【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明有關(guān)于一種電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，尤指一種可達(dá)到節(jié)省風(fēng)扇扇框內(nèi)的空間及增加電路板的電路布局的空間，且還可避免電路板起翹的問(wèn)題的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，已知電子裝置如桌上型電腦、筆記型電腦、智慧型手機(jī)以及平板電腦等產(chǎn)品，已頻繁地應(yīng)用于日常生活中，且這些電子裝置通常包含有用以散熱的風(fēng)扇。

例如參閱圖1，已知離心風(fēng)扇1包含一扇框11、一印刷電路板12、一定子13及一扇輪14，該扇框11具有一頂板111、一側(cè)板112、一底板113及一軸座114，該側(cè)板112的底端連接該底板113的外側(cè)，該頂板111蓋合在該側(cè)板112的頂端上，一入風(fēng)口15設(shè)于該頂板111上，一出風(fēng)口16設(shè)于該側(cè)板112上，該印刷電路板12設(shè)于扇框11內(nèi)的底板113內(nèi)側(cè)上且相鄰該軸座114，該軸座114的一軸筒1141貫穿該印刷電路板12的一開(kāi)孔121，該定子13設(shè)于該印刷電路板12的上方且套設(shè)于該軸筒1141上，而扇輪14容設(shè)在該扇框11內(nèi)與該軸筒1141相樞設(shè)。

而由于該印刷電路板12須預(yù)先設(shè)置對(duì)應(yīng)軸筒1141的開(kāi)孔，因此使得造成印刷電路板12的電路布局空間縮小。另者，已知的印刷電路板12設(shè)置在扇框11內(nèi)的底板113內(nèi)側(cè)上，主要是透過(guò)壓貼模具(圖中未示)對(duì)該印刷電路板12其上有復(fù)數(shù)電子元件17的那一面施以向下按壓，令該印刷電路板12可貼設(shè)在該扇框11內(nèi)的底板113內(nèi)側(cè)上，但因?yàn)殡娮釉?7是不耐壓且易受損的，使得經(jīng)常于該印刷電路板12上的電子元件17受到按壓而損壞，且每一個(gè)電子元件17的高度及大小都不同，故壓貼模具在向下按壓時(shí)也會(huì)容易造成按壓的力道不均勻，以致于容易造成該電子元件17損壞及印刷電路板12不易貼設(shè)且翹起的問(wèn)題。此外，于扇框11內(nèi)相鄰該軸筒1141的底板113內(nèi)側(cè)上需預(yù)留一空間給印刷電路板12放置，導(dǎo)致印刷電路板12占用了扇框11內(nèi)的空間的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，為有效解決上述之問(wèn)題，本發(fā)明之一目的提供一種具有達(dá)到節(jié)省風(fēng)扇扇框內(nèi)的空間及于黏貼一電路板可避免電子元件損壞的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明之另一目的提供一種一電路板透過(guò)一黏接件緊密黏接在一風(fēng)扇扇框的底部的一下表面上，藉以避免該電路板翹起的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明之另一目的提供一種增加電路板的電路布局的空間的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，包括一風(fēng)扇扇框、一電路板及一黏接件，該風(fēng)扇扇框包含一底板、一軸筒及復(fù)數(shù)洞孔，該底板具有一上表面及一對(duì)應(yīng)該上表面的下表面，該軸筒設(shè)于該底板的中央處，該洞孔貫穿該底板的上、下表面，該電路板設(shè)于該風(fēng)扇扇框外，該電路板具有一電路板本體及復(fù)數(shù)電子元件，該電路板本體對(duì)應(yīng)該底板的下表面，該電子元件設(shè)于該電路板本體上，并所述黏接件分別黏接該底板的該下表面與該電路板本體，該黏接件位于該風(fēng)扇扇框的底板與該電路板本體之間，并該黏接件具有復(fù)數(shù)穿孔，該穿孔貫穿該黏接件，且與對(duì)應(yīng)該洞孔相連通，并該電子元件穿過(guò)對(duì)應(yīng)該穿孔與該洞孔；所以透過(guò)本發(fā)明此結(jié)合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，得有效達(dá)到節(jié)省風(fēng)扇扇框內(nèi)的空間及增加電路板的電路布局的空間的效果，且還有效避免電子元件損壞及避免該電路板翹起。

在一實(shí)施，該電路板本體設(shè)有一頂面及一對(duì)應(yīng)該頂面的底面，該電子元件設(shè)置于該電路板本體的該頂面上，且該電路板本體的頂面透過(guò)該黏接件黏接在該風(fēng)扇扇框的底板的下表面上。

在一實(shí)施，該黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面，該第一黏接面黏接在該風(fēng)扇扇框的底板的下表面，該第二黏接面黏接在該電路板本體的該頂面，并該電子元件容設(shè)在該洞孔及該穿孔內(nèi)。

在一實(shí)施，該黏接件為一黏膠或薄黏膠片。

在一實(shí)施，該風(fēng)扇扇框包含一頂板及一連接于該頂板與底板之間的側(cè)板，該頂板與該底板的中央分別設(shè)有一入風(fēng)口與一出風(fēng)口，該側(cè)板由該底板的周緣向上延伸所構(gòu)成，且該側(cè)板與該底板界定一容設(shè)空間連通該入風(fēng)口與該出風(fēng)口，該容設(shè)空間用以容設(shè)一扇輪，該扇輪具有的一軸心與對(duì)應(yīng)該軸筒具有的一軸孔相樞設(shè)。

在一實(shí)施，該風(fēng)扇扇框包含一沿該底板外緣向上延伸的側(cè)板及一固定在該側(cè)板上的一頂板，該側(cè)板分別設(shè)有一出風(fēng)口與一入風(fēng)口，且該側(cè)板與該底板界定一容設(shè)空間連通該出風(fēng)口與入風(fēng)口，該容設(shè)空間用以容設(shè)一扇輪，該扇輪具有的一軸心與對(duì)應(yīng)該軸筒具有的一軸孔相樞設(shè)。

在一實(shí)施，該電路板本體為一硬性印刷電路板或一軟性印刷電路板。

在一實(shí)施，該洞孔及該穿孔的開(kāi)設(shè)位置是對(duì)應(yīng)該電路板其上該電子元件的擺設(shè)位置。

在一實(shí)施，該穿孔大于該該電子元件的面積，該洞孔大于該電子元件的面積，該洞孔的大小等于該穿孔的大小。

【附圖說(shuō)明】

圖1為已知的分解立體示意圖。

圖2為本發(fā)明之第一實(shí)施例的分解立體示意圖。

圖3為本發(fā)明之第一實(shí)施例的組合立體示意圖。

圖4為本發(fā)明之第一實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一風(fēng)扇的分解立體示意圖。

圖5a為本發(fā)明之第一實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一風(fēng)扇的組合立體示意圖。

圖5b為本發(fā)明之圖5的組合剖面示意圖。

圖5c為本發(fā)明之圖5b的局部放大示意圖。

圖5d為本發(fā)明之圖5b的另一局部放大示意圖。

圖6為本發(fā)明之第二實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于軸流風(fēng)扇的分解立體示意圖。

圖7為本發(fā)明之第二實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于軸流風(fēng)扇的組合剖面示意圖。

圖7a為本發(fā)明之圖7的局部放大示意圖。

圖7b為本發(fā)明之圖7的另一局部放大示意圖。

主要符號(hào)說(shuō)明：

電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)…2

風(fēng)扇扇框…21

頂板…211

側(cè)板…212

底板…213

上表面…2131

下表面…2132

洞孔…214

軸筒…215

軸孔…2151

入風(fēng)口…216

出風(fēng)口…217

容設(shè)空間…218

肋條…219

電路板…22

電路板本體…221

頂面…2211

底面…2212

電子元件…222

黏接件…23

第一黏接面…231

第二黏接面…232

穿孔…233

風(fēng)扇…3

扇輪…31

軸心…311

葉片…312

定子…32

磁性件…33。

【具體實(shí)施方式】

本發(fā)明之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。

本發(fā)明一種電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖2、3，本發(fā)明之第一實(shí)施例的分解與組合立體示意圖，并輔以參閱圖4、5a、5b。該電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2應(yīng)用于一風(fēng)扇3上，該風(fēng)扇3于本實(shí)施例表示為一離心風(fēng)扇，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，該風(fēng)扇3也可為如軸流風(fēng)扇或其他風(fēng)扇。該風(fēng)扇3包含前述電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2及一具有復(fù)數(shù)葉片312的扇輪31，該電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2包括一風(fēng)扇扇框21、一電路板22及一黏接件23，該風(fēng)扇扇框21包含一底板213、一側(cè)板212、一頂板211、一設(shè)于該底板213的中央處的軸筒215及復(fù)數(shù)洞孔214，該側(cè)板212沿該底板213外緣向上延伸，該頂板211固定蓋合在該側(cè)板212上，且該側(cè)板212分別設(shè)有一出風(fēng)口217與一入風(fēng)口216，并該側(cè)板212與底板213界定一容設(shè)空間218連通該出風(fēng)口217與入風(fēng)口216，該容設(shè)空間218用以容設(shè)該扇輪31，該扇輪31具有的一軸心311與對(duì)應(yīng)該軸筒215具有的一軸孔2151相樞設(shè)。一定子32套設(shè)在該軸筒215上，且與對(duì)應(yīng)該扇輪31內(nèi)的一磁性件33(如磁鐵)相感應(yīng)激磁。

并前述底板213具有一上表面2131及一相對(duì)該上表面2131的下表面2132，該上表面2131(即底板213內(nèi)側(cè))位于該容設(shè)空間218內(nèi)，該下表面2132(即底板213外側(cè))位于容設(shè)空間218外，該洞孔214貫穿該底部的上、下表面2132。并該電路板22設(shè)于該風(fēng)扇扇框21外，該電路板22具有一電路板本體221及復(fù)數(shù)電子元件222，所述電路板本體221于本實(shí)施例表示為一軟性印刷電路板，但并不局限于此，于具體實(shí)施時(shí)，該電路板本體221也可選擇為硬性印刷電路板。該電路板本體221對(duì)應(yīng)該底板213的下表面2132，且電路板本體221設(shè)有一頂面2211及一對(duì)應(yīng)該頂面2211的底面2212，該底面2212為一平整面且未設(shè)有電子元件222，該電子元件222設(shè)于該電路板本體221的頂側(cè)上，而該電子元件222擺設(shè)位置對(duì)應(yīng)該洞孔214的開(kāi)設(shè)位置，且該洞孔214大于該電子元件222的面積。

前述黏接件23可為一黏膠或具有黏膠之薄黏膠片，于本實(shí)施例中以一薄黏膠片作為舉例，該黏接件23分別黏接該底板213的下表面2132與該電路板本體221，且該黏接件23位于該風(fēng)扇扇框21的底板213與電路板本體221之間。并所述黏接件23具有一第一黏接面231、一第二黏接面232及復(fù)數(shù)穿孔233，該第一黏接面231黏接在該風(fēng)扇扇框21的底板213的下表面2132，該第二黏接面232黏接在該電路板本體221的頂面2211，該穿孔233貫穿該黏接件23的第一、二黏接面231、232，且對(duì)應(yīng)該洞孔214相連通，所以前述電路板本體221的頂面2211透過(guò)該黏接件23黏接在該風(fēng)扇扇框21的底板213的下表面2132上，令該電子元件222穿過(guò)對(duì)應(yīng)該穿孔233與該洞孔214，且該電子元件222容設(shè)在該洞孔214及該穿孔233內(nèi)(如圖5c、5d)。其中該電子元件222擺設(shè)位置對(duì)應(yīng)該穿孔233的開(kāi)設(shè)位置，該穿孔233大于該電子元件222的面積，該洞孔214的大小是等于該穿孔233的大小。

所以當(dāng)前述電路板22要緊貼在該扇框框體外時(shí)，透過(guò)該黏接件23的第一黏接面231黏接在相對(duì)該底板213的下表面2132上，接著透過(guò)一壓貼模具(或使用者)對(duì)該電路板本體221的底面2212上朝對(duì)應(yīng)該扇框框體的底板213的下表面2132方向施力按壓，使該電路板本體221其上該電子元件222會(huì)依序通過(guò)相對(duì)的該穿孔233及該洞孔214，直接到該黏接件23的第二黏接面232黏接在該電路板本體221的頂面2211，令該黏接件23能均勻黏接在底板213與電路板本體221之間，使該電路板本體221穩(wěn)固黏接在該風(fēng)扇扇框21的底板213外側(cè)上，同時(shí)該電子元件222的一端會(huì)從該底板213的上表面2131的該洞孔214內(nèi)凸伸出。

因此透過(guò)本發(fā)明此結(jié)合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得可節(jié)省風(fēng)扇扇框21內(nèi)的空間及增加電路板22的電路布局的空間的效果，且還有效達(dá)到電路板22容易壓貼，且壓貼又不會(huì)傷到電子元件222的效果，以及更能避免電路板22翹起的問(wèn)題。

請(qǐng)參閱圖6、7，本發(fā)明之第二實(shí)施例之分解與組合剖面示意圖，并輔以參閱圖7a、7b。該本實(shí)施例主要是將第一實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2應(yīng)用于離心風(fēng)扇，改設(shè)計(jì)為電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2應(yīng)用于前述風(fēng)扇為軸流風(fēng)扇上，亦即該風(fēng)扇3包含一電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2及一具有復(fù)數(shù)葉片312的扇輪31，該電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2的結(jié)構(gòu)及連結(jié)關(guān)系大致與前述第一實(shí)施例的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)2相同，故在此不重新贅述，兩者差異在于：該風(fēng)扇扇框21包含一頂板211、一連接于該頂板211與底板213之間的側(cè)板212及復(fù)數(shù)肋條219，該頂板211與該底板213的中央分別設(shè)有一入風(fēng)口216與一出風(fēng)口217，該側(cè)板212由該底板213的周緣向上延伸所構(gòu)成，且該側(cè)板212與該底板213及頂板211共同界定一容設(shè)空間218連通該入風(fēng)口216與該出風(fēng)口217，該容設(shè)空間218用以容設(shè)前述扇輪31，該扇輪31具有的一軸心311與對(duì)應(yīng)該軸筒215具有的一軸孔2151相樞設(shè)。并該軸筒215設(shè)于該底板213的中央且位于該出風(fēng)口217處，且軸筒215透過(guò)向外延伸的該肋條連接至該底板213，一定子32套設(shè)在該軸筒215上，且與對(duì)應(yīng)該扇輪31內(nèi)的一磁性件33(如磁鐵)相感應(yīng)激磁。

因此透過(guò)本發(fā)明此結(jié)合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得可節(jié)省風(fēng)扇扇框21內(nèi)的空間及增加電路板22的電路布局的空間的效果，且還有效達(dá)到電路板22容易壓貼，且壓貼又不會(huì)傷到電子元件222的效果，以及更能避免電路板22翹起的問(wèn)題。