本發(fā)明涉及PCB背鉆、E-test技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防漏背鉆的制程監(jiān)控檢查方法。

背景技術(shù)：

隨著信息化產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)，數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣仍絹?lái)越快，頻率越來(lái)越高，以及大功率供放器的運(yùn)用，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的PCB板已經(jīng)不能滿足這種高頻電路的需求。一些技術(shù)領(lǐng)先的交換機(jī)生產(chǎn)企業(yè)越來(lái)越重視對(duì)于信號(hào)的完整性傳輸研究，且已證明PTH孔無(wú)用孔銅部分有著重大影響，所以使用背鉆技術(shù)去除這部分孔可以降低成本，且滿足高頻、高速訊號(hào)傳輸?shù)男阅堋Ｔ谏a(chǎn)過(guò)程中，由于員工的誤操作、機(jī)臺(tái)的漏失等因素造成背鉆孔的漏鉆，那樣就會(huì)導(dǎo)致不良產(chǎn)品流到客戶端，給公司造成重大損失。目前各工廠的普遍做法是員工在板子背鉆后，拿膠片對(duì)位檢查漏背鉆，但是靠人工目檢難免容易造成漏失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種防漏背鉆的制程監(jiān)控檢查方法，避免由于員工誤操作以及機(jī)器的漏失和故障導(dǎo)致漏背鉆，而導(dǎo)致所生產(chǎn)的產(chǎn)品發(fā)生品質(zhì)隱患漏失的問(wèn)題，同時(shí)也可解決過(guò)多依賴人工重復(fù)目視檢查的問(wèn)題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種防漏背鉆的制程監(jiān)控檢查方法，在PCB板背鉆完后，利用電測(cè)測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試時(shí)，如電測(cè)測(cè)試機(jī)測(cè)試結(jié)果顯示導(dǎo)通，則對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)(PTH孔)漏背鉆；反之，則無(wú)漏失。

本發(fā)明的技術(shù)原理：根據(jù)PCB板基材的絕緣性和銅面的導(dǎo)電性能。測(cè)試時(shí)，如果有背鉆孔，測(cè)試針會(huì)扎在基材上，因?yàn)榛牡慕^緣性，不會(huì)與PCB板大銅面導(dǎo)通；如果漏背鉆，測(cè)試針會(huì)扎在PCB板大銅面上(因?yàn)闇y(cè)試針針頭要大于待背鉆的PTH孔徑)，則會(huì)與大銅面短路。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)機(jī)臺(tái)測(cè)試結(jié)果來(lái)判斷PCB板哪些位置漏背鉆。

進(jìn)一步，根據(jù)所測(cè)PCB板料號(hào)的工程資料來(lái)制作測(cè)試架，測(cè)試架上安裝有測(cè)試針。

進(jìn)一步，測(cè)試針的選擇：PTH孔徑﹤測(cè)試針大小﹤背鉆孔徑。

利用本發(fā)明可避免由于員工誤操作以及機(jī)器的漏失和故障導(dǎo)致漏背鉆，而導(dǎo)致所生產(chǎn)的產(chǎn)品發(fā)生品質(zhì)隱患漏失的問(wèn)題，同時(shí)也可解決過(guò)多依賴人工重復(fù)目視檢查的問(wèn)題。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例

一種防漏背鉆的制程監(jiān)控檢查方法，在PCB板背鉆完后，利用電測(cè)測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試時(shí)，如電測(cè)測(cè)試機(jī)測(cè)試結(jié)果顯示導(dǎo)通，則對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)(PTH孔)漏背鉆；反之，則無(wú)漏失。

本實(shí)施例中，根據(jù)所測(cè)PCB板料號(hào)的工程資料來(lái)制作測(cè)試架，測(cè)試架上安裝有測(cè)試針。

測(cè)試針的選擇：PTH孔徑(0.3mm)﹤測(cè)試針大小(0.4mm)﹤背鉆孔徑(0.6mm)。

測(cè)試中，如果有背鉆孔，0.4mm的測(cè)試針扎在基材上(扎空)，不與大銅面導(dǎo)通；如果漏背鉆，0.4mm的測(cè)試針直接扎在大銅面上，會(huì)測(cè)出與大銅面短路，即根據(jù)測(cè)試結(jié)果判定板子是否有漏背鉆。