本實(shí)用新型涉及一種空氣壓縮機(jī)運(yùn)行用控制系統(tǒng)，特別是一種空氣壓縮機(jī)節(jié)能運(yùn)行用星形/三角形無縫對接智能控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

如今，傳統(tǒng)的空氣壓縮機(jī)運(yùn)行控制系統(tǒng)，大體分為兩大類：一類是星形/三角形接觸器控制系統(tǒng)，如圖1所示；另一類是變頻器控制系統(tǒng)，如圖2所示。雖然二者都具有一定的控制空氣壓縮機(jī)工作的作用，但是前者無法頻繁啟動，且能耗大，壓縮機(jī)工作易失控；而后者無法高效運(yùn)行，且效率低，壓縮機(jī)工作欠穩(wěn)定。這是長期來，業(yè)內(nèi)人士困擾并長期待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述已有技術(shù)的不足，在不改變原有空氣壓縮結(jié)構(gòu)的前提下，采用嵌入式數(shù)字調(diào)控技術(shù)，提供一種空氣壓縮機(jī)節(jié)能運(yùn)行用星形/三角形無縫對接智能控制系統(tǒng)。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種空氣壓縮機(jī)節(jié)能運(yùn)行用星形/三角形無縫對接智能控制系統(tǒng)，包括有面板部件1，控制部件2和執(zhí)行部件3，共3個部分，其中：

所述面板部件1中設(shè)置有DS觸摸顯示屏11，用以設(shè)置在線工作狀態(tài)，顯示實(shí)時工作參數(shù)。

所述控制部件2，為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有SDP信號處理器21，CPU微處理器22和QT驅(qū)動控制器23，用以采集壓縮機(jī)內(nèi)部空氣壓力監(jiān)測和溫度監(jiān)測信號，進(jìn)行實(shí)時處理，為系統(tǒng)提供驅(qū)動控制信號，為壓縮機(jī)提供閥門控制和時間控制信號。

所述執(zhí)行部件3，為可控硅組件，設(shè)置有三角形可控硅運(yùn)行驅(qū)動器31和星形可控硅啟動控制器32，用以實(shí)現(xiàn)星形/三角形無縫對接轉(zhuǎn)換工作。

本實(shí)用新型的工作是這樣的，即在微處理器主程序的統(tǒng)一控制下，采用嵌入式數(shù)字調(diào)控技術(shù)，以雙向可控硅為核心器件，利用驅(qū)動控制信號，在線調(diào)整可控硅的開度，獲取最適當(dāng)?shù)膶?shí)時輸出電壓，實(shí)現(xiàn)星形/三角形無縫對接，以減小電流沖擊，確保系統(tǒng)安全工作；同時根據(jù)采集到的壓縮內(nèi)部空氣壓力和溫度信號，進(jìn)行PID比較計算，實(shí)時調(diào)整壓縮機(jī)運(yùn)行方式，以提高節(jié)能效率；此外，還可隨著負(fù)載的改變而改變節(jié)電效率，即低負(fù)載時，節(jié)電率高，高負(fù)載時，有效提供所需功率，以滿足生產(chǎn)要求。

值得特別說明的是：星形可控硅啟動控制器32工作時，可控硅KP1至KP6斷開，只有可控硅KP7至KP12接通，啟動電機(jī)工作；而三角形可控硅運(yùn)行驅(qū)動器31工作時，可控硅KP7至KP12斷開，只有可控硅KP1至KP6接通，驅(qū)動電機(jī)工作。顯然，星形和三角形可控硅這種斷開和接通的轉(zhuǎn)換，對電機(jī)工作而言是無縫對接的，即這種轉(zhuǎn)換是連續(xù)不間斷的。

總之，本實(shí)用新型具有理念新穎、設(shè)計合理、方法可靠、工作穩(wěn)定、操作靈活、節(jié)電率高、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)的星形/三角形接觸器控制系統(tǒng)原理框圖，

圖2是傳統(tǒng)的變頻器控制系統(tǒng)原理框圖，

圖3是本實(shí)用新型原理框圖，

圖4是本實(shí)用新型電原理圖，

圖5是本實(shí)用新型執(zhí)行部件電原理圖

圖中符號說明：

1是面板部件，

11是DS觸摸顯示屏；

2是控制部件，

21是SDP信號處理器，

22是CPU微處理器，

23是QT驅(qū)動控制器，

211是P壓力傳感器，

212是T溫度傳感器；

3是執(zhí)行部件，

31是三角形可控硅運(yùn)行驅(qū)動器，

32是星形可控硅啟動控制器。

具體實(shí)施方式

請參閱圖3、圖4和圖5，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例。

結(jié)合圖3和圖4可以看出：

一種空氣壓縮機(jī)節(jié)能運(yùn)行用星形/三角形無縫對接智能控制系統(tǒng)，包括有面板部件1，控制部件2和執(zhí)行部件3，共3個部分，其中：

所述面板部件1中設(shè)置有DS觸摸顯示屏11，且，DS觸摸顯示屏11安裝在面板部件1的中上方位置。

所述控制部件2，為模塊化結(jié)構(gòu)，包括有SDP信號處理器21，CPU微處理器22和QT驅(qū)動控制器23，且所述SDP信號處理器21的第4、5和6腳依次分別與CPU微處理器22的第11、12和13腳相連接，而SDP信號處理器21的第2和7腳分別與壓力傳感器211和溫度傳感器212各自的輸出端相連接，壓力傳感器211和溫度傳感器212各自的輸入端分別接至壓縮機(jī)的相對應(yīng)端口；

所述CPU微處理器22的第1至8腳與所述面板部件1中的DS觸摸顯示屏11相對的I/O接口相連接，而CPU微處理器22的第10和15腳分別與QT驅(qū)動控制器23的第9和11腳相連接；

結(jié)合圖4和圖5可以看出：

所述執(zhí)行部件3為KP可控硅組件，包括有三角形可控硅運(yùn)行驅(qū)動器31和星形可控硅啟動控制器32，其中：

所述三角形可控硅運(yùn)行驅(qū)動器31，包括有KP1和KP2，KP3和KP4，KP5和KP6共計3組并聯(lián)可控硅對，且KP1的+AG1和+AK1端，KP2的-AK1和-AG1端；KP3的+BG1和+BK1端，KP4的-BK1和-BG1端；KP5的+CG1和+CK1端，KP6的-CK1和-CG1端；依次分別與控制部件2中QT驅(qū)動控制器23的第5和6腳，7和8腳；13和14腳，15和16腳；21和22腳，23和24腳相對應(yīng)連接；

所述星形可控硅啟動控制器32，包括有KP8和KP7，KP10和KP9；KP12和KP11共計3組并聯(lián)可控硅對，且KP8的+AG2和+AK2端，KP7的-AK2和-AG2端；KP10的+BG2和+BK2端，KP9的-BK2和-BG2端；KP12的+CG2和+CK2端，KP11的-CK2和-CG2端；依次分別與控制部件中QT驅(qū)動控制器23的第1和2腳，3和4腳；9和10腳，11和12腳；17和18腳，19和20腳相對應(yīng)連接。

本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，除雙向可控硅(SCR)選用型號為KP1000A-18(1800V)外，其余均為工業(yè)級通用件。

以上實(shí)施例，僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)特征和可實(shí)施例，其目的在于使該領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并具體實(shí)施。由此，凡根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思作出的變換和修飾，均包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)，依專利法提出申請。