本發(fā)明屬于一種LVDT位移傳感器數(shù)字化處理電路,極大的簡化了LVDT信號(hào)處理的同時(shí),大幅提升LVDT適應(yīng)性,可直接轉(zhuǎn)化為數(shù)字量的電路。
背景技術(shù):
LVDT(Linear Variable Differential Transformer)位移傳感器基本部件由一個(gè)磁芯、一個(gè)初級(jí)線圈和兩個(gè)次級(jí)線圈組成。其工作原理是如圖1a所示:當(dāng)磁芯在線圈中移動(dòng)時(shí),初級(jí)線圈與兩個(gè)次級(jí)線圈的電磁互感發(fā)生變化,兩個(gè)次級(jí)線圈感應(yīng)的電壓也發(fā)生變化。當(dāng)磁芯處于中心位置時(shí),兩組次級(jí)線圈電壓相等,電壓差為零;當(dāng)磁芯偏離中心,一組次級(jí)電壓增大,而另一組電壓減小,電壓差增大。電壓差的幅值與磁芯的位移量在一定的范圍內(nèi)成線性比例關(guān)系。圖1b所以為半橋式LVDT位移傳感器電氣圖,其原理類似。
目前現(xiàn)有的方法是對(duì)LVDT傳感器信號(hào)處理方法常采用正弦波驅(qū)動(dòng),對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行放大,再經(jīng)過精密整流電路,濾波電路,峰值保持電路等調(diào)理電路,將輸出轉(zhuǎn)換為直流電壓后再進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換(ADC)數(shù)字化。目前有分離原件實(shí)現(xiàn)方式和集成芯片實(shí)現(xiàn)方式,如AD698專用芯片。
還有一種信號(hào)檢測(cè)方法是:采用FPGA生成方波,經(jīng)濾波電路變?yōu)檎壹?lì)信號(hào),對(duì)輸出信號(hào)直接進(jìn)行采樣,判斷極性后進(jìn)行相位粗調(diào),然后再進(jìn)行細(xì)調(diào),得到理論上峰值相位,對(duì)峰值進(jìn)行采樣。
第一種方法如果采用集成芯片,結(jié)構(gòu)簡單,但是由于采用很多二次處理電路,芯片自身或周圍溫度發(fā)生變化,對(duì)每部分電路影響累計(jì),導(dǎo)致輸出有一定的溫漂;芯片內(nèi)部恒流源個(gè)體有差異,經(jīng)大電阻后,輸出差異被放大,導(dǎo)致同樣的位移的LVDT傳感器,經(jīng)不同的AD698測(cè)量,結(jié)果差異大;同時(shí)AD698專用芯片成本非常高。如采用分離器件,成本低但溫漂、精度和可靠性降低。
第二種方法是信號(hào)處理方法,以激勵(lì)源和輸出信號(hào)為理想信號(hào)為前提,實(shí)際工程中,LVDT輸出信號(hào)畸變,峰值相位偏離理論峰值相位,無法采用該方法準(zhǔn)確捕獲峰值;在零點(diǎn)附近,由于LVDT位移傳感器自身固有的磁滯特性影響,波形相移嚴(yán)重,畸變厲害,且幅值幾乎為0,如果不進(jìn)行放大,直接采樣峰值,此時(shí)該方法幾乎失效。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服上述不足,本發(fā)明提出了一種LVDT位移傳感器數(shù)字化處理電路,采用模擬和數(shù)字混合的技術(shù)方式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的作用主要是以下幾個(gè)方面 :一是產(chǎn)生 LVDT位移傳感器所需的激勵(lì)為方波,取代正弦波激勵(lì)信號(hào);二是將傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行放大后,微處理器采用簡單算法捕捉峰值,即進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換,無需復(fù)雜調(diào)理電路或者運(yùn)算判別;三是采用隔離接口電路,使本系統(tǒng)與其他設(shè)備或者主機(jī)電氣隔離,提高該電路抗干擾能力。
為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明包含以下發(fā)明內(nèi)容:一種LVDT位移傳感器數(shù)字化處理電路,包括LVDT位移傳感器方波激勵(lì)源產(chǎn)生電路、傳感器輸出信號(hào)差分放大電路、峰值捕捉采樣電路、微處理器控制顯示電路和隔離通訊接口電路。其特征在于:
A、采用方波作為激勵(lì)源,與普遍采用單一頻率正弦波信號(hào)作為LVDT激勵(lì)信號(hào)不同;根據(jù)傅里葉變換,方波可看成是多種頻率的正弦波疊加,且正弦波幅值隨頻率增大而減小,而LVDT位移傳感器有較寬的頻率范圍和感性效應(yīng),相當(dāng)于一個(gè)低通濾波器,方波激勵(lì)響應(yīng)是經(jīng)LVDT位移傳感器濾波后,由占多種頻率的正弦波疊加的結(jié)果,根據(jù)LVDT傳感器磁芯材質(zhì),方波頻率范圍為12-24KHz比較合適;
B、傳感器輸出的響應(yīng)信號(hào)用差分放大電路放大,采用差分放大減少共模干擾;
C、經(jīng)放大處理后的信號(hào)進(jìn)入差分?jǐn)?shù)模轉(zhuǎn)換芯片,該采樣電路由微處理器控制啟動(dòng)采樣時(shí)刻和采樣次數(shù),根據(jù)激勵(lì)源相位和輸出信號(hào)相位差得到位移的方向,根據(jù)采樣次數(shù)和濾波計(jì)算得到位移量;
D、微處理器電路作為核心計(jì)算單元,一方面控制方波激勵(lì)源的產(chǎn)生,得到激勵(lì)源的相位;另一方面控制采樣電路,輸出采樣脈沖P,捕捉輸出信號(hào)的峰值;在此期間還需進(jìn)行數(shù)值計(jì)算處理、顯示和上位機(jī)通訊;
E、微處理器處理完數(shù)據(jù)后得到的是帶方向的位移量,該位移量通過隔離串口電路上傳到上位機(jī),采用隔離接口電路可避免上位機(jī)和本發(fā)明電路相互干擾,增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)定性。
所述A中,其特征在于:方波信號(hào)可由微處理器產(chǎn)生,經(jīng)驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)的運(yùn)放后接入到LVDT傳感器輸入端,該方波信號(hào)頻率不能太高,也不能太低,頻率過高,導(dǎo)致傳感器響應(yīng)不及時(shí),輸出信號(hào)峰值的延續(xù)時(shí)間過短,不便于捕捉;頻率過低,容易導(dǎo)致峰值衰減明顯,波形三角化,傳感器經(jīng)受峰值直流電壓時(shí)間過長易發(fā)熱損壞,頻率通常情況在12-24KHz之間比較合適;
所述B中,傳感器輸出信號(hào)放大電路采用差分方式進(jìn)行放大,提高抗共模干擾能力;且根據(jù)位移測(cè)量范圍進(jìn)行放大倍數(shù)調(diào)整,使輸出信號(hào)幅度匹配數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片最大量程,提高分辨率。
所述C中峰值捕捉處理方法,只需以激勵(lì)源相位為基準(zhǔn),延遲(N/16)*T和(N/16+1/2)*T采樣即可。其中T表示激勵(lì)源的周期,N表示0到15中的某一個(gè)數(shù),其得到步驟如下:
C1、微處理器以激勵(lì)源相位為基準(zhǔn),T/16為時(shí)間間隔采樣16次,其中有8次采樣值大小一致,另8次采樣值大小一致,但方向相反;
C2、從兩個(gè)方向分界線開始,從0數(shù)到第3個(gè)與激勵(lì)源同相采樣點(diǎn),記下該采樣點(diǎn)的序號(hào)為N;
C3、為增加采樣數(shù)量,在(N/16+1/2)*T也進(jìn)行采樣,需要記住,此時(shí)采樣結(jié)果的方向與(N/16)*T采樣結(jié)果方向相反,需要改正方向;
C4、存儲(chǔ)N到EEPROM存儲(chǔ)器中,以后每次使用只需從EEPROM存儲(chǔ)器讀取即可。
在獲得N以后,以后每次捕捉峰值,微處理器只需以激勵(lì)源為基準(zhǔn),延遲(N/16)*T和(N/16+1/2)*T時(shí)間啟動(dòng)采樣脈沖P即可捕獲峰峰值。經(jīng)過換算處理即可得到含方向的位移量。同時(shí)多次采樣結(jié)果可用于濾波算法,提高采樣精度。
與上位機(jī)接口采用ADM3251E磁耦合隔離電路,有助于提高抗干擾能力。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明是一種LVDT位移傳感器數(shù)字化處理電路;該電路采用特定頻率方波激勵(lì)LVDT位移傳感器,利用響應(yīng)峰值的平坦效果拓寬峰值存續(xù)時(shí)間,便于峰值捕捉;對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行差分放大,減少干擾,提高精度;采用簡單計(jì)算即可捕捉峰值直接采樣,因此不需要通過對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行精密整流處理、濾波處理和峰值保持處理后才能得到峰值信號(hào);與上位機(jī)通訊采用隔離串口,使內(nèi)部電路與外部電路隔離,提高抗干擾能力。本發(fā)明具有精度高、信號(hào)處理簡潔、溫漂小、成本低、抗干擾強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
圖 1 為LVDT傳感器電氣原理圖;
圖 2 為本發(fā)明的系統(tǒng)理框圖;
圖 3 為本發(fā)明的部分電原理框圖;
圖 4為本發(fā)明峰值捕捉算法波形圖;
圖 5為圖3中相關(guān)節(jié)點(diǎn)波形圖;
圖 6為本發(fā)明隔離串口電路圖 。
具體實(shí)施方式
如圖 2 所示,本發(fā)明是一種LVDT位移傳感器數(shù)字化處理電路,包括LVDT位移傳感器方波激勵(lì)源產(chǎn)生電路、傳感器輸出信號(hào)差分放大電路、峰值捕捉采樣電路、微處理器控制顯示電路和隔離通訊接口電路。微處理控制LVDT激勵(lì)源產(chǎn)生,輸出到驅(qū)動(dòng)放大電路 AMP1中,該電路將單端信號(hào)轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)Ui,該信號(hào)直接驅(qū)動(dòng)LVDT傳感器的原邊。LVDT位移傳感器根據(jù)磁芯的位置輸出響應(yīng)的信號(hào)Uo,由于LVDT自身固有特性,Uo相對(duì)Ui有相位偏移;Uo接入到差分放大器OP1,此放大采用的是反向輸入,信號(hào)經(jīng)放大后為U,由于放大器和電路板的影響,U相對(duì)于Uo也有相位偏移;假設(shè)U=-AUo, A為放大倍數(shù),放大倍數(shù)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用選定,然后用精密電阻匹配出最接近的放大倍數(shù),既要使LVDT位移傳感器量程滿足要求,又要使放大后的信號(hào)幅值正好與差分采樣芯片的輸入電壓匹配。放大后的信號(hào)由微處理器控制轉(zhuǎn)換時(shí)刻,使得所采樣的值為信號(hào)峰值。
下面以單個(gè)周期的激勵(lì)響應(yīng)為例說明,如何確定捕捉峰值的時(shí)刻N(yùn),如圖4所示:
1、微處理器得到激勵(lì)源的初始相位后,馬上觸發(fā)采樣脈沖P,采樣時(shí)間間隔為(1/16)*T;
2、經(jīng)過一個(gè)周期T后,微處理器對(duì)U=-A*Uo進(jìn)行了16次采樣;
3、采樣結(jié)果為一個(gè)完整周期激勵(lì)信號(hào)的響應(yīng),其中有8次數(shù)值大小一致(并非完全一樣),另外8次數(shù)字大小一致,但方向相反。以圖4為例,第0、1、2、B、C、D、E和F次采樣結(jié)果大小一致、方向相同;第3、4、5、6、7、8、9和A次樣結(jié)果大小一致、方向與前一組相反,分界點(diǎn)為3、4和A、B;
4、以兩個(gè)方向的分界點(diǎn)3開始,第4個(gè)同相采樣點(diǎn)為6號(hào)采樣點(diǎn);以B開始,第4個(gè)同相采樣點(diǎn)為E號(hào)采樣點(diǎn);根據(jù)傳感器位置確定與激勵(lì)源同相的數(shù)字即可,這里假設(shè)為N=E;
5、延遲(14/16)*T和(14/16+1/2)*T時(shí)刻采樣,即可捕獲峰值,但需要注意,延遲(14/16+1/2)*T時(shí)刻采樣值為相反方向,實(shí)際使用時(shí)需將方向改變。
記住了峰值捕獲時(shí)刻后,以后只需要從存儲(chǔ)器中調(diào)出來即可,無需重復(fù)計(jì)算,除非改變了LVDT傳感器信號(hào),或者電路參數(shù)。以后每個(gè)周期只需差分?jǐn)?shù)模轉(zhuǎn)換電路兩次捕捉到峰峰值即可,電路各處波形如圖5所示。
微處理器捕獲了峰值后,根據(jù)采樣結(jié)果計(jì)算出對(duì)應(yīng)的位移量和方向,顯示到LCD屏上,同時(shí)經(jīng)隔離接口傳輸給上位機(jī)。隔離串口ADM3251E電路路如圖6所示。