本發(fā)明涉及RFID標(biāo)簽封裝熱壓工藝領(lǐng)域，具體是涉及一種適用于RFID熱壓頭組件跑合檢測(cè)綜合試驗(yàn)裝置。

背景技術(shù)：

射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽生產(chǎn)中常用的Flip Chip封裝工藝，包括點(diǎn)膠、貼裝、熱壓以及檢測(cè)等制作工藝步驟，其中熱壓是芯片封裝的核心制作工藝之一，導(dǎo)電膠在熱壓頭施壓和加熱的作用下實(shí)現(xiàn)粘合并固化。導(dǎo)電膠是由有機(jī)高分子聚合物基體和均勻分散在其中的導(dǎo)電填料(導(dǎo)電粒子)組成的，是具有粘接性能和導(dǎo)電性能的一類(lèi)膠劑。導(dǎo)電膠的熱壓固化工藝參數(shù)主要是固化溫度、施加壓力和施壓時(shí)間三個(gè)方面，它們都對(duì)封裝后標(biāo)簽的機(jī)械性能和電氣性能有重要影響。根據(jù)實(shí)際工況的需求，各向異性導(dǎo)電膠(ACA)的固化時(shí)間為8±2s，實(shí)際生產(chǎn)中在熱壓工位上根據(jù)天線基板排版情況靈活采用多對(duì)熱壓頭，同時(shí)對(duì)多個(gè)INLAY進(jìn)行熱壓操作，這就要求同時(shí)控制多對(duì)熱壓頭工作部的溫度、壓力、施壓時(shí)間、整體平面度的均勻性和一致性，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的高效率、高良品率和經(jīng)濟(jì)性。目前沒(méi)有類(lèi)似相關(guān)檢測(cè)工具，直接上機(jī)測(cè)試，對(duì)整機(jī)的制造和運(yùn)行成本造成較大影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種用于檢測(cè)RFID熱壓頭組件的跑合試驗(yàn)裝置，能模擬RFID封裝設(shè)備中的熱壓過(guò)程，包括模擬整機(jī)給熱壓頭通電加溫、氣簧施加氣壓，該裝置能夠較好的針對(duì)多個(gè)熱壓頭組件進(jìn)行磨合、老化、壽命測(cè)試，極大降低上機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，降低試驗(yàn)成本。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述目的所采用的技術(shù)方案為：

一種用于檢測(cè)RFID熱壓頭組件的跑合試驗(yàn)裝置，至少包括底座、支架螺桿、杠桿以及夾具單元，所述支架螺桿的底端豎直安裝固定于底座上，杠桿的中心處通過(guò)銷(xiāo)軸安裝于支架螺桿的頂端，夾具單元設(shè)置有兩個(gè)，分別位于杠桿的左右兩端的下方；所述夾具單元用于裝夾熱壓頭，且單個(gè)夾具單元上裝夾有兩個(gè)以上的熱壓頭，所述多個(gè)熱壓頭的安裝高度相同且排列成一條直線；所述杠桿的左右兩端均安裝有一根水平的且與杠桿相垂直的調(diào)節(jié)桿，所述調(diào)節(jié)桿上分布安裝有螺釘和螺母，調(diào)節(jié)桿通過(guò)螺釘、螺母與熱壓頭的頂部固定連接；所述杠桿的左臂或右臂上安裝固定有配重塊，另一側(cè)的右臂或左臂上安裝有偏心軸環(huán)，偏心軸環(huán)的外部套有軸承，軸承與杠桿相接觸；所述的偏心軸環(huán)由對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其旋轉(zhuǎn)，當(dāng)偏心軸環(huán)旋轉(zhuǎn)時(shí)，軸承也對(duì)應(yīng)上下運(yùn)動(dòng)，在軸承和配重塊的共同作用下，杠桿的兩端進(jìn)行周期性往復(fù)上下擺動(dòng)，杠桿的兩端進(jìn)而通過(guò)調(diào)節(jié)桿和螺釘帶動(dòng)熱壓頭上下壓合，與此同時(shí)，開(kāi)啟熱壓頭中的加熱及加壓裝置，即可對(duì)熱壓頭進(jìn)行批量跑合試驗(yàn)。

所述的夾具單元由底板、墊片、夾具板以及壓板組成，其中底板、墊片以及夾具板三者由下至上相層疊并通過(guò)螺釘相互固定，壓板分布在夾具板上并通過(guò)彈性螺栓固定，并將熱壓頭底座壓緊在夾具板上，從而將熱壓頭裝夾固定于夾具單元上。

所述的杠桿的左右兩端均設(shè)置有彈性卡槽，調(diào)節(jié)桿的中心處位于彈性卡槽中，杠桿上安裝有用于將調(diào)節(jié)桿固定于彈性卡槽中的鎖緊螺釘。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明針對(duì)多個(gè)熱壓頭組件進(jìn)行在線模擬，通過(guò)離線上電加熱至工作溫度，氣簧施壓至工作氣壓，然后對(duì)熱壓頭組件根據(jù)實(shí)際情況的需求施以80-150次/min次往復(fù)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)行磨合、老化、壽命測(cè)試，要求其運(yùn)動(dòng)能迅速響應(yīng)無(wú)卡滯不丟步，以檢查其熱壓綜合性能是否滿(mǎn)足實(shí)際上線需求。因此經(jīng)過(guò)本發(fā)明所提供的裝置檢測(cè)合格后的產(chǎn)品才會(huì)上封裝設(shè)備進(jìn)行使用，能夠極大降低上機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，降低試驗(yàn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明提供的跑合試驗(yàn)裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的左視圖；

圖中：1-調(diào)節(jié)桿，2-底板，3-墊片，4-偏心軸環(huán)，5-軸承，6-銷(xiāo)軸，7-配重塊，8-彈性螺栓，9-夾具板，10-熱壓頭，11-壓板，12-支架螺桿，13-螺釘，14-底座，15-杠桿。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)具體的說(shuō)明，但是本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于以下實(shí)施例。

本發(fā)明提供的用于檢測(cè)RFID熱壓頭組件的跑合試驗(yàn)裝置的結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，至少包括底座14、支架螺桿12、杠桿15以及夾具單元，所述支架螺桿12的底端豎直安裝固定于底座14上，杠桿15的中心處通過(guò)銷(xiāo)軸6安裝于支架螺桿12的頂端，夾具單元設(shè)置有兩個(gè)，分別位于杠桿15的左右兩端的下方。

所述夾具單元用于裝夾熱壓頭10，且單個(gè)夾具單元上裝夾有兩個(gè)以上的熱壓頭10，所述多個(gè)熱壓頭的安裝高度相同且排列成一條直線；所述的夾具單元由底板2、墊片3、夾具板9以及壓板11組成，其中底板、墊片以及夾具板三者由下至上相層疊并通過(guò)螺釘13相互固定，壓板11分布在夾具板9上并通過(guò)彈性螺栓8固定，并將熱壓頭底座壓緊在夾具板9上，從而將熱壓頭裝夾固定于夾具單元上。

所述杠桿15的左右兩端均安裝有一根水平的且與杠桿相垂直的調(diào)節(jié)桿1，所述調(diào)節(jié)桿1上分布安裝有螺釘和螺母，調(diào)節(jié)桿1通過(guò)螺釘、螺母與熱壓頭10的頂部固定連接；所述的杠桿15的左右兩端均設(shè)置有彈性卡槽，調(diào)節(jié)桿1的中心處位于彈性卡槽中，杠桿上安裝有用于將調(diào)節(jié)桿固定于彈性卡槽中的鎖緊螺釘。

所述杠桿15的左臂上安裝固定有配重塊7，另一側(cè)的右臂上安裝有偏心軸環(huán)4，偏心軸環(huán)4的外部套有軸承5，軸承5與杠桿15相接觸；所述的偏心軸環(huán)4由對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)其旋轉(zhuǎn)。

本發(fā)明所提供的用于檢測(cè)RFID熱壓頭組件的跑合試驗(yàn)裝置的工作方法如下：首先將安裝好的跑合試驗(yàn)臺(tái)底座安裝在機(jī)床平臺(tái)合適位置上并夾緊，并給每組熱壓頭組件施加氣壓，軸承安裝在鉆銑床的橫軸的偏心軸環(huán)上，通過(guò)手搖機(jī)床到達(dá)合適的高度，調(diào)整好機(jī)床橫軸的旋轉(zhuǎn)速度，開(kāi)機(jī)后橫軸旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)偏心軸環(huán)旋轉(zhuǎn)，當(dāng)偏心軸環(huán)旋轉(zhuǎn)時(shí)，軸承也對(duì)應(yīng)上下運(yùn)動(dòng)，在配重塊和軸承的共同作用下使杠桿兩端作周期性往復(fù)上下擺動(dòng)，杠桿的兩端進(jìn)而通過(guò)調(diào)節(jié)桿和螺釘帶動(dòng)熱壓頭上下壓合，與此同時(shí)，開(kāi)啟熱壓頭中的加熱及加壓裝置，熱壓頭進(jìn)行上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，模擬熱壓頭組件工作過(guò)程，實(shí)現(xiàn)熱壓過(guò)程的自動(dòng)化式跑和試驗(yàn)。