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      氣密組件、具有其的裝置及其測漏方法

      文檔序號:9747494閱讀:535來源:國知局
      氣密組件、具有其的裝置及其測漏方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明是關(guān)于一種氣密組件、具有其的裝置及其測漏方法,尤其是關(guān)于一種可用于偵測泄漏氣體的氣密組件、具有其的裝置及其測漏方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]太陽能是目前最具潛力的能源,它具有取之不盡、用之不竭的特性之外,對環(huán)境并不造成任何威脅,也無特殊地理位置上的限制,應(yīng)用范圍廣,可說是相當潔凈且實用的再生能源。目前薄膜型太陽能電池中,以CIGS作為吸收層除了擁有最高的吸收系數(shù)外,并可輕易地通過組成及比例的調(diào)控,改變其能隙與電性,且目前已可達到接近20%的光電轉(zhuǎn)換效率,位居所有薄膜型太陽能電池之冠,為目前相當具有潛力的材料。
      [0003]在薄膜型太陽能電池中,主吸收層CIGS為最關(guān)鍵的材料,不論是濺射、電鍍及涂布工藝均需后段的硒化長晶工藝技術(shù),國外已量產(chǎn)的硒化長晶工藝以H2Se高溫硒化為主流,但大都采用批次量產(chǎn),產(chǎn)能不易放大。因此,如何提供連續(xù)量產(chǎn)、維持氣流分布(H2/H2Se/N2混合氣)以及毒性氣體的防護成為重要的課題。
      [0004]從批次量產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)換到連續(xù)量產(chǎn)工藝時,如何有效提供封閉的工藝空間是一項非常關(guān)鍵的技術(shù),在連續(xù)量產(chǎn)的工藝系統(tǒng)里,常見的方法是利用氣密組件或利用氣閥通以大量的惰性氣體形成具有壓差的氣墻來避免氣體泄漏。
      [0005]美國專利公開號US20110189806A1公開利用一組或多組的process isolat1nunit (PIU),在該PIU中通以氣體,避免前后的腔體連通,在PIU中可以利用氣體抽氣的壓差使得第一腔體中的氣體不會進入第二腔體,甚至可使用兩組以上的PIU來控制氣體在兩腔體中有效隔絕,但是本方式并不適用于需精準特氣濃度控制反應(yīng)程度的實驗,僅適用于單一氣體或是反應(yīng)濃度對反應(yīng)進行影響不大的實驗,且特氣排放受大量氣體稀釋后的廢棄處理將更加難以處理。
      [0006]因此,仍需要一種使用方便、機構(gòu)簡單、減少氣體用量、有效地形成封閉空間并偵測漏氣的氣密閥件、具有其的裝置及其測漏方法。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]本發(fā)明提供一種氣密組件、具有其的裝置及其測漏方法,當帶材通過閥口時,氣密組件能夠在帶材存在下有效密封閥口;另外,當帶材溫度升高時,也能夠避免密封件黏著在帶材上。此外,當使用毒性反應(yīng)氣體時,本發(fā)明的氣密組件能夠維持腔體內(nèi)氣體分布且偵測泄漏情形
      [0008]本發(fā)明提供一種氣密組件,包含有一本體,具有至少一容置空間,每一該容置空間具有一第一端以及一第二端,該第一端設(shè)置于該本體的表面,該第一端的面積大于或等于該第二端的面積;至少一閉合件,設(shè)置于該容置空間上;一密封件,設(shè)置于該閉合件或該本體其中之一,該密封件內(nèi)具有至少一開口 ;多個通孔,設(shè)置于該閉合件或該本體其中之一;以及其中當該閉合件設(shè)置于該容置空間內(nèi)時,該些通孔與該至少一開口相連通,該密封件與該些通孔形成一流體通道。本發(fā)明的氣密組件除了可以提供多重氣密擋墻外,所形成的流體通道可以用來偵測泄漏氣體,并實時調(diào)整施加壓力,避免環(huán)境氣體過度消耗且有效控制工藝質(zhì)量。
      [0009]本發(fā)明再提供一種具有氣密組件的裝置,包含有一腔體,包含有一本體,該本體具有至少一容置空間以及一基材通道,每一該容置空間具有一第一端以及一第二端,該第一端設(shè)置于該本體的表面,該第一端的面積大于或等于該第二端的面積,該基材通道通過該第二端,該基材通道具有二個相對設(shè)置的閥口 ;至少一閉合件,設(shè)置于該容置空間上;一密封件,設(shè)置于該閉合件或該本體其中之一,該密封件內(nèi)具有至少一開口 ;多個通孔,設(shè)置于該閉合件或該本體其中之一;以及其中當該閉合件設(shè)置于該容置空間內(nèi)時,該些通孔與該至少一開口相連通,該密封件與該些通孔形成一流體通道。
      [0010]本發(fā)明又提供一種氣密組件的測漏方法,包含下列步驟:提供一氣密組件;將該閉合件設(shè)置于該容置空間內(nèi),該密封件被夾于該容置空間內(nèi),該密封件接收一施加壓力;該密封件與該些通孔形成該流體通道;以及接收一流體通過該流體通道。
      【附圖說明】
      [0011]圖1A為本發(fā)明的第一實施例的氣密組件的前視圖。
      [0012]圖1B為本發(fā)明的第一實施例的氣密組件的側(cè)面剖視圖。
      [0013]圖2A至圖2D為本發(fā)明的本體與閉合件的變化實施例的前視圖。
      [0014]圖3A至圖3D為本發(fā)明的密封件的變化實施例的示意圖。
      [0015]圖4A為本發(fā)明的第一實施例的氣密組件的使用狀態(tài)的前剖視圖。
      [0016]圖4B為本發(fā)明的第一實施例的氣密組件的使用狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
      [0017]圖5為本發(fā)明的第二實施例的氣密組件的使用狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
      [0018]圖6為本發(fā)明的第三實施例的氣密組件的使用狀態(tài)的側(cè)面剖視圖。
      [0019]圖7為具有本發(fā)明氣密組件的裝置的示意圖。
      [0020]圖8為本發(fā)明氣密組件的測漏方法的流程圖。
      [0021]【符號說明】
      [0022]1、I’、I”:氣密組件;
      [0023]10、10’:本體;
      [0024]11:容置空間;
      [0025]111:第一端;
      [0026]112:第二端;
      [0027]113:側(cè)面;
      [0028]114:第一容置空間;
      [0029]1141:第一端;
      [0030]1142:第二端;
      [0031]1143:側(cè)面;
      [0032]115:第二容置空間;
      [0033]1151:第一端;
      [0034]1152:第二端;
      [0035]1153:側(cè)面;
      [0036]12:基材通道;
      [0037]13:閥口;
      [0038]2、2,、2”:帶材;
      [0039]20:閉合件;
      [0040]201:底面;
      [0041]202:側(cè)面;
      [0042]203:第一閉合件;
      [0043]2031:底面;
      [0044]2032:側(cè)面;
      [0045]204:第二閉合件;
      [0046]2041:底面;
      [0047]2042:側(cè)面;
      [0048]21:延伸部;
      [0049]30:密封件;
      [0050]301:第一密封件;
      [0051]311:開口;
      [0052]302:第二密封件;
      [0053]312:開口;
      [0054]31:開口;
      [0055]40:通孔;
      [0056]50、50’:彈性件;
      [0057]60:流體通道;
      [0058]90:腔體;
      [0059]91:驅(qū)動元件;
      [0060]92:流體供應(yīng)單元;
      [0061]93:氣體偵測單元;
      [0062]94:反饋單元;
      [0063]900:裝置。
      【具體實施方式】
      [0064]以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本文所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。需要說明的是,本說明書所附附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容,以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀,并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件,因此不具技術(shù)上的實質(zhì)意義,任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整,在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下,均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi),其以之后的權(quán)利要求為準。
      [0065]如圖1A至圖1B所示的第一實施例中,氣密組件I包含有本體10、閉合件20、密封件30以及多個通孔40。本體10具有容置空間11,容置空間11具有一第一端111以及一第二端112,容置空間11的第一端111設(shè)置于本體10的頂端表面,其中容置空間11的第一端111面積大于或等于容置空間11的第二端112面積。閉合件20設(shè)置于容置空間11上,閉合件20與容置空間11的形狀相匹配。密封件30設(shè)置于閉合件20的底端,密封件30內(nèi)具有二個開口 31。通孔40設(shè)置于閉合件20上,并且穿過閉合件20,通孔40的一端與密封件30的開口 31相連通,通孔40的另一端連通至閉合件20的頂部,在變化實施例中,通孔40的另一端也可連通至閉合件20的側(cè)邊,只要能夠使密封件30的開口 31通過通孔40與外部相連通,只是并不以此為限。在本實施例中,本體10還包含有基材通道12,基材通道12通過容置空間11的第二端112,基材通道12具有二個相對設(shè)置的閥口 13,設(shè)置于本體10的側(cè)邊,基材通道12供基板或帶材通過,其中閥口 13的寬度小于或等于容置空間11的第二端112的寬度,以確保閉合件20能夠達成氣密效果?;耐ǖ?2的設(shè)置方向與容置空間11的設(shè)置方向呈垂直關(guān)系,當閉合件20設(shè)置于容置空間11內(nèi)時,閉合件20會阻絕基材通道12,形成封閉效果。本發(fā)明的氣密組件I可運用于連續(xù)式工藝裝置或批次式工藝裝置,因此當閉合件20設(shè)置于容置空
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