一種能夠?qū)崿F(xiàn)溫度調(diào)節(jié)的風(fēng)扇遙控器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種風(fēng)扇遙控器，尤其涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)溫度調(diào)節(jié)的風(fēng)扇遙控器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的風(fēng)扇都是通過定時(shí)來設(shè)置風(fēng)扇運(yùn)行的時(shí)間，風(fēng)扇的開關(guān)和檔位，并不會根據(jù)實(shí)際的溫度進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，如果是電熱風(fēng)扇的話，容易帶來安全隱患；如果是普通風(fēng)扇的話，晚上開著睡覺一直吹也容易導(dǎo)致使用者感冒。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是需要提供一種能夠根據(jù)當(dāng)時(shí)實(shí)際溫度自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇的開關(guān)，甚至能夠控制風(fēng)扇的檔位的風(fēng)扇遙控器。
[0004]對此，本實(shí)用新型提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)溫度調(diào)節(jié)的風(fēng)扇遙控器，包括:主控模塊、溫度檢測模塊和電池，所述主控模塊包括MCU，所述溫度檢測模塊和電池分別與MCU相連接，所述MCU與風(fēng)扇的開關(guān)鍵相連接。
[0005]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括溫度設(shè)置模塊，所述溫度設(shè)置模塊與MCU相連接。
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述主控模塊還包括比較器單元，所述溫度檢測模塊和溫度設(shè)置模塊分別與比較器單元的輸入端相連接，所述比較器單元的輸出端與主控模塊相連接。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括顯示模塊，所述顯示模塊分別與主控模塊、溫度檢測模塊和溫度設(shè)置模塊相連接。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述MCU與風(fēng)扇的檔位控制鍵相連接。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述主控模塊還包括電容C27、電容C32、電阻R18、電容C31、三極管Q3、電阻R19、電容C12、濾波器SAW1、電阻R20和電容C26 ;所述電容C27和電容C32的一端分別連接于電阻R18的兩端，所述電容C27和電容C32的另一端分別接地；所述電阻R18連接至三極管Q3的集電極，所述電容C31的兩端分別連接至三極管Q3的集電極和發(fā)射極，所述三極管Q3的發(fā)射極分別通過電阻R19和電容C12接地，所述三極管Q3的基極通過濾波器SAWl接地，所述三極管Q3的基極通過電阻R20連接至MCU ;所述電容C26的一端連接于電阻R20和MCU之間，所述電容C26的另一端接地。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述主控模塊還包括電阻R32、電阻R33、升壓芯片U18、電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R29、電阻R30、電阻R31、第一按鍵開關(guān)S8、第二按鍵開關(guān)S10、第三按鍵開關(guān)S11、第四按鍵開關(guān)S12、第五按鍵開關(guān)S13、第六按鍵開關(guān)S14、電阻R21、電池BAT、有極性電容C28、電容C29、電容C30和電壓檢測集成芯片U19 ；外接電源通過電阻R33連接至升壓芯片U18，所述升壓芯片U18連接至MCU ;外接電源通過電阻R32分別連接至電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R29、電阻R30和電阻R31的一端；所述電阻R25的另一端與第一按鍵開關(guān)S8的一端相連接，所述第一按鍵開關(guān)S8的另一端接地；所述電阻R26的另一端與第二按鍵開關(guān)SlO的一端相連接，所述第二按鍵開關(guān)SlO的另一端接地；所述電阻R27的另一端與第三按鍵開關(guān)Sll的一端相連接，所述第三按鍵開關(guān)Sll的另一端接地；所述電阻R28的另一端與第四按鍵開關(guān)S12的一端相連接，所述第四按鍵開關(guān)S12的另一端接地；所述電阻R29的另一端與第五按鍵開關(guān)S13的一端相連接，所述第五按鍵開關(guān)S13的另一端接地；所述電阻R30的另一端與第六按鍵開關(guān)S14的一端相連接，所述第六按鍵開關(guān)S14的另一端接地；所述電阻R31的另一端連接至電壓檢測集成芯片U19，所述電容C30與電壓檢測集成芯片U19相連接，所述有極性電容C28和電容C29分別與電容C30相并聯(lián)；所述電阻R21和電池BAT串接在一起之后，與有極性電容C28相并聯(lián)。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述溫度檢測模塊包括電阻R22、溫濕度變送器TH1、電阻R23和電容C41 ;所述電阻R22、溫濕度變送器THl和電阻R23的一端分別連接至MCU，所述電阻R22、溫濕度變送器THl和電阻R23的另一端均通過電容C41接地。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括二極管D2，所述電阻R22、溫濕度變送器THl和電阻R23的另一端均通過二極管D2反向連接至MCU。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于，能夠通過溫度檢測模塊實(shí)時(shí)檢測到風(fēng)扇所在地的實(shí)際溫度，并將該實(shí)際溫度傳送給MCU，使得所述MCU根據(jù)實(shí)際溫度來控制風(fēng)扇的開關(guān)狀態(tài)，甚至于控制風(fēng)扇的檔位，同時(shí)還能夠通過溫度設(shè)置模塊設(shè)置風(fēng)扇開關(guān)和檔位的個(gè)性化控制，滿足不同人群的需求，進(jìn)而使得風(fēng)扇的使用更加人性化，降低了安全隱患，節(jié)省了能源。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的工作原理示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例電路連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1所示，本例提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)溫度調(diào)節(jié)的風(fēng)扇遙控器，包括:主控模塊、溫度檢測模塊I和電池，所述主控模塊包括MCU，所述溫度檢測模塊I和電池分別與MCU相連接，所述MCU與風(fēng)扇的開關(guān)鍵相連接。
[0019]如圖2所示，本例所述主控模塊還包括電容C27、電容C32、電阻R18、電容C31、三極管Q3、電阻R19、電容C12、濾波器SAWl、電阻R20和電容C26 ;所述電容C27和電容C32的一端分別連接于電阻R18的兩端，所述電容C27和電容C32的另一端分別接地；所述電阻R18連接至三極管Q3的集電極，所述電容C31的兩端分別連接至三極管Q3的集電極和發(fā)射極，所述三極管Q3的發(fā)射極分別通過電阻R19和電容C12接地，所述三極管Q3的基極通過濾波器SAWl接地，所述三極管Q3的基極通過電阻R20連接至MCU ;所述電容C26的一端連接于電阻R20和MCU之間，所述電容C26的另一端接地。
[0020]本例所述主控模塊還包括電阻R32、電阻R33、升壓芯片U18、電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R29、電阻R30、電阻R31、第一按鍵開關(guān)S8、第二按鍵開關(guān)S10、第三按鍵開關(guān)S11、第四按鍵開關(guān)S12、第五按鍵開關(guān)S13、第六按鍵開關(guān)S14、電阻R21、電池BAT、有極性電容C28、電容C29、電容C30和電壓檢測集成芯片U19 ;外接電源通過電阻R33連接至升壓芯片U18，所述升壓芯片U18連接至MCU ;外接電源通過電阻R32分別連接至電阻R25、電阻R26、電阻R27、電阻R28、電阻R29、電阻R30和電阻R31的一端；所述電阻R25的另一端與第一按鍵開關(guān)S8的一端相連接，所述第一按鍵開關(guān)S8的另一端接地；所述電阻R26的另一端與第二按鍵開關(guān)SlO的一端相連接，所述第二按鍵開關(guān)SlO的另一端接地；所述電阻R27的另一端與第三按鍵開關(guān)Sll的一端相連接，所述第三按鍵開關(guān)Sll的另一端接地；所述電阻R28的另一端與第四按鍵開關(guān)S12的一端相連接，所述第四按鍵開關(guān)S12的另一端接地；所述電阻R29的另一端與第五按鍵開關(guān)S13的一端相連接，所述第五按鍵開關(guān)S13的另一端接地；所述電阻R30的另一端與第六按鍵開關(guān)S14的一端相連接，所述第六按鍵開關(guān)S14的另一端接地；所述電阻R31的另一端連接至電壓檢測集成芯片U19，所述電容C30與電壓檢測集成芯片U19相連接，所述有極性電容C28和電容C29分別與電容