本發(fā)明涉及設(shè)備故障檢測領(lǐng)域，特別涉及一種故障檢測設(shè)備及故障檢測方法。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，LSI、VLSI、ULSI的相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝的要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)極具增加，功耗也隨著增大，為了滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種一球柵陣列封裝。

現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)以球柵陣列封裝的芯片的故障檢測方法，是將芯片取下來逐一重焊，如果還是有故障，就逐一更換器件，然而，取和重焊芯片都是很復(fù)雜的過程，同時(shí)對(duì)印制板的損傷較大。

可見，現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理裝置的故障檢測過程較為復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種故障檢測設(shè)備及故障檢測方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理模塊的故障檢測過程較為復(fù)雜的技術(shù)問題，以簡化數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)效果。

一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種故障檢測設(shè)備，包括：

仿真器，用于下載第一測試程序；

閃存芯片，與所述仿真器連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；

可編程邏輯器件，與所述閃存芯片連接；

其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

連接接口，通過總線與所述可編程邏輯器件連接，其中，所述故障檢測設(shè)備通過所述連接接口與所述數(shù)字處理裝置連接。

可選的，所述可編程邏輯器件用于：

獲取所述連接接口的管腳工作狀態(tài)；

確定所述管腳工作狀態(tài)是否為預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)；

若為否，則生成的第一信號(hào)，所述第一信號(hào)用于表征所述數(shù)字處理裝置存在的故障。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

處理器，與所述可編程邏輯器件連接，用于對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

主板，連接在所述仿真器和所述處理器之間，用于獲取所述故障信息。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

電平轉(zhuǎn)換芯片，連接在所述處理器和所述主板之間，以使所述處理器與所述主板之間能夠通過異步傳輸標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

USB接口，連接在所述處理器和所述主板之間，以使所述處理器與所述主板之間能夠基于USB協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

可選的，所述故障檢測設(shè)備還包括：

顯示裝置，與所述主板連接，用于顯示所述故障信息。

另一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種數(shù)字處理裝置，包括：

連接插槽，用于與故障檢測設(shè)備連接；

處理器，與所述連接插槽連接；

其中，在所述數(shù)字處理裝置通過所述連接插槽與所述故障檢測設(shè)備連接時(shí)，下載并運(yùn)行第一測試程序，依次控制與所述連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。

另一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種故障檢測方法，應(yīng)用于故障檢測設(shè)備，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述方法包括：

所述故障檢測設(shè)備通過仿真器下載第一測試程序，并存儲(chǔ)在閃存芯片中；

所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

可選的，在所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序之后，所述方法還包括：

基于所述管腳工作狀態(tài)，確定所述管腳工作狀態(tài)是否為預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)；

若為否，則生成用于表征所述數(shù)字處理裝置存在故障的第一信號(hào)。

可選的，在所述若為否，則生成的第一信號(hào)，所述第一信號(hào)用于表征所述數(shù)字處理裝置存在的故障之后，所述方法還包括：

所述故障檢測設(shè)備的處理器對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息。

可選的，在所述所述故障檢測設(shè)備的處理器對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息之后，所述方法還包括：

通過所述故障檢測設(shè)備的顯示裝置顯示所述故障信息。

另一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種信息處理方法，應(yīng)用于一數(shù)字處理裝置，當(dāng)所述數(shù)字處理裝置與一故障檢測設(shè)備連接時(shí)，所述方法包括：

下載并運(yùn)行第一測試程序，以依次控制與所述連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。

一、由于本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，故障檢測設(shè)備包括：仿真器，用于下載第一測試程序；閃存芯片，與所述仿真器連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；可編程邏輯器件，與所述閃存芯片連接；其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。即不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測，需要將數(shù)字處理裝置的芯片取下來逐一重焊，花費(fèi)時(shí)間較長。而在本技術(shù)方案中，通過故障檢測設(shè)備中的可編程邏輯器件運(yùn)行的第一測試程序，來讀取數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以確定數(shù)字處理裝置的故障，從而避免將芯片取下進(jìn)行重焊，簡化了整個(gè)操作過程，所以，能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)問題，進(jìn)而達(dá)到簡化對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)效果。

二、由于本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，處理器和主板之間的可以通過電平轉(zhuǎn)換芯片連接，以使所述處理器與所述主板之間能夠通過異步傳輸標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?；蛲ㄟ^USB接口連接，以使所述處理器與所述主板之間能夠基于USB協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。即在本技術(shù)方案中，處理器和主板之間的通信方式多樣化，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，進(jìn)而達(dá)到了豐富故障檢測設(shè)備的使用場景的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一提供的一種故障檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例二提供的一種數(shù)字處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例三提供的一種故障檢測方法的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種故障檢測設(shè)備和故障檢測方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理裝置的故障檢測過程較為復(fù)雜的技術(shù)問題，以達(dá)到簡化數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)效果。

本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下：

仿真器，用于下載第一測試程序；

閃存芯片，與所述仿真器連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；

可編程邏輯器件，與所述閃存芯片連接；

其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，以確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

通過上述技術(shù)方案，故障檢測設(shè)備包括：仿真器，用于下載第一測試程序；閃存芯片，與所述仿真器連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；可編程邏輯器件，與所述閃存芯片連接；其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，以確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。即不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測，需要將數(shù)字處理裝置的芯片取下來逐一重焊，花費(fèi)時(shí)間較長。而在本技術(shù)方案中，通過故障檢測設(shè)備中的可編程邏輯器件運(yùn)行的第一測試程序來確定數(shù)字處理裝置的故障，從而避免將芯片取下進(jìn)行重焊，簡化了整個(gè)操作過程，所以，能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)問題，進(jìn)而達(dá)到簡化對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)效果。

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

請(qǐng)參考圖1，本申請(qǐng)實(shí)施例一提供一種故障檢測設(shè)備，包括：

仿真器10，用于下載第一測試程序；

閃存芯片11，與所述仿真器10連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；

可編程邏輯器件12，與所述閃存芯片11連接；

其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，以確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，仿真器連接在主板與閃存芯片之間，仿真器具體可以為BMD仿真器或者為JTAG仿真器。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，仿真器若以JTAG仿真器為例，JTAG仿真器和主板之間則通過USB線纜連接，用于將第一測試程序下載至閃存芯片中。

進(jìn)一步，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，JTAG接口是四線：TMS、TCK、TDI、TDO，其中，TCK為測試時(shí)鐘輸入；TDI為測試數(shù)據(jù)輸入，數(shù)據(jù)通過TDI引腳輸入JTAG接口；TDO為測試數(shù)據(jù)輸出，數(shù)據(jù)通過TDO引腳從JTAG接口輸出；TMS為測試模式選擇，TMS用來設(shè)置JTAG接口處于某種特定的測試模式。在本申請(qǐng)實(shí)施例中JTAG仿真器和閃存芯片之間通過四線連接，同樣的閃存芯片和可編程邏輯器件之間也是通過四線連接。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，可編程邏輯器件具體可以為CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件或FPGA。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，可編程邏輯器件以FPGA為例。而當(dāng)可編程邏輯器件具體為FPGA時(shí)，通過上述四線傳輸?shù)乃膫€(gè)信號(hào)可以在底層完成對(duì)可編程邏輯器件的仿真、調(diào)試和燒寫，以使FPGA能夠運(yùn)行應(yīng)用程序，進(jìn)而完成對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測。

進(jìn)一步，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述故障檢測設(shè)備還包括：

連接接口，通過總線與所述可編程邏輯器件連接，其中，所述故障檢測設(shè)備通過所述連接接口與所述數(shù)字處理裝置連接。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，故障檢測設(shè)備通過連接接口與數(shù)字處理裝置連接。如：在具體實(shí)現(xiàn)過程中，連接接口具體可以為1個(gè)、2個(gè)或者3個(gè)，或者為其它數(shù)量，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)(Printed Circuit Board，PCB)印制電路板的具體設(shè)計(jì)需求而定，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，以一個(gè)接口為例，具體的，如：接口1通過總線連接到FPGA相應(yīng)的I/O管腳上。

在將故障檢測設(shè)備連接到數(shù)字處理裝置上之后，則從與數(shù)字處理裝置上連接的電子設(shè)備上將編譯好的測試程序2下載到數(shù)字處理裝置中，相應(yīng)的，通過JTAG仿真器將編譯好的測試程序1下載至閃存芯片中，以使得在系統(tǒng)上電之后，數(shù)字處理裝置運(yùn)行測試程序2的同時(shí)，F(xiàn)PGA運(yùn)行測試程序2。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，測試程序2用于依次控制所述連接接口上的N個(gè)輸入/輸出端口中的每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。以使得FPGA在運(yùn)行測試程序1，通過總線同步掃描管腳1到總線管腳220的工作狀態(tài)，以判別數(shù)字處理裝置相應(yīng)芯片的故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述可編程邏輯器件用于：

獲取所述連接接口的管腳工作狀態(tài)；

確定所述管腳工作狀態(tài)是否為預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)；

若為否，則生成的第一信號(hào)，所述第一信號(hào)用于表征所述數(shù)字處理裝置存在的故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，連接接口的管腳工作狀態(tài)具體可以為管腳輸出的電壓值，或者為管腳輸出的高低電平值，或者為其它狀態(tài)，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，由于數(shù)字處理裝置中包含電源芯片以及通過BGA封裝的芯片，如：DSP、FPGA，下面則分別對(duì)這兩類芯片的故障檢測過程進(jìn)行闡述。

第一類：電源芯片的故障檢測過程。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，F(xiàn)PGA獲取的連接接口的管腳工作狀態(tài)，如：輸出的電壓值為5V或0V，在具體實(shí)現(xiàn)過程中，PFGA會(huì)對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，如：5V電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)則為255，0V電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)則為0。相應(yīng)的，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)對(duì)應(yīng)數(shù)字信號(hào)為255。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，若PFGA進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的數(shù)字信號(hào)為0，不是預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)255，這時(shí)則判定電源芯片存在故障，這時(shí)則相應(yīng)的生成第一信號(hào)如：01，fe。

第二類：以BGA形式封裝的芯片的故障檢測過程。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，對(duì)于通過BGA形式封裝的芯片，則直接通過檢測對(duì)應(yīng)的管腳輸出的高低電平是否為預(yù)設(shè)高低電平。具體的，如：檢測的管腳2輸出電平值為低電平，為非預(yù)設(shè)電平，高電平，這樣在所有管腳檢測完畢后，則相應(yīng)的生成第一信號(hào)如：02，fd；或03，fc。

進(jìn)一步，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述故障檢測設(shè)備還包括：

處理器，與所述可編程邏輯器件連接，用于對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，處理器具體可以為ARM、AMD或者為其它處理器，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，處理器以ARM為例，ARM和FPGA之間通過USB通信協(xié)議收發(fā)數(shù)據(jù)，F(xiàn)PGA將第一信號(hào)，如：01，fe；02，fd；或03，fc發(fā)送至ARM，ARM則根據(jù)第一信號(hào)判斷是數(shù)字處理裝置中的哪塊芯片存在故障，以及有幾個(gè)管腳存在問題，如：01，fe表征電源芯片，有1個(gè)管腳存在問題；02，fd表征DSP，有2個(gè)管腳存在問題等等。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，故障類型主要分為三類，下面分別對(duì)這三類故障類型進(jìn)行詳細(xì)說明。

第一種故障類型：數(shù)字處理裝置的芯片失效。

一、故障檢測設(shè)備無法掃描到相應(yīng)總線上的電源信號(hào)，則表明數(shù)字處理裝置的電源芯片失效；

二、在測試程序2無法下載到數(shù)字處理模塊中，則表明數(shù)字處理裝置的閃存芯片失效；

三、在故障檢測設(shè)備的FPGA總線無法掃描到相應(yīng)的脈沖信號(hào)時(shí)，則表明數(shù)字處理裝置的FPGA芯片失效；

四、當(dāng)故障檢測設(shè)備的DSP總線無法掃描到相應(yīng)的脈沖信號(hào)時(shí)，則表明數(shù)字處理裝置的DSP失效。

第二種故障類型：數(shù)字處理裝置芯片連焊。

一、故障檢測設(shè)備檢測到負(fù)載電流過載，繼電器斷開數(shù)字處理裝置電源，則表明數(shù)字處理裝置的電源芯片連焊；

二、當(dāng)測試程序2無法下載到數(shù)字處理裝置中，并伴隨繼電模塊電流過載，則表明數(shù)字處理裝置的閃存芯片連焊；

三、當(dāng)故障檢測設(shè)備的FPGA總線上同一時(shí)刻掃描到多個(gè)脈沖信號(hào)，則表明FPGA芯片連焊；

四、當(dāng)故障檢測設(shè)備的DSP總線上同一時(shí)刻掃描到多個(gè)脈沖信號(hào)時(shí)，則表明DSP芯片連焊。

第三種故障類型：數(shù)字處理裝置芯片虛焊。

一、故障檢測設(shè)備總線無法掃描到相應(yīng)的電源信號(hào)，當(dāng)輕輕用力按電源模塊后，總線掃描正常，則表明電源芯片虛焊；

二、測試程序2無法下載到數(shù)字處理裝置中，當(dāng)輕輕用力按閃存芯片后，程序正常下載，則表明閃存芯片虛焊；

三、故障檢測設(shè)備的FPGA總線上掃描到有個(gè)別引腳無脈沖信號(hào)時(shí)，則表明FPGA芯片虛焊；

四、故障檢測設(shè)備的DSP總線上掃描到有個(gè)別引腳無脈沖信號(hào)，則表明DSP芯片虛焊。

進(jìn)一步，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述故障檢測設(shè)備還包括：

主板，連接在所述仿真器和所述處理器之間，用于獲取所述故障信息。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，主板上具體包括但不限于，如：CPU中央處理器、內(nèi)存條、顯卡、硬盤、電源等。在ARM根據(jù)第一信號(hào)確定出數(shù)字處理裝置的故障信息之后，則將相應(yīng)的故障信息發(fā)送至主板，以保存在主板的硬盤上。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，主板與ARM之間具體有兩種連接方式，下面分別對(duì)這兩種連接方式進(jìn)行詳細(xì)闡述。

第一種連接方式，所述故障檢測設(shè)備還包括：

電平轉(zhuǎn)換芯片，連接在所述處理器和所述主板之間，以使所述處理器與所述主板之間能夠通過異步傳輸標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，盡管ARM單片機(jī)具有串行通信的功能，但是單片機(jī)提供的信號(hào)電平和RS232的標(biāo)準(zhǔn)不一樣，因此，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，還包括電平轉(zhuǎn)換芯片，如：MAX232進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以使ARM能夠通過RS232接口與主板之間進(jìn)行通信。

第二種連接方式，所述故障檢測設(shè)備還包括：

USB接口，連接在所述處理器和所述主板之間，以使所述處理器與所述主板之間能夠基于USB協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，ARM和主板之間還可以通過USB接口，基于USB協(xié)議進(jìn)行通信。對(duì)于上述兩種實(shí)現(xiàn)方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

進(jìn)一步，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述故障檢測設(shè)備還包括：

顯示裝置，與所述主板連接，用于顯示所述故障信息。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，故障檢測設(shè)備還包括顯示裝置，用于將故障信息顯示在顯示裝置中供用戶查看，以對(duì)檢測出的故障進(jìn)行處理，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，顯示裝置通過PCI-E接口與主板進(jìn)行連接。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，顯示裝置具體可以為LCD液晶顯示屏或LED顯示屏，或者為其它類型的顯示屏，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

實(shí)施例二

請(qǐng)參考圖2，本申請(qǐng)實(shí)施例中提供一種數(shù)字處理裝置，包括：

連接插槽20，用于與故障檢測設(shè)備連接；

處理器21，與所述連接插槽連接；

其中，在所述數(shù)字處理裝置通過所述連接插槽與所述故障檢測設(shè)備連接時(shí)，下載并運(yùn)行第一測試程序，依次控制與所述連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，數(shù)字處理裝置具體為包含F(xiàn)PGA芯片、DSP處理器、電源芯片的處理裝置，且在本申請(qǐng)實(shí)施例中數(shù)字處理裝置中的芯片，如：FPGA、DSP均是通過BGA封裝方式進(jìn)行封裝。

進(jìn)一步，數(shù)字處理裝置具體包含有插槽，用于與故障檢測設(shè)備連接，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，插槽的個(gè)數(shù)與連接接口的數(shù)量相對(duì)應(yīng)，如：若只有一個(gè)連接接口，則插槽的個(gè)數(shù)也為1個(gè)；若有2個(gè)連接接口，則插槽的個(gè)數(shù)為2。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，故障檢測設(shè)備用于檢測數(shù)字處理裝置的故障。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，當(dāng)數(shù)字處理裝置與故障檢測設(shè)備連接時(shí)，數(shù)字處理裝置下載并運(yùn)行第一測試程序，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，運(yùn)行的第一測試程序用于控制與連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上所有的I/口初始為高電平，然后按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔控制總線上相應(yīng)的一個(gè)管腳的電平由高電平跳變?yōu)榈碗娖?，在本申?qǐng)實(shí)施例中，預(yù)設(shè)時(shí)間間隔可以為100毫秒、200毫秒或300毫秒，或者為其它預(yù)設(shè)時(shí)間間隔，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

相應(yīng)的，在控制總線上相應(yīng)的一個(gè)管腳的電平由高電平跳變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，還要控制該管腳處于低電平一預(yù)設(shè)時(shí)間長度，如：200毫秒、300毫秒或400毫秒，或者為其它預(yù)設(shè)時(shí)間長度，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，依次從管腳1到總線管腳220，運(yùn)行220次數(shù)字處理裝置程序結(jié)束，在數(shù)字處理裝置運(yùn)行測試程序2時(shí)，系統(tǒng)上FPGA同時(shí)運(yùn)行測試程序2，通過總線同步掃描管腳1到總線管腳220的工作狀態(tài)，以判別數(shù)字處理裝置相應(yīng)芯片的故障。

實(shí)施例三

請(qǐng)參考圖3，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種故障檢測方法，應(yīng)用于故障檢測設(shè)備，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述方法包括：

S301：所述故障檢測設(shè)備通過仿真器下載第一測試程序，并存儲(chǔ)在閃存芯片中；

S302：所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，首先執(zhí)行步驟S301：所述故障檢測設(shè)備通過仿真器下載第一測試程序，并存儲(chǔ)在閃存芯片中。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，仿真器具體可以為BMD仿真器或者為JTAG仿真器。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，仿真器若以JTAG仿真器為例，當(dāng)故障檢測設(shè)備通過連接接口與數(shù)字處理裝置連接時(shí)，故障檢測設(shè)備通過仿真器JTAG下載第一測試程序并存儲(chǔ)在閃存芯片中。

在執(zhí)行完步驟S302之后，則執(zhí)行步驟S302：所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，可編程邏輯器件具體可以為CPLD復(fù)雜可編程邏輯器件或FPGA。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，可編程邏輯器件若以FPGA為例，在仿真器將第一測試程序下載至閃存芯片中之后，F(xiàn)PGA則從閃存芯片中讀取并運(yùn)行第一測試程序。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述FPGA運(yùn)行第一測試程序之后，所述方法還包括：

獲取所述連接接口的管腳工作狀態(tài)；

確定所述管腳工作狀態(tài)是否為預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)；

若為否，則生成的第一信號(hào)，所述第一信號(hào)用于表征所述數(shù)字處理裝置存在的故障。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，可編程邏輯器件如何根據(jù)掃描的管腳工作狀態(tài)來確定數(shù)字處理裝置存在的故障。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，連接接口的管腳工作狀態(tài)具體可以為管腳輸出的電壓值，或者為管腳輸出的高低電平值，或者為其它狀態(tài)，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，由于數(shù)字處理裝置中包含電源芯片以及通過BGA封裝的芯片，如：DSP、FPGA，下面則分別對(duì)這兩類芯片的故障檢測過程進(jìn)行闡述。

第一類：電源芯片的故障檢測過程。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，F(xiàn)PGA獲取的連接接口的管腳工作狀態(tài)，如：輸出的電壓值為5V或0V，在具體實(shí)現(xiàn)過程中，PFGA會(huì)對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，如：5V電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)則為255，0V電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)則為0。相應(yīng)的，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)對(duì)應(yīng)數(shù)字信號(hào)為255。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，若PFGA進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的數(shù)字信號(hào)為0，不是預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)255，這時(shí)則判定電源芯片存在故障，這時(shí)則相應(yīng)的生成第一信號(hào)如：01，fe。

第二類：以BGA形式封裝的芯片的故障檢測過程。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，對(duì)于通過BGA形式封裝的芯片，則直接通過檢測對(duì)應(yīng)的管腳輸出的高低電平是否為預(yù)設(shè)高低電平。具體的，如：檢測的管腳2輸出電平值為低電平，為非預(yù)設(shè)電平，高電平，這樣在所有管腳檢測完畢后，則相應(yīng)的生成第一信號(hào)如：02，fd；或03，fc。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在步驟S301之后，所述方法還包括：

處理器，與所述可編程邏輯器件連接，用于對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，處理器具體可以為ARM或AMD或者為其它類型的處理器，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，處理器以ARM為例，ARM和FPGA之間通過USB通信協(xié)議收發(fā)數(shù)據(jù)，F(xiàn)PGA將第一信號(hào)，如：01，fe；02，fd；或03，fc發(fā)送至ARM，ARM則根據(jù)第一信號(hào)判斷是數(shù)字處理裝置中的哪塊芯片存在故障，以及有幾個(gè)管腳存在問題，如：01，fe表征電源芯片，有1個(gè)管腳存在問題；02，fd表征DSP，有2個(gè)管腳存在問題等等。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，故障類型主要分為三類，下面分別對(duì)這三類故障類型進(jìn)行詳細(xì)說明。

第一種故障類型：數(shù)字處理裝置的芯片失效。

一、故障檢測設(shè)備無法掃描到相應(yīng)總線上的電源信號(hào)，則表明數(shù)字處理裝置的電源芯片失效；

二、在測試程序2無法下載到數(shù)字處理模塊中，則表明數(shù)字處理裝置的閃存芯片失效；

三、在故障檢測設(shè)備的FPGA總線無法掃描到相應(yīng)的脈沖信號(hào)時(shí)，則表明數(shù)字處理裝置的FPGA芯片失效；

四、當(dāng)故障檢測設(shè)備的DSP總線無法掃描到相應(yīng)的脈沖信號(hào)時(shí)，則表明數(shù)字處理裝置的DSP失效。

第二種故障類型：數(shù)字處理裝置芯片連焊。

一、故障檢測設(shè)備檢測到負(fù)載電流過載，繼電器斷開數(shù)字處理裝置電源，則表明數(shù)字處理裝置的電源芯片連焊；

二、當(dāng)測試程序2無法下載到數(shù)字處理裝置中，并伴隨繼電模塊電流過載，則表明數(shù)字處理裝置的閃存芯片連焊；

三、當(dāng)故障檢測設(shè)備的FPGA總線上同一時(shí)刻掃描到多個(gè)脈沖信號(hào)，則表明FPGA芯片連焊；

四、當(dāng)故障檢測設(shè)備的DSP總線上同一時(shí)刻掃描到多個(gè)脈沖信號(hào)時(shí)，則表明DSP芯片連焊。

第三種故障類型：數(shù)字處理裝置芯片虛焊。

一、故障檢測設(shè)備總線無法掃描到相應(yīng)的電源信號(hào)，當(dāng)輕輕用力按電源模塊后，總線掃描正常，則表明電源芯片虛焊；

二、測試程序2無法下載到數(shù)字處理裝置中，當(dāng)輕輕用力按閃存芯片后，程序正常下載，則表明閃存芯片虛焊；

三、故障檢測設(shè)備的FPGA總線上掃描到有個(gè)別引腳無脈沖信號(hào)時(shí)，則表明FPGA芯片虛焊；

四、故障檢測設(shè)備的DSP總線上掃描到有個(gè)別引腳無脈沖信號(hào)，則表明DSP芯片虛焊。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，在所述故障檢測設(shè)備的處理器對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息之后，所述方法還包括：

通過所述故障檢測設(shè)備的顯示裝置顯示所述故障信息。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，在處理器確定數(shù)字處理裝置的故障信息之后，則將故障信息發(fā)送至主板，并通過與主板連接的顯示裝置進(jìn)行顯示，以供用戶查閱，進(jìn)而對(duì)故障進(jìn)行處理。

實(shí)施例四

本申請(qǐng)實(shí)施例例提供一種信息處理方法，應(yīng)用于一數(shù)字處理裝置，當(dāng)所述數(shù)字處理裝置與一故障檢測設(shè)備連接時(shí)，所述方法包括：

下載并運(yùn)行第一測試程序，以依次控制與所述連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。

在本申請(qǐng)實(shí)施例中，故障檢測設(shè)備用于檢測數(shù)字處理裝置的故障。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，當(dāng)數(shù)字處理裝置與故障檢測設(shè)備連接時(shí)，數(shù)字處理裝置下載并運(yùn)行第一測試程序，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，運(yùn)行的第一測試程序用于控制與連接插槽對(duì)應(yīng)的接口上所有的I/口初始為高電平，然后按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔控制總線上相應(yīng)的一個(gè)管腳的電平由高電平跳變?yōu)榈碗娖?，在本申?qǐng)實(shí)施例中，預(yù)設(shè)時(shí)間間隔可以為100毫秒、200毫秒或300毫秒，或者為其它預(yù)設(shè)時(shí)間間隔，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

相應(yīng)的，在控制總線上相應(yīng)的一個(gè)管腳的電平由高電平跳變?yōu)榈碗娖綍r(shí)，還要控制該管腳處于低電平一預(yù)設(shè)時(shí)間長度，如：200毫秒、300毫秒或400毫秒，或者為其它預(yù)設(shè)時(shí)間長度，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，在本申請(qǐng)實(shí)施例中不作具體限定。

在具體實(shí)現(xiàn)過程中，依次從管腳1到總線管腳220，運(yùn)行220次數(shù)字處理裝置程序結(jié)束，在數(shù)字處理裝置運(yùn)行測試程序2時(shí)，系統(tǒng)上FPGA同時(shí)運(yùn)行測試程序2，通過總線同步掃描管腳1到總線管腳220的工作狀態(tài)，以判別數(shù)字處理裝置相應(yīng)芯片的故障。從而避免將數(shù)字處理裝置的芯片取下來逐一重焊，整個(gè)操作過程較為復(fù)雜。

本申請(qǐng)實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下一個(gè)或多種技術(shù)效果：

一、由于本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，故障檢測設(shè)備包括：仿真器，用于下載第一測試程序；閃存芯片，與所述仿真器連接，用于存儲(chǔ)所述第一測試程序；可編程邏輯器件，與所述閃存芯片連接；其中，當(dāng)所述故障檢測設(shè)備與一數(shù)字處理裝置連接時(shí)，所述故障檢測設(shè)備通過所述可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。即不會(huì)像現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測，需要將數(shù)字處理裝置的芯片取下來逐一重焊，花費(fèi)時(shí)間較長。而在本技術(shù)方案中，通過故障檢測設(shè)備中的可編程邏輯器件運(yùn)行的第一測試程序，來讀取數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以確定數(shù)字處理裝置的故障，從而避免將芯片取下進(jìn)行重焊，簡化了整個(gè)操作過程，所以，能夠有效解決現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)問題，進(jìn)而達(dá)到簡化對(duì)數(shù)字處理裝置的故障檢測過程的復(fù)雜度的技術(shù)效果。

二、由于本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，處理器和主板之間的可以通過電平轉(zhuǎn)換芯片連接，以使所述處理器與所述主板之間能夠通過異步傳輸標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?；蛲ㄟ^USB接口連接，以使所述處理器與所述主板之間能夠基于USB協(xié)議進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。即在本技術(shù)方案中，處理器和主板之間的通信方式多樣化，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，進(jìn)而達(dá)到了豐富故障檢測設(shè)備的使用場景的技術(shù)效果。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

具體來講，本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的故障檢測及信息處理方法對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令可以被存儲(chǔ)在光盤，硬盤，U盤等存儲(chǔ)介質(zhì)上。

對(duì)于實(shí)施例三提供的故障檢測方法，當(dāng)存儲(chǔ)介質(zhì)中的與所述故障檢測方法對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令被一電子設(shè)備讀取或被執(zhí)行時(shí)，包括如下步驟：

所述故障檢測設(shè)備通過仿真器下載第一測試程序，并存儲(chǔ)在閃存芯片中；

所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序，獲取所述數(shù)字處理裝置的管腳的管腳工作狀態(tài)，以根據(jù)所述管腳工作狀態(tài)確定所述數(shù)字處理裝置是否存在故障。

可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中還存儲(chǔ)有另外一些計(jì)算機(jī)指令，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在與步驟：所述故障檢測設(shè)備通過可編程邏輯器件從所述閃存芯片中讀取并運(yùn)行所述第一測試程序?qū)?yīng)的計(jì)算機(jī)指令被執(zhí)行執(zhí)行之后被執(zhí)行，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟：

基于所述管腳工作狀態(tài)，確定所述管腳工作狀態(tài)是否為預(yù)設(shè)管腳工作狀態(tài)；

若為否，則生成用于表征所述數(shù)字處理裝置存在故障的第一信號(hào)。

可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中還存儲(chǔ)有另外一些計(jì)算機(jī)指令，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在與步驟：在所述若為否，則生成的第一信號(hào)，所述第一信號(hào)用于表征所述數(shù)字處理裝置存在的故障對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令被執(zhí)行之后被執(zhí)行，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟：

所述故障檢測設(shè)備的處理器對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息。

可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中還存儲(chǔ)有另外一些計(jì)算機(jī)指令，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在與步驟：故障檢測設(shè)備的處理器對(duì)所述第一信號(hào)進(jìn)行處理，獲取所述數(shù)字處理裝置的故障信息對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令被執(zhí)行之后被執(zhí)行，該另外一些計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括如下步驟：

通過所述故障檢測設(shè)備的顯示裝置顯示所述故障信息。

對(duì)于實(shí)施例四提供的信息處理方法，當(dāng)存儲(chǔ)介質(zhì)中的與所述信息處理方法對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令被一電子設(shè)備讀取或被執(zhí)行時(shí)，包括如下步驟：

下載并運(yùn)行第一測試程序，以依次控制與所述連接插槽對(duì)應(yīng)的連接接口上每個(gè)輸入/輸入端口的電平值按照預(yù)設(shè)時(shí)間間隔跳變。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。