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      感測芯片及感測方法與流程

      文檔序號:11861051閱讀:來源:國知局
      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明提供了一種感測芯片,用于感測待測物中的第一有機(jī)分子。該感測芯片包括基材,在該基材上具有多個(gè)相間隔的納米粒子以及在該多個(gè)相間隔的納米粒子間的多個(gè)局部基材表面;硅烷,固著于該多個(gè)局部基材表面;以及第二有機(jī)分子,固著于這些相間隔的納米粒子表面,其中該第二有機(jī)分子與該第一有機(jī)分子兩者間具有特異性。

      技術(shù)研發(fā)人員:洪英程;許純淵;謝怡慧;陳玫綺;黃巧玟
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:希華晶體科技股份有限公司
      文檔號碼:201510377324
      技術(shù)研發(fā)日:2015.07.01
      技術(shù)公布日:2016.11.16

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