本發(fā)明涉及自動對焦馬達領域，特別是涉及一種vcm彈片的制作方法。

背景技術：

由于近幾年內(nèi)中國電子產(chǎn)品產(chǎn)量的迅速增長，隨之對馬達的需求量及要求也越來越高，勢必會帶動vcm彈片行業(yè)的迅猛發(fā)展。vcm彈片主要應用于手機攝像頭自動對焦馬達，自動對焦與光學變焦的原理不同，光學變焦是通過移動鏡頭內(nèi)部鏡片來改變焦點的位置，改變鏡頭焦距的長短，并改變鏡頭的視角大小，從而實現(xiàn)影像的放大與縮?。晃磥韮赡?，隨著數(shù)碼產(chǎn)品的普及，具備自動對焦功能的手機將成為市場主流。因國內(nèi)蝕刻通常為單面曝光單面蝕刻工藝，蝕刻成品驅(qū)動部分通常會出現(xiàn)梯形形狀，彈絲的橫截面高低不平整，從而影響馬達的性能及拍照效果。因此，vcm彈片的制作方法將面臨巨大挑戰(zhàn)。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種快速高精度、節(jié)約生產(chǎn)成本的vcm彈片的制作方法。

一種vcm彈片的制作方法，包括：在基板上同時曝光并通過激光蝕刻機采用雙面蝕刻工藝制作出預設形狀得到所述vcm彈片，所述基板包括厚度為0.03mm-0.08mm的銅鎳錫合金bf158；

其中，所述雙面蝕刻工藝具體包括：

(1)在真空狀態(tài)或惰性氣氛的保護下，在所述基板的上表面和下表面進行曝光處理，具體的，在基板的上表面和下表面分別涂覆感光材料，在所述上表面和下表面的感光材料上貼附與預設形狀完全對應相同的菲林，所述菲林上的圖案為陣列分布的圓形，然后進行曝光處理，曝光后將菲林去掉，并清洗除去所述基板上表面和下表面的未固化感光材料；

(2)先將掩膜后的基板上表面或下表面置于蝕刻機進行噴淋蝕刻，然后將基板翻轉(zhuǎn)，將基板的下表面或上表面置于蝕刻機進行噴淋蝕刻，完成對基板的雙面蝕刻；所述雙面蝕刻中的蝕刻液包含以下組分：hcl、cu2⁺、乳化劑sg、余量為水；

(3)對雙面蝕刻后的基板進行脫膜處理，除去掩膜層，并進行清洗、抗氧化處理、烘干。

優(yōu)選的是，所述的vcm彈片的制作方法，其中，所述激光蝕刻機包括平行曝光機。

優(yōu)選的是，所述的vcm彈片的制作方法，其中，所述平行曝光機的激光波長采用365nm，脈寬不大于15ps。

優(yōu)選的是，所述的vcm彈片的制作方法，其中，所述步驟（1）中菲林上的圓形圖案直徑比需在所述基板上加工出的圓孔直徑小0.1～0.12mm。

優(yōu)選的是，所述的vcm彈片的制作方法，其中，所述步驟（2）中，對所述基板的上表面和下表面進行蝕刻的蝕刻液噴淋壓力分別為0.3pai～1.4pai、0.9pai～1.1pai，蝕刻補償壓力0.1mpa-1.1mpa，蝕刻溫度為44.5℃-45.5℃，蝕刻流量為140l/min-160l/min。

本發(fā)明的vcm彈片的制作方法，采用雙面蝕刻的方式使得彈絲的橫截面高低平整，可以使彈片在裝配和使用過程中不會由于受力不均造成馬達的驅(qū)動不好，從而提升了聚焦對位時間和拍攝質(zhì)量；確保攝像頭不會出現(xiàn)輕微的抖動現(xiàn)象，提升了產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。

根據(jù)下文結(jié)合附圖對本發(fā)明具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本發(fā)明的上述以及其他目的、優(yōu)點和特征。

附圖說明

后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本發(fā)明的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的vcm彈片的制作方法所制作出的vcm彈片的示意圖。

具體實施方式

參見圖1的一種vcm彈片，彈片具有一個平板，平板的幾何中心開設有一通孔1，通孔1使得穿過鏡片的光線能通過彈片;平板具有一個圍繞通孔1且遠離通孔1的外框2和一個圍繞通孔1且靠近通孔1的內(nèi)框3及位于外框2與內(nèi)框3之間的彈力部。外框2呈方形結(jié)構(gòu)，其四個邊角分別設有定位孔4，與內(nèi)框3接觸的部位設為波浪形，外框2沿平板中心線縱向一分為二呈對稱分離狀態(tài)。

針對圖1中的高精度的vcm彈片，包括一方形彈片本體，彈片本體中心設有鏡頭通孔1，通孔1的周圍四邊通常會有不同大小的彈絲繞線組成彈力部，此彈線主要為馬達的驅(qū)動部分，其主要原理為vcm彈片在磁場內(nèi)會通上電流，高精度的彈片因為尺寸控制的比較好，通電后其電流差異很小，整個馬達的特性性能會很好。為了制作出高精度的彈片，本案研發(fā)出一種采用雙面同時曝光同時蝕刻的新工藝，提供了一種快速高精度的vcm彈片制作方法，提高了產(chǎn)品品質(zhì)，降底了生產(chǎn)成本同時提高了生產(chǎn)效率。

實施例1：

一種vcm彈片的制作方法，包括：在基板上同時曝光并通過激光蝕刻機采用雙面蝕刻工藝制作出預設形狀得到所述vcm彈片，所述基板包括銅鎳錫合金bf158；

其中，所述雙面蝕刻工藝具體包括：

(1)在真空狀態(tài)或惰性氣氛的保護下，該條件下，基板在曝光、蝕刻過程中不容易被氧化，提升產(chǎn)品品質(zhì)。在所述基板的上表面和下表面進行曝光處理，具體的，在基板的上表面和下表面分別涂覆感光材料，在所述上表面和下表面的感光材料上貼附與預設形狀完全對應相同的菲林，所述菲林上的圖案為陣列分布的圓形，然后進行曝光處理，曝光后將菲林去掉，并清洗除去所述基板上表面和下表面的未固化感光材料；

(2)先將掩膜后的基板上表面或下表面置于蝕刻機進行噴淋蝕刻，然后將基板翻轉(zhuǎn)，將基板的下表面或上表面置于蝕刻機進行噴淋蝕刻，完成對基板的雙面蝕刻；所述雙面蝕刻中的蝕刻液包含以下組分：hcl、cu2⁺、乳化劑sg，其中，hcl60～70％、cu2⁺10～20％、乳化劑sg0.1～0.3％、余量為水，可以質(zhì)量比可以采用1.2mol/l的hcl、110g/l的cu2⁺、含硬脂酸聚氧乙烯醚比重為1.25的乳化劑sg；

(3)對雙面蝕刻后的基板進行脫膜處理，除去掩膜層，并進行清洗、抗氧化處理、烘干。

作為優(yōu)選，bf158的厚度為0.03mm-0.08mm均可。

在實施例1中，采用雙面的的光化學蝕刻技術生產(chǎn)vcm彈片，雙面光化學蝕刻更能保證vcm彈片平整度；通過更改光化學蝕刻的蝕刻液化學成分、蝕刻設備的結(jié)構(gòu)和蝕刻參數(shù)等，實現(xiàn)更高的加工精度。

在實施例1中，vcm彈片采用bf158,是高強度高鎳含錫銅合金，含有ni、cu、sn等貴金屬的五元合金，是最優(yōu)良的電接點材料，具有導電能力強，接觸電阻穩(wěn)定、耐腐蝕、高可靠性能，彈性能力強。

在實施例1中，采用雙面光化學蝕刻技術生產(chǎn)vcm彈片，雙面光化學蝕刻技術的核心同時進行雙面蝕刻，避免二次蝕刻時產(chǎn)生對蝕刻好的一面造成變形等情況，還有對蝕刻液成分的配比、調(diào)整和控制，通過動態(tài)加入一些化學藥品來調(diào)整蝕刻液中消耗掉的的cu2⁺，控制蝕刻速度恒定不變，保證了蝕刻零件的更高尺寸精度。

在實施例1中，采用同時雙面曝光、雙面光化學蝕刻技術生產(chǎn)vcm彈片，在傳統(tǒng)的曝光系統(tǒng)上增加濾光系統(tǒng)，使和感光材料發(fā)生反應的光為平行光；同時將原蝕刻機噴淋系統(tǒng)噴嘴的排列改為交叉排列，噴桿的角度從90度變?yōu)?0度，并改為單管控制壓力；增加了蝕刻液在設備中的循環(huán)回流系統(tǒng)。

實施例2：

在實施例1基礎上，作為優(yōu)選，激光蝕刻機采用平行曝光機。平行曝光機的激光波長采用365nm，脈寬不大于15ps。

實施例3：

在實施例1基礎上，步驟（1）中菲林上的圓形圖案直徑比需在所述基板上加工出的圓孔直徑小0.1～0.12mm；步驟（2）中，對基板的上表面和下表面進行蝕刻的蝕刻液噴淋壓力分別為0.3pai～1.4pai、0.9pai～1.1pai，蝕刻補償壓力0.1mpa-1.1mpa，蝕刻溫度為44.5℃-45.5℃，蝕刻流量為140l/min-160l/min。

至此，本領域技術人員應認識到，雖然本文已詳盡示出和描述了本發(fā)明的多個示例性實施例，但是，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，仍可根據(jù)本發(fā)明公開的內(nèi)容直接確定或推導出符合本發(fā)明原理的許多其他變型或修改。因此，本發(fā)明的范圍應被理解和認定為覆蓋了所有這些其他變型或修改。