至是致病病原的媒介。然而如果要對(duì)鉛陽極處理的表 面做到抗菌、抗微生物處理，不是效果不彰，就是可能會(huì)影響到鉛陽極處理的表面的原有優(yōu) 點(diǎn)，效果不彰的原因可能是因?yàn)榭刮⑸镉玫奈锪蠠o法被完善地形成、分布于該表面；或者 在存在上述抗微生物用的物料時(shí)，導(dǎo)致原本較佳的染色效果變差等瓶頸。
[0004] 緣是，本發(fā)明人有感上述問題的可改善，乃潛必研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一 種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的主要目的，在于提供一種抗菌復(fù)合表面及形成抗菌復(fù)合表面的加工方 法，W改善現(xiàn)今許多制品的復(fù)合表面上的微生物擎生問題，W及避免為了讓復(fù)合表面能夠 具有抑制微生物生長的活性時(shí)，卻連帶地導(dǎo)致復(fù)合表面失去原有優(yōu)點(diǎn)的問題。
[0006] 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種形成抗菌復(fù)合表面的加工方法，其在一陽極工藝 的過程里執(zhí)行，其中該陽極工藝依序包含對(duì)一工件進(jìn)行如下步驟；前處理步驟、陽極氧化步 驟、酸洗步驟、染色步驟及封孔步驟，所述抗菌復(fù)合表面的加工方法至少包括如下步驟：提 供一含銀溶液；于進(jìn)行該陽極工藝的過程里，加入該含銀溶液；W及通過該含銀溶液作為 銀粒子來源W提供多個(gè)銀粒子，并使該復(fù)合表面含有所述銀粒子。
[0007] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的一個(gè)實(shí)施方式中，在所述于進(jìn)行該陽 極工藝的過程里，加入該含銀溶液的步驟中，進(jìn)一步限定為于進(jìn)行該陽極氧化步驟的過程 里，將該含銀溶液加入于該陽極氧化步驟中所使用的一電解液里。
[0008] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀溶液為一 含銀鹽類化合物的溶液。
[0009] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀鹽類化合 物的溶液為選自醋酸銀、氯化銀、硝酸銀所構(gòu)成的群組。
[0010] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該電解液為選自 由草酸水溶液、磯酸水溶液及硫酸水溶液所構(gòu)成的群組。
[0011] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該陽極氧化步驟 還包含如下步驟：
[0012] 將該工件置于一電解槽的電解液之中，并連接至一電極；
[0013] 經(jīng)由該電極及一另一電極通W-正負(fù)脈沖式的電壓，從而使該工件經(jīng)由該電極而 間隔地通W-正脈沖電壓及一負(fù)脈沖電壓。
[0014] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，對(duì)該工件通W該 正脈沖電壓所需的時(shí)間長于對(duì)該工件通W該負(fù)脈沖電壓所需的時(shí)間。
[0015] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該正脈沖電壓的 絕對(duì)值大于該負(fù)脈沖電壓的絕對(duì)值。
[0016] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀溶液進(jìn)一 步限定為一含銀懸浮溶液，且在所述于進(jìn)行該陽極工藝的過程里，加入該含銀溶液的步驟 中，進(jìn)一步包含如下步驟：
[0017] 執(zhí)行該陽極氧化步驟W在該工件的表面上形成一第一金屬復(fù)合表面，該第一金屬 復(fù)合表面具有一第一孔洞微結(jié)構(gòu)；
[0018] 加入該含銀懸浮溶液，并使該第一孔洞微結(jié)構(gòu)浸泡于該含銀懸浮溶液之中，從而 該含銀懸浮溶液的多個(gè)銀粒子進(jìn)入該第一孔洞微結(jié)構(gòu)。
[0019] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀溶液進(jìn)一 步限定為一含銀懸浮溶液，且在所述于進(jìn)行該陽極工藝的過程里，加入該含銀溶液的步驟 中，進(jìn)一步包含如下步驟：
[0020] 執(zhí)行該陽極氧化步驟W在該工件的表面上形成一第一金屬復(fù)合表面，該第一金屬 復(fù)合表面具有一第一孔洞微結(jié)構(gòu)；
[0021] 使用一染劑W對(duì)該第一孔洞微結(jié)構(gòu)進(jìn)行第一著色處理步驟，其中該染劑添加有該 含銀懸浮溶液，從而使該含銀懸浮溶液的多個(gè)銀粒子于該第一著色處理步驟中進(jìn)入該第一 孔洞微結(jié)構(gòu)。
[0022] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述加工方法還 至少包含如下步驟；移除該第一金屬復(fù)合表面的一部份，對(duì)該工件上不存在該第一金屬復(fù) 合表面的該部分再進(jìn)行該陽極氧化步驟，W形成一第二金屬復(fù)合表面，并通過另一染劑對(duì) 該第二金屬復(fù)合表面進(jìn)行一第二著色處理步驟，其中該另一染劑還添加有該含銀懸浮溶 液，從而使該多個(gè)銀粒子于該第二著色處理步驟中進(jìn)入該第二孔洞微結(jié)構(gòu)。
[0023] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述含銀懸浮溶 液還含有一陰離子型界面活性劑，該陰離子型界面活性劑于所述含銀懸浮溶液中，占有一 第一重量百分濃度，該第一重量百分濃度的值大于0且小于8%。
[0024] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述陰離子型界 面活性劑為十二烷基苯礙酸鋼或十二烷基硫酸鋼。
[00巧]在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述含銀懸浮溶 液為經(jīng)由一含銀懸浮溶液的制備步驟而得，包括如下步驟：
[0026] 配置一摩爾濃度為0.0 lM~0.1 M硝酸銀溶液，再對(duì)所述硝酸銀溶液加入一聚 己帰化咯焼銅，使該聚己帰化咯焼銅相對(duì)于所述硝酸銀溶液占重量百分濃度0. 027%~ 0. 054% ；
[0027] 將所述硝酸銀溶液逐滴地滴入一測(cè)氨化鋼溶液，該測(cè)氨化鋼溶液所含的測(cè)氨化鋼 的摩爾濃度為0. 00846M~0. 01M，從而使所述硝酸銀溶液析出所述銀粒子；
[0028] 取得所述銀粒子，W-有機(jī)溶劑洗去所述銀粒子上殘留的該聚己帰化咯焼銅；
[0029] 讓所述銀粒子上的該有機(jī)溶劑部分揮發(fā)，加入一懸浮用溶劑W制成所述含銀懸浮 溶液。
[0030] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，在將所述硝酸銀 溶液逐滴地滴入一測(cè)氨化鋼溶液的步驟中，是在攝氏13度W下及攝氏4度W上的環(huán)境溫度 中所執(zhí)行。
[0031] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該有機(jī)溶劑為甲 醇或己醇。
[0032] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，在讓所述銀粒子 上的有機(jī)溶劑部分揮發(fā)的步驟中，還包括經(jīng)由減壓蒸傭的步驟，W輔助該有機(jī)溶劑揮發(fā)。
[0033] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀溶液還包 含有一抗菌添加物，該抗菌添加物為選自茶多酪、兒茶素、香草醒、己基香草醒類化合物、醜 基苯胺類、咪哇類、喔哇類、異喔哇麗衍生物、季倭鹽類、雙狐類、酪類、己醜丙麗銀、隸、銅、 領(lǐng)、館、媒、鉛、鉆、鋒、鐵的金屬粒子、隸、銅、領(lǐng)、館、媒、鉛、鉆、鋒、鐵的鹽類、隸、銅、領(lǐng)、館、 媒、鉛、鉆、鋒、鐵的氧化物及其中任兩種W上的混合物所構(gòu)成的群組。
[0034] 在本發(fā)明的形成抗菌復(fù)合表面的加工方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，該含銀懸浮溶 液還包含有一抗菌添加物，該抗菌添加物為選自茶多酪、兒茶素、香草醒、己基香草醒類化 合物、醜基苯胺類、咪哇類、喔哇類、異喔哇麗衍生物、季倭鹽類、雙狐類、酪類、己醜丙麗銀、 隸、銅、領(lǐng)、館、媒、鉛、鉆、鋒、鐵的金屬粒子、隸、銅、領(lǐng)、館、媒、鉛、鉆、鋒、鐵的鹽類、隸、銅、 領(lǐng)、館、媒、鉛、鉆、鋒、鐵的氧化物及其中任兩種W上的混合物所構(gòu)成的群組。
[0035] 為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種抗菌復(fù)合表面，其用W形成于一工件的表面，至少 包括；一經(jīng)陽極氧化處理的第一金屬復(fù)合表面，該第一金屬復(fù)合表面依據(jù)一第一分布區(qū)域 而分布于該工件的表面，該第一金屬復(fù)合表面具有一第一孔洞微結(jié)構(gòu)；W及多個(gè)銀粒子，其 沿該第一分布區(qū)域而分布于該工件上。
[0036] 在本發(fā)明的抗菌復(fù)合表面的一個(gè)實(shí)施方式中，所述銀粒子位于該第一金屬復(fù)合表 面上。
[0037] 在本發(fā)明的抗菌復(fù)合表面的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述銀粒子位于該第一金屬復(fù)合 表面的第一孔洞微結(jié)構(gòu)之中。
[0038] 在本發(fā)明的抗菌復(fù)合表面的另一個(gè)實(shí)施方式中，所述抗菌復(fù)合表面還包含：
[0039] -封孔層，該封孔層夾帶著所述銀粒子并形成于該第一金屬復(fù)合表面上，從而填 封于該第一孔洞微結(jié)構(gòu)。
[0040] 在本發(fā)明的抗菌復(fù)合表面的另一個(gè)實(shí)施方式中，該封孔層為一由醋酸媒型的封