本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體方面的半導(dǎo)體分光方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體封裝行業(yè)常規(guī)分白光的方法一般都是采用XY坐標(biāo)(色溫)保證光色一致性，當(dāng)投入波長范圍較寬或有混波長的材料時，產(chǎn)品XY坐標(biāo)(色溫)數(shù)值是相同，因不同波長間XY坐標(biāo)斜率存在差異，光色實(shí)際有較明顯差異，故現(xiàn)有分光方式分BIN后色差比較明顯，無法有效對有色差材料進(jìn)行區(qū)分。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種有效對有色材料進(jìn)行區(qū)分的半導(dǎo)體分光方法。

為此解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明中的技術(shù)方案所采用一種半導(dǎo)體分光方法，其工藝流程為：先將待分等級之有色差LED燈放置在分光測試機(jī)指定位置處，操作員打開分光測試系統(tǒng)，在測試項(xiàng)目中分別設(shè)置峰值波長數(shù)值范圍，電壓VF數(shù)值范圍,亮度IV數(shù)值范圍，色區(qū)XY坐標(biāo)數(shù)值范圍，待設(shè)置成功之后進(jìn)行保存；再啟動分光測試機(jī)的啟動按鍵，分光測試系統(tǒng)開始分光測試與分BIN；所述分光測試系統(tǒng)對LED燈進(jìn)行點(diǎn)亮測試，分光測試系統(tǒng)依據(jù)實(shí)際測試數(shù)值與分光參數(shù)設(shè)定值進(jìn)行識別判定，對不同測試范圍的LED燈進(jìn)行分類，不同等級的材料落入不同的料盒。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果：因本技術(shù)方案采用XY坐標(biāo)(色溫)加λP(峰值波長)分光方式，可有效對同一坐標(biāo)范圍內(nèi)有色差的白光材料進(jìn)行篩選區(qū)分，保證分光后LED白光材料的光色一致性，此部分對于大圓片芯片投料波長范圍較大或生產(chǎn)制程中出現(xiàn)波長混料之分光一致性之解決方案，達(dá)到有效對有色差材料進(jìn)行區(qū)分的目的。

下面結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中等級分光軟件的操作示意圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請你參考圖1所示，下面結(jié)合實(shí)施例說明一種半導(dǎo)體分光方法，其工藝流程為：先將待分等級之有色差LED燈放置在分光測試機(jī)指定位置處，操作員打開分光測試系統(tǒng)，在測試項(xiàng)目中分別設(shè)置峰值波長數(shù)值范圍，電壓VF數(shù)值范圍,亮度IV數(shù)值范圍，色區(qū)XY坐標(biāo)數(shù)值范圍，待設(shè)置成功之后進(jìn)行保存；再啟動分光測試機(jī)的啟動按鍵，分光測試系統(tǒng)開始分光測試與分BIN；所述分光測試系統(tǒng)對LED燈進(jìn)行點(diǎn)亮測試，分光測試系統(tǒng)依據(jù)實(shí)際測試數(shù)值與分光參數(shù)設(shè)定值進(jìn)行識別判定，對不同測試范圍的LED燈進(jìn)行分類，不同等級的材料落入不同的料盒。

綜上所述，因本技術(shù)方案采用XY坐標(biāo)(色溫)加λP(峰值波長)分光方式，可有效對同一坐標(biāo)范圍內(nèi)有色差的白光材料進(jìn)行篩選區(qū)分，保證分光后LED白光材料的光色一致性，此部分對于大圓片芯片投料波長范圍較大或生產(chǎn)制程中出現(xiàn)波長混料之分光一致性之解決方案，達(dá)到有效對有色差材料進(jìn)行區(qū)分的目的。

以上參照附圖說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此局限本發(fā)明的權(quán)利范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員不脫離本發(fā)明的范圍和實(shí)質(zhì)內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)在本發(fā)明的權(quán)利范圍之內(nèi)。