本發(fā)明屬于背板檢測方法領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

背板技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用涉及到通信、航天、汽車、基站等領(lǐng)域。隨著光網(wǎng)絡(luò)從2G-3G-4G-5G，背板的技術(shù)要求也在不斷發(fā)生變化，特別是背板的層數(shù)、布局、耐壓等方面；連接器的壓接要求和高密度連接器的推層出新，對于測試要求也做出更高的精度要求。

目前背板測試通常是檢測背板的基本電路是否通常，沒有一套完整的檢測背板各個參數(shù)，是否能夠正常運(yùn)行的方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種能夠完整檢測背板的各個技術(shù)參數(shù)的背板檢測方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：一種背板檢測方法，包括如下步驟：

1）根據(jù)背板的尺寸、形狀及布線走向制作測試框架，將背板固定于測試框架內(nèi)，并保證背板的正反兩面均有足夠的空間；

2）根據(jù)背板上涉及到的連接器，設(shè)計與連接器接觸的測試模塊，并形成一個模擬電路，而后將對應(yīng)的連接器插在背板上，與PIN針接觸，接通電路，得到相關(guān)電性能參數(shù)，并讀取保存至PC；

3）根據(jù)需測得的參數(shù)不同，更換對應(yīng)連接器，重復(fù)步驟2）；

4）將測試框架置于AOI設(shè)備中，利用AOI中的攝像頭在背板的一端和另一端之間發(fā)生相對位移，位移過程中攝像頭對背板區(qū)域進(jìn)行多次間斷拍攝，間斷時間保證相鄰兩次拍攝的圖像有重疊區(qū)域，并將圖像數(shù)據(jù)儲存；

5）通過AOI中的處理單元對存儲的圖像提取，并按照拍攝時間順序?qū)D像拼接成完成的圖像，以檢測背板表面的平整度及是否殘缺。

進(jìn)一步的所述步驟2）中采用自動化機(jī)械裝置拿取連接器并插入背板上，所述自動化機(jī)械裝置通過編寫對應(yīng)動作程序完成機(jī)械動作。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：能夠使待測試背板處于穩(wěn)固狀態(tài)，且并不影響背板的正反兩面使用測試；AOI設(shè)備對背板拍照檢測需拍大量照片，速度相對較慢，而通過測試程序和對應(yīng)的連接器對背板的性能檢測則較快速，因而首先進(jìn)入相關(guān)電路布置合理性及電路與連接器配合是否能夠正常運(yùn)行檢測，檢測項(xiàng)目完整，參數(shù)準(zhǔn)確，合格后通過AOI設(shè)備對背板表面進(jìn)行檢測提高效率。

具體實(shí)施方式

S1.backplane（以下簡稱：BP）即背板，由指定供應(yīng)商提供，按照工藝采購相關(guān)連接器和其他零部件。

S2.將工作區(qū)域劃分成三點(diǎn)塊：插件區(qū)、壓接區(qū)、測試區(qū)。元器件不同于PCB之類的焊接件，而是免焊接的插接件，保證所有連接器的PIN針與BP上焊盤孔的完美接觸，并保證不彎針不反向不錯位。使用專用工裝對完成插件的BP進(jìn)行以上問題的檢測。確認(rèn)無誤后放置于標(biāo)識好的專用防靜電物流車上，等待測試。

S3：測試之前，需要準(zhǔn)兩項(xiàng)基本工作：一是測試框架和測試模塊的設(shè)計和制作。根據(jù)背板尺寸和布線走向，制作測試框架，根據(jù)BP上涉及到的連接器，設(shè)計與連接器接觸的測試模塊。在形成一個模擬電路之后，通過與PIN針接觸，得出相關(guān)的電性能參數(shù)：如電容電阻等，這些數(shù)據(jù)將通過內(nèi)置數(shù)字萬用表，讀取到PC。

S4: 二是對該BP編程，根據(jù)客戶要求，根據(jù)電路圖相關(guān)數(shù)據(jù)和文檔，對BP進(jìn)行整體編程：須考慮機(jī)械定位、AOI測試和電氣性能測試。新編程序需要考慮到工程模式進(jìn)行調(diào)試：確認(rèn)所有模型建立的規(guī)范性和完整性，再進(jìn)行合理的統(tǒng)籌規(guī)劃，保證較高測試效率和可行性。

S5：所有準(zhǔn)備工作完備之后，對測試設(shè)備先做一個系統(tǒng)自檢，保證所有機(jī)械部件運(yùn)行正常。將BPA放置在測試框，測試框固定在指定位置，檢查接地線是否接觸良好，確保形成模擬電路。

S6：先對BPA進(jìn)行機(jī)械定位，確保待測BPA放置在程序規(guī)定的精確位置上。分別利用高清相機(jī)通過BPA上四個角上的定位孔定位，進(jìn)行識別，并加以微調(diào)，以達(dá)到測試要求。打開測試程序，AUTO TEST，所有步驟若出現(xiàn)FAIL，則將會在窗口中顯示，并加以處理。PIN BENT，則需要確認(rèn)是否彎針，利用高清相機(jī)放大鏡，直接可以定位到具體某一根PIN，加以修復(fù)并RETEST，直至P程序系統(tǒng)給出PASS結(jié)果。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。