本發(fā)明涉及一種可利用環(huán)境控制裝置直接強(qiáng)制預(yù)冷待測(cè)的電子元件而縮短預(yù)冷作業(yè)時(shí)間，并防止電子元件結(jié)露而確保測(cè)試合格率，進(jìn)而提升測(cè)試生產(chǎn)效能的電子元件測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)：

由于部分電子元件于實(shí)際使用時(shí)，可能處于低溫環(huán)境，業(yè)者為確保電子元件的使用品質(zhì)，于電子元件制作完成后，必須以測(cè)試設(shè)備對(duì)電子元件進(jìn)行冷測(cè)作業(yè)，以淘汰出不良品；請(qǐng)參閱圖1，是一種電子元件測(cè)試設(shè)備的示意圖，其是在機(jī)臺(tái)11上配置有測(cè)試裝置12及輸送裝置13，該測(cè)試裝置12設(shè)有一測(cè)試室121，測(cè)試室121以輸送管路122連通至機(jī)臺(tái)11外部的氮?dú)夤?yīng)器(圖未示出)，氮?dú)夤?yīng)器則經(jīng)由輸送管路122將氮?dú)廨斔椭翜y(cè)試室121，使測(cè)試室121的內(nèi)部逐漸降溫至所需測(cè)試溫度(－40度)而形成一低溫模擬作業(yè)環(huán)境，在測(cè)試室121的內(nèi)部配置具測(cè)試座124的測(cè)試電路板123，用以測(cè)試電子元件，該輸送裝置13以取放器131作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移將待測(cè)的電子元件14置入于測(cè)試裝置12的測(cè)試座124，測(cè)試座124是在測(cè)試室121的低溫模擬作業(yè)環(huán)境中對(duì)電子元件14進(jìn)行冷測(cè)作業(yè)，于測(cè)試完畢后，輸送裝置13的取放器131再于測(cè)試室121取出已測(cè)的電子元件14；然而，由于待測(cè)的電子元件14未置入測(cè)試座124前的溫度是常溫，導(dǎo)致電子元件14置入于測(cè)試座124后，即必須等待電子元件14于低溫模擬作業(yè)環(huán)境的測(cè)試室121內(nèi)逐漸降溫至所需測(cè)試的溫度(－40度)，方可進(jìn)行冷測(cè)作業(yè)，不僅耗費(fèi)氮?dú)舛黾映杀?，也增加冷測(cè)作業(yè)時(shí)間。

因此，請(qǐng)參閱圖2，遂有業(yè)者設(shè)計(jì)一種具有預(yù)冷室的測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試設(shè)備是在測(cè)試室151的側(cè)方設(shè)有一預(yù)冷室152，預(yù)冷室152內(nèi)設(shè)有料盤153承置待測(cè)的電子元件14，在預(yù)冷室152設(shè)有一連通輸送氮?dú)獾妮斔凸苈?54，以利用輸送管路154將氮?dú)庾⑷胗陬A(yù)冷室152，使預(yù)冷室152形成一低溫環(huán)境，進(jìn)而預(yù)先 降低待測(cè)電子元件14的溫度，以便待測(cè)的電子元件14移載至測(cè)試室151時(shí)可迅速進(jìn)行冷測(cè)作業(yè)；然而，此一測(cè)試設(shè)備利用輸送管154將氮?dú)庾⑷胗陬A(yù)冷室152流動(dòng)，先使預(yù)冷室152形成一低溫環(huán)境后，方可間接令位于預(yù)冷室152中的電子元件14也逐漸降低溫度，不僅預(yù)冷作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)，也耗費(fèi)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于：提供一種電子元件測(cè)試設(shè)備，可利用環(huán)境控制裝置直接強(qiáng)制預(yù)冷待測(cè)的電子元件而縮短預(yù)冷作業(yè)時(shí)間，并防止電子元件結(jié)露而確保測(cè)試合格率，進(jìn)而提升測(cè)試生產(chǎn)效能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種電子元件測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包含：

機(jī)臺(tái)；

供料裝置：裝配于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有至少一供料機(jī)構(gòu)，用以容置至少一待測(cè)的電子元件；

收料裝置：裝配于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有至少一收料機(jī)構(gòu)，用以容置至少一已測(cè)的電子元件；

測(cè)試裝置：裝配于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有測(cè)試室，在該測(cè)試室內(nèi)設(shè)有至少一測(cè)試器，用以測(cè)試電子元件；

環(huán)境控制裝置：裝配于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有至少第一暫置區(qū)、承置機(jī)構(gòu)、控溫機(jī)構(gòu)及防結(jié)露機(jī)構(gòu)，該第一暫置區(qū)設(shè)于該測(cè)試裝置的一側(cè)，該承置機(jī)構(gòu)是在該至少第一暫置區(qū)設(shè)有至少一承置器，用以承置電子元件，該控溫機(jī)構(gòu)是在該承置機(jī)構(gòu)的至少一承置器設(shè)有預(yù)冷單元，用以預(yù)冷該承置器上待測(cè)的電子元件，該防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在該至少第一暫置區(qū)及該測(cè)試裝置的測(cè)試室分別設(shè)有能夠防止電子元件結(jié)露的第一防結(jié)露單元及第三防結(jié)露單元；

搬移裝置：裝配于該機(jī)臺(tái)，并設(shè)有至少一移料機(jī)構(gòu)，用以移載電子元件；

中央控制裝置：用以控制及整合各裝置作動(dòng)，而執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試裝置設(shè)有拾取機(jī)構(gòu)，該拾取機(jī)構(gòu)設(shè)有作至少一方向位移的移動(dòng)臂，該移動(dòng)臂設(shè)有至少一拾取器，用以取放及壓抵電子元件，在該拾取器設(shè)有冷測(cè)單元，用以使待測(cè)的電子元件處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試裝置設(shè)有拾取機(jī)構(gòu)，該拾取機(jī)構(gòu)設(shè)有兩 個(gè)可作復(fù)數(shù)個(gè)方向位移的第一移動(dòng)臂及第二移動(dòng)臂，該第一移動(dòng)臂設(shè)有至少一第一拾取器，用以取放電子元件，該第二移動(dòng)臂設(shè)有至少一第二拾取器，用以壓抵電子元件及取放的電子元件，在該第二拾取器設(shè)有冷測(cè)單元，用以使電子元件處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置的承置機(jī)構(gòu)是在該第一暫置區(qū)內(nèi)設(shè)有第二承置器及第三承置器，該第二承置器用以承置待測(cè)的電子元件，該第三承置器作至少一方向位移，用以在該第一暫置區(qū)與該測(cè)試裝置的測(cè)試室間載送待測(cè)的電子元件。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置是在該第一暫置區(qū)的前方設(shè)有具有置料口部的第一通道，在該第一暫置區(qū)內(nèi)設(shè)有第一承置器，該第一承置器作至少一方向位移，用以在該第一通道與該第一暫置區(qū)間載送待測(cè)的電子元件。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置的控溫機(jī)構(gòu)是在該承置機(jī)構(gòu)的第二承置器或該第三承置器，或在該第二承置器和該第三承置器設(shè)有預(yù)冷單元，用以預(yù)冷電子元件。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置是在該測(cè)試裝置的另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)，該承置機(jī)構(gòu)是在該第二暫置區(qū)內(nèi)設(shè)有第四承置器及第五承置器，該第四承置器作至少一方向位移，用以在該第二暫置區(qū)與該測(cè)試裝置的測(cè)試室間載送已測(cè)的電子元件，該第五承置器用以承置已測(cè)的電子元件，該防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在該第二暫置區(qū)設(shè)有防止電子元件結(jié)露的第二防結(jié)露單元。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置是在該第二暫置區(qū)的前方設(shè)有具有取料口部的第二通道，在該第二暫置區(qū)內(nèi)設(shè)有第六承置器，該第六承置器作至少一方向位移，用以在該第二通道與該第二暫置區(qū)間載送已測(cè)的電子元件。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該環(huán)境控制裝置的控溫機(jī)構(gòu)是在該承置機(jī)構(gòu)的第五承置器設(shè)有回溫單元，用以回溫該第五承置器上已測(cè)的電子元件。

所述的電子元件測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試裝置的測(cè)試室及該環(huán)境控制裝置的暫置區(qū)為同一空間，或該暫置區(qū)及該測(cè)試室分別為獨(dú)立空間。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之一，提供一種電子元件測(cè)試設(shè)備，包含供料裝置、收料裝置、環(huán)境控制裝置、測(cè)試裝置、搬移裝置及中央控制裝置，該搬移裝置系以移料機(jī)構(gòu)于供料裝置處取出待測(cè)的電子元件，并移載至環(huán)境控制裝置處，該環(huán)境控制裝置設(shè)有至少一暫置區(qū)、承置機(jī)構(gòu)、控溫機(jī)構(gòu)及防結(jié)露機(jī)構(gòu)，該承置機(jī)構(gòu)設(shè)置于暫置區(qū)，并以承置器供移料機(jī)構(gòu)置入待測(cè)的電子元件，該控溫機(jī)構(gòu)是在 承置器設(shè)有預(yù)冷單元，用以直接預(yù)冷待測(cè)的電子元件，該防結(jié)露機(jī)構(gòu)系裝配于暫置區(qū)及測(cè)試裝置的測(cè)試室，并設(shè)有可防止電子元件結(jié)露的防結(jié)露單元，該測(cè)試裝置系以拾取機(jī)構(gòu)于環(huán)境控制裝置的承置器取出預(yù)冷的待測(cè)電子元件，并移載至測(cè)試室，且置入于測(cè)試器而執(zhí)行冷測(cè)作業(yè)，于冷測(cè)完畢后，搬移裝置的移料機(jī)構(gòu)系將已測(cè)的電子元件移載至收料裝置收置，該中央控制裝置系用以控制及整合各裝置作動(dòng)，而執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)；如此，可利用環(huán)境控制裝置直接強(qiáng)制預(yù)冷待測(cè)的電子元件而縮短預(yù)冷作業(yè)時(shí)間，并防止電子元件結(jié)露而確保測(cè)試合格率，達(dá)到提升測(cè)試生產(chǎn)效能的實(shí)用效益。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之二，提供一種電子元件測(cè)試設(shè)備，其中，該環(huán)境控制裝置的防結(jié)露機(jī)構(gòu)設(shè)有防結(jié)露單元，用以防止電子元件結(jié)露凝結(jié)水珠，使預(yù)冷后的待測(cè)電子元件置入于測(cè)試裝置的測(cè)試器內(nèi)而執(zhí)行冷測(cè)作業(yè)時(shí)，可避免測(cè)試器受損，達(dá)到節(jié)省成本的實(shí)用效益。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之三，提供一種電子元件測(cè)試設(shè)備，其中，該環(huán)境控制裝置是在測(cè)試裝置的一側(cè)設(shè)有第一暫置區(qū)，并在另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)，該環(huán)境控制裝置的防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在第一暫置區(qū)設(shè)有第一防結(jié)露單元，用以防止待測(cè)的電子元件結(jié)露而影響冷測(cè)作業(yè)，在第二暫置區(qū)設(shè)有第二防結(jié)露單元，用以防止已測(cè)的電子元件結(jié)露而影響收料作業(yè)，達(dá)到提升使用效能的實(shí)用效益。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有電子元件測(cè)試設(shè)備的示意圖；

圖2是現(xiàn)有另一具有預(yù)冷室的電子元件測(cè)試設(shè)備的示意圖；

圖3是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的示意圖；

圖4是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的局部示意圖；

圖5是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(一)；

圖6是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(二)；

圖7是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(三)；

圖8是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(四)；

圖9是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(五)；

圖10是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(六)；

圖11是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(七)；

圖12是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(八)；

圖13是本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備的使用示意圖(九)；

圖14是本發(fā)明測(cè)試裝置的拾取機(jī)構(gòu)另一實(shí)施例圖。

附圖標(biāo)記說明：[現(xiàn)有技術(shù)]機(jī)臺(tái)11；測(cè)試裝置12；測(cè)試室121；輸送管路122；測(cè)試電路板123；測(cè)試座124；輸送裝置13；取放器131；電子元件14；測(cè)試室151；預(yù)冷室152；料盤153；輸送管路154；測(cè)試座155；[本發(fā)明]機(jī)臺(tái)20；供料裝置30；供料機(jī)構(gòu)31；供料盤311；收料裝置40；收料機(jī)構(gòu)41；收料盤411；測(cè)試裝置50；測(cè)試室51；測(cè)試電路板52；測(cè)試座53；第一驅(qū)動(dòng)源54；移動(dòng)臂55；拾取器56；降溫件57；第一移動(dòng)臂581；第二移動(dòng)臂582；第一拾取器591；第二拾取器592；降溫件593；環(huán)境控制裝置60；第一暫置區(qū)61；第二暫置區(qū)62；第一承置器631；第一承置件6311；第二驅(qū)動(dòng)源6312；第二承置器632；第二承置件6321；第三承置器633；第三承置件6331；第三驅(qū)動(dòng)源6332；第四承置器634；第四承置件6341；第四驅(qū)動(dòng)源6342；第五承置器635；第五承置件6351；第六承置器636；第六承置件6361；第五驅(qū)動(dòng)源6362；冷卻流道641；預(yù)冷件642；升溫件643；第一輸送管路651；第二輸送管路652；第三輸送管路653；第一通道66；置料口部661；第二通道67；取料口部671；搬移裝置70；第一移料機(jī)構(gòu)71；第一取放器711；第二移料機(jī)構(gòu)72；第二取放器721；第三移料機(jī)構(gòu)73；第三取放器731；電子元件81、82。

具體實(shí)施方式

為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的了解，茲舉一較佳實(shí)施例并配合圖式，詳述如后：

請(qǐng)參閱圖3、圖4，本發(fā)明電子元件測(cè)試設(shè)備包含機(jī)臺(tái)20、供料裝置30、收料裝置40、測(cè)試裝置50、環(huán)境控制裝置60、搬移裝置70及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置30系裝配于機(jī)臺(tái)20，并設(shè)有至少一供料機(jī)構(gòu)，用以容置至少一待測(cè)的電子元件，于本實(shí)施例中，設(shè)有具供料盤311的供料機(jī)構(gòu)31，并以供料盤311容置復(fù)數(shù)個(gè)待測(cè)的電子元件；該收料裝置40系裝配于機(jī)臺(tái)20，并設(shè)有至少一收料機(jī)構(gòu)，用以容置至少一已測(cè)的電子元件，于本實(shí)施例中，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具收料盤411的收料機(jī)構(gòu)41，并以收料盤411容置復(fù)數(shù)個(gè)已測(cè)的電子元件；該測(cè)試裝置50系裝配于機(jī)臺(tái)20，并設(shè)有至少一測(cè)試器，用以測(cè)試電子元件，更進(jìn)一步，測(cè)試裝置50設(shè)有測(cè)試器及至少一拾取機(jī)構(gòu)，該拾取機(jī)構(gòu)設(shè)有至少一具拾取器的移動(dòng)臂，移動(dòng)臂系作至少一方向位移，而帶動(dòng)拾取器拾取電子元件 且置入于測(cè)試器執(zhí)行冷測(cè)作業(yè)，于本實(shí)施例中，測(cè)試裝置50是在機(jī)臺(tái)20上配置有測(cè)試室51，并在測(cè)試室51的內(nèi)部設(shè)有測(cè)試器，測(cè)試器設(shè)有具測(cè)試座53的測(cè)試電路板52，用以測(cè)試電子元件，在測(cè)試座53的上方設(shè)有拾取機(jī)構(gòu)，該拾取機(jī)構(gòu)是在測(cè)試室51的上方設(shè)有第一驅(qū)動(dòng)源54，用以驅(qū)動(dòng)一伸入于測(cè)試室51內(nèi)的移動(dòng)臂55作第三方向(如Z方向)位移，并在移動(dòng)臂55設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)拾取器56，用以取放及壓抵電子元件，在拾取器56裝設(shè)有冷測(cè)單元，用以使待測(cè)的電子元件處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境，于本實(shí)施例中，該冷測(cè)單元是在拾取器56上設(shè)有為致冷晶片的降溫件57，用以使待測(cè)的電子元件處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境；該環(huán)境控制裝置60設(shè)有至少一暫置區(qū)、承置機(jī)構(gòu)、控溫機(jī)構(gòu)及防結(jié)露機(jī)構(gòu)，更進(jìn)一步，該暫置區(qū)可與測(cè)試裝置50的測(cè)試室51為同一空間，或暫置區(qū)及測(cè)試室51分別為獨(dú)立空間，又環(huán)境控制裝置60可于測(cè)試裝置50的一側(cè)設(shè)有第一暫置區(qū)，或于測(cè)試裝置50的兩側(cè)設(shè)有第一暫置區(qū)及第二暫置區(qū)，于本實(shí)施例中，該環(huán)境控制裝置60是在測(cè)試裝置50的一側(cè)設(shè)有第一暫置區(qū)61，并在另一側(cè)設(shè)有第二暫置區(qū)62，該承置機(jī)構(gòu)是在至少一暫置區(qū)內(nèi)設(shè)有至少一承置器，用以承置電子元件，更進(jìn)一步，該至少一承置器可于至少一暫置區(qū)與測(cè)試裝置50間載送電子元件，于本實(shí)施例中，承置機(jī)構(gòu)是在第一暫置區(qū)61內(nèi)設(shè)有第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633，第一承置器631設(shè)有第一承置件6311，并由第二驅(qū)動(dòng)源6312驅(qū)動(dòng)作第二方向(如Y方向)位移，用以承置復(fù)數(shù)個(gè)待測(cè)的電子元件，而將待測(cè)的電子元件載送至第一暫置區(qū)61內(nèi)，第二承置器632設(shè)有具復(fù)數(shù)個(gè)容置槽的第二承置件6321，用以承置復(fù)數(shù)個(gè)待測(cè)的電子元件，第三承置器633設(shè)有第三承置件6331，并由第三驅(qū)動(dòng)源6332驅(qū)動(dòng)作第一方向(如X方向)位移，用以在第一暫置區(qū)61與測(cè)試裝置50間載送待測(cè)的電子元件，又承置機(jī)構(gòu)是在第二暫置區(qū)62內(nèi)設(shè)有第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636，第四承置器634設(shè)有第四承置件6341，并由第四驅(qū)動(dòng)源6342驅(qū)動(dòng)作第一方向位移，用以在第二暫置區(qū)62與測(cè)試裝置50間載送已測(cè)的電子元件，第五承置器635設(shè)有具復(fù)數(shù)個(gè)容置槽的第五承置件6351，用以承置復(fù)數(shù)個(gè)已測(cè)的電子元件，第六承置器636設(shè)有第六承置件6361，并由第五驅(qū)動(dòng)源6362驅(qū)動(dòng)作第二方向位移，用以承置復(fù)數(shù)個(gè)已測(cè)的電子元件，而將已測(cè)的電子元件載出第二暫置區(qū)62，該控溫機(jī)構(gòu)是在承置機(jī)構(gòu)的至少一承置器設(shè)有預(yù)冷單元，并以預(yù)冷單元直接強(qiáng)制預(yù)冷承置器上待測(cè)的電子元件，也可因暫置區(qū)不用降低太多溫度或不降低溫度而節(jié)省能源，該預(yù)冷單元可于承置器設(shè)有為致冷晶片的預(yù)冷 件，或可輸送冷源的冷卻流道，該控溫機(jī)構(gòu)可于第二承置器632或第三承置器633設(shè)有預(yù)冷單元，也或于第二承置器632及第三承置器633設(shè)有預(yù)冷單元，更進(jìn)一步，控溫機(jī)構(gòu)可于承置機(jī)構(gòu)位于第二暫置區(qū)62的另一承置器設(shè)有回溫單元，并以回溫單元直接升溫另一承置器上已測(cè)的電子元件，使已測(cè)電子元件回溫至預(yù)設(shè)出料的溫度，于本實(shí)施例中，控溫機(jī)構(gòu)是在承置機(jī)構(gòu)的第二承置器632設(shè)有第一預(yù)冷單元，第一預(yù)冷單元是在第二承置器632處設(shè)有可輸送冷源的冷卻流道641，并以冷源直接預(yù)冷第二承置器632上待測(cè)的電子元件，使待測(cè)的電子元件降溫至所需測(cè)試的溫度(－40度)，并在第三承置器633設(shè)有第二預(yù)冷單元，第二預(yù)冷單元是在第三承置器633的下方設(shè)有預(yù)冷件642，用以直接預(yù)冷第三承置器633上待測(cè)的電子元件，使待測(cè)的電子元件于第三承置器633載送過程中可保持所需測(cè)試的溫度(－40度)，又該控溫機(jī)構(gòu)是在承置機(jī)構(gòu)的第五承置器635設(shè)有回溫單元，該回溫單元是在第五承置器635設(shè)有可為加熱片的升溫件643，用以使低溫的已測(cè)電子元件回溫至位于輸出時(shí)所接觸到的外部環(huán)境(如機(jī)臺(tái)所處環(huán)境)的露點(diǎn)溫度以上，該防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在至少一暫置區(qū)及測(cè)試裝置50的測(cè)試室51設(shè)有可防止電子元件結(jié)露的防結(jié)露單元，該防結(jié)露單元可于至少一暫置區(qū)及測(cè)試室51輸入干燥空氣，以降低空氣的含水量及露點(diǎn)，使電子元件的溫度高于露點(diǎn)而防止結(jié)露，大部分的干燥空氣注入于測(cè)試室51，測(cè)試室51內(nèi)的干燥空氣可流入于暫置區(qū)，又測(cè)試室51的氣壓系大于暫置區(qū)的氣壓，于本實(shí)施例中，防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在第一暫置區(qū)61設(shè)有第一防結(jié)露單元，第一防結(jié)露單元設(shè)有一連通第一暫置區(qū)61的第一輸送管路651，第一輸送管路651系輸送干燥空氣至第一暫置區(qū)61而降低空氣的含水量及露點(diǎn)，該防結(jié)露機(jī)構(gòu)另于第二暫置區(qū)62設(shè)有第二防結(jié)露單元，第二防結(jié)露單元設(shè)有一連通第二暫置區(qū)62的第二輸送管路652，第二輸送管路652系輸送干燥空氣至第二暫置區(qū)62而降低空氣的含水量及露點(diǎn)，又該防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在測(cè)試裝置50的測(cè)試室51設(shè)有第三防結(jié)露單元，第三防結(jié)露單元設(shè)有一連通測(cè)試室51的第三輸送管路653，第三輸送管路653系輸送干燥空氣至測(cè)試室51而降低空氣的含水量及露點(diǎn)，再者，該環(huán)境控制裝置60是在第一暫置區(qū)61的前方設(shè)有具有置料口部661的第一通道66，更進(jìn)一步，可于第一通道66與第一暫置區(qū)61間設(shè)有可啟閉的門體，用以防止第一暫置區(qū)61的氣體流出，又該承置機(jī)構(gòu)的第一承置件6311可于第一通道66與第一暫置區(qū)61間位移，該環(huán)境控制裝置60另于第二暫置區(qū)62的前方設(shè)有具有取料口部671的第二通道67，更進(jìn)一步，可于第二通道67與第二暫 置區(qū)62間設(shè)有可啟閉的門體，用以防止第二暫置區(qū)62的氣體流出，又該承置機(jī)構(gòu)的第六承置件6361可于第二通道67與第二暫置區(qū)62間位移；該搬移裝置70系裝配于機(jī)臺(tái)20，并設(shè)有至少一移料機(jī)構(gòu)，用以移載電子元件，于本實(shí)施例中，是在供、收料裝置30、40及環(huán)境控制裝置60的第一暫置區(qū)61、第二暫置區(qū)62間設(shè)有第一移料機(jī)構(gòu)71，第一移料機(jī)構(gòu)71設(shè)有可作第一、二、三方向位移的第一取放器711，用以移載待測(cè)電子元件或已測(cè)電子元件，搬移裝置70是在環(huán)境控制裝置60的第一暫置區(qū)61及第二暫置區(qū)62分別設(shè)有第二移料機(jī)構(gòu)72及第三移料機(jī)構(gòu)73，第二移料機(jī)構(gòu)72設(shè)有可作第一、二、三方向位移的第二取放器721，用以在第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633間移載待測(cè)電子元件，第三移料機(jī)構(gòu)73設(shè)有可作第一、二、三方向位移的第三取放器731，用以在第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636間移載已測(cè)電子元件，該中央控制裝置系用以控制及整合各裝置作動(dòng)，而執(zhí)行自動(dòng)化作業(yè)。

請(qǐng)參閱圖5、圖6，該搬移裝置70系以第一移料機(jī)構(gòu)71的第一取放器711作第一、二、三方向位移至供料裝置30處，并在供料盤311上取出待測(cè)的電子元件81，再將待測(cè)的電子元件81移載至第一通道66的置料口部661處，并置入于環(huán)境控制裝置60的第一承置件6311上，該第一承置件6311承置待測(cè)的電子元件81后，第一承置器631系以第二驅(qū)動(dòng)源6312驅(qū)動(dòng)第一承置件6311作第二方向位移，將待測(cè)的電子元件81移載至第一暫置區(qū)61的內(nèi)部，搬移裝置70的第二移料機(jī)構(gòu)72的第二取放器721作第一、二、三方向位移至第一承置件6311處，并在第一承置件6311上取出待測(cè)的電子元件81。

請(qǐng)參閱圖7、圖8、圖9，該第二移料機(jī)構(gòu)72的第二取放器721系作第一、二、三方向位移將待測(cè)的電子元件81移載置入于第二承置器632的第二承置件6321，由于環(huán)境控制裝置60的第一預(yù)冷單元是在第二承置器632設(shè)有冷卻流道641，而可利用于冷卻流道641流動(dòng)的冷源直接強(qiáng)制預(yù)冷第二承置件6321上的待測(cè)電子元件81降溫至所需測(cè)試溫度，以縮短預(yù)冷作業(yè)時(shí)間，又為防止待測(cè)電子元件81的表面結(jié)露，該第一防結(jié)露單元系利用第一輸送管路651于第一暫置區(qū)61注入干燥空氣，以降低第一暫置區(qū)61內(nèi)含有水份的空氣量及露點(diǎn)，使待測(cè)電子元件81于第二承置器632上進(jìn)行預(yù)冷作業(yè)時(shí)，待測(cè)電子元件81的表面溫度高于露點(diǎn)溫度，而可防止待測(cè)電子元件81的表面結(jié)露，當(dāng)?shù)诙兄闷?32的第二承置件6321上的部分待測(cè)電子元件已預(yù)冷至所需測(cè)試溫度時(shí)，第二移料機(jī)構(gòu)72的第二取放器721是在第二承置器632的第二承置件6321取出預(yù)冷后 的待測(cè)電子元件81，并移載至第三承置件6331上，由于預(yù)冷機(jī)構(gòu)是在第三承置件6331設(shè)有第二預(yù)冷單元，第二預(yù)冷單元系以預(yù)冷件642直接預(yù)冷待測(cè)的電子元件81，而可確保待測(cè)的電子元件81于第三承置件6331載送過程中保持所需測(cè)試溫度。

請(qǐng)參閱圖9、圖10，于第三承置件6331承置待測(cè)的電子元件81后，第三承置器633系以第三驅(qū)動(dòng)源6332驅(qū)動(dòng)第三承置件6331作第一方向位移至測(cè)試裝置50的測(cè)試室51內(nèi)，并位于拾取機(jī)構(gòu)的下方，拾取機(jī)構(gòu)的第一驅(qū)動(dòng)源54系驅(qū)動(dòng)移動(dòng)臂55作第三方向位移，而帶動(dòng)拾取器56于第三承置件6331上取出待測(cè)且預(yù)冷的電子元件81，當(dāng)拾取器56取出待測(cè)的電子元件81后，第三承置件6331系作第一方向反向位移退出測(cè)試室51，該拾取機(jī)構(gòu)的拾取器56再作第三方向向下位移將待測(cè)的電子元件81置入壓抵于測(cè)試座53內(nèi)，并利用降溫件57使待測(cè)的電子元件81處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境而執(zhí)行冷測(cè)作業(yè)，測(cè)試電路板52系將測(cè)試資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，中央控制裝置系依據(jù)測(cè)試資料判斷電子元件的品質(zhì)，由于防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在測(cè)試室51設(shè)有第三防結(jié)露單元，第三防結(jié)露單元可利用第三輸送管路653輸送干燥空氣至測(cè)試室51而降低空氣的含水量及露點(diǎn)，以防止電子元件81結(jié)露，于測(cè)試完畢后，該拾取機(jī)構(gòu)的拾取器56系作第三方向向上位移將已測(cè)的電子元件81移出測(cè)試座53，該承置機(jī)構(gòu)的第四承置器634系以第四驅(qū)動(dòng)源6342驅(qū)動(dòng)第四承置件6341作第一方向位移進(jìn)入測(cè)試裝置50的測(cè)試室51，并位于拾取器56的下方，該拾取器56系作第三方向位移將已測(cè)的電子元件81移載置入于第四承置件6341，于拾取器56復(fù)位后，第四驅(qū)動(dòng)源6342驅(qū)動(dòng)第四承置件6341作第一方向反向位移將已測(cè)的電子元件81載出測(cè)試室51，并載送至第二暫置區(qū)62，由于防結(jié)露機(jī)構(gòu)是在第二暫置區(qū)62設(shè)有第二防結(jié)露單元，該第二防結(jié)露單元可利用連通第二暫置區(qū)62的第二輸送管路652輸送干燥空氣至第二暫置區(qū)62而降低空氣的含水量及露點(diǎn)，以防止低溫的已測(cè)電子元件81結(jié)露。

請(qǐng)參閱圖11、圖12，于第四承置件6341載出已測(cè)的電子元件81后，第三移料機(jī)構(gòu)73系以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第四承置件6341處，并在第四承置件6341上取出已測(cè)的電子元件81，且移載置入至第五承置器635的第五承置件6351上，該控溫機(jī)構(gòu)可利用裝設(shè)于第五承置器635處的升溫件643將低溫的已測(cè)電子元件81升溫，使已測(cè)的電子元件81回溫至位于輸出時(shí)所接觸到的外部環(huán)境(如機(jī)臺(tái)所處環(huán)境)的露點(diǎn)溫度以上，當(dāng)?shù)谖宄兄闷?35 上的已測(cè)電子元件81回溫后，第三移料機(jī)構(gòu)73系以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第五承置器635的第五承置件6351取出已測(cè)的電子元件81，并將已測(cè)的電子元件81移載置入至第六承置器636的第六承置件6361。

請(qǐng)參閱圖12、圖13，于第六承置件6361承置已測(cè)的電子元件81后，該第六承置器636系以第五驅(qū)動(dòng)源6362驅(qū)動(dòng)第六承置件6361作第二方向位移，將已測(cè)的電子元件81載出第二暫置區(qū)62，并載送至第二通道67的取料口部671處，第一移料機(jī)構(gòu)71的第一取放器711作第一、二、三方向位移至第二通道67的取料口部671處，而于第六承置件6361上取出已測(cè)的電子元件81，并依測(cè)試結(jié)果，將已測(cè)的電子元件81移載收料裝置40處，并置入于收料機(jī)構(gòu)41的收料盤411而分類收置。

請(qǐng)參閱圖14，是測(cè)試裝置50的拾取機(jī)構(gòu)另一實(shí)施例，該拾取機(jī)構(gòu)設(shè)有二可作復(fù)數(shù)個(gè)方向位移的第一移動(dòng)臂581及第二移動(dòng)臂582，第一移動(dòng)臂581及第二移動(dòng)臂582可作第一、三方向位移，第一移動(dòng)臂581設(shè)有至少一第一拾取器591，用以取放待測(cè)或已測(cè)的電子元件，第二移動(dòng)臂582設(shè)有至少一第二拾取器592，用以壓抵電子元件及取放已測(cè)或待測(cè)的電子元件，在第二拾取器592處設(shè)有冷測(cè)單元，用以使電子元件處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境，于本實(shí)施例中，該冷測(cè)單元是在第二拾取器592設(shè)有降溫件593，于使用時(shí)，第一移動(dòng)臂581系帶動(dòng)第一拾取器591于第三承置件633取出待測(cè)的電子元件81，并移載放置于測(cè)試座53，再復(fù)位至第三承置件633處，以便取出下一待測(cè)的電子元件82，第二移動(dòng)臂582系帶動(dòng)第二拾取器592壓抵測(cè)試座53內(nèi)的電子元件81，并利用降溫件593使待測(cè)的電子元件81處于低溫模擬作業(yè)環(huán)境，于測(cè)試完畢后，第二移動(dòng)臂582系帶動(dòng)第二拾取器592取出測(cè)試座53內(nèi)的已測(cè)電子元件81，并移載放置于第四承置件634，再復(fù)位至測(cè)試座53的上方以便壓抵下一待測(cè)的電子元件進(jìn)行冷測(cè)作業(yè)。