本發(fā)明涉及能夠容易且高精度地對(duì)多個(gè)探針的前端部的面內(nèi)位置及溫度進(jìn)行檢查的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置及評(píng)價(jià)方法。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體晶片或從半導(dǎo)體晶片進(jìn)行單片化后的芯片的狀態(tài)下，對(duì)作為被測(cè)定物的半導(dǎo)體裝置的電氣特性進(jìn)行評(píng)價(jià)。此時(shí)，在通過(guò)真空吸附等使被測(cè)定物的設(shè)置面與卡盤(pán)臺(tái)的表面接觸而固定后，使用于進(jìn)行電氣式的輸入輸出的探針與在被測(cè)定物的非設(shè)置面的一部分設(shè)置的電極接觸。關(guān)于大電流在裝置的縱向(面外方向)流動(dòng)的縱向型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置，在該半導(dǎo)體裝置的檢查時(shí)，卡盤(pán)臺(tái)成為電極。而且，以往實(shí)施探針的多針化，滿(mǎn)足了施加大電流及高電壓的要求。

在評(píng)價(jià)半導(dǎo)體裝置的電氣特性時(shí)，使多個(gè)探針高精度地與在半導(dǎo)體裝置的表面設(shè)置的電極接觸是重要的。在與電極接觸的探針的前端部發(fā)生位置偏移的情況下，有時(shí)并未向半導(dǎo)體裝置施加所期望的電流或電壓。不僅如此，由于探針向電極以外部位的接觸，有可能導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置被破壞。

為了抑制探針的前端部的位置偏移，優(yōu)選探針的長(zhǎng)度短。但是，存在下述趨勢(shì)，即，為了抑制放電現(xiàn)象而將探針的長(zhǎng)度延長(zhǎng)，將探針卡的主體部分和半導(dǎo)體裝置的距離拉開(kāi)。因此，容易發(fā)生探針的前端部的位置偏移。

在如上所述的狀況下，作為探針位置測(cè)定方法，已知非接觸式的方法。例如，存在通過(guò)與探針相向而設(shè)置的照相機(jī)實(shí)施的圖像處理測(cè)量。但是，在探針的前端部的位置測(cè)量時(shí)，由于存在背景、距離、各處的對(duì)焦、附著物的影響等多個(gè)干擾因素，因此高精度的測(cè)定是困難的。

另外，近年來(lái)，由于半導(dǎo)體裝置的使用環(huán)境的多樣化，必須從低溫至高溫為止進(jìn)行寬溫度范圍的電氣特性的評(píng)價(jià)。在將位于半導(dǎo)體裝置側(cè)的卡盤(pán)臺(tái)設(shè)定為低溫或高溫的情況下，如果與探針或探針卡側(cè)之間存在溫度差，則存在下述問(wèn)題，即，由于探針卡側(cè)的熱膨脹或熱收縮，在與半導(dǎo)體裝置接觸的探針的前端部發(fā)生位置偏移。并且，如果在存在溫度差的情況下將探針與半導(dǎo)體裝置接觸，則半導(dǎo)體裝置的溫度從所設(shè)定的溫度發(fā)生變化，存在評(píng)價(jià)的精度降低這樣的問(wèn)題。

作為探針位置的檢查方法，公開(kāi)了下述內(nèi)容，即：在使探針與變形體接觸后使探針?lè)蛛x而對(duì)探針痕跡的位置、大小進(jìn)行觀察(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)；以及針跡轉(zhuǎn)印部件的針跡的消除(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。作為半導(dǎo)體裝置的溫度可變時(shí)的評(píng)價(jià)方法，公開(kāi)了下述內(nèi)容，即，將配置有電阻體的加熱片設(shè)置于探針卡，對(duì)探針基板進(jìn)行加熱(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。另外，還公開(kāi)了下述內(nèi)容，即，在卡盤(pán)的退避時(shí)使鹵素?zé)襞c探針基板相向而進(jìn)行照射，對(duì)探針基板進(jìn)行加熱(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)4)。還公開(kāi)了下述內(nèi)容，即，通過(guò)在構(gòu)成探針卡的印刷基板之上設(shè)置的陶瓷加熱裝置，對(duì)探針基板進(jìn)行加熱(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001－189353號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2009－198407號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2012－47503號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2012－23120號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)5：日本特開(kāi)2002－196017號(hào)公報(bào)

但是，關(guān)于專(zhuān)利文獻(xiàn)1的探針檢查，在每次探針檢查時(shí)需要變形體的重制處理。另外，由于是轉(zhuǎn)印后的觀察，因此檢查需要時(shí)間。另外，不容易附加至現(xiàn)有的評(píng)價(jià)裝置。關(guān)于專(zhuān)利文獻(xiàn)2的針跡轉(zhuǎn)印部件，雖然以短時(shí)間進(jìn)行恢復(fù)，但依然需要重制處理。另外，由于是轉(zhuǎn)印后的觀察，因此檢查需要時(shí)間。

另外，在任何專(zhuān)利文獻(xiàn)中均沒(méi)有關(guān)于與半導(dǎo)體裝置接觸的探針的前端部的溫度檢測(cè)的記載。通過(guò)在各裝置設(shè)置的溫度傳感器實(shí)施的測(cè)量以探針基板的溫度作為對(duì)象，因此不清楚探針和半導(dǎo)體裝置的溫度差，存在由于溫度差而引起評(píng)價(jià)精度降低的問(wèn)題。

另外，關(guān)于與半導(dǎo)體裝置接觸的探針的前端部的面內(nèi)位置，僅將探針基板的膨脹、收縮視作問(wèn)題。關(guān)于在將探針設(shè)置于探針基板時(shí)的探針的初始位置不良、溫度可變時(shí)的位置偏移，無(wú)法在即將評(píng)價(jià)半導(dǎo)體裝置時(shí)進(jìn)行確認(rèn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是為了解決上述的課題而提出的，其目的在于，得到能夠容易且高精度地對(duì)多個(gè)探針的前端部的面內(nèi)位置及溫度進(jìn)行檢查的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置及評(píng)價(jià)方法。

本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的特征在于，具備：卡盤(pán)臺(tái)，其將半導(dǎo)體裝置固定；絕緣基板；多個(gè)探針，它們固定于所述絕緣基板；溫度調(diào)整部，其對(duì)所述多個(gè)探針的溫度進(jìn)行調(diào)整；評(píng)價(jià)及控制部，其經(jīng)由所述多個(gè)探針而使電流流過(guò)所述半導(dǎo)體裝置，對(duì)所述半導(dǎo)體裝置的電氣特性進(jìn)行評(píng)價(jià)；檢查板，其具有彼此相向的表面及背面；熱圖像測(cè)量部，其取得被所述多個(gè)探針的前端部按壓于所述表面后的所述檢查板的熱圖像；以及熱圖像處理部，其對(duì)所述熱圖像進(jìn)行圖像處理，求出所述多個(gè)探針的所述前端部的面內(nèi)位置及溫度。

發(fā)明的效果

在本發(fā)明中，取得被多個(gè)探針的前端部進(jìn)行了按壓的檢查板的熱圖像，對(duì)該熱圖像進(jìn)行圖像處理而對(duì)多個(gè)探針的前端部的面內(nèi)位置及溫度進(jìn)行檢查。由此，能夠容易且高精度地檢查多個(gè)探針的前端部的面內(nèi)位置及溫度。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的概略圖。

圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的探針位置及溫度檢查裝置的探針接觸時(shí)的結(jié)構(gòu)概略圖。

圖3是用于說(shuō)明探針的動(dòng)作的側(cè)視圖。

圖4是表示使處于正規(guī)位置的16根探針進(jìn)行按壓后的檢查板的熱圖像的圖。

圖5是表示使位置存在異常的探針進(jìn)行按壓后的檢查板的熱圖像的圖。

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的概略圖。

圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的檢查基板的仰視圖。

圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的檢查基板的變形例的仰視圖。

標(biāo)號(hào)的說(shuō)明

1卡盤(pán)臺(tái)，2半導(dǎo)體裝置，3探針，4溫度調(diào)整部，5絕緣基板，10評(píng)價(jià)及控制部，14檢查板，15熱圖像測(cè)量部，16基體部，19熱圖像處理部，20保護(hù)部件，21送風(fēng)機(jī)(冷卻器)，23珀耳帖元件(冷卻器)，24加熱裝置(加熱器)

具體實(shí)施方式

參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置及評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)相同或相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，有時(shí)省略重復(fù)的說(shuō)明。

實(shí)施方式1.

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的概略圖?？ūP(pán)臺(tái)1對(duì)作為評(píng)價(jià)對(duì)象的半導(dǎo)體裝置2進(jìn)行固定?？ūP(pán)臺(tái)1是與半導(dǎo)體裝置2的設(shè)置面(背面)接觸而對(duì)半導(dǎo)體裝置2進(jìn)行固定的基座。對(duì)半導(dǎo)體裝置2進(jìn)行固定的手段例如是真空吸附，但并不限定于此，也可以是靜電吸附等。

半導(dǎo)體裝置2是形成有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體芯片本身等，在這里，是大電流在裝置的縱向(面外方向)流動(dòng)的縱向型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置。但是，并不限定于此，半導(dǎo)體裝置2也可以是在半導(dǎo)體裝置的一個(gè)面進(jìn)行輸入輸出的橫向型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置。

多個(gè)探針3及溫度調(diào)整部4固定于絕緣基板5。多個(gè)探針3及溫度調(diào)整部4通過(guò)在絕緣基板5之上設(shè)置的金屬板等配線(未圖示)而與連接部6連接。由多個(gè)探針3、溫度調(diào)整部4、絕緣基板5、連接部6及配線(未圖示)構(gòu)成探針基體部7。探針基體部7能夠通過(guò)移動(dòng)臂8向任意的方向移動(dòng)。在這里，設(shè)為通過(guò)一個(gè)移動(dòng)臂8對(duì)探針基體部7進(jìn)行保持的結(jié)構(gòu)，但并不限定于此，也可以通過(guò)多個(gè)移動(dòng)臂穩(wěn)定地進(jìn)行保持。另外，不限定于使探針基體部7移動(dòng)，也可以使卡盤(pán)臺(tái)1及半導(dǎo)體裝置2側(cè)移動(dòng)。

在評(píng)價(jià)縱向型構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置2時(shí)，多個(gè)探針3與在半導(dǎo)體裝置2的表面設(shè)置的表面電極電連接，卡盤(pán)臺(tái)1與在半導(dǎo)體裝置2的背面設(shè)置的背面電極電連接。

溫度調(diào)整部4對(duì)多個(gè)探針3的溫度進(jìn)行調(diào)整。溫度調(diào)整部4例如像日本特開(kāi)2013－229496號(hào)公報(bào)公開(kāi)的那樣，具有在探針3或設(shè)置探針3的管套處卷繞的電熱線、和其控制部。但是，并不限定于此，溫度調(diào)整部4也可以是其他結(jié)構(gòu)。

絕緣基板5的連接部6經(jīng)由信號(hào)線9而與評(píng)價(jià)及控制部10連接。卡盤(pán)臺(tái)1的表面經(jīng)由在卡盤(pán)臺(tái)1的側(cè)面設(shè)置的連接部11及信號(hào)線12而與評(píng)價(jià)及控制部10連接。評(píng)價(jià)及控制部10經(jīng)由多個(gè)探針3而使電流流過(guò)半導(dǎo)體裝置2，對(duì)半導(dǎo)體裝置2的電氣特性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

此外，設(shè)想到施加大電流(例如大于或等于5a)而設(shè)置有多個(gè)評(píng)價(jià)用探針3。為了使施加于各探針3的電流密度大致一致，優(yōu)選絕緣基板5的連接部6和卡盤(pán)臺(tái)1的連接部11之間的距離無(wú)論經(jīng)由哪個(gè)探針3均大致一致。因此，優(yōu)選連接部6和連接部11配置在隔著探針3而彼此相向的位置。

圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的探針位置及溫度檢查裝置的探針接觸時(shí)的結(jié)構(gòu)概略圖。探針位置及溫度檢查裝置13主要具有檢查板14、熱圖像測(cè)量部15和對(duì)它們進(jìn)行支撐的基體部16。

檢查板14由具有導(dǎo)熱性的材料構(gòu)成。另外，由于在每次檢查時(shí)重復(fù)使探針3進(jìn)行按壓，因此為了避免損壞，需要是具有強(qiáng)度的材料。例如，檢查板14由幾mm左右的金屬材料的板構(gòu)成。

熱圖像測(cè)量部15經(jīng)由固定臂17而固定于基體部16，經(jīng)由信號(hào)線18而與熱圖像處理部19連接。在探針3的前端部所按壓的檢查板14的表面設(shè)置有保護(hù)部件20。保護(hù)部件20具有比探針3的前端部低的硬度。保護(hù)部件20優(yōu)選是具有柔軟性的容易更換的片材，例如是pvc片，但并不限定于此。

熱圖像測(cè)量部15是取得被多個(gè)探針3的前端部按壓于表面后的檢查板14的熱圖像的照相機(jī)，是熱像儀。即，經(jīng)由檢查板14而間接地取得多個(gè)探針3的前端部的熱圖像。此時(shí)，通過(guò)利用紅外線，從而能夠排除由于可見(jiàn)光而形成的干擾因素，因此容易提高檢查精度。

熱圖像處理部19對(duì)熱圖像進(jìn)行圖像處理(圖像識(shí)別)而求出多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置及溫度。作為對(duì)檢查板14進(jìn)行冷卻的冷卻器，朝向檢查板14送風(fēng)的送風(fēng)機(jī)21設(shè)置于基體部16的壁面。

圖3是用于說(shuō)明探針的動(dòng)作的側(cè)視圖。探針3具有：前端部3a，其與半導(dǎo)體裝置2的表面電極機(jī)械且電接觸；作為基座的筒部3b，其固定于絕緣基板5；柱塞部3d，其包含壓入部3c，該壓入部3c經(jīng)由組裝于內(nèi)部的彈簧等彈性部件而能夠在接觸時(shí)滑動(dòng)；以及電連接部3e，其與柱塞部3d電連接而成為向外部的輸出端。探針3由具有導(dǎo)電性的材料，例如銅、鎢、鎢錸合金這樣的金屬材料制作。但是，并不限定于此，特別是從提高導(dǎo)電性、提高耐久性等角度出發(fā)，也可以在前端部3a包覆有其他的部件，例如金、鈀、鉭、鉑等。

如果從圖3(a)的初始狀態(tài)起使探針3朝向在檢查板14的上表面設(shè)置的保護(hù)部件20向z軸下方下降，則首先如圖3(b)所示，保護(hù)部件20和前端部3a接觸。如果進(jìn)一步下降，則如圖3(c)所示，壓入部3c經(jīng)由彈性部件而被壓入至筒部3b內(nèi)，使與在檢查板14的上表面設(shè)置的保護(hù)部件20的接觸變得可靠。

在這里，探針3內(nèi)置沿z軸方向具備滑動(dòng)性的彈性部，但并不限定于此，也可以在外部具備彈性部。另外，從抑制放電的角度出發(fā)而設(shè)為彈簧式，但并不限定于此，也可以是懸臂式、層疊探針、或線探針等。

圖4是表示使處于正規(guī)位置的16根探針進(jìn)行按壓后的檢查板的熱圖像的圖。如果將通過(guò)加熱而成為高溫的探針3的前端部3a按壓在檢查板14，則僅該部位的溫度上升，因此檢查板14的表面的溫度分布產(chǎn)生溫度差。因此，將探針3所按壓的部分作為探針熱影像22而拍攝。圖5是表示使位置存在異常的探針進(jìn)行按壓后的檢查板的熱圖像的圖。圖5的左下的探針位置發(fā)生了問(wèn)題。在檢測(cè)出探針位置的問(wèn)題的情況下，從熱圖像處理部19向評(píng)價(jià)及控制部10發(fā)送警報(bào)，之后的評(píng)價(jià)處理暫時(shí)中斷，實(shí)施探針3的檢查。

下面，對(duì)本實(shí)施方式所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的動(dòng)作順序進(jìn)行說(shuō)明。首先，以半導(dǎo)體裝置2的設(shè)置面與卡盤(pán)臺(tái)1接觸的方式將半導(dǎo)體裝置2固定于卡盤(pán)臺(tái)1。接下來(lái)，使用在卡盤(pán)臺(tái)1設(shè)置的加熱裝置將半導(dǎo)體裝置2升溫至評(píng)價(jià)溫度。多個(gè)探針3也被溫度調(diào)整部4進(jìn)行加熱而升溫至評(píng)價(jià)溫度。接下來(lái)，使加熱后的多個(gè)探針3移動(dòng)至檢查板14之上，以與評(píng)價(jià)時(shí)相同的載荷按壓于檢查板14的表面。在該狀態(tài)下，通過(guò)熱圖像測(cè)量部15取得檢查板14的熱圖像。接下來(lái)，通過(guò)熱圖像處理部19對(duì)熱圖像進(jìn)行圖像處理而求出多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置及溫度。這樣，在半導(dǎo)體裝置2的電氣評(píng)價(jià)前實(shí)施多個(gè)探針3的前端部的位置及溫度的檢查。

在多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置或溫度具有異常的情況下，不轉(zhuǎn)入至電氣特性的評(píng)價(jià)，將評(píng)價(jià)處理中斷，進(jìn)行探針3的檢查。在沒(méi)有異常的情況下，使多個(gè)探針3移動(dòng)至半導(dǎo)體裝置2之上，使多個(gè)探針3的前端部與半導(dǎo)體裝置2的電極接觸，通過(guò)評(píng)價(jià)及控制部10經(jīng)由多個(gè)探針3而使電流流過(guò)半導(dǎo)體裝置2，對(duì)半導(dǎo)體裝置2的電氣特性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

在對(duì)探針位置及溫度進(jìn)行檢查，使加熱后的多個(gè)探針3的前端部從檢查板14分離后，通過(guò)由送風(fēng)機(jī)21進(jìn)行的送風(fēng)而將檢查板14冷卻。此外，探針位置及溫度的檢查是針對(duì)每個(gè)進(jìn)行評(píng)價(jià)的半導(dǎo)體裝置、或以所決定的固定頻度實(shí)施的。

如以上說(shuō)明所述，在本實(shí)施方式中，取得被多個(gè)探針3的前端部進(jìn)行按壓后的檢查板14的熱圖像，對(duì)其熱圖像進(jìn)行圖像處理而對(duì)多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置及溫度進(jìn)行檢查。在這里，半導(dǎo)體裝置2的評(píng)價(jià)是以使多個(gè)探針3按壓于在半導(dǎo)體裝置2的表面設(shè)置的表面電極的狀態(tài)進(jìn)行的。因此，通過(guò)在多個(gè)探針3的前端部按壓于檢查板14的表面的狀態(tài)下進(jìn)行探針位置及溫度的檢查，從而能夠在與半導(dǎo)體裝置2的電氣特性的評(píng)價(jià)時(shí)近似的狀態(tài)下進(jìn)行探針位置及溫度的檢查，因此能夠掌握半導(dǎo)體裝置2的評(píng)價(jià)時(shí)的多個(gè)探針3的前端部的位置。另外，不關(guān)注多個(gè)探針3的前端部的高度波動(dòng)。另外，由于不利用探針痕跡，因此不需要變形體、針跡轉(zhuǎn)印部件，能夠抑制干擾因素而進(jìn)行檢查。另外，關(guān)于探針3的前端部的溫度也能夠同時(shí)進(jìn)行檢查。其結(jié)果，能夠容易且高精度地檢查多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置及溫度。并且，在檢查后進(jìn)行的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)的精度也會(huì)提高。另外，探針位置及溫度檢查裝置13能夠單獨(dú)地使用，但由于容易附加至現(xiàn)有的評(píng)價(jià)裝置，因此能夠直接利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置。

另外，熱圖像測(cè)量部15設(shè)置在檢查板14的背面?zhèn)?。由此，能夠?qū)崟r(shí)地對(duì)多個(gè)探針3的前端部按壓于表面的狀態(tài)進(jìn)行檢查，因此能夠進(jìn)行高精度的檢查。

另外，與升溫后的探針3進(jìn)行了接觸的檢查板14即使在使探針3分離后也不會(huì)立即恢復(fù)為常溫。如果直接進(jìn)行下一個(gè)檢查，則由于溫度經(jīng)歷而產(chǎn)生誤差，因此檢查精度惡化。因此，在進(jìn)行檢查，使加熱后的探針3分離后，通過(guò)送風(fēng)機(jī)21強(qiáng)制性地將檢查板14冷卻。由此，下一個(gè)檢查不受前一個(gè)檢查的影響，能夠維持精度。另外，通過(guò)預(yù)先將檢查板14冷卻，從而在不對(duì)探針3進(jìn)行加熱的常溫測(cè)定中，也能夠進(jìn)行探針位置的檢查。此外，并不限定于此，作為冷卻器，也可以將具備散熱鰭片的鋁制的部件(散熱器)設(shè)置于檢查板14。該部件也可以是并非始終設(shè)置，僅在使探針3分離后進(jìn)行接觸的結(jié)構(gòu)。送風(fēng)機(jī)21及散熱鰭片容易設(shè)置，成本低。

另外，通過(guò)保護(hù)部件20，能夠?qū)υ诿看螜z查時(shí)探針3的前端部所按壓的檢查板14的表面進(jìn)行保護(hù)，并且也對(duì)探針3的前端部進(jìn)行保護(hù)。在保護(hù)部件20發(fā)生損壞的情況下，僅更換保護(hù)部件20即可，無(wú)需更換檢查板14。

另外，檢查板14由高強(qiáng)度的金屬材料構(gòu)成，因此即使與探針3重復(fù)地接觸也難以損壞，不需要更換，成本低。另外，導(dǎo)熱優(yōu)異，因此能夠以短時(shí)間進(jìn)行測(cè)量。但是，并不限定于此，也可以由陶瓷材料構(gòu)成檢查板14。如果是高強(qiáng)度的陶瓷材料，則即使與探針3重復(fù)地接觸也難以損壞，不需要更換，成本低。通過(guò)選擇導(dǎo)熱優(yōu)異的陶瓷，從而能夠以短時(shí)間進(jìn)行測(cè)量。

另外，也可以由將導(dǎo)熱的方向規(guī)定為z方向的具有熱各向異性的熱各向異性材料構(gòu)成檢查板14。能夠抑制檢查板14的面內(nèi)的熱擴(kuò)散，因此能夠?qū)崿F(xiàn)探針3的前端部的位置測(cè)量的高精度化。作為熱各向異性材料，例如，存在comporoid(“株式會(huì)社サーモグラフィティクス”的產(chǎn)品)，但并不限定于此。

另外，通過(guò)同一材料一體地構(gòu)成檢查板14和基體部16，由此能夠削減成本，能夠容易地設(shè)置于卡盤(pán)臺(tái)1的側(cè)面。在作為材料而選擇了金屬材料的情況下，能夠通過(guò)彎折加工進(jìn)行制作。

此外，熱圖像處理部19、探針位置及溫度檢查裝置13是由執(zhí)行在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序的cpu、系統(tǒng)lsi等處理電路而實(shí)現(xiàn)的。另外，多個(gè)處理電路也可以協(xié)同工作而執(zhí)行上述功能。

實(shí)施方式2.

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)裝置的概略圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的檢查基板的仰視圖。

檢查板14是與實(shí)施方式1相同的部件，但作為將檢查板14冷卻的冷卻器，在檢查板14的兩邊設(shè)置有珀耳帖元件23。如果是珀耳帖元件，則能夠小型化。

另外，熱圖像測(cè)量部15設(shè)置于絕緣基板5。對(duì)探針3的前端部按壓于表面的狀態(tài)進(jìn)行測(cè)量的動(dòng)作會(huì)被探針3遮擋、難以實(shí)施，因此在探針3分離后進(jìn)行測(cè)量。雖然不能夠?qū)崟r(shí)地進(jìn)行檢查，但能夠通過(guò)將配線9、18匯總在絕緣基板5的附近，從而將裝置整體緊湊化。

在進(jìn)行加熱后的探針3的檢查的情況下，在檢查后為了將檢查板14冷卻而使用珀耳帖元件23。另一方面，在進(jìn)行不加熱的常溫的探針3的檢查的情況下，在檢查前為了將檢查板14冷卻而使用珀耳帖元件23。在檢查前，如果常溫的探針3與冷卻后的檢查板14接觸，則接觸部分的溫度上升，檢查板14的表面的溫度分布產(chǎn)生溫度差。在該情況下，探針3的前端部的溫度不會(huì)成為問(wèn)題，根據(jù)溫度分布的溫度差對(duì)位置進(jìn)行檢測(cè)。

根據(jù)本實(shí)施方式，與實(shí)施方式1同樣地，能夠在半導(dǎo)體裝置的評(píng)價(jià)前容易且高精度地檢查多個(gè)探針3的前端部的面內(nèi)位置及溫度。另外，不僅是在對(duì)探針3進(jìn)行加熱或冷卻的情況下，在以常溫進(jìn)行評(píng)價(jià)的情況下，也能夠得到同樣的效果。

圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的檢查基板的變形例的仰視圖。取代珀耳帖元件23，在檢查板14的兩邊設(shè)置有對(duì)檢查板14進(jìn)行加熱的加熱裝置24。在檢查前預(yù)先對(duì)檢查板14進(jìn)行加熱，由此同樣地能夠進(jìn)行常溫下的探針3的檢查。

此外，珀耳帖元件23及加熱裝置24只要不對(duì)熱圖像測(cè)量部15取得熱圖像進(jìn)行遮擋，能夠設(shè)置于檢查板14的表面和背面的任意者。它們的設(shè)置部位也不限于兩邊，也可以設(shè)置為將熱圖像的取得部分包圍。另外，通過(guò)將設(shè)置的個(gè)數(shù)增加，從而能夠?qū)⒓訜峄蚶鋮s的時(shí)間縮短。