本發(fā)明涉及粒子分析設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種測試腔結(jié)構(gòu)、鞘流器、粒子分析儀和測試腔加工方法。

背景技術(shù)：

鞘流器是血細胞分析儀等粒子分析儀中的重要部件，鞘流器包括具有測試腔的測試腔結(jié)構(gòu)，被鞘液包裹的血細胞等粒子逐一流經(jīng)測試腔時，基于庫爾特原理可以實現(xiàn)對的血細胞等粒子計數(shù)，利用激光的反射及散射還可以實現(xiàn)對血細胞等粒子的分類。測試腔通常為0.15-1mm的方形孔，尺寸精度要求較高，內(nèi)外表面要求平整光滑，表面粗糙度至少在Ra0.4以上，用內(nèi)部切削的方式是難以加工得到，所以，目前常用的方式是利用多個拼接塊拼接成測試腔。

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的測試腔結(jié)構(gòu)。如圖1所示，現(xiàn)有的測試腔結(jié)構(gòu)1’，包括四個呈立方體的拼接塊11’，四個拼接塊11’長短面交替粘結(jié)，使四個拼接塊11’之間形成截面為方形的測試腔12’。為了形成測試腔12’，需先對四個拼接塊11’進行表面加工，使各個拼接塊11’的尺寸及表面粗糙度滿足精度要求，然后將四個拼接塊11’定位到各自的位置，對相互接觸的表面進行粘結(jié)，形成截面為方形的測試腔12’，之后再對四個拼接塊11’的外表面進行打磨和拋光等處理，得到符合精度要求的測試腔結(jié)構(gòu)1’。

上述方式雖然能夠得到符合精度要求的測試腔結(jié)構(gòu)1’，但由于在加工過程中，每個粘結(jié)塊11’的相鄰面均需要粘結(jié)，需要粘接的部位比較多，而且對四個拼接塊11’的相對位置要求嚴格，因此，加工工藝復(fù)雜，加工難度較大，加工成本較高。另外，基于這種現(xiàn)有的粘結(jié)方式，每個拼接塊11’的厚度h’均直接影響該拼接塊11’與其他拼接塊11’進行粘結(jié)時的粘結(jié)面積，因此，為了保證足夠的粘結(jié)面積，以使粘結(jié)過程順利實施，四個拼接塊11’必須均具有較厚的厚度，然而這就導(dǎo)致在現(xiàn)有測試腔結(jié)構(gòu)1’的使用過程中，無法直接利用顯微鏡觀察從測試腔12’中流過的粒子，存在觀察不便的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的一個技術(shù)問題是：現(xiàn)有的測試腔結(jié)構(gòu)，加工工藝復(fù)雜，加工難度較大，加工成本較高。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明第一方面提供了一種用于粒子分析儀的鞘流器的測試腔結(jié)構(gòu)。該測試腔結(jié)構(gòu)包括基體和蓋板，基體上形成有橫截面為方形的凹槽，凹槽的頂面敞開且與基體的頂面平齊，蓋板粘結(jié)于基體的頂面以封閉凹槽的頂面形成允許粒子在鞘液的帶動下從中通過的測試腔，粒子通過測試腔時能夠被計數(shù)和/或分類。

可選地，第一基板的厚度為0.15-1.5mm。

可選地，第四基板的板厚為0.15-1.5mm。

本發(fā)明第二方面還提供了一種鞘流器。該鞘流器包括本發(fā)明的測試腔結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明第三方面還提供了一種粒子分析儀。該粒子分析儀包括本發(fā)明的鞘流器。

可選地，粒子分析儀為血細胞分析儀。

本發(fā)明第四方面還提供了一種測試腔加工方法。該加工方法用于加工本發(fā)明的測試腔結(jié)構(gòu)，其依次包括以下步驟：

凹槽加工步驟：加工形成基體，使基體上形成有橫截面為方形、頂面與基體的頂面平齊且頂面敞開的凹槽；和

頂面封閉步驟：將蓋板粘結(jié)于基體的頂面，使蓋板封閉凹槽的頂面，形成測試腔。

可選地，凹槽加工步驟依次包括以下步驟：

開口加工步驟：加工第一基板，并在第一基板上加工貫穿第一基板的頂面和底面且橫截面為方形的開口；和

開口底面封閉步驟：將第二基板粘結(jié)于第一基板的底面，使第二基板封閉開口的底面，形成凹槽。

可選地，在開口加工步驟中，開口未貫穿第一基板的左右端面；加工方法還包括設(shè)置在頂面封閉步驟之后的余料切除步驟：切除測試腔結(jié)構(gòu)的左右兩部分材料使開口貫穿第一基板的左右端面。

可選地，凹槽加工步驟包括以下步驟：

加工形成第三基板、第四基板和第五基板，使第三基板與第五基板高度相等且大于第四基板的高度；

之后由左至右依次粘結(jié)第三基板的板面、第四基板的板面和第五基板的板面，使第四基板的頂面以及第三基板和第五基板彼此相對的板面圍成橫截面為方形且頂面敞開的凹槽。

可選地，在凹槽加工步驟中，在基體上加工形成至少兩個的凹槽；加工方法還包括設(shè)置在頂面封閉步驟之后的切割步驟：對整體結(jié)構(gòu)進行分割，得到至少兩個測試腔結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所提供的測試腔結(jié)構(gòu)，其測試腔是通過蓋板封閉基體上的凹槽的頂面形成的，由于凹槽的頂面與基體的頂面平齊，因此，在粘結(jié)蓋板與基體頂面的過程中，需要粘結(jié)的部位相對較少，對蓋板與基體相對位置的要求也相對較低，因此，可以有效簡化加工工藝，降低加工難度，減少加工成本。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例進行詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出現(xiàn)有技術(shù)中測試腔結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖。

圖2示出本發(fā)明第一實施例的測試腔結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖。

圖3a-圖3c示出圖2所示測試腔結(jié)構(gòu)的加工過程，其中，圖3a示出圖2中第一基板、第二基板及蓋板未粘結(jié)時的狀態(tài)，圖3b示出圖2中第一基板、第二基板及蓋板粘結(jié)后未切除預(yù)料時的狀態(tài)，圖3c示出圖2中第一基板、第二基板及蓋板粘結(jié)且切除預(yù)料后的狀態(tài)。

圖4a-4b示出圖2所示測試腔結(jié)構(gòu)的批量加工過程，其中，圖4a示出為粘接時的狀態(tài)，圖4b示出粘接后進行切割的狀態(tài)。

圖5示出本發(fā)明第二實施例的測試腔結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖。

圖6示出圖5所示測試腔結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7示出圖5所示測試腔結(jié)構(gòu)的批量加工過程。

圖中：

1’、測試腔結(jié)構(gòu)；11’、拼接塊；12’、測試腔；

1、測試腔結(jié)構(gòu)；

11、基體；111、第一基板；1111、開口；112、第二基板；113、第三基板；114、第四基板；115、第五基板；

12、蓋板；

13、測試腔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有開展創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當被視為授權(quán)說明書的一部分。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，使用“第一”、“第二”等詞語來限定零部件，僅僅是為了便于對相應(yīng)零部件進行區(qū)別，如沒有另行聲明，上述詞語并沒有特殊含義，因此不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，方位詞如“前、后、上、下、左、右”、“橫向、豎向、垂直、水平”和“頂、底”等所指示的方位或位置關(guān)系通常是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系；方位詞“內(nèi)、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內(nèi)外。

圖2-圖7示出了本發(fā)明用于鞘流器的測試腔結(jié)構(gòu)的兩個實施例。參照圖2-圖7，本發(fā)明所提供的測試腔結(jié)構(gòu)1，包括基體11和蓋板12，基體11上形成有橫截面為方形的凹槽，該凹槽的頂面敞開且與基體11的頂面平齊，蓋板12粘結(jié)于基體11的頂面以封閉凹槽的頂面，形成允許粒子在鞘液的帶動下從中通過的測試腔13，粒子通過測試腔13時能夠被計數(shù)和/或分類。

本發(fā)明所提供的測試腔結(jié)構(gòu)1，其測試腔13是通過蓋板12封閉基體11上的凹槽的頂面形成的，由于凹槽的頂面與基體11的頂面平齊，因此，蓋板12與基體11之間的粘結(jié)面為平面，在粘結(jié)蓋板12與基體11的過程中，只需將蓋板12的一個板面與基體11的頂面進行粘結(jié)即可，所以，相對于現(xiàn)有技術(shù)中每個粘結(jié)塊均需粘結(jié)兩個不同的表面且對四個粘結(jié)塊的相對位置要求嚴格的情況，本發(fā)明可以有效減少測試腔加工過程中的粘結(jié)部位，并可以顯著降低對蓋板12與基體11相對位置的要求，進而可以有效簡化加工工藝，降低加工難度，減少加工成本。

而且，由于在本發(fā)明中，蓋板12通過其板面與基體11的頂面進行粘結(jié)，因此，蓋板12的板厚大小并不影響蓋板12與基體11的粘結(jié)面積，所以，本發(fā)明的蓋板12的板厚可以設(shè)置為較小值。基于此，優(yōu)選地，本發(fā)明的蓋板12可以設(shè)置為能夠透光的，例如蓋板12可以為蓋玻片，這樣設(shè)置的好處在于，可以利用顯微鏡通過蓋板12直接觀察粒子在測試腔13中的流動情況。

圖2-圖3c示出了本發(fā)明第一實施例測試腔結(jié)構(gòu)。如圖2-圖3c所示，在該第一實施例中，測試腔結(jié)構(gòu)1包括基體11、設(shè)置于基體11上方的蓋板12以及位于基體11與蓋板12之間的測試腔13，測試腔13的橫截面為方形且頂面和底面均封閉，粒子在鞘液的帶動下可以逐一通過測試腔13并被計數(shù)和/或分類。

如圖2所示，在該實施例中，基體11包括第一基板111和第二基板112，其中，第一基板111與第二基板112由上至下依次設(shè)置，這使得第一基板111的頂部板面形成基體11的頂面，第二基板112的底部板面形成基體11的底面。

如圖3a所示，在該實施例中，第一基板111上設(shè)有橫截面為方形的開口1111，該開口1111貫穿第一基板111的頂面和底面，這使得開口1111的頂面敞開并與基體11的頂面平齊，且開口1111的底面也敞開并與第一基板111的底面平齊。

結(jié)合圖2和圖3a可知，第二基板112粘結(jié)于第一基板111的下方，也即第二基板112的頂面粘結(jié)于第一基板111的底面，這使得開口1111的敞開的底面被第二基板112所封閉，從而使基體11上形成有橫截面為方形、頂面敞開且頂面與基體11頂面平齊的凹槽。

蓋板12粘結(jié)于基體11的頂面，使得基體11上的凹槽的頂面也被封閉，從而使基體11與蓋板12之間形成橫截面為方形且頂面和底面均被封閉的測試腔13。

可見，在該實施例中，測試腔13是通過蓋板12封閉基體11上的橫截面為方形且頂面敞開并與基體11頂面平齊的凹槽而形成的，而基體11上的凹槽則是通過第二基板112封閉位于第一基板111上的橫截面為方形且頂面和底面均敞開的開口1111的底面而形成的。

在利用蓋板12封閉凹槽頂面的過程中，由于凹槽的頂面與基體11的頂面平齊，因此，蓋板12與基體11之間的粘結(jié)面為平面，所以，只需將蓋板12的底部板面與基體11的頂面進行粘結(jié)，即可實現(xiàn)對凹槽頂面的封閉，而無需再對蓋板12的其他面進行粘結(jié)，并且，在粘結(jié)蓋板12與基體11的過程中，也只需使蓋板12的的底部板面與基體11的頂面相對即可，而對蓋板12與基體11的相對位置并無嚴格要求?？梢姡搶嵤├谡辰Y(jié)蓋板12與基體11的過程中，粘結(jié)部位較少，對蓋板12與基體11相對位置的要求較低。

而在形成凹槽的過程中，由于第二基板112與第一基板111的粘結(jié)面也為平面，因此，也只需對第二基板112的頂部板面與第一基板111的底部板面進行粘結(jié)，即可實現(xiàn)對開口1111的底面的封閉，形成所需的頂面敞開的凹槽。所以，該實施例在粘結(jié)第二基板112與第一基板111的過程中，粘結(jié)部位也較少，對第二基板112與第一基板111之間相對位置的要求也較低。

由上述分析可知，在測試腔13的整個加工過程中，該實施例只需粘接第二基板112與第一基板111相接觸的板面以及第一基板111與蓋板12相接觸的板面即可，且對第二基板112、第一基板111及蓋板112的相對位置并無嚴格要求。所以，該實施例能夠有效簡化加工工藝，降低加工難度，減少加工成本；并且加工難度降低，還也可以有效降低廢品率，提高成品率，進一步提高生產(chǎn)效率，并進一步降低生產(chǎn)成本。

在該實施例中，蓋板12為蓋玻片，使得蓋板12能夠透光且板厚較小，以便于直接利用顯微鏡通過蓋板12直接觀察粒子在測試腔13中的流動情況。蓋板12的厚度h可以設(shè)置為0.15-1.5mm，其中優(yōu)選地，可以設(shè)置為0.15-0.5mm，更優(yōu)選地，可以設(shè)置為0.17mm，這樣不僅使得可以利用顯微鏡通過蓋板12直接觀察粒子在測試腔13中的流動情況，而且還可以使顯微鏡直接觀察得到的圖像更加清晰準確?？梢?，該實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1，不僅能夠如現(xiàn)有技術(shù)中一樣利用激光實現(xiàn)對粒子的分辨和觀察，還能夠增加顯微鏡直接觀察的觀察方式，有利于改善粒子分析儀的使用方便性，并提高粒子分析儀的分析準確性。

而且，由于蓋板12與基體11的粘結(jié)面積與蓋板12的厚度無關(guān)，因此，采用具有上述板厚的蓋板12，并不會改變蓋板12與基體11的粘結(jié)面積，因此，仍然能夠方便地粘結(jié)蓋板12與基體11。并且，由于粘結(jié)面積較大，因此，粘結(jié)可靠性較高，即使蓋板12在工作過程中承受壓力，蓋板12與基體11的粘結(jié)也不易發(fā)生失效，使得整個測試腔結(jié)構(gòu)1的結(jié)構(gòu)更加牢固，工作可靠性更高。

與該實施例形成對照的，如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中的測試腔結(jié)構(gòu)1’，若將其上部的兩個粘結(jié)塊11’的厚度h’設(shè)置為與本實施例蓋板12的厚度h相同，則將直接影響兩個粘結(jié)塊11’之間的粘結(jié)面積，使得二者之間的粘結(jié)面積過小，粘結(jié)難度過大，甚至導(dǎo)致根本無法成功粘結(jié)；進一步地，即使能夠粘結(jié)完成，但由于粘結(jié)面積過小，因此，粘結(jié)可靠性也過低，一旦承受壓力，則兩個粘結(jié)塊11’極容易在壓力作用下發(fā)生錯位，造成測試腔12’失效，不但會導(dǎo)致整個測試腔結(jié)構(gòu)1’報廢，還會給粒子分析儀的正常工作造成不必要的麻煩。

另外，基于該實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1，測試腔13的方形截面的尺寸由第一基板111的板厚以及開口1111的寬度決定，所以，為了滿足測試腔13的截面尺寸要求，第一基板111的板厚可以設(shè)置為0.15-1.5mm，其中優(yōu)選地，可以設(shè)置為0.15-0.5mm。在該實施例中，第一基板111的板厚設(shè)置為0.2mm，這樣不僅能夠更好地滿足測試腔13的截面尺寸要求，更便于粒子逐一從中通過，而且由于加工開口1111時切削深度較小，因此，切削更加方便，也更容易保證開口1111的側(cè)壁的平面度以及粗糙度。

下面結(jié)合圖3a-圖3c說明該第一實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1的加工步驟。

首先，如圖3a所示，需要先按指定尺寸和精度加工形成蓋板12、第一基板111和第二基板112，并在第一基板111上加工截面為方形且貫穿第一基板111頂面和底面的開口1111。由圖3a可知，為了加工方便，且保證第一基板111的完整性，以便于后續(xù)加工步驟的實施，在該實施例中，開口1111被加工為未貫穿第一基板111左右端面的開口，也即第一基板111的長度大于開口1111的長度。所以該步驟中加工得到的開口1111只有頂面和底面敞開。

之后，如圖3b所示，將第二基板112粘結(jié)于第一基板111的底面上，使第二基板112封閉開口1111的底面，形成具有所需凹槽的基體11；然后再將蓋板12粘結(jié)于第一基板111的頂面上，使蓋板12封閉凹槽的頂面，形成具有測試腔13的測試腔結(jié)構(gòu)1。此時測試腔13的左右端面封閉。

再然后，如圖3c所示，切除測試腔結(jié)構(gòu)1的左右兩部分材料，使開口1111貫穿第一基板111的左右端面，也即使測試腔13的左右端面敞開，以使粒子能夠由測試腔13左右端面中的一個流入測試腔13并從測試腔13左右端面中的另一個流出測試腔13，實現(xiàn)粒子在測試腔13中的流動。

最后，還可以對各外表面進行打磨。

進一步地，為了提高生產(chǎn)效率，還可以按照圖4a和圖4b所示的方式對第一實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1進行批量生產(chǎn)。由圖4a和圖4b可知，要實現(xiàn)批量生產(chǎn)過程，只需先加工形成比單個生產(chǎn)時尺寸更大的蓋板12、第一基板111和第二基板112，并在第一基板111上加工形成兩個或兩個以上的開口1111，之后同樣將第二基板112粘結(jié)于第一基板111的底面，即可形成具有至少兩個凹槽的基體11，然后再同樣將蓋板12粘結(jié)于第一基板111的頂面，即可得到多個左右端面均封閉的測試腔13；最后再對整體結(jié)構(gòu)進行分割，分割線A以能夠使各個測試腔13左右端面敞開為準，即可一次性得到多個測試腔結(jié)構(gòu)1，實現(xiàn)測試腔結(jié)構(gòu)1的批量生產(chǎn)，進一步提高生產(chǎn)效率。

在圖4a和圖4b中，多個開口1111間隔設(shè)置，由于相對于直接加工一條長度較長(測試腔13設(shè)定長度的幾倍)的開口1111，加工多個長度相對較短的開口1111，更容易保證加工精度，因此，設(shè)置多個間隔的開口111，更便于加工，且加工精度更高。

圖5和圖6示出了本發(fā)明第二實施例的測試腔結(jié)構(gòu)。如圖5和圖6所示，在該第二實施例中，測試腔結(jié)構(gòu)1仍然包括基體11、蓋板12和測試腔13，其中測試腔13仍然是通過蓋板12封閉基體11上的橫截面為方形且頂面敞開并與基體11頂面平齊的凹槽而形成的，而與第一實施例的不同之處主要在于，基體11上的凹槽的形成方式不同。因此，以下僅對與第一實施例的不同之處進行說明，未作說明之處可以參照第一實施例進行理解。

由圖5和圖6可知，在該第二實施例中，基體11上的凹槽是通過兩個高度相同的基板與一個高度較小的基板拼接而成。具體地，如圖5所示，該實施例的基體11包括從左至右依次設(shè)置的第三基板113、第四基板114和第五基板115，三者相接觸的板面彼此粘結(jié)，其中，第三基板113與第五基板115高度相等且大于第四基板114的高度，且三者的底面保持平齊，這樣就使得第四基板114的頂面以及第三基板113和第五基板115彼此相對的板面圍成橫截面為方形且頂面敞開的凹槽。

在該第二實施例中，測試腔13的方形截面的尺寸由第四基板114的板厚以及第三基板113和第五基板115與第四基板114的高度差決定，所以，為了滿足測試腔13的截面尺寸要求，與第一實施例中第一基板111類似的，該實施例的第四基板114的板厚(在圖5中即為左右端面的距離)可以設(shè)置為0.15-1.5mm，其中優(yōu)選地，可以設(shè)置為0.15-0.5mm，更優(yōu)選地，可以設(shè)置為0.2mm，這樣能夠更好地滿足測試腔13的截面尺寸要求，更便于粒子逐一從中通過。

如圖6所示，形成該第二實施例測試腔結(jié)構(gòu)1的加工步驟可以如下進行：首先，加工設(shè)定尺寸的第三基板113、第四基板114、第五基板115和蓋板12，然后從左至右依次粘結(jié)第三基板113的板面、第四基板114的板面和第五基板115的板面，形成具有截面為方形且頂面敞開的凹槽的基體11，然后粘結(jié)蓋板12的底面與基體11的頂面，使蓋板12封閉凹槽的頂面，形成具有測試腔13的測試腔結(jié)構(gòu)1。

可見，基于該第二實施例，只需粘結(jié)第三基板113、第四基板114和第五基板115相接觸的板面以及蓋板12與基體11相接觸的表面，即可形成測試腔13。由于蓋板12與基體11通過單一平面進行粘結(jié)即可，粘結(jié)部位較少，且對相對位置無嚴格要求，因此，粘結(jié)過程更加方便高效，粘結(jié)難度較低，并且，由于粘結(jié)面積較大，因此，還可以提高粘結(jié)牢固性，改善測試腔結(jié)構(gòu)1的工作可靠性。而在粘結(jié)第三基板113、第四基板114和第五基板115時，也均是通過面積較大的單一平面彼此粘結(jié)，因此，粘結(jié)部位也較少，對相對位置也并無嚴格要求，粘結(jié)牢固性也較高。所以，該第二實施例也能夠有效簡化加工工藝，減少加工成本，提高生產(chǎn)效率，并提高測試腔結(jié)構(gòu)1的工作可靠性。

當然，基于該第二實施例，也能夠?qū)崿F(xiàn)測試腔結(jié)構(gòu)1的批量生產(chǎn)。如圖7所示，只需將第三基板113、第四基板114、第五基板115和蓋板12的長度對應(yīng)加長，之后再依照前述步驟進行粘結(jié)，最后再在各個分割線B處進行分割，即可一次性得到多個測試腔結(jié)構(gòu)1，實現(xiàn)測試腔結(jié)構(gòu)1的批量生產(chǎn)，進一步提高生產(chǎn)效率。各分割線B以能夠滿足測試腔13的長度尺寸為準。

綜合上述兩個實施例可以看出，本發(fā)明通過改變測試腔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，可以有效簡化加工工藝，減少加工成本，提高生產(chǎn)效率，并提高測試腔結(jié)構(gòu)的工作可靠性以及使用方便性。

本發(fā)明的測試腔結(jié)構(gòu)1可以應(yīng)用于粒子分析儀的鞘流器，尤其適用于血細胞分析儀的鞘流器。因此，本發(fā)明還提供了一種具有本發(fā)明測試腔結(jié)構(gòu)1的鞘流器，以及一種具有本發(fā)明鞘流器的粒子分析儀。

此外，本發(fā)明還提供了一種測試腔加工方法，其用于加工本發(fā)明的測試腔結(jié)構(gòu)1。本發(fā)明所提供的加工方法依次包括以下步驟：

凹槽加工步驟：加工形成基體11，使基體11上形成有橫截面為方形、頂面與基體11的頂面平齊且頂面敞開的凹槽；和

頂面封閉步驟：將蓋板12粘結(jié)于基體11的頂面，使蓋板12封閉凹槽的頂面，形成測試腔13。

其中，當加工第一實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1時，凹槽加工步驟可以依次包括以下步驟：

開口加工步驟：加工第一基板111，并在第一基板111上加工貫穿第一基板111的頂面和底面且橫截面為方形的開口1111；和

開口底面封閉步驟：將第二基板112粘結(jié)于第一基板111的底面，使第二基板112封閉開口1111的底面，形成凹槽。

而且，當上述開口加工步驟中的開口1111未貫穿第一基板111的左右端面時，加工方法還可以進一步包括設(shè)置在頂面封閉步驟之后的余料切除步驟：切除測試腔結(jié)構(gòu)1的左右兩部分材料使開口1111貫穿第一基板111的左右端面。

而當加工第二實施例的測試腔結(jié)構(gòu)1時，凹槽加工步驟則可以依次包括以下步驟：

加工形成第三基板113、第四基板114和第五基板115，使第三基板113與第五基板115高度相等且大于第四基板114的高度；

之后由左至右依次粘結(jié)第三基板113的板面、第四基板114的板面和第五基板115的板面，使第四基板114的頂面以及第三基板113和第五基板115彼此相對的板面圍成橫截面為方形且頂面敞開的凹槽。

另外，為了實現(xiàn)批量生產(chǎn)，本發(fā)明的加工方法，還可以在凹槽加工步驟中于基體11上加工形成至少兩個的凹槽；并進一步包括設(shè)置在頂面封閉步驟之后的切割步驟：對整體結(jié)構(gòu)進行分割，得到至少兩個測試腔結(jié)構(gòu)1。

以上所述僅為本發(fā)明的示例性實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。