本發(fā)明涉及元器件的測試領(lǐng)域，特別是涉及芯片的批量測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

芯片在高溫老化測試的原理是在高溫環(huán)境下芯片內(nèi)部電子遷移速度加快，原子勢壘效應(yīng)更加明顯，可以使未來可能3年才會出現(xiàn)的問題10天內(nèi)就可以出現(xiàn)，也可以從單片機(jī)損壞的時(shí)間推算出實(shí)際壽命。

目前大家主要使用的方法只是將幾塊單片機(jī)的電路板上電放入高溫箱中，加上通信模塊判斷單片機(jī)是否正常工作?？墒嵌紱]有實(shí)時(shí)監(jiān)測的方法，如在高溫狀態(tài)下測試連續(xù)復(fù)位，連續(xù)上電等；也沒有大批量芯片同時(shí)測試的一套系統(tǒng)。另外，在各種不停的極限環(huán)境下，測試所用的控制芯片也有可能會發(fā)生損壞的情況，造成了整個(gè)系統(tǒng)的癱瘓，導(dǎo)致測試中斷的現(xiàn)象發(fā)生。

基于以上的各種問題，本發(fā)明提供一套完整的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的提供了一種芯片的批量測試方法及系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對大批量芯片同時(shí)測試的一套系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測待檢芯片的工作狀態(tài)。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種芯片的批量測試方法，包括：步驟S300主控芯片通過數(shù)據(jù)信號總線向待檢測芯片的第一總線端口發(fā)送檢測指令信息；步驟S400所述待檢測芯片通過所述第一總線端口接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測指令信息；步驟S500所述待檢測芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；步驟S600所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息反饋的所述響應(yīng)指令判斷所述待檢測芯片的工作狀態(tài)；當(dāng)異常時(shí)，執(zhí)行步驟S700；步驟S700利用同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片替換異常的所述待檢測芯片。

本發(fā)明中提供的檢測方法通過主控芯片的第一總線統(tǒng)一下發(fā)指令，使其掛接在第一總線上的相應(yīng)的地址上的待檢測芯片在預(yù)設(shè)的條件下，反饋待檢測芯片正常工作的響應(yīng)指令，實(shí)現(xiàn)了對待檢測芯片的實(shí)時(shí)監(jiān)測；當(dāng)異常時(shí)，提供了解決異常狀況發(fā)生的方案，解決了異常發(fā)生時(shí)使整個(gè)檢測系統(tǒng)的癱瘓，導(dǎo)致測試中斷的問題，使整個(gè)系統(tǒng)有條不絮的工作，為用戶提供更多便利，節(jié)能節(jié)成本。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述步驟S500包括：其中，在同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述待檢測芯片中設(shè)置第一待檢芯片；步驟S510同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片根據(jù)接收的所述檢測指令信息通過所述待檢測芯片的第二總線端口發(fā)送所述響應(yīng)指令至所述第一待檢芯片；步驟S520所述第一待檢芯片通過所述第二總線端口接收所述響應(yīng)指令；步驟S530所述第一待檢芯片通過所述第一總線端口將接收的同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中所述待檢測芯片的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述主控芯片。

在本發(fā)明中，通過設(shè)定的地址對待檢測的芯片進(jìn)行統(tǒng)一的收發(fā)控制，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確的確定異常發(fā)生的待檢測芯片，通過設(shè)置第一待檢測芯片，使本發(fā)明的檢測方法更加智能化，更容易實(shí)現(xiàn)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述步驟S600包括：步驟S610所述主控芯片在預(yù)設(shè)的時(shí)間閾值內(nèi)接收所述第一待檢芯片發(fā)送所述響應(yīng)指令；當(dāng)未接收成功，和/或，接收的所述響應(yīng)指令異常時(shí)，執(zhí)行步驟S620；步驟S620根據(jù)同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二預(yù)設(shè)地址信息查找發(fā)生異常的所述待檢測芯片；步驟S630將所述步驟S620中根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)地址信息查找到異常的所述待檢測芯片進(jìn)行標(biāo)記，停止工作。

在本發(fā)明中，根據(jù)第一地址信息再進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息能夠更加直接方便快速的定位到異常待檢測芯片，使本發(fā)明的方法在正常運(yùn)行過程中更加安全可靠。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述步驟S700包括：步驟S710判斷被標(biāo)記的所述待檢芯片是否為所述第一待檢芯片，當(dāng)是時(shí)，執(zhí)行步驟S720；步驟S720所述主控芯片命令與所述第一待檢芯片的所述第一預(yù)設(shè)地址相同的其他任一所述待檢測芯片為所述第一待檢芯片。

在本發(fā)明中，提供替換的機(jī)制，使整個(gè)檢測系統(tǒng)在工作時(shí)不受制于其中某一待檢測芯片，第一待檢測芯片根據(jù)第二地址進(jìn)行遞推式的替換，直到所有待測單片機(jī)都損壞，整個(gè)測試才結(jié)束。這樣大大保證了整個(gè)測試的嚴(yán)謹(jǐn)性和正確性。

優(yōu)選的，在所述步驟S300之前還包括：步驟S100測試機(jī)發(fā)送獲取的所述檢測指令信息；步驟S200所述主控芯片獲取所述測試機(jī)發(fā)送的所述檢測指令信息。

優(yōu)選的，還包括：步驟S800所述主控芯片將接收的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述測試機(jī)。

本發(fā)明還一種芯片的批量測試系統(tǒng)，包括：主控芯片、待檢測芯片、第一數(shù)據(jù)總線、第二數(shù)據(jù)總線，所述主控芯片的第一總線端口；所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口，所述主控芯片的第一總線端口通過所述第一數(shù)據(jù)總線與所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口電連接；同一第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口通過所述第二數(shù)據(jù)總線電連接；所述主控芯片，所述主控芯片的第一總線端口通過所述第一數(shù)據(jù)總線向所述待檢測芯片的第一總線端口發(fā)送檢測指令信息；所述待檢測芯片通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測指令信息；所述待檢測芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息反饋的所述響應(yīng)指令信息判斷所述待檢測芯片的工作狀態(tài)；當(dāng)所述待檢測芯片的工作狀態(tài)異常時(shí)，所述主控芯片利用同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片替換異常的所述待檢測芯片。

本發(fā)明中提供的檢測系統(tǒng)通過主控芯片的第一總線統(tǒng)一下發(fā)指令，使其掛接在第一總線上的相應(yīng)的地址上的待檢測芯片在預(yù)設(shè)的條件下，反饋待檢測芯片30正常工作的響應(yīng)指令，實(shí)現(xiàn)了對待檢測芯片的實(shí)時(shí)監(jiān)測；當(dāng)異常時(shí)，提供了解決異常狀況發(fā)生的方案，解決了異常發(fā)生時(shí)使整個(gè)檢測系統(tǒng)的癱瘓，導(dǎo)致測試中斷的問題，使整個(gè)系統(tǒng)有條不絮的工作，為用戶提供更多便利，節(jié)能節(jié)成本。

進(jìn)一步優(yōu)選的，還包括：第二數(shù)據(jù)總線，所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口；同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口通過所述第二數(shù)據(jù)總線電連接；其中，在同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述待檢測芯片的中設(shè)置第一待檢芯片；同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口接收的所述檢測指令信息，并通過第二數(shù)據(jù)總線將接收的所述檢測指令信息反饋的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述第一待檢芯片，所述第一待檢芯片通過所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口接收所述響應(yīng)指令；所述第一待檢芯片通過第一數(shù)據(jù)總線將接收的同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中所述待檢測芯片的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述主控芯片的第一總線端口。

在本發(fā)明中，通過設(shè)定的地址對待檢測的芯片進(jìn)行統(tǒng)一的收發(fā)控制，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確的確定異常發(fā)生的待檢測芯片，通過設(shè)置第一待檢測芯片，使本發(fā)明的檢測方法更加智能化，更容易實(shí)現(xiàn)。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述主控芯片進(jìn)一步包括：所述主控芯片在預(yù)設(shè)的時(shí)間閾值內(nèi)接收所述第一待檢芯片通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口發(fā)送所述響應(yīng)指令；當(dāng)所述主控芯片未接收成功，和/或，接受的所述響應(yīng)指令異常時(shí)，所述主控芯片進(jìn)一步根據(jù)同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二預(yù)設(shè)地址信息查找出發(fā)生異常的所述待檢測芯片，并進(jìn)行標(biāo)記，停止工作。

在本發(fā)明中根據(jù)第一地址信息再進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息能夠更加直接方便快速的定位到異常待檢測芯片，使本發(fā)明的方法在正常運(yùn)行過程中更加安全可靠。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述主控芯片進(jìn)一步包括：所述主控芯片根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)地址信息判斷被標(biāo)記的所述待檢芯片是否為所述第一待檢芯片；當(dāng)確定為所述第一待檢芯片時(shí)，所述主控芯片命令與所述第一待檢芯片的所述第一預(yù)設(shè)地址信息相同的其他任一所述待檢測芯片為第一待檢芯片。

本發(fā)明提供替換的機(jī)制，使整個(gè)檢測系統(tǒng)在工作時(shí)不受制于其中某一待檢測芯片，第一待檢測芯片根據(jù)第二地址進(jìn)行遞推式的替換，直到所有待測單片機(jī)都損壞，整個(gè)測試才結(jié)束。這樣大大保證了整個(gè)測試的嚴(yán)謹(jǐn)性和正確性。

進(jìn)一步優(yōu)選的，還包括：測試機(jī)，所述測試機(jī)與所述主控芯片電連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的通信與傳輸；所述測試機(jī)發(fā)送獲取的所述檢測指令信息；并將所述檢測指令信息發(fā)送至所述主控芯片。

進(jìn)一步優(yōu)選的，還包括：所述主控芯片還用于將接收的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述測試機(jī)。

具體的，測試機(jī)與主控芯片通過串口進(jìn)行通信，在測試機(jī)上建立專用于檢測芯片的測試軟件，將檢測命令信息通過主控芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)給待檢測芯片，為方法工作人員內(nèi)的查看，將反饋的指令信息一樣通過主控芯片進(jìn)一步轉(zhuǎn)發(fā)的測試機(jī)的測試軟件上，并與報(bào)告的形式顯示，或者打印，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的智能化，顯示方便直接，比較清晰明了。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供一種芯片的批量測試方法及系統(tǒng)，至少帶來以下一種技術(shù)效果：

本發(fā)明的方法基于I2C總線和UART總線的高溫、超低溫等即老化實(shí)驗(yàn)，測試實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)，根據(jù)I2C可掛接最大數(shù)量芯片。并且這套系統(tǒng)中，一旦主控芯片發(fā)生損壞，那么會自動選擇一塊運(yùn)行狀況良好的待測單片機(jī)來接替損壞芯片，接替其工作，防止整個(gè)系統(tǒng)的癱瘓。

附圖說明

下面將以明確易懂的方式，結(jié)合附圖說明優(yōu)選實(shí)施方式，對一種芯片的批量測試方法及系統(tǒng)特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)現(xiàn)方式予以進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明一種芯片的批量測試方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；

圖2是本發(fā)明一種芯片的批量測試方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；

圖3是本發(fā)明一種芯片的批量測試方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；

圖4是本發(fā)明一種芯片的批量測試方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；

圖5是本發(fā)明一種芯片的批量測試方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；

圖6是本發(fā)明一種芯片的批量測試系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；

圖7是本發(fā)明一種芯片的批量測試系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；

圖8是本發(fā)明一種芯片的批量測試系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；

圖9是本發(fā)明一種芯片的批量測試系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對照附圖說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，并獲得其他的實(shí)施方式。

為使圖面簡潔，各圖中只示意性地表示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分，它們并不代表其作為產(chǎn)品的實(shí)際結(jié)構(gòu)。另外，以使圖面簡潔便于理解，在有些圖中具有相同結(jié)構(gòu)或功能的部件，僅示意性地繪示了其中的一個(gè)，或僅標(biāo)出了其中的一個(gè)。在本文中，“一個(gè)”不僅表示“僅此一個(gè)”，也可以表示“多于一個(gè)”的情形。

本發(fā)明提供一種芯片的批量測試方法的一個(gè)實(shí)施例，參考圖1所示，包括：

步驟S300主控芯片通過數(shù)據(jù)信號總線向待檢測芯片的第一總線端口發(fā)送檢測指令信息；步驟S400所述待檢測芯片通過所述第一總線端口接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測指令信息；步驟S500所述待檢測芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；步驟S600所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述響應(yīng)指令判斷所述待檢測芯片的工作狀態(tài)；當(dāng)異常時(shí)，執(zhí)行步驟S700；步驟S700利用同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片替換異常的所述待檢測芯片。

具體的，本發(fā)明的檢測方法適用于老化實(shí)驗(yàn)的測試，將主控芯片放在檢測設(shè)備外部的正常環(huán)境下，而待檢測芯片放置檢測設(shè)備的內(nèi)部，當(dāng)待檢測芯片應(yīng)用在不同的環(huán)境時(shí)，為避免發(fā)生異常狀況，在出廠前進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)的測試，包括高溫高壓、超低溫環(huán)境，濕度比較大的條件下等，以及相關(guān)的極限測試，主要檢測芯片在此環(huán)境下相關(guān)的模塊是否正常，包括程序跑飛、看門狗復(fù)位等異?，F(xiàn)象；在本實(shí)施例中，本發(fā)明的檢測方法用于批量檢測待出廠的芯片的工作是否正常；當(dāng)檢測出其中的某一塊出現(xiàn)問題時(shí)，進(jìn)行篩選，剔除。在本實(shí)施例中，首先通過主控芯片中的通訊模塊以廣播的形式向待檢測芯片發(fā)送標(biāo)志性的檢測信息，在同一總線上的所有待檢測接收指令；將標(biāo)志性的檢測信息發(fā)送給等待檢測的待檢測芯片，當(dāng)檢測的芯片接收到檢測信息指令時(shí)，根據(jù)檢測命令并反饋其響應(yīng)指令給主控芯片，根據(jù)設(shè)定時(shí)間，以及設(shè)定響應(yīng)指令，當(dāng)預(yù)設(shè)的時(shí)間沒有接收到反饋指令，和/或反饋的相應(yīng)指令與預(yù)設(shè)的響應(yīng)指令不符時(shí)，主控芯片根據(jù)預(yù)先分配的地址信息查找發(fā)生異常的待檢測芯片，進(jìn)一步對異常待檢測芯片進(jìn)行處理。本發(fā)明中提供的檢測方法通過主控芯片的第一總線統(tǒng)一下發(fā)指令，使其掛接在第一總線上的相應(yīng)的地址上的待檢測芯片在預(yù)設(shè)的條件下，反饋待檢測芯片正常工作的響應(yīng)指令，實(shí)現(xiàn)了對待檢測芯片的實(shí)時(shí)監(jiān)測；當(dāng)異常時(shí)，提供了解決異常狀況發(fā)生的方案，解決了異常發(fā)生時(shí)使整個(gè)檢測系統(tǒng)的癱瘓，導(dǎo)致測試中斷的問題，使整個(gè)系統(tǒng)有條不絮的工作，為用戶提供更多便利，節(jié)能節(jié)成本。

優(yōu)選的，參考圖2所示；所述步驟S500包括：其中，在同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述待檢測芯片中設(shè)置第一待檢芯片；步驟S510同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片根據(jù)接收的所述檢測指令信息通過所述待檢測芯片的第二總線端口發(fā)送所述響應(yīng)指令至所述第一待檢芯片；步驟S520所述第一待檢芯片通過所述第二總線端口接收所述響應(yīng)指令；步驟S530所述第一待檢芯片通過所述第一總線端口將接收的同一所述預(yù)設(shè)地址信息中所述待檢測芯片的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述主控芯片。

具體的，本實(shí)施例是在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上對步驟S500進(jìn)一步的細(xì)化；參考圖2所示；在本發(fā)明中，主控芯片通過I2C總線分配最多127個(gè)第一地址分配給待測芯片；在同一第一地址中再次分配第二地址給最多128待檢測芯片，在最多128個(gè)擁有第二地址的待檢測芯片中設(shè)置一個(gè)用于反饋響應(yīng)指令給主控芯片的第一待檢芯片，第一待檢芯片通過分配的第一地址反饋響應(yīng)指令給主控芯片。在本發(fā)明中，通過設(shè)定的地址對待檢測的芯片進(jìn)行統(tǒng)一的收發(fā)控制，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確的確定異常發(fā)生的待檢測芯片，通過設(shè)置第一待檢測芯片，使本發(fā)明的檢測方法更加智能化，更容易實(shí)現(xiàn)。

在本發(fā)明中還可以設(shè)置第二級控制芯片，通過第一地址第二級控制芯片接收主控芯片的指令信息。第二級控制芯片再將指令信息下發(fā)給第二級控制芯片控制的最多127個(gè)待檢測芯片，第二級控制芯片同一接收所控制的最多127個(gè)待檢測芯片的反饋響應(yīng)指令。

優(yōu)選的，參考圖3所示；所述步驟S600包括：步驟S610所述主控芯片在預(yù)設(shè)的時(shí)間閾值內(nèi)接收所述第一待檢芯片發(fā)送所述響應(yīng)指令；當(dāng)未接收成功，和/或，所述響應(yīng)指令異常時(shí)，執(zhí)行步驟S620；步驟S620根據(jù)同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二預(yù)設(shè)地址信息查找發(fā)生異常的所述待檢測芯片；步驟S630將所述步驟S620中根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)地址信息查找到異常的所述待檢測芯片進(jìn)行并進(jìn)行標(biāo)記，停止工作。

具體的，本實(shí)施例是在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上對步驟S500進(jìn)一步的細(xì)化；參考圖3所示；主控芯片在規(guī)定時(shí)間接收每個(gè)第一地址測檢測芯片的反饋指令信息，反饋指令由每一個(gè)第一地址中的第一待檢測芯片發(fā)送，通過反饋響應(yīng)判斷待檢測芯片是否正常運(yùn)行，當(dāng)出現(xiàn)異常時(shí)，根據(jù)首先通過第一地址信息查找到發(fā)生異常的第一地址所在待檢測芯片組，進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息查找到更具體發(fā)生異常的芯片，對異常的芯片進(jìn)行標(biāo)記，篩選。在本發(fā)明中根據(jù)第一地址信息再進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息能夠更加直接方便快速的定位到異常待檢測芯片，使本發(fā)明的方法在正常運(yùn)行過程中更加安全可靠。

優(yōu)選的，參考圖4所示；所述步驟S700包括：步驟S710判斷被標(biāo)記的所述待檢芯片是否為所述第一待檢芯片，當(dāng)是時(shí)，執(zhí)行步驟S720；步驟S720所述主控芯片命令與所述第一待檢芯片所述預(yù)設(shè)地址相同的其他任一所述待檢測芯片為第一待檢芯片。

具體的，本實(shí)施例是在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上對步驟S700進(jìn)一步的說明；參考圖4所示；如果判斷待檢測芯片中發(fā)生異常的芯片根據(jù)第一地址和第二地址確定為第一待檢芯片時(shí)，由于第一待檢芯片起到與主控芯片間的數(shù)據(jù)雙向傳輸，所以為使本發(fā)明的方法能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)，為此需要采取措施，利用所屬于同一地址信息中待檢測芯片對其進(jìn)行替換，開放該待檢測芯片的相應(yīng)功能，同時(shí)行使與第一待檢芯片同樣的權(quán)利，對發(fā)生異常的第一待檢芯片進(jìn)行替換；具體喜歡的規(guī)則包括，在I2C總線中可以使用的地址為7個(gè)，可以掛接的設(shè)備最多為127個(gè)，可以按照地址0000001、0000010、0000011…從小到大，或者反過來從大到小等相應(yīng)順完成替換，或者包括根據(jù)使用環(huán)境或者公司相應(yīng)規(guī)定進(jìn)行執(zhí)行。本發(fā)明提供替換的機(jī)制，使整個(gè)檢測系統(tǒng)在工作時(shí)不受制于其中某一待檢測芯片，第一待檢測芯片根據(jù)第二地址進(jìn)行遞推式的替換，直到所有待測單片機(jī)都損壞，整個(gè)測試才結(jié)束。這樣大大保證了整個(gè)測試的嚴(yán)謹(jǐn)性和正確性。

優(yōu)選的，在所述步驟S300之前還包括：步驟S100測試機(jī)發(fā)送獲取的所述檢測指令信息；步驟S200所述主控芯片獲取所述測試機(jī)發(fā)送的檢測指令信息。

優(yōu)選的，還包括：步驟S800所述主控芯片將接收的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述測試機(jī)。

具體的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上增加了步驟S100、步驟S200和步驟S800；參考圖8所示；在本發(fā)明的方法中，還包括測試機(jī)，測試機(jī)與主控芯片通過串口進(jìn)行通信，在測試機(jī)上建立專用于檢測芯片的測試軟件，將檢測命令信息通過主控芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)給待檢測芯片，為方法工作人員內(nèi)的查看，將反饋的指令信息一樣通過主控芯片進(jìn)一步轉(zhuǎn)發(fā)的測試機(jī)的測試軟件上，并與報(bào)告的形式顯示，或者打印，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的智能化，顯示方便直接，比較清晰明了。

本發(fā)明提供還一種芯片的批量測試方法的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施例，參考圖5所示，包括：步驟S100測試機(jī)發(fā)送獲取的所述檢測指令信息；步驟S200所述主控芯片獲取所述測試機(jī)發(fā)送的檢測指令信息；步驟S300主控芯片通過數(shù)據(jù)信號總線向待檢測芯片的第一總線端口發(fā)送檢測指令信息；步驟S400所述待檢測芯片通過所述第一總線端口接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測指令信息；步驟S500所述待檢測芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；其中，在同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述待檢測芯片中設(shè)置第一待檢芯片；步驟S510同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片根據(jù)接收的所述檢測指令信息通過所述待檢測芯片的第二總線端口發(fā)送所述響應(yīng)指令至所述第一待檢芯片；步驟S520所述第一待檢芯片通過所述第二總線端口接收所述響應(yīng)指令；步驟S530所述第一待檢芯片通過所述第一總線端口將接收的同一所述預(yù)設(shè)地址信息中所述待檢測芯片的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述主控芯片。步驟S600所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述響應(yīng)指令判斷所述待檢測芯片的工作狀態(tài)；步驟S610所述主控芯片在預(yù)設(shè)的時(shí)間閾值內(nèi)接收所述第一待檢芯片發(fā)送所述響應(yīng)指令；當(dāng)未接收成功，和/或，所述響應(yīng)指令異常時(shí)，執(zhí)行步驟S620；步驟S620根據(jù)同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二預(yù)設(shè)地址信息查找發(fā)生異常的所述待檢測芯片；步驟S630將所述步驟S620中根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)地址信息查找到異常的所述待檢測芯片進(jìn)行并進(jìn)行標(biāo)記，停止工作。當(dāng)異常時(shí)，執(zhí)行步驟S700；步驟S700利用同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片替換異常的所述待檢測芯片。所述步驟S700包括：步驟S710判斷被標(biāo)記的所述待檢芯片是否為所述第一待檢芯片，當(dāng)是時(shí)，執(zhí)行步驟S720；步驟S720所述主控芯片命令與所述第一待檢芯片所述預(yù)設(shè)地址相同的其他任一所述待檢測芯片為第一待檢芯片；步驟S800所述主控芯片將接收的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述測試機(jī)。

具體的，本發(fā)明的方法基于I2C總線和UART總線的高溫、超低溫等即老化實(shí)驗(yàn)，測試實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)，根據(jù)I2C可掛接最大數(shù)量芯片。并且這套系統(tǒng)中，一旦主控芯片發(fā)生損壞，那么會自動選擇一塊運(yùn)行狀況良好的待測單片機(jī)來接替損壞芯片，接替其工作，防止整個(gè)系統(tǒng)的癱瘓。

本發(fā)明還一種芯片的批量測試系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例，參考圖6和圖7所示；包括：主控芯片20、待檢測芯片30、第一數(shù)據(jù)總線40、第二數(shù)據(jù)總線50，所述主控芯片的第一總線端口21；所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口31，所述主控芯片20的第一總線端口21通過所述第一數(shù)據(jù)總線40與所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口31電連接；同一第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口32通過所述第二數(shù)據(jù)總線50電連接；所述主控芯片20，所述主控芯片的第一總線端口21通過所述第一數(shù)據(jù)總線40向所述待檢測芯片的第一總線端口發(fā)送檢測指令信息；所述待檢測芯片30通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口31接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測指令信息；所述待檢測芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口31向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息反饋的所述響應(yīng)指令信息判斷所述待檢測芯片的工作狀態(tài)；當(dāng)所述待檢測芯片的工作狀態(tài)異常時(shí)，所述主控芯片利用同一第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片替換異常的所述待檢測芯片。

具體的，本發(fā)明的檢測系統(tǒng)適用于老化實(shí)驗(yàn)的測試，將主控芯片放在檢測設(shè)備外部的正常環(huán)境下，而待檢測芯片放置檢測設(shè)備的內(nèi)部，當(dāng)待檢測芯片應(yīng)用在不同的環(huán)境時(shí)，為避免發(fā)生異常狀況，在出廠前進(jìn)行老化實(shí)驗(yàn)的測試，包括高溫高壓、超低溫環(huán)境，濕度比較大的條件下等，以及相關(guān)的極限測試，主要檢測芯片在此環(huán)境下相關(guān)的模塊是否正常，包括程序跑飛、看門狗復(fù)位等異?，F(xiàn)象；在本實(shí)施例中，本發(fā)明的檢測方法用于批量檢測待出廠的芯片的工作是否正常；當(dāng)檢測出其中的某一塊出現(xiàn)問題時(shí)，進(jìn)行篩選，剔除。在本發(fā)明中主要由測試機(jī)10、主控芯片20和待檢測芯片30組成，測試機(jī)10負(fù)責(zé)接收和下發(fā)命令信息，主控芯片20用于解析和轉(zhuǎn)發(fā)信息，在本實(shí)施例中，首先通過主控芯片中的通訊模塊以廣播的形式向待檢測芯片發(fā)送標(biāo)志性的檢測信息，在同一總線上的所有待檢測接收指令；將標(biāo)志性的檢測信息發(fā)送給等待檢測的待檢測芯片30，當(dāng)檢測的芯片30接收到檢測信息指令時(shí)，根據(jù)檢測命令并反饋其響應(yīng)指令給主控芯片20，根據(jù)設(shè)定時(shí)間，以及設(shè)定響應(yīng)指令，當(dāng)預(yù)設(shè)的時(shí)間沒有接收到反饋指令，和/或反饋的相應(yīng)指令與預(yù)設(shè)的響應(yīng)指令不符時(shí)，主控芯片根據(jù)預(yù)先分配的地址信息查找發(fā)生異常的待檢測芯片，進(jìn)一步對異常待檢測芯片進(jìn)行處理。本發(fā)明中提供的檢測系統(tǒng)通過主控芯片20的第一總線統(tǒng)一下發(fā)指令，使其掛接在第一總線上的相應(yīng)的地址上的待檢測芯片在預(yù)設(shè)的條件下，反饋待檢測芯片30正常工作的響應(yīng)指令，實(shí)現(xiàn)了對待檢測芯片的實(shí)時(shí)監(jiān)測；當(dāng)異常時(shí)，提供了解決異常狀況發(fā)生的方案，解決了異常發(fā)生時(shí)使整個(gè)檢測系統(tǒng)的癱瘓，導(dǎo)致測試中斷的問題，使整個(gè)系統(tǒng)有條不絮的工作，為用戶提供更多便利，節(jié)能節(jié)成本。

優(yōu)選的，還包括：第二數(shù)據(jù)總線50，所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口32；同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口32通過所述第二數(shù)據(jù)總線50電連接；其中，在同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述待檢測芯片的中設(shè)置第一待檢芯片；同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片通過所述待檢測芯片的第一數(shù)據(jù)端口31接收的所述檢測指令信息，并通過第二數(shù)據(jù)總線50將接收的所述檢測指令信息的反饋的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述第一待檢芯片，所述第一待檢芯片通過所述待檢測芯片的第二數(shù)據(jù)端口32接收所述響應(yīng)指令；所述第一待檢芯片通過第一數(shù)據(jù)總線40將接收的同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中所述待檢測芯片統(tǒng)一的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述主控芯片第一總線端口21。

具體的，本實(shí)施例在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)進(jìn)一步分析；參考圖6和圖7所示；在本發(fā)明中，主控芯片20通過I2C總線分配最多127個(gè)第一地址分配給待檢測芯片30；在同一第一地址中再次分配第二地址給128待檢測芯片30，在最多128個(gè)擁有第二地址的待檢測芯片中設(shè)置一個(gè)用于反饋響應(yīng)指令給主控芯片的第一待檢芯片，第一待檢芯片通過分配的第一地址反饋響應(yīng)指令給主控芯片。在本發(fā)明中，通過設(shè)定的地址對待檢測的芯片進(jìn)行統(tǒng)一的收發(fā)控制，能夠?qū)崟r(shí)準(zhǔn)確的確定異常發(fā)生的待檢測芯片，通過設(shè)置第一待檢測芯片，使本發(fā)明的檢測方法更加智能化，更容易實(shí)現(xiàn)。

在本發(fā)明中還可以設(shè)置第二級控制芯片，通過第一地址第二級控制芯片接收主控芯片的指令信息。第二級控制芯片再將指令信息下發(fā)給第二級控制芯片控制的最多127個(gè)待檢測芯片，第二級控制芯片同一接收所控制的最多127個(gè)待檢測芯片的反饋響應(yīng)指令。

優(yōu)選的，所述主控芯片20進(jìn)一步包括：所述主控芯片20在預(yù)設(shè)的時(shí)間閾值內(nèi)接收所述第一待檢芯片通過所述待檢測芯片30的第一數(shù)據(jù)端口31發(fā)送所述響應(yīng)指令；當(dāng)所述主控芯片未接收成功，和/或，所述響應(yīng)指令異常時(shí)，所述主控芯片進(jìn)一步根據(jù)同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測芯片30的第二預(yù)設(shè)地址信息查找出發(fā)生異常的所述待檢測芯片30，并進(jìn)行標(biāo)記，停止工作。

具體的，本實(shí)施例是在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上對步驟S500進(jìn)一步的細(xì)化；參考圖6和圖7所示；主控芯片在規(guī)定時(shí)間接收每個(gè)第一地址測檢測芯片的反饋指令信息，反饋指令由每一個(gè)第一地址中的第一待檢測芯片發(fā)送，通過反饋響應(yīng)判斷待檢測芯片是否正常運(yùn)行，當(dāng)出現(xiàn)異常時(shí)，根據(jù)首先通過第一地址信息查找到發(fā)生異常的第一地址所在待檢測芯片組，進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息查找到更具體發(fā)生異常的芯片，對異常的芯片進(jìn)行標(biāo)記，篩選。在本發(fā)明中根據(jù)第一地址信息再進(jìn)一步根據(jù)第二地址信息能夠更加直接方便快速的定位到異常待檢測芯片，使本發(fā)明的方法在正常運(yùn)行過程中更加安全可靠。

優(yōu)選的，所述主控芯片20進(jìn)一步包括：所述主控芯片10根據(jù)所述第二預(yù)設(shè)地址信息判斷被標(biāo)記的所述待檢芯片30是否為所述第一待檢芯片；當(dāng)確定為所述第一待檢芯片時(shí)，所述主控芯片20命令與所述第一待檢芯片的所述第一預(yù)設(shè)地址信息相同的其他任一所述待檢測芯片為第一待檢芯片。

具體的，本實(shí)施例是在上一實(shí)施例的基礎(chǔ)上對步驟S700進(jìn)一步的說明；參考圖6和圖7所示；如果判斷待檢測芯片中發(fā)生異常的芯片根據(jù)第一地址和第二地址確定為第一待檢芯片時(shí)，由于第一待檢芯片起到與主控芯片間的數(shù)據(jù)雙向傳輸，所以為使本發(fā)明的方法能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)，為此需要采取措施，利用所屬于同一地址信息中待檢測芯片對其進(jìn)行替換，開放該待檢測芯片的相應(yīng)功能，同時(shí)行使與第一待檢芯片同樣的權(quán)利，對發(fā)生異常的第一待檢芯片進(jìn)行替換；具體喜歡的規(guī)則包括，在I2C總線中可以使用的地址為7個(gè)，可以掛接的設(shè)備最多為127個(gè)，可以按照地址0000001、0000010、0000011…從小到大，或者反過來從大到小等相應(yīng)順完成替換，或者包括根據(jù)使用環(huán)境或者公司相應(yīng)規(guī)定進(jìn)行執(zhí)行。本發(fā)明提供替換的機(jī)制，使整個(gè)檢測系統(tǒng)在工作時(shí)不受制于其中某一待檢測芯片，第一待檢測芯片根據(jù)第二地址進(jìn)行遞推式的替換，直到所有待測單片機(jī)都損壞，整個(gè)測試才結(jié)束。這樣大大保證了整個(gè)測試的嚴(yán)謹(jǐn)性和正確性。

優(yōu)選的，還包括：測試機(jī)10，所述測試機(jī)與所述主控芯片電連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的通信與傳輸；所述測試機(jī)發(fā)送獲取的所述檢測指令信息；并將所述檢測指令信息發(fā)送至所述主控芯片。優(yōu)選的，還包括：所述主控芯片還用于將接收的所述響應(yīng)指令發(fā)送至所述測試機(jī)。

具體的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上增加了包括測試機(jī)，參考圖6和圖7所示；測試機(jī)10與主控芯片20通過串口進(jìn)行通信，在測試機(jī)10上建立專用于檢測芯片的測試軟件，將檢測命令信息通過主控芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)給待檢測芯片，為方法工作人員內(nèi)的查看，將反饋的指令信息一樣通過主控芯片進(jìn)一步轉(zhuǎn)發(fā)的測試機(jī)的測試軟件上，并與報(bào)告的形式顯示，或者打印，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的智能化，顯示方便直接，比較清晰明了。

本發(fā)明還提供一種芯片的批量測試系統(tǒng)另一個(gè)實(shí)施例，圖8是整個(gè)高溫老化測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖，最多可以加載127個(gè)2級控制芯片，每個(gè)2級控制芯片又可以測試127個(gè)單片機(jī)，所以，最多可以同時(shí)測試127*127＝16129個(gè)單片機(jī)。PC端硬件上通過USB轉(zhuǎn)UART連接主控芯片，軟件上通過上位機(jī)軟件發(fā)送指令的方式控制主控芯片，1級主控芯片再發(fā)送特定的指令給127個(gè)2級控制芯片(如要求測試連續(xù)上電、復(fù)位多少次)，2級控制芯片再與自己對應(yīng)控制的127待測單片機(jī)進(jìn)行通信，執(zhí)行PC上位機(jī)發(fā)出的指令。在不執(zhí)行上位機(jī)指令的情況下，整個(gè)系統(tǒng)通過通信傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的正確性來實(shí)時(shí)監(jiān)測待測單片機(jī)是否正常工作，有沒有發(fā)生過程序跑飛、看門狗復(fù)位甚至是損壞等異常現(xiàn)象。如圖8所示，整個(gè)結(jié)構(gòu)是樹狀的，由主控芯片匯總2級芯片所傳輸過來的信息，然后統(tǒng)一傳輸給PC，PC端上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)解析、整理，然后產(chǎn)生報(bào)告。整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)主要是基于兩套I2C總線網(wǎng)絡(luò)，由于I2C總線可以雙向傳輸數(shù)據(jù)，所以整個(gè)系統(tǒng)需要的線路非常少，而且可以掛載的待測單片機(jī)數(shù)量也多。如圖9所示，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，每一個(gè)待測單片機(jī)都是在一條總線上，因此若是萬一第2級控制芯片在測試過程中發(fā)生損壞，那么自動選取當(dāng)前127個(gè)待測單片機(jī)中地址最低并且正在良好運(yùn)行的待測單片機(jī)作為2級控制單片機(jī)，如此遞推，直到所有待測單片機(jī)都損壞，整個(gè)測試才結(jié)束。這樣大大保證了整個(gè)測試的嚴(yán)謹(jǐn)性和正確性。

應(yīng)當(dāng)說明的是，上述實(shí)施例均可根據(jù)需要自由組合。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。