本發(fā)明涉及一種芯片的固定方法及裝置，具體涉及一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法及裝置。

背景技術(shù)：

熱點(diǎn)(Hotspot)抓取是IC失效分析中極為重要的一步，目前常用的從樣品背面抓熱點(diǎn)時(shí)樣品放置的方法通常是：對(duì)晶圓級(jí)別或截取的較大尺寸樣品，一般用膠帶將其邊緣粘在機(jī)臺(tái)配置的鏤空支架上以固定，從而方便后續(xù)的熱點(diǎn)抓取操作；對(duì)經(jīng)處理過的封裝芯片級(jí)樣品(通常尺寸較小)或截取的較小尺寸樣品(如＜1×1cm2)，通常使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上，再將載玻片固定于支架以進(jìn)行測(cè)試操作。

如上所述，在從背面抓熱點(diǎn)的小尺寸樣品固定時(shí)，存在一些弊端：封裝的芯片級(jí)樣品處理后背面有時(shí)連有引線，若直接粘貼固定于鏤空支架可能漏電，且樣品正面引腳和支架基座在光學(xué)顯微鏡視野中襯度極為相近，在下針加壓時(shí)很難分辨清楚，這也增加了測(cè)試的難度，降低了測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性；封裝的芯片級(jí)樣品或截取的較小尺寸樣品(如＜1×1cm2)的傳統(tǒng)固定方法需要使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上，這需要對(duì)其進(jìn)行加熱(通常溫度在200℃左右)，這個(gè)熱作用可能對(duì)樣品產(chǎn)生潛在的危害(尤其有可能加劇失效點(diǎn)的惡化)。用熱熔膠固定好或測(cè)試結(jié)束后，樣品上粘到的殘膠需用丙酮才能有效清除。丙酮對(duì)人體有較大的危害，此操作也存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種方便、安全、測(cè)量準(zhǔn)確性高的用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法及裝置。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法，包括以下步驟，

S1，統(tǒng)計(jì)并量測(cè)需要進(jìn)行熱點(diǎn)抓取的不同封裝芯片級(jí)樣品的尺寸；

S2，在載玻片上加工出與不同封裝芯片級(jí)樣品形狀和數(shù)量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；

S3，將處理好的不同封裝芯片級(jí)樣品放置在相應(yīng)的凹槽和/或孔洞中；

S4,在封裝芯片級(jí)樣品的側(cè)邊與凹槽和/或孔洞的側(cè)壁之間填充細(xì)條形泡棉以固定封裝芯片級(jí)樣品，或在封裝芯片級(jí)樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級(jí)樣品；

S5，將固定有封裝芯片級(jí)樣品的載玻片粘在機(jī)臺(tái)配置的鏤空支架基座上，并固定支架基座，即可進(jìn)行熱點(diǎn)抓取測(cè)試。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法是將測(cè)試樣品固定在載玻片上，然后將載玻片固定在設(shè)備上進(jìn)行熱點(diǎn)抓取，避免了繁瑣的傳統(tǒng)樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測(cè)量精度低和難度大等問題，本發(fā)明過簡(jiǎn)單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級(jí)小尺寸樣品在熱點(diǎn)抓取時(shí)的固定提供了一種簡(jiǎn)易有效的通用固定方法。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級(jí)樣品的尺寸。

進(jìn)一步，所述凹槽和/或孔洞為方形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，凹槽和/或孔洞的長(zhǎng)和寬比相應(yīng)的封裝芯片級(jí)樣品的長(zhǎng)和寬各大1mm。

進(jìn)一步，當(dāng)載玻片上加工有凹槽時(shí)，所述凹槽的內(nèi)壁均為光滑面。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：凹槽的內(nèi)壁為光滑面，減少了光線的折射等現(xiàn)象，可以提高測(cè)量的精度。

基于上述一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法，本發(fā)明還提供一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置。

一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置，包括載玻片，所述載玻片上設(shè)有與不同封裝芯片級(jí)樣品形狀和數(shù)量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；所述凹槽和/或孔洞的側(cè)邊配設(shè)有用于固定不同封裝芯片級(jí)樣品的細(xì)條形泡棉，或所述凹槽和/或孔洞的邊沿配設(shè)有用于固定不同封裝芯片級(jí)樣品的窄條膠帶。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置是將測(cè)試樣品固定在有安裝位的載玻片上，然后將載玻片固定在設(shè)備上進(jìn)行熱點(diǎn)抓取，避免了繁瑣的傳統(tǒng)樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測(cè)量精度低和難度大等問題，本發(fā)明過簡(jiǎn)單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級(jí)小尺寸樣品在熱點(diǎn)抓取時(shí)的固定提供了一種簡(jiǎn)易有效的通用固定裝置。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級(jí)樣品的尺寸。

進(jìn)一步，所述凹槽和/或孔洞為方形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，凹槽和/或孔洞的長(zhǎng)和寬與相應(yīng)的封裝芯片級(jí)樣品的長(zhǎng)和寬各大1mm。

進(jìn)一步，當(dāng)載玻片上設(shè)有凹槽時(shí)，所述凹槽的內(nèi)壁均為光滑面。

采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：凹槽的內(nèi)壁為光滑面，減少了光線的折射等現(xiàn)象，可以提高測(cè)量的精度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置的接頭圖。

附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下：

1、載玻片，2、凹槽，3、孔洞，4、細(xì)條形泡棉，5、窄條膠帶。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1所示，一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法，包括以下步驟，

S1，統(tǒng)計(jì)并量測(cè)需要進(jìn)行熱點(diǎn)抓取的不同封裝芯片級(jí)樣品的尺寸；

S2，在載玻片上加工出與不同封裝芯片級(jí)樣品形狀和數(shù)量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；

S3，將處理好的不同封裝芯片級(jí)樣品放置在相應(yīng)的凹槽和/或孔洞中；

S4,在封裝芯片級(jí)樣品的側(cè)邊與凹槽和/或孔洞的側(cè)壁之間填充細(xì)條形泡棉以固定封裝芯片級(jí)樣品，或在封裝芯片級(jí)樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級(jí)樣品；

S5，將固定有封裝芯片級(jí)樣品的載玻片粘在機(jī)臺(tái)配置的鏤空支架基座上，并固定支架基座，即可進(jìn)行熱點(diǎn)抓取測(cè)試。

在本具體實(shí)施例中，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級(jí)樣品的尺寸。所述凹槽和/或孔洞為方形結(jié)構(gòu)。凹槽和/或孔洞的長(zhǎng)和寬比相應(yīng)的封裝芯片級(jí)樣品的長(zhǎng)和寬各大1mm。當(dāng)載玻片上加工有凹槽時(shí)，所述凹槽的內(nèi)壁均為光滑面。凹槽的內(nèi)壁為光滑面，減少了光線的折射等現(xiàn)象，可以提高測(cè)量的精度。

在本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法中，封裝芯片級(jí)樣品沒有與鏤空支架基座直接接觸，避免了傳統(tǒng)的封裝芯片級(jí)樣品背面因連有引線而導(dǎo)致漏電的情況；同時(shí)改善了封裝芯片級(jí)樣品正面引腳和鏤空支架基座在光學(xué)顯微鏡視野中襯度極為相近而導(dǎo)致的下針加壓時(shí)難分辨清楚、測(cè)試的難度大和測(cè)試效率和準(zhǔn)確性低的問題。

在本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法中，將處理好的不同封裝芯片級(jí)樣品放置在相應(yīng)的凹槽和/或孔洞中，并在封裝芯片級(jí)樣品的側(cè)邊與凹槽和/或孔洞的側(cè)壁之間填充細(xì)條形泡棉以固定封裝芯片級(jí)樣品，或在封裝芯片級(jí)樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級(jí)樣品，避免了傳統(tǒng)的因使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上并進(jìn)行加熱而導(dǎo)致的失效點(diǎn)惡化，同時(shí)也避免了因使用丙酮清除測(cè)試完成后剩余的熱熔膠而導(dǎo)致殘留的丙酮對(duì)人體的危害的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法是將測(cè)試樣品固定在載玻片上，然后將載玻片固定在設(shè)備上進(jìn)行熱點(diǎn)抓取，避免了繁瑣的傳統(tǒng)樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測(cè)量精度低和難度大等問題，本發(fā)明過簡(jiǎn)單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級(jí)小尺寸樣品在熱點(diǎn)抓取時(shí)的固定提供了一種簡(jiǎn)易有效的通用固定方法。

基于上述一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定方法，本發(fā)明還提供一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置。

如圖2所示，一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置，包括載玻片1，所述載玻片1上設(shè)有與不同封裝芯片級(jí)樣品形狀和數(shù)量相同且尺寸相匹配的凹槽2和/或孔洞3；所述凹槽2和/或孔洞3的側(cè)邊配設(shè)有用于固定不同封裝芯片級(jí)樣品的細(xì)條形泡棉4，或所述凹槽2和/或孔洞3的邊沿配設(shè)有用于固定不同封裝芯片級(jí)樣品的窄條膠帶5。

在本具體實(shí)施例中，所述凹槽2和/或孔洞3的尺寸大于所述封裝芯片級(jí)樣品的尺寸。所述凹槽2和/或孔洞3為方形結(jié)構(gòu)。凹槽2和/或孔洞3的長(zhǎng)和寬與相應(yīng)的封裝芯片級(jí)樣品的長(zhǎng)和寬各大1mm。當(dāng)載玻片1上設(shè)有凹槽2時(shí)，所述凹槽2的內(nèi)壁均為光滑面。凹槽2的內(nèi)壁為光滑面，減少了光線的折射等現(xiàn)象，可以提高測(cè)量的精度。

在本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置中，將處理好的不同封裝芯片級(jí)樣品放置在載玻片上的相應(yīng)的凹槽和/或孔洞中，并在封裝芯片級(jí)樣品的側(cè)邊與凹槽和/或孔洞的側(cè)壁之間填充細(xì)條形泡棉以固定封裝芯片級(jí)樣品，或在封裝芯片級(jí)樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級(jí)樣品，避免了傳統(tǒng)的因使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上并進(jìn)行加熱而導(dǎo)致的失效點(diǎn)惡化，同時(shí)也避免了因使用丙酮清除測(cè)試完成后剩余的熱熔膠而導(dǎo)致殘留的丙酮對(duì)人體的危害的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明一種用于抓取熱點(diǎn)的芯片級(jí)樣品的固定裝置是將測(cè)試樣品固定在有安裝位的載玻片上，然后將載玻片固定在設(shè)備上進(jìn)行熱點(diǎn)抓取，避免了繁瑣的傳統(tǒng)樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測(cè)量精度低和難度大等問題，本發(fā)明過簡(jiǎn)單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級(jí)小尺寸樣品在熱點(diǎn)抓取時(shí)的固定提供了一種簡(jiǎn)易有效的通用固定裝置。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。