本發(fā)明涉及PI加工與制造領(lǐng)域，尤其涉及一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對電子產(chǎn)品（手機(jī)，數(shù)碼等）的精密度要求越來越高，對相應(yīng)的電子零組件的精密性，品質(zhì)均一性等幾近乎于苛嚴(yán)。傳統(tǒng)的手工或治具化組（貼）合已經(jīng)難以達(dá)成；且良品率，效率都已很難實現(xiàn)。于是自動生產(chǎn)應(yīng)而升。現(xiàn)有自動貼單PCS鋼片補(bǔ)強(qiáng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)的效率不高。針對PI補(bǔ)強(qiáng)也是單PCS貼。效率有損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備，針對現(xiàn)有的利用紅外光柵檢測技術(shù)出現(xiàn)的漏檢等問題，本發(fā)明利用鋼化玻璃材料的透明檢測平臺代替現(xiàn)有紅外光柵，通過CCD采集裝置獲取完整影像，從而較好地提高廢片檢出率，同時高效快速地實現(xiàn)矯正偏移作業(yè)，極大提高貼合精度和作業(yè)效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備，包括機(jī)柜、機(jī)架、X軸軌道、Y軸軌道、傳動組件、檢驗組件、貼片組件以及控制臺，所述機(jī)架設(shè)置于機(jī)柜內(nèi)部，所述Y軸軌道固定在機(jī)柜內(nèi)且與機(jī)架平行，所述X軸軌道沿垂直于機(jī)架方向固定設(shè)置于機(jī)柜內(nèi)，所述控制臺固定于機(jī)柜外側(cè)；

在所述機(jī)架的側(cè)面設(shè)置有傳動組件，所述傳動組件包括送料輪、微調(diào)輥、剝離作業(yè)平臺、壓緊輪、回收輪以及驅(qū)動電機(jī)，在所述送料輪上安裝的料膜經(jīng)由所述微調(diào)輥、剝離作業(yè)平臺和壓緊輪后與所述回收輪相連接，所述驅(qū)動電機(jī)通過皮帶連接至回收輪；

所述檢驗組件包括檢測平臺和傳感機(jī)構(gòu)，所述檢測平臺與剝離作業(yè)平臺沿水平方向有縫銜接，所述傳感機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動柱、CCD采集裝置和光源箱，所述驅(qū)動柱架設(shè)于X軸軌道內(nèi)，所述CCD采集裝置設(shè)置于驅(qū)動柱上并與控制臺連接，所述機(jī)架底部設(shè)置有光源箱，所述光源箱端部設(shè)置有正對檢測平臺的反射鏡；

所述貼片組件包括旋轉(zhuǎn)貼片裝置和貼片作業(yè)平臺，所述旋轉(zhuǎn)貼片裝置設(shè)置于驅(qū)動柱上，所述貼片作業(yè)平臺水平設(shè)置于機(jī)架旁，所述貼片作業(yè)平臺底部設(shè)置有驅(qū)動齒，所述驅(qū)動齒與Y軸軌道連接。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述檢測平臺為透明鋼化玻璃材料。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述機(jī)架上設(shè)置有廢料回收籃。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述旋轉(zhuǎn)貼片裝置上設(shè)置有電動轉(zhuǎn)軸、電加熱機(jī)構(gòu)和氣壓吸嘴，所述電動轉(zhuǎn)軸設(shè)置于旋轉(zhuǎn)鐵片裝置底部，所述氣壓吸嘴與電動轉(zhuǎn)軸固定連接。

在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述檢測平臺底部設(shè)置有銜接縫隙調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備，針對現(xiàn)有的利用紅外光柵檢測技術(shù)出現(xiàn)的漏檢等問題，本發(fā)明利用鋼化玻璃材料的透明檢測平臺代替現(xiàn)有紅外光柵，通過CCD采集裝置獲取完整影像，從而較好地提高廢片檢出率，同時高效快速地實現(xiàn)矯正偏移作業(yè)，極大提高貼合精度和作業(yè)效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1 是本發(fā)明一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備的一較佳實施例的側(cè)視圖；

圖2是本發(fā)明一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備的一較佳實施例的正視圖。

具體實施方式

下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1、2所示，本發(fā)明實施例包括：

一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備，包括機(jī)柜1、機(jī)架2、X軸軌道3、Y軸軌道4、傳動組件、檢驗組件、貼片組件以及控制臺8，所述機(jī)架2設(shè)置于機(jī)柜1內(nèi)部，所述Y軸軌道4固定在機(jī)柜1內(nèi)且與機(jī)架2平行，所述X軸軌道3沿垂直于機(jī)架2方向固定設(shè)置于機(jī)柜1內(nèi)，所述控制臺8固定于機(jī)柜1外側(cè)；

在所述機(jī)架2的側(cè)面設(shè)置有傳動組件，所述傳動組件包括送料輪51、微調(diào)輥52、剝離作業(yè)平臺53、壓緊輪54、回收輪55以及驅(qū)動電機(jī)56，在所述送料輪51上安裝的料膜經(jīng)由所述微調(diào)輥52、剝離作業(yè)平臺53和壓緊輪54后與所述回收輪55相連接，所述驅(qū)動電機(jī)56通過皮帶連接至回收輪55；

所述檢驗組件包括和傳感機(jī)構(gòu)，所述檢測平臺61與剝離作業(yè)平臺53沿水平方向有縫銜接，所述傳感機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動柱62、CCD采集裝置63和光源箱64，所述驅(qū)動柱62架設(shè)于X軸軌道3內(nèi)，所述CCD采集裝置63設(shè)置于驅(qū)動柱62上并與控制臺8連接，所述機(jī)架2底部設(shè)置有光源箱64，所述光源箱64端部設(shè)置有正對檢測平臺61的反射鏡65；

所述貼片組件包括旋轉(zhuǎn)貼片裝置71和貼片作業(yè)平臺72，所述旋轉(zhuǎn)貼片裝置71設(shè)置于驅(qū)動柱62上，所述貼片作業(yè)平臺72水平設(shè)置于機(jī)架2旁，所述貼片作業(yè)平臺72底部設(shè)置有驅(qū)動齒，所述驅(qū)動齒與Y軸軌道4連接。

其中，所述檢測平臺61為透明鋼化玻璃材料。

其中，所述機(jī)架2上設(shè)置有廢料回收籃。

其中，所述旋轉(zhuǎn)貼片裝置71上設(shè)置有電動轉(zhuǎn)軸、電加熱機(jī)構(gòu)和氣壓吸嘴，所述電動轉(zhuǎn)軸設(shè)置于旋轉(zhuǎn)鐵片裝置底部，所述氣壓吸嘴與電動轉(zhuǎn)軸固定連接。

其中，所述檢測平臺61底部設(shè)置有銜接縫隙調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種全自動多pcs的PI貼合設(shè)備，針對現(xiàn)有的利用紅外光柵檢測技術(shù)出現(xiàn)的漏檢等問題，本發(fā)明利用鋼化玻璃材料的透明檢測平臺61代替現(xiàn)有紅外光柵，通過CCD采集裝置63獲取完整影像，從而較好地提高廢片檢出率，同時高效快速地實現(xiàn)矯正偏移作業(yè)，極大提高貼合精度和作業(yè)效率。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。