接合裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明的一方面涉及一種接合裝置，其通過光固化粘接劑將電子部件接合至透光板。
【背景技術】
[0002]迄今為止，已經知道了一種接合裝置，其通過光固化粘接劑將電子部件比如集成電路(IC)和柔性印刷電路(FPC)接合至透光性玻璃基板(以下有時簡稱為“基板(例如，參見JP-A-H09-069543)。在這樣的接合裝置中，基板的邊緣部分通過透光性透射構件的支承表面從下方得到支承。通過粘接劑而預先安裝在該邊緣部分上的電子部件通過壓接工具被推壓達預定的時間。推壓時，光通過包括多個發(fā)光二極管(LED)的光照射單元而從下方被發(fā)射朝向粘接劑。所發(fā)射的光穿過透射構件和基板并到達粘接劑。因此，電子部件可以在低溫下被壓接至基板，同時粘接劑的固化得到促進。

【發(fā)明內容】

[0003]在其中安裝板通過將電子部件接合至基板被制成而光通過透射構件入射到基板上的粘接劑上的配置下，在安裝質量方面極為重要的是，從光照射單元朝向透射構件的支承表面均勻地發(fā)射光，從而使得亮度在支承表面上的被照射區(qū)域是恒定的。因此，有必要定期地通過測量被照射區(qū)域中每個位置的亮度來執(zhí)行。然而，對于實施這樣的檢查，尚沒有有效的手段。
[0004]本發(fā)明的一方面正是鑒于上述情況，其目的在于提供一種接合裝置，其允許用戶很容易地掌握透射構件的支承表面中被照射區(qū)域的照度分布，該透射構件從下方支承電子部件通過粘接劑而接合至的基板的接合區(qū)域。
[0005]本發(fā)明的一方面提供了一種接合裝置，包括:支持單元，其包括具有從下方支承透光板的至少接合區(qū)域的支承表面的透光構件；壓接單元，其朝向所述板推壓通過光固化粘接劑而置于所述接合區(qū)域上的電子部件，使得所述電子部件被壓接至所述板；以及光照射單元，其采用促進設置在所述板與所述電子部件之間的粘接劑硬化的光從下方照射所述支承表面，其中，在來自所述光照射單元的光通過所述支承表面入射到所述粘接劑上的狀態(tài)下，通過推壓安裝在所述粘接劑的頂表面上的電子部件而將所述電子部件接合至所述板，并且其中，所述接合裝置還包括光分布測量單元，其測量在所述支承表面中的來自光照射部的光的分布。
[0006]根據本發(fā)明的一方面，所述光分布測量單元測量在所述支承表面中的來自光照射部的光的分布。因此，用戶可以很容易地掌握透射構件的支承表面中被照射區(qū)域的照度分布。
【附圖說明】
[0007]圖1是示出了根據本發(fā)明實施例的接合裝置的透視圖；
[0008]圖2是根據本發(fā)明實施例的接合裝置的側視圖；
[0009]圖3是示出了根據本發(fā)明實施例的支持單元和光照射單元的局部透視圖；
[0010]圖4A和4B是示出了用于安裝根據本發(fā)明實施例的光檢測器的方法的透視圖；
[0011]圖5是示出了根據本發(fā)明實施例的接合裝置的控制系統(tǒng)的框圖；
[0012]圖6A、6B和6C是示出了根據本發(fā)明實施例的壓接電子部件的操作的說明圖；
[0013]圖7A和7B是示出了根據本發(fā)明實施例的測量照度的操作的說明圖；以及
[0014]圖8是示出了根據本發(fā)明實施例的顯示在顯示單元上的圖像的視圖。
【具體實施方式】
[0015]首先參照圖1和2，下面對根據本發(fā)明實施例的接合裝置的整體結構進行說明。接合裝置I具有壓接電子部件3 (比如IC (集成電路)、FPC (柔性板)以及帶式載體封裝(TCP))至板2的功能，并且通過將板定位單元5、支持單元6、壓接單元7以及光照射單元8設置在基體4上而構成。板2通過堆疊兩個透明的玻璃基板而構成。板2被裝載到接合裝置I中，其中所述玻璃基板中的下層側的一個從多個邊緣部分2a和2b被暴露，多個電子部件3通過光固化粘接劑9而被暫時壓接到這些邊緣部分上(參照圖6A至6C)。在接合裝置I中，被暫時壓接到板2的邊緣部分2a上的電子部件3被接合至板2。
[0016]在圖2中，板定位單元5具有的結構是其中板保持臺11安裝在通過堆疊X軸臺10X、Y軸臺1Y和Z Θ軸臺1Z Θ而構成的板定位臺10上。通過驅動X軸臺10X，使Y軸臺1Y在水平方向(X方向)上移動。通過驅動Y軸臺10Y，使ΖΘ軸臺1Z θ在水平面內在與X方向垂直的Y方向上移動。板保持臺11在垂直于XY平面的軸線的方向上上下移動，并且通過驅動Z Θ軸臺1Z Θ而繞著Z軸轉動。用作工作對象的板2保持在板保持臺11的頂表面上。X軸臺1X和Y軸臺1Y構成水平移動機構。
[0017]在圖2和3中，支持單元6通過將在X方向延伸的塊狀的透射構件13設置在也在X方向延伸的支承基座12上而構成。切口形成在支承基座12中，以便從側表面延伸至其頂表面。透射構件13的底表面的一部分從支承基座12突出且處于暴露狀態(tài)。
[0018]透射構件13的頂表面用作支承表面,其從下方支承通過驅動板定位臺10而定位在預定壓接工作位置的板2的邊緣部分2a。因此，包括電子部件3被壓接到其上的區(qū)域的板2的邊緣部分2a在電子部件3被壓接到其上時由透射構件13支承。因此，支持單元6包括透光透射構件13，并且從下方支承電子部件3通過透射構件13的支承表面而接合到其上的透光板2的至少接合區(qū)域。板定位臺10是板定位機構，用于移動板2并且用于將電子部件3接合到其上的接合區(qū)域定位在支承表面上。
[0019]在圖1和2中，壓接單元7通過將通過多個升降推壓機構15單獨上下移動并且沿X方向布置的多個壓接工具16設置在豎立在基座4上的柵架14上而構成。透射構件13位于每個壓接工具16的下方。加熱器17內置在每個壓接工具16中，并且在電子部件3被推壓時加熱電子部件3。
[0020]通過驅動升降推壓機構，每個壓接工具16通過透射構件13上方的桿15a而上下移動。因此，電子部件3可以通過被推壓而壓接至板2，同時電子部件3由加熱器17加熱。因此，通過推壓通過透光粘接劑9而預先安裝在接合區(qū)域上的電子部件3，壓接單元7將電子部件3壓接至板2。
[0021]在圖1、2和3中，光照射單元8配置成包括多個(根據本實施例為四個)光照射器18A、18B、18C和18D。光照射器18A、18B、18C和18D中的每個設置在透射構件13下方的對應于每個壓接工具16的位置。光照射器18A、18B、18C和18D采用促進粘接至處于暫時壓接狀態(tài)的電子部件3的粘接劑9的固化的光從下方照射透射構件13。
[0022]分別由LED構成的多個光源內置于每個光照射器18A、18B、18C和18D中。光在預定的范圍內擴散。透射構件13的支承表面上的被照射區(qū)域E在采用由所有的光照射器18A至18D的光照射時包括要被接合至板2的邊緣部分2a的電子部件3存在于其中的區(qū)域。因此，光照射單元8采用促進設置在板2與每個電子部件3之間的粘接劑9固化的光從下方照射支承表面。
[0023]接著，下面參照圖4A、4B、7A和7B對光檢測器19進行說明。光檢測器19用于測量在照射區(qū)域E內從光照射器18A至18D所發(fā)射的光的亮度。在光檢測器19中，形成有光入射到其上的光接收端口 20 (其直徑為約I至3毫米(mm))。光檢測器19由纜線21連接至將在下面進行說明的設置在接合裝置I中的控制單元24 (參見圖5)。
[0024]光接收元