本發(fā)明涉及一種用來測試所制造的電子部件的分選機。

背景技術(shù)：

分選機借由測試器來支持所制造的電子部件的測試，且根據(jù)測試結(jié)果對所測試的電子部件按等級分類。

包括韓國專利公開案第10-2002-0053406號(下文中稱為『先前技術(shù)1』)及日本專利公開案第2011-247908號(下文中稱為『先前技術(shù)2』)的大量專利文件公開此類分選機。

圖1為典型分選機(th)的示意圖。

典型分選機(th)包括供應(yīng)部件(sp)、連接部件(cp)及回收部件(wp)。

供應(yīng)部件(sp)將裝載于消費者托盤上的電子部件供應(yīng)至連接部件(cp)。

連接部件(cp)經(jīng)由與測試器的主體連接的插座板(sb)將由供應(yīng)部件(sp)供應(yīng)的電子部件電連接至測試器。此處，插座板(sb)包括與電子部件電連接的復(fù)數(shù)個測試插座(ts)。

在將所測試的電子部件自連接部件(cp)回收之后，回收部件(wp)將所測試的電子部件裝載于空的消費者托盤上，同時根據(jù)測試結(jié)果將其分類。

供應(yīng)部件(sp)、連接部件(cp)及回收部件(wp)可根據(jù)分選機的使用目的而具有各種形式及結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明系關(guān)于上述部件中的連接部件(cp)。

如圖2的示意圖所示，連接部件(cp)包括推動頭210’(先前技術(shù)1中稱為『分度頭』，但先前技術(shù)2中稱為『加壓裝置』)、垂直移動體220’、水平移動體230’及插座引導(dǎo)器(sg)。

推動頭210’具有用于將電子部件中的每一者按壓至對應(yīng)測試插座(ts)(先前技術(shù)2中稱為『用于測試的插座』)的推動器212’。

推動器212’朝按壓部件(pr)的底側(cè)按壓電子部件(d)。此外，推動器212’借由真空壓力將電子部件(d)吸附并抓取至按壓部件(pr)的底側(cè)。為此，如圖3所示，推動器212’具有真空路徑(vt)以施加真空壓力。此外，引導(dǎo)孔(gh)形成于按壓部件(pr)的兩側(cè)。推動器212’具有用于感測推動器212’本身的溫度的溫度傳感器212’-6。溫度傳感器212’-6間接量測由推動器212’按壓的半導(dǎo)體組件的溫度。

推動頭210’借由在抓取電子部件時下降來將電子部件電連接至插座板(sb)的測試插座(ts)。為此，推動頭210’可沿前后方向水平移動且沿上下方向垂直移動。

垂直移動體220’將推動頭210’上升或下降，以朝插座板(sb)向前或向后移動推動頭210’。當(dāng)借由推動頭210’自移動梭子(先前技術(shù)2中稱為『滑動臺』)的電子部件夾持電子部件(d)或使夾持松脫時，且當(dāng)將電子部件(d)電連接至測試插座(ts)或使連接松脫時，操作垂直移動體220’。

水平移動體230’沿前后方向水平移動推動頭210’。此處，當(dāng)移動至梭子的上部及插座板(sb)的上部時，推動頭210’水平移動。

插座引導(dǎo)器(sg)引導(dǎo)插座板(sb)的測試插座以定位于準(zhǔn)確位置。插座引導(dǎo)器(sg)具有形成在對應(yīng)于測試插座及推動器212’的位置處的曝露孔(eh)。另外，插座引導(dǎo)器(sg)具有引導(dǎo)銷，所述等引導(dǎo)銷中的每一者系插入推動器212’的引導(dǎo)孔(gh)中，以對準(zhǔn)推動器212’的位置。亦即，引導(dǎo)銷(gp)最終誘導(dǎo)借由推動器212’吸附及抓取的電子部件與測試插座(ts)的間的準(zhǔn)確電連接。插座引導(dǎo)器(sg)尤其適用于不具有測試托盤的分選機，或適用于其中具有夾持電子部件(d)的功能的推動器212’經(jīng)實現(xiàn)以將電子部件(d)加壓至測試插座(ts)(如上所述)的分選機。

同時，電子部件在測試時產(chǎn)生熱量。特別地，諸如cpu的需要算術(shù)運算的電子部件產(chǎn)生大量熱量。此外，因為熱量的產(chǎn)生增加電子部件的溫度，所以在維持用于測試的適當(dāng)溫度時，其阻礙電子部件受測試。

韓國專利第10-0706216號及韓國專利公開案第10-2009-0102625號(下文中稱為『先前技術(shù)3』)公開分選機，所述等分選機中的每一者包括用于調(diào)節(jié)電子部件的溫度的散熱器。然而，根據(jù)先前技術(shù)3的分選機由于推動器的復(fù)雜結(jié)構(gòu)而在生產(chǎn)率方面不佳，且耐久性方面劣化。

韓國專利公開案第10-2008-0086320號(下文中稱為『先前技術(shù)4』)公開一種分選機，其包括氣流孔及管道，所述氣流孔形成于推動器中以用于調(diào)節(jié)電子部件的溫度，且所述管道用于將調(diào)節(jié)溫度的空氣供應(yīng)至所述氣流孔。然而，先前技術(shù)4不可應(yīng)用于具有用以借由真空壓力來夾持電子部件的結(jié)構(gòu)的推動器，因為所述推動器不可具有兩個互不兼容的功能，亦即，真空吸附功能及用于供應(yīng)空氣以調(diào)節(jié)溫度的功能。

此外，以上提及的先前技術(shù)降低測試的可靠性，因為借由溫度調(diào)節(jié)功能來調(diào)節(jié)電子部件的溫度的反應(yīng)是緩慢的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

因此，本發(fā)明已努力解決先前技術(shù)中出現(xiàn)的以上提及的問題，且本發(fā)明的目標(biāo)是提供用于測試電子部件的分選機，所述分選機包括加熱組件，所述加熱組件安置于推動器上且可使用冷卻流體來調(diào)節(jié)由推動器按壓的電子部件的溫度。

技術(shù)方案

為達成以上目標(biāo)，本發(fā)明提供用于測試電子部件的分選機，其包括：供應(yīng)部件，其用于供應(yīng)電子部件；連接部件，其用于將由供應(yīng)部件供應(yīng)的電子部件連接至測試器的測試插座；調(diào)節(jié)部件，其用于調(diào)節(jié)由連接部件電連接至測試插座的電子部件的溫度；回收部件，其用于回收由測試器完全測試的電子部件；以及控制部件，其用于控制所有部件，其中所述連接部件包括：推動頭，其用于朝測試插座按壓電子部件；以及移動體，其用于朝測試插座向前或自測試插座向后移動推動頭，其中所述推動頭包括：推動器，其用于朝測試插座按壓電子部件；以及冷卻袋，其抵接于推動器上且由調(diào)節(jié)部件供應(yīng)的冷卻流體通過所述冷卻袋，并且其中所述調(diào)節(jié)部件包括流體供應(yīng)器，所述流體供應(yīng)器用于將冷卻流體供應(yīng)至冷卻袋內(nèi)部。

推動器包括溫度感測組件，所述溫度感測組件用于感測由推動器朝測試插座按壓的電子部件的溫度。

所述溫度感測組件進一步感測推動器本身的溫度。

連接部件進一步包括插座引導(dǎo)器，所述插座引導(dǎo)器具有引導(dǎo)銷，所述引導(dǎo)銷用于引導(dǎo)測試插座以定位于準(zhǔn)確位置，且引導(dǎo)推動器的準(zhǔn)確位置。推動器包括金屬主體，所述金屬主體的一個側(cè)面具有按壓部件，且另一側(cè)面部分地與冷卻袋的一部分接觸。

推動器進一步包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件由熱容量小于按壓部件的材料制成，且具有插入有引導(dǎo)銷的引導(dǎo)孔。

推動器包括：熱電組件，其安裝于推動器上以將熱量供應(yīng)至由推動器朝測試插座按壓的電子部件；以及金屬主體，其具有用于在其中接收熱電組件的接收槽。

金屬主體經(jīng)由形成接收槽的外邊緣與冷卻袋接觸。

推動器包括：加熱器，其安裝于推動器上以將熱量供應(yīng)至由推動器朝測試插座按壓的電子部件；以及熱導(dǎo)管，其用于在存在于冷卻袋中的冷卻流體及電子部件的間交換熱量。所述熱導(dǎo)管具有與冷卻袋內(nèi)部的冷卻流體接觸的一個側(cè)面，以及朝所按壓的電子部件延伸的另一側(cè)面。

推動器具有絕緣孔，所述絕緣孔形成于定位熱導(dǎo)管的中間部分的位置處。

控制部件經(jīng)由電子部件的熱敏組件，根據(jù)所量測的溫度來控制調(diào)節(jié)部件，以便控制電子部件的溫度。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明的用于測試電子部件的分選機可降低安置于推動器上的加熱組件的熱容量，冷卻流體及推動器經(jīng)由控制冷卻流體的供應(yīng)量來迅速調(diào)節(jié)由推動器按壓的電子部件的溫度，從而顯著增強測試中的可靠性。

附圖說明

圖1至3為用于解釋用于測試電子部件的典型分選機的參考視圖。

圖4為根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于測試電子部件的分選機的平面視圖。

圖5為應(yīng)用于圖4分選機的連接部件的示意透視圖。

圖6為與第5圖的連接部件分離的推動器的分解透視圖。

圖7為根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的應(yīng)用于圖4的連接部件的推動器的示意剖面圖。

圖8為根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的應(yīng)用于圖4的連接部件的推動器的示意剖面圖。

符號說明

th：用于測試電子部件的分選機

sp：供應(yīng)部件

wp：回收部件

200：連接部件

210、210a、210b：推動頭

211a、211b：冷卻袋

212、212a、212b：推動器

212a-4：熱電組件

212b-4：加熱器

sg：插座引導(dǎo)器

220：垂直移動體

230：水平移動體

300：調(diào)節(jié)部件

310：流體供應(yīng)器

320：流量控制閥

500：控制部件

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖詳細描述本發(fā)明的較佳實施例。為了簡化描述，將省略或縮短重復(fù)的描述。

如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的用于測試電子部件的分選機(th)(下文中稱為『分選機』)包括一對裝載板111及112、第一移動體120、一對移動梭子(ms1及ms2)、連接部件200、調(diào)節(jié)部件300、第二移動體420及控制部件500。

電子部件可裝載于裝載板111及112上。裝載板111及112分別具有加熱器，所述等加熱器用以將所裝載的電子部件加熱至測試所必需的溫度。當(dāng)然，當(dāng)測試在室溫下進行時，加熱器停止操作。

第一移動體120將消費者托盤(ct1)的電子部件移動至裝載板111及112，或?qū)⒀b載板111及112的電子部件移動至定位于左邊的移動梭子(ms1)。為此，第一移動體120經(jīng)安裝以能夠沿左右方向及前后方向(參照箭頭a及b)移動。

電子部件可裝載于移動梭子(ms1及ms2)上，且所述等移動梭子(ms1及ms2)經(jīng)安置以能夠在通過測試位置(tp)之后沿左右方向(參見箭頭c1及c2)移動。

連接部件200在測試位置(tp)處將裝載于移動梭子ms1及ms2上的電子部件電連接至定位于連接部件200下方的測試插座(ts)。為此，如圖5中的實線所示，連接部件200包括推動頭210、插座引導(dǎo)器(sg)、垂直移動體220及水平移動體230。

推動頭210具有八個推動器212。因此，一次可將八個電子部件電連接至測試器。當(dāng)然，安裝于推動頭210上的推動器212的數(shù)目可取決于產(chǎn)品來改變。稍后會由實施例來描述此類推動頭210。

插座引導(dǎo)器(sg)引導(dǎo)插座板(sb)的測試插座(ts)以準(zhǔn)確定位。插座引導(dǎo)器(sg)具有曝露孔(eh)，所述等曝露孔形成在對應(yīng)于測試插座(ts)及推動器212的位置處，以使得測試插座(ts)可朝推動器212曝露。此外，插座導(dǎo)向器(sg)具有引導(dǎo)銷(gp)，所述等引導(dǎo)銷分別插入推動器212的引導(dǎo)孔(gh)中，以對準(zhǔn)推動器212的位置。此類插座引導(dǎo)器(sg)被分成：具有曝露孔的插座引導(dǎo)件(sl)，測試插座(ts)可插入至所述等曝露孔；以及對接板(dp)，其用于引導(dǎo)插座引導(dǎo)件(sl)的準(zhǔn)確位置組合。若插座引導(dǎo)器(sg)被分成插座引導(dǎo)件(sl)及對接板(dp)，則當(dāng)安裝設(shè)備時，插座引導(dǎo)件(sl)在安裝于分選機(th)上的對接板(dp)組合成插座板(sb)的狀態(tài)下，匹配所述對接板。為將插座引導(dǎo)件(sl)與對接板(dp)匹配，插座引導(dǎo)件(sl)具有用于引導(dǎo)調(diào)整的匹配銷(ap)，且對接板(dp)具有插入有匹配銷(ap)的匹配孔(ah)。當(dāng)然，如同典型分選機一樣，可整體地組合插座引導(dǎo)件及對接板。

垂直移動體220上升或下降推動頭210(參見箭頭d)。因此，推動頭210可朝插座板(sb)向前移動或自插座板(sb)向后移動，或朝移動梭子(ms1及ms2)向前移動或自移動梭子(ms1及ms2)向后移動。

水平移動體230沿前后方向移動推動頭210(參見箭頭e)。因此，推動頭210可在夾持電子部件之后，交替地在移動梭子(ms1)及移動梭子(ms2)處將電子部件電連接至測試插座(ts)。

為了參考，測試腔室可安置于測試位置(tp)區(qū)域中。在安置測試腔室的狀況下，連接部件200或至少推動頭210定位于測試腔室內(nèi)部。當(dāng)然，測試腔室的內(nèi)部經(jīng)調(diào)節(jié)以具有測試電子部件所必需的溫度。

如圖5中的虛線所示，調(diào)節(jié)部件300包括流體供應(yīng)器310及流量控制閥320。

流體供應(yīng)器310將冷卻流體供應(yīng)至推動頭210以降低電子部件的溫度。

流量控制閥320控制由流體供應(yīng)器310供應(yīng)的冷卻流體的供應(yīng)量。

第二移動體420將存在于定位于右邊的移動梭子ms1或ms2上的所測試的電子部件移動至消費者托盤(ct2)，同時根據(jù)測試結(jié)果將所述等電子部件分類。因此，第二移動體420可沿左右方向(參見箭頭f)或前后方向(參見箭頭g)移動。

控制部件500控制以上提及的部件。

用于將消費者托盤(ct1)的電子部件供應(yīng)至連接部件200的裝載板111及112以及第一移動體120可被定義為用于供應(yīng)電子部件的供應(yīng)部件(sp)，且將由測試器完全測試的電子部件朝消費者托盤(ct2)移動的第二移動體420可被定義為回收部件(wp)。此處，一對移動梭子ms1及ms2可取決于其位置來充當(dāng)供應(yīng)部件(sp)或回收部件(wp)。

接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的推動頭210。

<根據(jù)第一實施例的推動頭>

如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的推動頭210a包括四個冷卻袋211a及八個推動器212a。兩個推動器212a對應(yīng)于一個冷卻袋211a。當(dāng)然，一個推動器、三個或三個以上推動器或所有推動器可根據(jù)實施例對應(yīng)于一個冷卻袋。

冷卻袋211a具有用于允許冷卻流體的流入的入口(ih)及用于允許冷卻流體的流出的出口(oh)。此外，冷卻袋211a具有復(fù)數(shù)個熱交換板(hcp)，所述等熱交換板形成于冷卻袋211a內(nèi)部，且自外壁(ow)向內(nèi)延伸以進行熱交換。亦即，自流體供應(yīng)器310供應(yīng)的冷卻流體經(jīng)由入口(ih)流入冷卻袋211a，且隨后在通過由熱交換板(hcp)形成的流動通道之后經(jīng)由出口(oh)流出。在此情況下，冷卻流體的冷空氣在通過具有熱交換板(hcp)的冷卻袋211a且穿過推動器212a之后，迅速轉(zhuǎn)移至電子部件。換言之，電子部件的熱量在通過推動器212a之后，經(jīng)由冷卻袋211a迅速流出至冷卻流體。

如圖7所示，推動器212a包括接觸部件212a-1、按壓部件212a-2、引導(dǎo)構(gòu)件212a-3、熱電組件212a-4、溫度感測組件212a-6、溫度傳感器(pts)及夾持模具212a-7。

接觸部件212a-1及按壓部件212a-2為整體形成的金屬主體。

接觸部件212a-1形成于金屬主體的一個側(cè)面(圖示中的上側(cè))，且所述金屬主體具有接收槽(es)，所述接收槽形成于所述金屬主體的一個側(cè)面，以用于接收熱電組件212a-4。在此實施例中，接觸部件212a-1安置于接收槽(es)的外邊緣處。當(dāng)然，可考慮冷卻容量來設(shè)計接觸部件212a-1的接觸至冷卻袋211a的接觸區(qū)域。

按壓部件212a-2形成于金屬主體的另一側(cè)面(圖示中的下側(cè))，且以自接觸部件212a-1朝電子部件(沿圖式中的向下方向)延伸的矩形柱形狀形成。借由按壓部件212a-2的下端來按壓電子部件。

另外，金屬主體具有真空路徑(vt)，真空壓力可經(jīng)由所述真空路徑輸入至電子部件，且用于安裝溫度感測組件212a-6的安裝孔(is)形成于按壓部件212a-2的底側(cè)中。

引導(dǎo)構(gòu)件212a-3由熱容量小于金屬主體的材料制成，所述材料例如諸如環(huán)氧樹脂的基于樹脂的材料，且所述引導(dǎo)構(gòu)件具有引導(dǎo)孔(gh)，插座引導(dǎo)器(sg)的引導(dǎo)銷(gp)分別插入至所述等引導(dǎo)孔。因此，當(dāng)插座板(sb)的引導(dǎo)銷(gp)插入引導(dǎo)孔(gh)中時，準(zhǔn)確地對準(zhǔn)推動器212a的位置。

為了參考，通常，接觸部件、按壓部件及引導(dǎo)構(gòu)件中的所有者形成一個整體形成的金屬主體。在此情況下，電子部件根據(jù)溫度控制的反應(yīng)由于金屬主體的熱容量變得更慢，且所述反應(yīng)劣化測試的可靠性。因此，在本發(fā)明中，盡可能細地削去金屬主體，且引導(dǎo)構(gòu)件212a-3附接至削減部件以最小化金屬主體的熱容量。因此，可迅速達成電子部件取決于溫度調(diào)節(jié)功能的操作的溫度反應(yīng)。

熱電組件212a-4系放入接收槽(es)中，且根據(jù)控制部件500的控制將熱量施加至按壓部件212a-2。熱電組件212a-4具有根據(jù)情況阻斷自冷卻袋211a流動的冷空氣的功能。因此，為使冷卻袋211a的冷空氣流入金屬主體中，金屬主體以形成接收槽(es)的外邊緣(oe)與冷卻袋211a接觸的方式組配。

溫度感測組件212a-6安裝于安裝孔(is)中，以感測由推動器212a按壓的電子部件的表面溫度。此外，所感測的溫度信息轉(zhuǎn)移至控制部件500。當(dāng)然，為在所需溫度條件下準(zhǔn)確測試電子部件，應(yīng)感測電子部件的內(nèi)部溫度。然而，存在的限制性在于：僅可感測電子部件的表面溫度，因為溫度感測不應(yīng)損壞產(chǎn)品。因此，為經(jīng)由電子部件的表面溫度來相對準(zhǔn)確地估算電子部件的內(nèi)部溫度，應(yīng)不斷進行大量實驗。因此，應(yīng)使用實驗數(shù)據(jù)根據(jù)電子部件的表面溫度的信息來操作溫度調(diào)節(jié)功能。

溫度傳感器(ts)感測金屬主體的溫度。

在此實施例中，以溫度感測組件212a-6感測電子部件的溫度以及溫度傳感器(pts)感測金屬主體的溫度的方式來組配分選機。

然而，有需要時可省略溫度傳感器(pts)。在此情況下，溫度感測組件212a-6可感測電子部件的溫度或金屬主體的溫度。例如，當(dāng)推動器212a與電子部件接觸時，溫度感測組件212a-6感測電子部件的溫度，但當(dāng)推動器212a與電子部件分離時，溫度感測組件212a-6感測金屬主體的溫度。

夾持模具212a-7以矩形框架的形狀形成于按壓部件212a-2的下端處。夾持模具212a-7將定位于夾持模具212a-7內(nèi)部的電子部件的表面密封，以使得經(jīng)由真空路徑(vt)引入的真空壓力可施加于電子部件的表面。

接下來，將描述利用以上結(jié)構(gòu)的具有推動頭210a的分選機(th)的基本部件的操作。

為將按壓至測試插座(ts)的電子部件的溫度增加至用于測試的設(shè)定測試溫度，控制部件500增加熱電組件212a-4的輸出。在此情況下，有需要時，可借由減少冷卻流體的供應(yīng)量來減少經(jīng)由冷卻袋211a流入推動器212a中的冷空氣。因此，電子部件迅速與設(shè)定測試溫度同化，且在以上狀態(tài)中，進行電子部件的測試。然而，在測試期間，當(dāng)電子部件的溫度由于電子部件本身的熱量產(chǎn)生而增加時，控制部件經(jīng)由接收自溫度感測組件212a-6的電子部件的表面的溫度信息來適當(dāng)?shù)販p少熱電組件212a-4的輸出。有需要時，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體的供應(yīng)量。同時，當(dāng)減少熱電組件212a-4的輸出時，經(jīng)由冷卻袋211a自冷卻流體流動的冷空氣經(jīng)由接觸部件212a-1的外邊緣(oe)輸入至具有相對較小的熱容量的推動器212a，且輸入至推動器212a的冷空氣如所減少的熱容量一樣多地迅速轉(zhuǎn)移至電子部件。因此，電子部件的溫度迅速達到設(shè)定溫度。

當(dāng)然，當(dāng)電子部件的溫度下降至設(shè)定溫度以下時，電子部件的溫度經(jīng)由反向作用增加至設(shè)定溫度。

在此實施例中，冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件212a-4的控制由控制部件500互補地控制。

在此實施例中，經(jīng)由冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件212a-4的控制來迅速控制溫度。然而，為以更穩(wěn)定的方式準(zhǔn)確及精細地控制溫度，兩個變量(亦即，冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件的控制)中的任一者固定，且僅可使用另一者。特別地，當(dāng)固定熱電組件212a-4的輸出值且控制冷卻流體的供應(yīng)量時，可獲得更穩(wěn)定的結(jié)果。另外，當(dāng)不但改變冷卻流體的供應(yīng)量而且改變冷卻流體的溫度時，本發(fā)明可達成溫度的快速控制。

<根據(jù)第二實施例的推動頭>

根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的推動頭亦包括四個冷卻袋及八個推動器。

因為根據(jù)第二實施例的冷卻袋與根據(jù)第一實施例的冷卻袋相同，所以將省略對冷卻袋的描述。

如圖8所示，推動器212b中的每一者包括接觸部件212b-1、按壓部件212b-2、引導(dǎo)構(gòu)件212b-3、加熱器212b-4、熱導(dǎo)管212b-5、溫度感測組件212b-6及夾持模具212b-7。

接觸部件212b-1與冷卻袋211b接觸。

按壓部件212b-2以自接觸部件212b-1向下延伸的矩形柱的形式形成。

以相同方式，接觸部件212b-1及按壓部件212b-2為一個整體形成的金屬主體，且所述金屬主體具有真空路徑(vt)，真空壓力可經(jīng)由所述真空路徑輸入至電子部件。

引導(dǎo)構(gòu)件212b-3由熱容量小于金屬主體的材料制成，且具有引導(dǎo)孔(gh)，插座引導(dǎo)器(sg)的引導(dǎo)銷(gp)分別插入至所述等引導(dǎo)孔。

加熱器212b-4安裝于推動器212b的接觸部件212b-1處，且根據(jù)控制部件500的控制將熱量施加至金屬主體。

熱導(dǎo)管212b-5具有與冷卻袋211b內(nèi)部的冷卻流體接觸的上側(cè)，以及朝所按壓的電子部件(d)延伸的另一側(cè)面。因此，冷卻袋211b內(nèi)部流動的冷卻流體的冷空氣沿?zé)釋?dǎo)管212b-5迅速轉(zhuǎn)移至推動器212b的下端部分，電子部件安置于所述下端部分上。因此，其達成了電子部件的迅速溫度控制反應(yīng)。為最小化逸出至由接觸部件212b-1及按壓部件212b-2組成的金屬主體的冷空氣同時借由熱導(dǎo)管212b-5轉(zhuǎn)移冷空氣，所述金屬主體具有絕緣孔(ih)，所述絕緣孔形成于定位熱導(dǎo)管212b-5的中間部分的位置處。當(dāng)然，絕緣孔(ih)可填充有絕緣材料。

同時，將省略溫度感測組件212b-6及夾持模具212b-7的描述，因為它們與第一實施例中的溫度感測組件及夾持模具相同。

接下來，將描述利用以上結(jié)構(gòu)的具有推動頭210b的分選機(th)的基本部件的操作。

為將按壓至測試插座(ts)的電子部件的溫度增加至用于測試的設(shè)定測試溫度，控制部件500增加加熱器212b-4的輸出。有需要時，可借由減少冷卻流體的供應(yīng)量來減少經(jīng)由冷卻袋211b流入推動器212b中的冷空氣。因此，電子部件迅速與設(shè)定測試溫度同化，且予以測試。然而，在測試期間，若電子部件的溫度由于其本身的熱量產(chǎn)生而增加，則控制部件經(jīng)由接收自溫度感測組件212b-6的電子部件的表面的溫度信息來適當(dāng)?shù)販p少加熱器212b-4的輸出。有需要時，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體的供應(yīng)量。同時，當(dāng)減少加熱器212b-4的輸出時，經(jīng)由熱導(dǎo)管212b-5自冷卻流體流動的冷空氣迅速輸入至推動器212b的下端，且隨后轉(zhuǎn)移至電子部件。因此，電子部件的溫度迅速達到設(shè)定溫度。

當(dāng)電子部件的溫度下降至設(shè)定溫度以下時，電子部件的溫度經(jīng)由反向作用增加至設(shè)定溫度。

在此實施例中，冷卻流體的供應(yīng)及加熱器212b-4的控制由控制部件500互補地控制。當(dāng)然，可固定冷卻流體的供應(yīng)及由加熱器212b-4供應(yīng)的熱量中的任一者。

同時，在此描述中，本發(fā)明被分成第一實施例及第二實施例，但第一實施例及第二實施例可根據(jù)情況應(yīng)用于一個產(chǎn)品。換言之，熱電組件212a-4及加熱器212b-4可安裝至一個推動器。

<參考細節(jié)>

為了參考，取決于電子部件的種類，本發(fā)明的分選機可具有熱敏組件，諸如熱二極管(例如，具有安置于其中的熱二極管的半導(dǎo)體裝置)。在此情況下，可使用熱二極管的電壓值來量測電子部件的內(nèi)部溫度。在此情況下，控制部件500可基于經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測的溫度來控制電子部件的溫度，所述電子部件處于在沒有操作的情況下，省略或安裝溫度感測組件的狀態(tài)中。

當(dāng)然，根據(jù)情況，控制部件500可借由利用或組合經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測的溫度及由溫度感測組件212a-6或212b-6感測的溫度中的所有者來控制電子部件的溫度。例如，控制部件500借由經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測的溫度及由溫度感測組件212a-6或212b-6感測的溫度的平均值或加權(quán)平均值來計算溫度，且隨后根據(jù)所計算的溫度來控制電子部件的溫度。

如上所述，雖然已參考隨附圖式及本發(fā)明的示例性實施例特別展示及描述了本發(fā)明，但一般技藝人士將理解，本發(fā)明所公開的實施例是示范性的，且本發(fā)明不限于特定實施例。亦應(yīng)理解，應(yīng)由以下申請專利范圍及屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇的所述申請專利范圍的等效概念來解釋本發(fā)明的保護范疇。