本發(fā)明涉及具備傳感器芯片的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置。

背景技術(shù)：

例如，如專利文獻1及專利文獻2所示，液封型半導體壓力傳感器構(gòu)成傳感器單元的一部分。傳感器單元配置于在與后述的殼體連結(jié)的金屬制的接頭部的內(nèi)側(cè)所形成的壓力檢測室內(nèi)。這種傳感器單元例如構(gòu)成為，作為主要構(gòu)件，包括：膜片，其支撐于接頭部內(nèi)、且將上述的壓力檢測室和后述的液封室隔離；液封室，其形成于膜片的上方、且蓄存作為壓力傳遞介質(zhì)的硅油；傳感器芯片，其配置于液封室內(nèi)、且經(jīng)由膜片而檢測硅油的壓力變動；芯片裝配部件，其支撐傳感器芯片；密封玻璃，其對殼體的貫通孔的芯片裝配部件的周圍進行密封；以及端子群，其進行來自傳感器芯片的輸出信號的發(fā)送及向傳感器芯片的供電。

密封玻璃固定安裝于在罩部件內(nèi)配置的金屬制的元件主體內(nèi)。元件主體以抵接于金屬制的接頭部的方式配置于罩部件內(nèi)。另外，上述的端子群與芯片裝配部件鄰接地固定安裝于密封玻璃內(nèi)，而且與外部引線電連接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-98685號公報

專利文獻2：日本特開2012-68105號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

上述這種傳感器芯片的內(nèi)部電路有時因靜電放電(ESD)所引起的高電壓而被破壞。在上述的傳感器單元中，例如，存在通過從上述的接頭部及元件主體到傳感器芯片的路徑、或者從外部引線及端子群到傳感器芯片的路徑而向傳感器芯片的內(nèi)部電路施加因靜電放電所引起的高電壓的問題。作為這種情況的對策，考慮在傳感器芯片內(nèi)嵌入ESD保護電路。但是，隨著傳感器芯片的小型化的要求，傳感器芯片內(nèi)的ESD保護電路的面積縮小，從而存在難以嵌入ESD保護電路的情況。

考慮以上的問題點，本發(fā)明的目的在于提供一種傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置，該傳感器單元不受有無ESD保護電路的影響，而且能夠提高其抗靜電能力。

為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的傳感器單元的特征在于，具備：檢測壓力的傳感器芯片；殼體，其對密封玻璃和該傳感器芯片一同進行收納，密封玻璃包圍與傳感器芯片的電路電連接的至少一個端子；膜片，其對傳感器芯片及端子與要檢測壓力的壓力室進行隔離；以及壓力傳遞介質(zhì)，其填充于膜片與傳感器芯片之間，由根據(jù)壓力傳遞介質(zhì)的成分而選擇的粘結(jié)劑構(gòu)成的靜電保護層形成為覆蓋由端子突出的密封玻璃的一方的端面、殼體的一方的端面、以及端子的從該密封玻璃的一方的端面突出的部分劃分形成的表面中的任一個。在壓力傳遞介質(zhì)為硅油的情況下，也可以選擇有機硅系粘結(jié)劑，或者在壓力傳遞介質(zhì)為氟系液體的情況下，也可以選擇有機硅系粘結(jié)劑或氟系粘結(jié)劑。

另外，本發(fā)明的傳感器單元的特征在于，具備：檢測壓力的傳感器芯片；殼體，其對密封玻璃和該傳感器芯片一同進行收納，密封玻璃包圍與傳感器芯片的電路電連接的至少一個端子；膜片，其對傳感器芯片及端子與要檢測壓力的壓力室進行隔離；以及壓力傳遞介質(zhì)，其填充于膜片與傳感器芯片之間，由根據(jù)壓力傳遞介質(zhì)的成分而選擇的填充材料構(gòu)成的靜電保護層形成為覆蓋由端子突出的密封玻璃的一方的端面、殼體的一方的端面、以及端子的從該密封玻璃的一方的端面突出的部分劃分形成的表面中的任一個。在壓力傳遞介質(zhì)為氟系液體的情況下，也可以選擇彈性體或氟潤滑脂作為填充材料。

而且，本發(fā)明的壓力檢測裝置的特征在于，具備傳感器單元收納部，其收納上述的傳感器單元及使傳感器單元的端子排列的端子臺，使上述端子排列的端子臺的端部通過有機硅系粘結(jié)劑或氟系粘結(jié)劑而粘結(jié)于殼體的一方的端面，膜片的周緣接合于殼體的另一方的端面。另外，也可以在對端子臺及殼體進行密封的密封材料的上表面形成由環(huán)氧系樹脂或有機硅系樹脂形成的包覆層。

也可以將靜電保護層僅形成于由端子臺的端部、殼體的內(nèi)周面、以及密封玻璃的一方的端面包圍的部分，另外，也可以將靜電保護層僅形成于端子的從密封玻璃的一方的端面直到端子臺的部分。而且，也可以將靜電保護層僅形成于從端子臺的與端子鄰接而形成的環(huán)狀的突起部到與突起部相向的密封玻璃的一方的端面的部分。

而且，另外，本發(fā)明的壓力檢測裝置的特征在于，具備傳感器單元收納部，其收納上述的傳感器單元及使傳感器單元的端子排列的端子臺，端子臺的端部通過填充材料而與殼體的一方的端面接合，膜片的周緣接合于殼體的另一方的端面。也可以在對端子臺及殼體進行密封的密封材料的上表面形成由環(huán)氧系樹脂形成的被膜層，或者，也可以在對端子臺及殼體進行密封的密封材料的上表面形成由有機硅系樹脂形成的被膜層。

根據(jù)本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置，在端子突出的密封玻璃的一方的端面及殼體的一方的端面形成有由粘結(jié)劑形成的靜電保護層，因此，不受有無ESD保護電路的影響，而且能夠提高其抗靜電能力。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的一個例子的剖視圖。

圖2A是表示用于圖1所示的例子的靜電保護層的另一個例子的局部剖視圖。

圖2B是表示用于圖1所示的例子的靜電保護層的又一個例子的局部剖視圖。

圖2C是表示用于圖1所示的例子的靜電保護層的又一個例子的局部剖視圖。

圖3是表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的另一個例子的剖視圖。

圖4A是將用于圖3所示的例子的靜電保護層局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖4B是將用于圖3所示的例子的靜電保護層的另一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖4C是將用于圖3所示的例子的靜電保護層的又一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖5是表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的又一個例子的剖視圖。

圖6A是將用于圖5所示的例子的靜電保護層局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖6B是將用于圖5所示的例子的靜電保護層的另一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖6C是將用于圖5所示的例子的靜電保護層的又一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖6D是將用于圖5所示的例子的靜電保護層的又一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

圖6E是將用于圖5所示的例子的靜電保護層的又一個例子局部地放大進行表示的局部剖視圖。

具體實施方式

圖1示意性表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的一個例子。

在圖1中，壓力檢測裝置構(gòu)成為包括：與引導要檢測壓力的流體的配管連接的接頭部件30；以及傳感器單元收納部，其與接頭部件30的底板28連結(jié)，收納后述的傳感器單元，且將來自傳感器芯片的檢測輸出信號供給至預定的壓力測量裝置。

金屬制的接頭部件30在內(nèi)側(cè)具有旋入上述配管的連接部的外螺紋部的內(nèi)螺紋部30fs。內(nèi)螺紋部30fs與端口30a連通，該端口30a將從箭頭P所示的方向供給的流體引導至后述的壓力室28A。端口30a的一方的開口端朝向在接頭部件30的底板28與傳感器單元的膜片32之間形成的壓力室28A開口。

傳感器單元收納部的外廓部由作為罩部件的圓筒狀的防水外殼20形成。在樹脂制的防水外殼20的下端部形成有開口部20b。在成為內(nèi)側(cè)的開口部20b的周緣的臺階部卡合有接頭部件30的底板28的周緣。

通過接頭部件30的端口30a，向壓力室28A內(nèi)供給作為流體的空氣或液體。傳感器單元的殼體12的下端面12ES2載置于底板28。

對壓力室28A內(nèi)的壓力進行檢測且發(fā)送檢測輸出信號的傳感器單元構(gòu)成為，作為主要構(gòu)件，包括：圓筒狀的殼體12；將壓力室28A和殼體12的內(nèi)周部隔離的金屬制的膜片32；具有多個壓力檢測元件的傳感器芯片16；經(jīng)由玻璃層而在一端部支撐傳感器芯片16的金屬制的芯片裝配部件18；與傳感器芯片16電連接的輸入輸出端子群40ai；以及密封玻璃14，其將輸入輸出端子群40ai及油填充用管44固定于芯片裝配部件18的外周面與殼體12的內(nèi)周面之間。

膜片32支撐于與上述壓力室28A相向的殼體12的一方的下端面12ES2。配置于壓力室28A的保護膜片32的膜片保護罩34具有多個連通孔34a。膜片保護罩34的周緣與膜片32的周緣一同通過焊接而接合于不銹鋼制的殼體12的下端面12ES2。

例如，作為壓力傳遞介質(zhì)，經(jīng)由油填充用管44向形成在與金屬制的膜片32相向的傳感器芯片16及密封玻璃14的端面之間的液封室填充預定量的硅油PM、或者氟系惰性液體。此外，在填充油后，如雙點劃線所示地，將油填充用管44的一方的端部壓潰而進行封閉。硅油例如為具有由硅氧烷鍵和有機質(zhì)的甲基構(gòu)成的二甲基聚硅氧烷結(jié)構(gòu)的硅油。

硅油例如也可以為二甲基硅油，且如下述的結(jié)構(gòu)式所示，聚硅氧烷的側(cè)鏈、末端均為甲基。

[化1]

另外，硅油例如也可以為甲基苯基硅油，且如下述的結(jié)構(gòu)式所示，聚硅氧烷的側(cè)鏈的一部分為苯基。

[化2]

而且，硅油例如也可以為甲基含氫硅油，且如下述的結(jié)構(gòu)式所示，聚硅氧烷的側(cè)鏈的一部分為氫。

[化3]

另外，硅油例如也可以如下述的各結(jié)構(gòu)式所示，在側(cè)鏈、末端導入了有機基團。

[化4]

[化5]

[化6]

[化7]

另外，氟系惰性液體例如可以為具有全氟碳結(jié)構(gòu)的液體以及具有氫氟醚結(jié)構(gòu)的液體，或者如下述的結(jié)構(gòu)式所示地為三氟氯乙烯的低聚物、且具有主鏈鍵合有氟及氯、兩端為氟、氯的結(jié)構(gòu)的液體。

[化8]

而且，氟系惰性液體例如也可以如下述的結(jié)構(gòu)式所示，為具有全氟聚醚結(jié)構(gòu)的氟液體。

[化9]

在傳感器芯片16與膜片32之間，還在密封玻璃14的下端面14ES2支撐有金屬制的電位調(diào)整部件17，傳感器芯片16配置于在密封玻璃14的端部形成的凹部。電位調(diào)整部件17例如連接于類似專利第3987386號公報中所示的、具有連通孔且與傳感器芯片16的電路的零電位連接的端子。

輸入輸出端子群40ai(i＝1～8)由兩根電源用端子、一根輸出用端子以及五根調(diào)整用端子構(gòu)成。各端子的兩端部分別突出于在上述的密封玻璃14的端部形成的凹部和后述的端子臺24的孔。兩根電源用端子和一根輸出用端子經(jīng)由連接端子36而與各引線38的芯線38a連接。各引線38連接于預定的壓力測量裝置。此外，在圖1中僅示出了八根端子中的四根端子。

傳感器芯片16具有多個壓力檢測元件，且例如構(gòu)成為包括：由硅形成為大致矩形的主體部；形成于主體部的上端面、且形成處理電路的電路層；層疊于作為第一層的電路層的上表面的作為第二層的絕緣膜層；形成于該絕緣膜層的鋁制的屏蔽層；以及保護屏蔽層的上層部的保護層。

此外，在上述的例子中，傳感器單元的傳感器芯片16由保持于密封玻璃14內(nèi)的芯片裝配部件18的一端部支撐，但不限于此，例如，也可以構(gòu)成為，傳感器芯片16不使用芯片裝配部件18，而直接固定于形成上述的密封玻璃14的凹部的平坦面。

排列輸入輸出端子群40ai的端子臺24由樹脂材料、例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。端子臺24具有供輸入輸出端子群40ai插入的多個孔，而且在內(nèi)側(cè)具有預定容積的空洞部。端子臺24的下端面以覆蓋密封玻璃14的上端面14ES1的方式，通過有機硅系粘結(jié)劑而粘結(jié)于殼體12的上端面12ES1。由此，在殼體12的上端面12ES1形成具有預定厚度的環(huán)狀的粘結(jié)層10B。

在端子臺24的形成空洞部的內(nèi)周面且與密封玻璃14的上端面14ES1相向的內(nèi)周面，形成有朝向密封玻璃14突出的環(huán)狀的突起部24P。突起部24P的突出長度根據(jù)包覆層10A的粘性等而設定。通過如此地形成環(huán)狀的突起部24P，在形成后述的包覆層10A時，利用表面張力，將所涂布的包覆層10A的一部分拉伸至突起部24P與端子臺24的形成空洞部的內(nèi)周面且與密封玻璃14的上端面14ES1大致正交的內(nèi)周面之間的狹窄空間內(nèi)而保持，因此，將包覆層10A不偏向端子臺24的空洞部內(nèi)的一方側(cè)地、均勻地涂布。

另外，在供輸入輸出端子群40ai突出的密封玻璃14的上端面14ES1整體以預定的厚度形成有由有機硅系粘結(jié)劑形成的包覆層10A。此外，包覆層10A也可以以還覆蓋從密封玻璃14的上端面14ES1突出的輸入輸出端子群40ai的一部分的方式，形成圖1中斜線所示的部分10AA。

因此，由有機硅系粘結(jié)劑形成的靜電保護層10由包覆層10A及粘結(jié)層10B形成。通過如此地由有機硅系粘結(jié)劑形成靜電保護層10，從而不受有無ESD保護電路的影響，而且提高傳感器單元的抗靜電能力。

上述的有機硅系粘結(jié)劑例如優(yōu)選為具有柔軟性的加成型的單組分體系。有機硅系粘結(jié)劑例如為具有低分子硅氧烷鍵的粘結(jié)劑。

有機硅系粘結(jié)劑例如可以為基礎聚合物的聚硅氧烷的硅原子上的取代基為甲基、苯基、三氟丙基等氟化烴基等的有機硅系粘結(jié)劑。另外，也可以為以具有下述的結(jié)構(gòu)式的縮合型硅橡膠為主成分的有機硅系粘結(jié)劑。

[化10]

有機硅系粘結(jié)劑也可以例如以具有以下結(jié)構(gòu)式的加成型硅橡膠為主成分。

[化11]

有機硅系粘結(jié)劑也可以例如為以硅油為基礎油的硅潤滑脂。

另外，有機硅系粘結(jié)劑和硅油的親和性良好，因此即使在硅油萬一混入有機硅系粘結(jié)劑的情況下，也不存在有機硅系粘結(jié)劑的粘結(jié)性變差的問題。

此外，有機硅系粘結(jié)劑既可以是雙組分體系，也可以是縮合型、UV固化型。也可以取代有機硅系粘結(jié)劑，而使用雙組分體系的聚氨酯系粘結(jié)劑。另外，在作為上述壓力傳遞介質(zhì)而使用氟系惰性液體的情況下，氟系粘結(jié)劑和氟系惰性液體的親和性良好，因此，也可以使用氟系粘結(jié)劑。氟系粘結(jié)劑為具有自粘結(jié)性的液狀氟彈性體。由此，即使在氟系惰性液體等萬一混入氟系粘結(jié)劑的情況下，也不存在氟系粘結(jié)劑的粘結(jié)性變差的問題。

而且，也可以取代氟系粘結(jié)劑，例如，作為填充材料，為含有氟化聚醚骨架和末端的有機硅交聯(lián)反應基團的具有下述的結(jié)構(gòu)式的彈性體。

[化12]

另外，也可以取代氟系粘結(jié)劑，例如，作為填充材料，為以具有下述的各結(jié)構(gòu)式的全氟聚烷基醚油為基礎油的氟潤滑脂。

[化13]

(式中，n是7～60的正整數(shù))

[化14]

(式中，p及q是正整數(shù)、且p+q＝8～45、p/q＝20～1000)

[化15]

F-(CF₂-CF₂-CF₂-O-)_r-CF₂-CF₃

(式中，r是3～200的正整數(shù))

[化16]

CF₃-(O-CF₂-CF₂-)_s-(O-CF₂-)_t-O-CF₃

(式中，s及t是正整數(shù)、且s+t＝40～180、p/q＝0.5～2)

氟潤滑脂例如也可以具有全氟聚醚結(jié)構(gòu)，全氟聚醚結(jié)構(gòu)具有下述的結(jié)構(gòu)式。

[化17]

而且，也可以取代氟系粘結(jié)劑，例如為具有下述的結(jié)構(gòu)式的全氟彈性體。

[化18]

另外，也可以取代氟系粘結(jié)劑，例如，為具有下述的結(jié)構(gòu)式的氟橡膠。

[化19]

在端子臺24的上端以封閉上述空洞部的方式連結(jié)有端蓋22。

在防水外殼20的內(nèi)周面與端子臺24及端蓋22的外周面之間、以及防水外殼20的內(nèi)周面與殼體12的外周面之間填充有密封材料26。密封材料26為例如聚氨酯系樹脂。

此外，在密封材料26是聚氨酯系樹脂的情況下，也可以以提高殼體12的外周面與聚氨酯系樹脂的粘結(jié)性的方式，對殼體12的外周面的區(qū)域TR進行表面粗糙化處理。這種表面粗糙化處理例如可以使用由本申請人在國際申請(PCT/JP2013/083351)所公開的表面粗糙化處理方法。

而且，也可以在填充于防水外殼20內(nèi)的密封材料26的上表面再例如由環(huán)氧系樹脂或有機硅系樹脂如雙點劃線所述地形成凸狀的包覆層46。由此，包覆層46對密封材料26的上表面及引線38進行密封，因此，在密封材料26的上表面不會蓄存水滴等。

在上述的例子中，靜電保護層10由包覆層10A及粘結(jié)層10B形成，但不限于此，例如，也可以如圖2A至圖2C所示地，將形成靜電保護層的粘結(jié)層50、包覆層52以及粘結(jié)層54分別形成。此外，在圖2A至圖2C中，對與圖1所示的例子中的結(jié)構(gòu)構(gòu)件相同的結(jié)構(gòu)構(gòu)件添加相同的符號來表示，并省略其重復說明。

在圖2A所示的例子中，形成靜電保護層的粘結(jié)層50也可以僅形成于由端子臺24的下端面、殼體12的端面以及密封玻璃14的上端面14ES1的周緣部所包圍的比較小的空間內(nèi)。

在圖2B所示的例子中，包覆層52也可以僅形成于輸入輸出端子群40ai的從密封玻璃14的上端面14ES1突出直至到達端子臺24的部分。

在圖2C所示的例子中，粘結(jié)層54也可以以連結(jié)密封玻璃14的上端面14ES1和上述環(huán)狀的突起部24P的方式形成。

圖3示意性表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的另一個例子。

在圖1所示的例子中，具備排列輸入輸出端子群40ai的端子臺24，輸入輸出端子群40ai經(jīng)由連接端子36而與各引線38的芯線38a連接，但是，取而代之，在圖3所示的例子中，不具備端子臺24，將輸入輸出端子群40ai直接與各引線38連接。此外，在圖3中，對于與圖1所示的例子中的結(jié)構(gòu)構(gòu)件相同的結(jié)構(gòu)構(gòu)件，添加相同的符號來表示，且省略其重復說明。

壓力檢測裝置構(gòu)成為包括：與對要檢測壓力的流體進行引導的配管連接的接頭部件30；以及傳感器單元收納部，其與接頭部件30的底板28連結(jié)，收納后述的傳感器單元，且向預定的壓力測量裝置供給來自傳感器芯片的檢測輸出信號。

在橫跨密封玻璃14的上端面中的輸入輸出端子群40ai突出的部分與圓筒狀的殼體12的上端面的內(nèi)周緣之間的部分的整體上，在整個圓周連續(xù)地以預定的厚度呈環(huán)狀形成有包覆層56，包覆層56形成靜電保護層。對于包覆層56，例如，也可以是如上所述的有機硅系粘結(jié)劑、氟系粘結(jié)劑、作為填充材料而含有氟化聚醚骨架和末端的有機硅交聯(lián)反應基團的具有下述的結(jié)構(gòu)式的彈性體。

包覆層56不限于該例，例如，也可以如圖4B所示地，在密封玻璃14的上端面中的輸入輸出端子群40ai突出的部分與殼體12的上端面的內(nèi)周緣之間且與該內(nèi)周緣及輸入輸出端子群40ai分離的一部分上，在整個圓周連續(xù)地以預定的厚度呈環(huán)狀形成包覆層58，包覆層58形成靜電保護層。

另外，例如，也可以如圖4C所示地，將形成靜電保護層的各被膜層59以彼此分離而分散的方式形成于密封玻璃14的上端面中的輸入輸出端子群40ai突出的部分的周緣。也可以將各包覆層59以從構(gòu)成輸入輸出端子群40ai的各輸入輸出端子突出的部分沿著半徑方向延長直至到達殼體12的上端面的方式，以預定的厚度形成為放射狀。

圖5示意性表示本發(fā)明的傳感器單元及具備該傳感器單元的壓力檢測裝置的又一個例子。

在圖1所示的例子中，具備使沿著密封玻璃14內(nèi)的共通的圓周方向配置的輸入輸出端子群40ai排列的端子臺24，輸入輸出端子群40ai經(jīng)由連接端子36而與各引線38的芯線38a連接，但是，取而代之，在圖5所示的例中，構(gòu)成輸入輸出端子群68ai(i＝1～8)的輸入輸出端子以各自分別被密封玻璃64ai(i＝1～8)包覆的狀態(tài)保持于殼體62，而且不具備端子臺24，將輸入輸出端子群68ai直接經(jīng)由連接端子71而與各引線72連接。此外，在圖5中，對于與圖1所示的例子中的結(jié)構(gòu)構(gòu)件相同的結(jié)構(gòu)構(gòu)件，添加相同的符號來表示，且省略其重復說明。

壓力檢測裝置構(gòu)成為包括：與對要檢測壓力的流體進行引導的配管連接的接頭部件30；以及傳感器單元收納部，其與接頭部件30的底板28連結(jié)，收納后述的傳感器單元，且向預定的壓力測量裝置供給來自傳感器芯片的檢測輸出信號。

傳感器單元收納部的外廓部由作為罩部件的圓筒狀的防水外殼60形成。在樹脂制的防水外殼60的下端部形成有開口部。在成為內(nèi)側(cè)的開口部的周緣卡合有接頭部件30的底板28的周緣。傳感器單元的殼體62的下端面載置于底板28。

對壓力室28A內(nèi)的壓力進行檢測且發(fā)送檢測輸出信號的傳感器單元構(gòu)成為，作為主要的構(gòu)件，包括：殼體62；將壓力室28A和殼體62的內(nèi)周部隔離的金屬制的膜片32；具有多個壓力檢測元件的傳感器芯片16；與傳感器芯片16電連接的輸入輸出端子群68ai(i＝1～8)；以及在與殼體62的各孔的內(nèi)周面之間將構(gòu)成輸入輸出端子群68ai的各端子各自分別地固定的密封玻璃64ai(i＝1～8)。

輸入輸出端子群68ai由兩根電源用端子、一根輸出用端子以及五根調(diào)整用端子構(gòu)成。各端子的一端部分別經(jīng)由上述的密封玻璃64ai而插入殼體62的各孔的端部。兩根電源用端子和一根輸出用端子經(jīng)由連接端子71而與各引線72的芯線連接。

如圖6A中放大地所示，在構(gòu)成輸入輸出端子群68ai的輸入輸出端子突出的各密封玻璃64ai的上端面及殼體62的密封玻璃64ai周緣的上端面，作為靜電保護層，以預定的厚度形成有由有機硅系粘結(jié)劑形成的包覆層70。包覆層70不限于該例，例如，也可以是如上所述的氟系粘結(jié)劑、作為填充材料而含有氟化聚醚骨架和末端的有機硅交聯(lián)反應基團的具有下述的結(jié)構(gòu)式的彈性體。

作為靜電保護層的包覆層不限于該例，例如，也可以如圖6B及圖6D放大地所示地、以僅覆蓋輸入輸出端子突出的各密封玻璃64ai的上端面及輸入輸出端子的一部分的方式，形成包覆層74或包覆層78。

另外，也可以如圖6C放大地所示地，以在與輸入輸出端子分離的位置且橫跨各密封玻璃64ai的上端面和殼體62的上端面的方式形成作為靜電保護層的包覆層76。

而且，也可以如圖6E放大地所示地，在與輸入輸出端子分離的位置且與各密封玻璃64ai地上端面附近相鄰的殼體62的上端面的位置，以包圍各密封玻璃64ai的方式，形成作為靜電保護層的包覆層80。

此外，在本發(fā)明的壓力檢測裝置的一個例子中，具備與對要檢測壓力的流體進行引導的配管連接的、具有內(nèi)螺紋部的接頭部件30，但不限于該例，例如，也可以取代內(nèi)螺紋部，而接頭部件30具有外螺紋部，或者也可以取代接頭部件30，而連接銅制的連接管。

符號說明

10—靜電保護層，10A—包覆層，10B—粘結(jié)層，12—殼體，14—密封玻璃，16—傳感器芯片，18—芯片裝配部件，24—端子臺，26—密封材料，46—包覆層。