本公開(kāi)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電源管理裝置。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也得到了飛速發(fā)展，各種各樣的電子設(shè)備已經(jīng)成為人們娛樂(lè)生活中不可或缺的一部分，比如，手機(jī)、PAD(Personal Digital Assistant，平板電腦)、PC(Personal Computer，個(gè)人計(jì)算機(jī))，等等，這些電子設(shè)備豐富了人們的生活。通常，電子設(shè)備的內(nèi)部都設(shè)置有多種功能模塊，比如CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)，等等，電子設(shè)備能夠通過(guò)不同的功能模塊實(shí)現(xiàn)不同的功能。

在電子設(shè)備的研發(fā)階段，往往需要測(cè)試人員對(duì)電子設(shè)備中的各個(gè)功能模塊的供電狀況進(jìn)行測(cè)試，以檢測(cè)通路設(shè)計(jì)是否合理。目前，為了測(cè)試供電狀況，可以制作用于測(cè)試的模擬板，模擬板的制作需要在原電路板上加焊測(cè)試用的硬件，測(cè)試方式較為復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本公開(kāi)提供一種電源管理裝置，該電源管理裝置既具有供電能力還具有檢測(cè)能力。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種電源管理裝置，包括：

連接層，包括連接部件，所述連接部件用于將所述電源管理裝置連接到待測(cè)電路板上；

功能層，包括電源管理電路，所述電源管理電路與所述連接部件連接，并通過(guò)所述連接部件給所述待測(cè)電路板上的功能模塊進(jìn)行供電；

測(cè)試層，包括測(cè)量部件，所述測(cè)量部件與所述電源管理電路連接，其中，通過(guò)所述測(cè)量部件能夠測(cè)量所述功能模塊在當(dāng)前電源下的電氣參數(shù)的值。

可選的，所述測(cè)量部件與所述電源管理電路連接，且與所述連接部件串行連接。

可選的，所述電源管理電路還包括可變電阻，其中，通過(guò)調(diào)節(jié)所述可變電阻的電阻值能夠調(diào)整所述電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。

可選的，所述電源管理電路還包括可變電容，其中，通過(guò)調(diào)節(jié)所述可變電容的電容量能夠調(diào)整所述電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。

可選的，所述電源管理電路包括至少一個(gè)電源管理子電路，所述功能層還包括電路切換開(kāi)關(guān)，所述電路切換開(kāi)關(guān)用于將當(dāng)前接入所述待測(cè)電路板的電路在所述至少一個(gè)電源管理子電路之間進(jìn)行切換，其中，不同的電源管理子電路輸出的電氣參數(shù)的值不同。

可選的，所述電源管理電路包括的電子元件中有至少一個(gè)電子元件以可拆卸的方式設(shè)置在所述功能層中。

可選的，所述功能層還包括選擇部件，所述選擇部件用于選擇待測(cè)量的功能模塊。

可選的，所述測(cè)試層還包括電源接入部件，用于接入直流電源。

可選的，所述功能模塊包括中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、圖形處理器、傳感器集線器、及射頻單元中的至少一種。

可選的，所述電氣參數(shù)包括電流參數(shù)、電壓參數(shù)、及功耗參數(shù)中的至少一種。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：電源管理裝置可以由三個(gè)層組成，通過(guò)連接層可以將電源管理裝置連接到電路板上，通過(guò)功能層可以實(shí)現(xiàn)電源管理的功能，為電路板上的各功能模塊供電，通過(guò)測(cè)試層可檢測(cè)各路供電。在實(shí)際生產(chǎn)中，電路板會(huì)不斷地進(jìn)行升級(jí)，因此需要對(duì)不同批次的板子進(jìn)行測(cè)試，而在不同批次的板子之間的時(shí)間間隔較短時(shí)，可能會(huì)來(lái)不及制作測(cè)試用的模擬板，通過(guò)本公開(kāi)實(shí)施例中的技術(shù)方案，無(wú)需制作測(cè)試用的模擬板，可以用本公開(kāi)實(shí)施例中的電源管理裝置直接替換不同批次的板子上的PMIC(Power Management IC，電源管理芯片)，既能實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板上各個(gè)功能模塊的供電，也能較為方便、容易地檢測(cè)出各功能模塊的電氣參數(shù)的值，滿足對(duì)不同批次的板子的測(cè)試需求，同時(shí)，無(wú)需在原電路板上加焊其他的硬件，測(cè)量方式較為簡(jiǎn)單、準(zhǔn)確。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本公開(kāi)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電源管理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電源管理裝置側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開(kāi)相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本公開(kāi)的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電源管理裝置的示意圖，如圖1所示，該電源管理裝置可以包括連接層10、功能層20、及測(cè)試層30。

連接層10，可以包括連接部件11，連接部件用于將電源管理裝置連接到待測(cè)電路板上；

功能層20，可以包括電源管理電路(圖中未標(biāo)出)，電源管理電路與連接部件11連接，并通過(guò)連接部件11給待測(cè)電路板上的功能模塊進(jìn)行供電；

測(cè)試層30，包括測(cè)量部件31，測(cè)量部件31與電源管理電路連接，其中，通過(guò)測(cè)量部件31能夠測(cè)量功能模塊在當(dāng)前電源下的電氣參數(shù)的值。

待測(cè)電路板可以是在研發(fā)測(cè)試階段任意的用來(lái)測(cè)量功能模塊供電狀況的電路板。在待測(cè)電路板上可以設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)待測(cè)的功能模塊。

可選的，對(duì)于待測(cè)電路板上究竟有哪些功能模塊，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)此不作限定，例如，功能模塊可以包括中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、圖形處理器、傳感器集線器、及射頻單元中的至少一種，或者還可以包括其他的功能模塊，比如圖像采集單元、顯示單元、麥克風(fēng)、音頻輸出單元，等等，只要是需要對(duì)其供電的模塊都可以是本公開(kāi)實(shí)施例中的功能模塊。

連接部件11可以是任意的能夠?qū)㈦娫垂芾硌b置連接到待測(cè)電路板上的部件，例如，圖1中以連接部件11是管腳為例，比如連接部件11包括18根管腳，等等。本公開(kāi)實(shí)施例中，連接部件11可以與封裝好的PMIC模塊上用于與電路板連接的部件的結(jié)構(gòu)、尺寸相同，比如都為18根尺寸相同的管腳，等等，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)使用電源管理裝置直接替換PMIC模塊。

功能層上的電源管理電路能夠?qū)崿F(xiàn)電源管理的功能，比如，為待測(cè)電路板上不同的功能模特提供各自所需的不同電壓的電源、過(guò)壓保護(hù)功能、欠壓保護(hù)功能、過(guò)溫保護(hù)功能、過(guò)流保護(hù)功能，等等。電源管理電路通過(guò)連接部件11便能夠接入待測(cè)電路板中，進(jìn)而給待測(cè)電路板上的各功能模塊進(jìn)行供電以及實(shí)現(xiàn)與供電相關(guān)的各種電源管理功能。

可選的，請(qǐng)參見(jiàn)圖2，圖2為電源管理裝置的側(cè)視圖，功能層20的電源管理電路還可以包括可變電阻22，那么通過(guò)調(diào)節(jié)可變電阻22的電阻值能夠調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。

可選的，對(duì)于電氣參數(shù)究竟是何種參數(shù)，本公開(kāi)實(shí)施例不作限定，例如，電氣參數(shù)可以包括電流參數(shù)、電壓參數(shù)、及功耗參數(shù)中的至少一種，或者電氣參數(shù)還可以包括其他的一些與供電相關(guān)的參數(shù)。

如圖2所示，功能層20的電源管理電路可以通過(guò)設(shè)置在PCB(PrintedCircuit Board，印制電路板)板21上的多種電子元件實(shí)現(xiàn)，可以將用于進(jìn)行電源管理的程序燒錄到電源管理裝置中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電源管理的功能。

本公開(kāi)實(shí)施例中，可以在PCB板21上設(shè)置可變電阻22，可變電阻22接入電源管理電路后，便能夠通過(guò)改變可變電阻22的阻值調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。由于在實(shí)際應(yīng)用中，不同的待測(cè)電路板上功能模塊的規(guī)格可能不同，進(jìn)而功能模塊所需求的供電可能是不同的，比如，待測(cè)電路板1的CPU模塊需求的電壓為1.8V，待測(cè)電路板2的CPU模塊需求的電壓為1.2V，等等，那么可以改變可變電阻22的阻值使得電源管理電路能夠輸出不同等級(jí)的電壓即可。這樣，通過(guò)調(diào)整可變電阻22的阻值可以調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值，即使在待測(cè)電路板升級(jí)之后的供電有所改變的情況下，也能通過(guò)調(diào)整可變電阻22的值使得電源管理裝置能夠適應(yīng)于新的待測(cè)電路板，電源管理裝置能夠適應(yīng)于各種不同規(guī)格的待測(cè)電路板，電源管理裝置的通用性較好。

可選的，請(qǐng)繼續(xù)參見(jiàn)圖2，電源管理電路還可以包括可變電容23，通過(guò)調(diào)節(jié)可變電容23的電容量能夠調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。

本公開(kāi)實(shí)施例中，可以在PCB板21上設(shè)置可變電容23，可變電容23接入電源管理電路后，便能夠通過(guò)改變可變電容23的電容量調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值。比如，待測(cè)電路板1的CPU模塊需求的電壓為1.8V，待測(cè)電路板2的CPU模塊需求的電壓為1.2V，等等，那么可以改變可變電容23的電容量使得電源管理電路能夠輸出不同等級(jí)的電壓即可。這樣，通過(guò)調(diào)整可變電容23的電容量可以調(diào)整電源管理電路輸出的電氣參數(shù)的值，即使在待測(cè)電路板升級(jí)之后的供電有所改變的情況下，也能通過(guò)調(diào)整可變電容23的值使得電源管理裝置能夠適應(yīng)于新的待測(cè)電路板，電源管理裝置能夠適應(yīng)于各種不同規(guī)格的待測(cè)電路板，電源管理裝置的通用性較強(qiáng)。

可選的，電源管理電路可以包括至少一個(gè)電源管理子電路，功能層20還包括電路切換開(kāi)關(guān)，電路切換開(kāi)關(guān)用于將當(dāng)前接入待測(cè)電路板的電路在至少一個(gè)電源管理子電路之間進(jìn)行切換，不同的電源管理子電路輸出的電氣參數(shù)的值不同。

本公開(kāi)實(shí)施例中，可以預(yù)先在功能層20中配置多個(gè)電源管理子電路，不同的電源管理子電路可以輸出不同的電氣參數(shù)的值，比如，配置在電源管理子電路1下，可以輸出1.8V的直流電壓，配置在電源管理子電路2下，可以輸出1.2V的直流電壓，那用戶可以通過(guò)功能層20上的電路切換開(kāi)關(guān)進(jìn)行選擇要接入哪種電氣參數(shù)的電源管理子電路。這樣，電源管理裝置可以適應(yīng)于測(cè)試人員不同的要求，能夠應(yīng)用于各種測(cè)試場(chǎng)景，電源管理裝置的通用性較強(qiáng)。

可選的，電源管理電路包括的電子元件中有至少一個(gè)電子元件以可拆卸的方式設(shè)置在功能層中。

可拆卸的方式例如可以是直接插拔，或者可以通過(guò)卡合結(jié)構(gòu)連接或分離，等等，本公開(kāi)實(shí)施例對(duì)于拆卸的方式不作限定。

通過(guò)這樣的方式，測(cè)試人員可以根據(jù)不同的測(cè)試需求選擇性地配置功能層中的電子元件，比如在升級(jí)之后的待測(cè)電路板供電有所改變時(shí)，也可以通過(guò)選配電子元件實(shí)現(xiàn)對(duì)升級(jí)后的待測(cè)電路板的測(cè)試，電源管理裝置的通用性較強(qiáng)。

請(qǐng)繼續(xù)參見(jiàn)圖1，電源管理裝置由下到上可以依次是連接層10、功能層20、以及測(cè)試層30。測(cè)試層30可以包括與功能層20的電源管理電路連接的測(cè)量部件31，通過(guò)對(duì)測(cè)量部件31進(jìn)行測(cè)量，便能夠得到待測(cè)電路板上的功能模塊在當(dāng)前電源下的電氣參數(shù)的值。

對(duì)于測(cè)量部件31究竟是何種部件，本公開(kāi)實(shí)施例不作限定，只要能夠?qū)⒋郎y(cè)電路板上的各功能模塊的供電引出進(jìn)行測(cè)量即可。例如，測(cè)量部件31可以是金屬觸點(diǎn)，等等。

對(duì)于通過(guò)測(cè)量部件31測(cè)量功能模塊在當(dāng)前電源下的電氣參數(shù)的值的方式，本公開(kāi)同樣不作限定，例如可以通過(guò)電流表測(cè)量電流值，可以通過(guò)電壓表測(cè)量電壓值，可以通過(guò)功率表測(cè)量功耗大小，等等。

可選的，測(cè)量部件31與電源管理電路連接，且與連接部件11串行連接。

測(cè)量部件31與連接部件11串行連接，也就是說(shuō)，通過(guò)測(cè)量部件31可以引出連接部件11作為測(cè)量點(diǎn)進(jìn)而測(cè)量連接部件11上的電氣參數(shù)的值。這樣，可以較為方便地測(cè)量待測(cè)電路板上功能模塊的電氣參數(shù)的值，無(wú)需改變?cè)械碾娐吩O(shè)計(jì)，測(cè)試過(guò)程更為方便、簡(jiǎn)單。

可選的，功能層20還可以包括選擇部件，選擇部件用于選擇待測(cè)量的功能模塊。

在測(cè)試待測(cè)電路板時(shí)，通常是單獨(dú)地對(duì)板上每個(gè)功能模塊進(jìn)行測(cè)量，比如，在測(cè)試CPU模塊供電時(shí)，可能需要斷開(kāi)除CPU模塊外的其他模塊的供電，單獨(dú)測(cè)量CPU模塊的電氣參數(shù)的值，因此，可以通過(guò)設(shè)置在功能層20上的選擇部件，選擇要測(cè)量的功能模塊，選擇之后，則斷開(kāi)對(duì)其他功能模塊的供電。通過(guò)這樣的方式，測(cè)試人員能夠較為方便地對(duì)待測(cè)電路板上的不同功能模塊進(jìn)行測(cè)試，電源管理裝置的測(cè)試能力較強(qiáng)。

可選的，測(cè)試層30還可以包括電源接入部件，用于接入直流電源。

電源管理裝置需要接入直流電源才能實(shí)現(xiàn)根據(jù)不同功能模塊的需求將直流電壓分壓、轉(zhuǎn)換后給各個(gè)功能模塊進(jìn)行供電，本公開(kāi)實(shí)施例中，可以將用于連接直流電壓的電源接入部件設(shè)置在測(cè)試層30上，進(jìn)而可以在測(cè)試過(guò)程中較為方便地接入直流電源，比如接入4.8V、或2.4V的直流電源，等等。這樣，測(cè)試人員在測(cè)試過(guò)程中操作較為方便，在測(cè)試過(guò)程中也無(wú)需在待測(cè)電路板上安裝供電電池，且直接接入標(biāo)準(zhǔn)的直流電源使得測(cè)試結(jié)果更為準(zhǔn)確。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐本公開(kāi)后，將容易想到本公開(kāi)的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開(kāi)的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開(kāi)的一般性原理并包括本公開(kāi)未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開(kāi)的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開(kāi)并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開(kāi)的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。