技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片的測(cè)試方法和裝置。其中，該裝置包括：現(xiàn)場可編程門陣列，生成用于測(cè)試待測(cè)試芯片的至少一個(gè)測(cè)試圖像；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置，通過現(xiàn)場可編程門陣列的第一數(shù)據(jù)傳輸接口與現(xiàn)場可編程門陣列電連接，用于將現(xiàn)場可編程門陣列生成的測(cè)試圖像的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成目標(biāo)信號(hào)；待測(cè)試芯片，通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置的第二數(shù)據(jù)傳輸接口與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置電連接，用于根據(jù)目標(biāo)信號(hào)生成控制信號(hào)，其中，控制信號(hào)用于控制顯示器顯示測(cè)試圖像。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)TCON進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試功能較單一的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：翟英;張箭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(北京)有限公司;硅谷數(shù)模國際有限公司
文檔號(hào)碼：201610720821
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.02.15