本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于檢測(cè)移動(dòng)終端在進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)中其內(nèi)部器件的裂紋的檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

目前移動(dòng)終端(例如手機(jī))的可靠性的品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)有很多，其中滾筒跌落試驗(yàn)對(duì)品質(zhì)要求最為苛刻。移動(dòng)終端在滾筒跌落試驗(yàn)過程中，最容易出現(xiàn)開裂失效的核心器件包括CPU芯片、電容器件、電感器件、攝像頭IR器件等等。而這些開裂失效的器件的初始裂紋的時(shí)間與位置、裂紋擴(kuò)展的深度和強(qiáng)度等裂紋數(shù)據(jù)的確定均具有一定的難度，這使得對(duì)開裂發(fā)生的根源理解的不夠透徹，解決開裂的方案的目的性不強(qiáng)，針對(duì)性不夠。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中解決裂紋數(shù)據(jù)難以確定的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種檢測(cè)系統(tǒng)，用于檢測(cè)移動(dòng)終端在進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)中其內(nèi)部器件的裂紋，其特征在于，所述檢測(cè)系統(tǒng)包括檢測(cè)裝置及檢測(cè)膜，所述檢測(cè)膜覆于移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件上，所述檢測(cè)膜根據(jù)被檢測(cè)的器件的裂紋產(chǎn)生相應(yīng)的光信號(hào)；所述檢測(cè)裝置包括光電轉(zhuǎn)換模塊和數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊，所述光電轉(zhuǎn)換模塊用于采集檢測(cè)膜產(chǎn)生的光信號(hào)并將所采集的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；所述數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊與光電轉(zhuǎn)換模塊連接以接收該光電轉(zhuǎn)換模塊所轉(zhuǎn)換的電信號(hào)后進(jìn)行處理以獲得電信號(hào)數(shù)據(jù)，并將所獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種檢測(cè)方法，包括：提供檢測(cè)膜，并將該檢測(cè)膜覆于移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件上，所述檢測(cè)膜根據(jù)被檢測(cè)的器件的裂紋產(chǎn)生相應(yīng)的光信號(hào)；提供光電轉(zhuǎn)換模塊，其用于采集檢測(cè)膜產(chǎn)生的光信號(hào)并將所采集的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；提供數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊，與光電轉(zhuǎn)換模塊連接以接收該光電轉(zhuǎn)換模塊所轉(zhuǎn)換的電信號(hào)后進(jìn)行處理以獲得電信號(hào)數(shù)據(jù)，并將所獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存；依據(jù)電信號(hào)數(shù)據(jù)確定裂紋數(shù)據(jù)，其中該裂紋數(shù)據(jù)包括被檢測(cè)的器件的初始裂紋的時(shí)間與位置、裂紋擴(kuò)展的深度、和/或裂紋擴(kuò)展的強(qiáng)度。

本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)系統(tǒng)可以很好地確定并記錄移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件的裂紋數(shù)據(jù)，以助于對(duì)開裂發(fā)生的根源的理解，且便于提供針對(duì)性的分析，以提出合理的開裂問題的解決方案。

本發(fā)明實(shí)施例提供的檢測(cè)方法操作方便，可以很好地確定并記錄移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件的裂紋數(shù)據(jù)，以助于對(duì)開裂發(fā)生的根源的理解，且便于提供針對(duì)性的分析，以提出合理的開裂問題的解決方案。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出了本發(fā)明的檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框示意圖；

圖2示出了本發(fā)明的檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用于移動(dòng)終端上的示意圖；

圖3示出了本發(fā)明的檢測(cè)方法的流程示意圖。

附圖標(biāo)記：

10 量子點(diǎn)樹脂覆膜；

20 光電轉(zhuǎn)換模塊；

30 數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊；

40 手機(jī)的主板；

50 CPU芯片。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參閱圖1，一種檢測(cè)系統(tǒng)，用于檢測(cè)移動(dòng)終端在進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)中其內(nèi)部器件的裂紋，所述檢測(cè)系統(tǒng)包括檢測(cè)裝置及檢測(cè)膜，

所述檢測(cè)膜覆于移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件上，所述檢測(cè)膜根據(jù)被檢測(cè)的器件的裂紋產(chǎn)生相應(yīng)的光信號(hào)；所述檢測(cè)裝置包括光電轉(zhuǎn)換模塊20和數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30，所述光電轉(zhuǎn)換模塊20用于采集檢測(cè)膜產(chǎn)生的光信號(hào)并將所采集的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；所述數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30與光電轉(zhuǎn)換模塊20連接以接收該光電轉(zhuǎn)換模塊20所轉(zhuǎn)換的電信號(hào)后進(jìn)行處理以獲得電信號(hào)數(shù)據(jù)，并將所獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存。

本實(shí)施例通過設(shè)置數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30以便于對(duì)電信號(hào)數(shù)據(jù)的管理及分析。

本實(shí)施例中，該檢測(cè)膜為量子點(diǎn)樹脂覆膜10，尤其是該量子點(diǎn)樹脂覆膜10為量子點(diǎn)環(huán)氧樹脂覆膜。

本實(shí)施例的量子點(diǎn)樹脂覆膜10是將量子點(diǎn)材料與樹脂材料(例如環(huán)氧樹脂)結(jié)合在一起，可通過涂覆或粘貼在需要監(jiān)測(cè)裂紋的器件上。一旦器件出現(xiàn)裂紋，量子點(diǎn)樹脂覆膜10將會(huì)發(fā)出熒光，以熒光作為光信號(hào)。熒光的位置可以表征裂紋的位置，熒光強(qiáng)度可表征裂紋、應(yīng)力、應(yīng)變的大小，同時(shí)可描述裂紋隨載荷和時(shí)間的擴(kuò)展過程。即依據(jù)電信號(hào)數(shù)據(jù)可以確定裂紋數(shù)據(jù)，其中該裂紋數(shù)據(jù)包括被檢測(cè)的器件的初始裂紋的時(shí)間與位置、裂紋擴(kuò)展的深度、和/或裂紋擴(kuò)展的強(qiáng)度。

該光電轉(zhuǎn)換模塊20包括光電探測(cè)器、電荷耦合元件及光電轉(zhuǎn)化薄膜的至少一種。

該光電轉(zhuǎn)換模塊20和數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30被安裝于該移動(dòng)終端的內(nèi)部。

該移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件包括CPU芯片、電容器件、電感器件及攝像頭IR器件的至少一種。

該移動(dòng)終端為手機(jī)。

該品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)包括滾筒跌落試驗(yàn)。

本實(shí)施例可以配合重力傳感器(該重力傳感器可以是移動(dòng)終端內(nèi)置的)記錄器件開裂時(shí)移動(dòng)終端的姿態(tài)，給仿真設(shè)計(jì)提供器件失效時(shí)的跌落角度，分析更具有針對(duì)性。

作為一種非接觸測(cè)量方式，應(yīng)力發(fā)光監(jiān)測(cè)過程操作簡(jiǎn)單，免除了人工布線、應(yīng)變片黏貼等依賴技巧和經(jīng)驗(yàn)的復(fù)雜操作，可重復(fù)性好。

量子點(diǎn)是由有限數(shù)目原子組成，三個(gè)維度尺寸均在納米數(shù)量級(jí)。量子點(diǎn)一般為球形或類球形，由半導(dǎo)體材料制成、穩(wěn)定直徑在2～20nm納米左右。量子點(diǎn)具有激發(fā)光譜寬且連續(xù)分布，發(fā)射光譜窄而對(duì)稱，顏色可調(diào)，光化學(xué)穩(wěn)定性高，熒光壽命長等優(yōu)越的熒光特性，是一種理想的熒光探針?；诹孔狱c(diǎn)材料應(yīng)力發(fā)光機(jī)理，可實(shí)時(shí)進(jìn)行微裂紋擴(kuò)展的監(jiān)測(cè)，并能形成可視化圖像。

為了進(jìn)一步說明本實(shí)施例，參閱圖2，以檢測(cè)某款手機(jī)的CPU芯片50在滾筒跌落試驗(yàn)過程中開裂失效的問題。CPU芯片50設(shè)于手機(jī)的主板40上，先將量子點(diǎn)樹脂覆膜10粘貼在CPU芯片50上，然后在量子點(diǎn)樹脂覆膜10上粘上光電轉(zhuǎn)化薄膜(即光電轉(zhuǎn)換模塊20)，將量子點(diǎn)樹脂薄膜10發(fā)出的熒光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30將光電轉(zhuǎn)化薄膜轉(zhuǎn)換的電信號(hào)進(jìn)行處理和保存。在試驗(yàn)過程中，一旦CPU芯片50發(fā)生了初始裂紋，量子點(diǎn)樹脂薄膜10的熒光強(qiáng)度會(huì)明顯增大，電信號(hào)會(huì)出現(xiàn)波峰數(shù)值。隨著裂紋的擴(kuò)展，量子點(diǎn)樹脂薄膜10熒光的強(qiáng)度也會(huì)不斷變化，電信號(hào)也會(huì)隨之發(fā)生變化。該數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30和光電轉(zhuǎn)化薄膜可預(yù)先安裝在手機(jī)內(nèi)，待檢測(cè)完畢后，拆解手機(jī)即可取出數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30和光電轉(zhuǎn)化薄膜，并可通過外部儀器讀取數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊30中的數(shù)據(jù)。

本實(shí)施例基于量子點(diǎn)材料的特殊應(yīng)力發(fā)光機(jī)理，可實(shí)時(shí)進(jìn)行微裂紋擴(kuò)展的監(jiān)測(cè)，并能形成可視化數(shù)據(jù)，同時(shí)方便大面積應(yīng)變場(chǎng)的分布探測(cè)。作為一種非接觸測(cè)量方式，應(yīng)力發(fā)光監(jiān)測(cè)過程操作簡(jiǎn)單，免除了人工布線、應(yīng)變片黏貼等依賴技巧和經(jīng)驗(yàn)的復(fù)雜操作，可重復(fù)性好。通過例如量子點(diǎn)樹脂薄膜的熒光強(qiáng)度可表征裂紋、應(yīng)力、應(yīng)變的大小的特征，同時(shí)可描述裂紋隨載荷和時(shí)間的擴(kuò)展過程?？膳浜现亓鞲衅饔涗浧骷_裂時(shí)的移動(dòng)終端的姿態(tài)，給仿真設(shè)計(jì)提供器件失效時(shí)的跌落角度，分析更具有針對(duì)性。

參閱圖3，一種檢測(cè)方法，用于檢測(cè)移動(dòng)終端在進(jìn)行品質(zhì)檢測(cè)試驗(yàn)中其內(nèi)部器件的裂紋，包括：

步驟S100：提供檢測(cè)膜，并將該檢測(cè)膜覆于移動(dòng)終端被檢測(cè)的器件上，所述檢測(cè)膜根據(jù)被檢測(cè)的器件的裂紋產(chǎn)生相應(yīng)的光信號(hào)；

步驟S200：提供光電轉(zhuǎn)換模塊，其用于采集檢測(cè)膜產(chǎn)生的光信號(hào)并將所采集的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；

步驟S300：提供數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)模塊，與光電轉(zhuǎn)換模塊連接以接收該光電轉(zhuǎn)換模塊所轉(zhuǎn)換的電信號(hào)后進(jìn)行處理以獲得電信號(hào)數(shù)據(jù)，并將所獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存；

步驟S400：依據(jù)電信號(hào)數(shù)據(jù)確定裂紋數(shù)據(jù)，其中該裂紋數(shù)據(jù)包括被檢測(cè)的器件的初始裂紋的時(shí)間與位置、裂紋擴(kuò)展的深度、和/或裂紋擴(kuò)展的強(qiáng)度。

其中，本實(shí)施例中，該檢測(cè)膜為量子點(diǎn)樹脂覆膜10，尤其是該量子點(diǎn)樹脂覆膜10為量子點(diǎn)環(huán)氧樹脂覆膜。該量子點(diǎn)樹脂覆膜于器件出現(xiàn)裂紋時(shí)將會(huì)發(fā)出熒光，以熒光作為光信號(hào)，該電信號(hào)數(shù)據(jù)包括記錄發(fā)出熒光的位置和/或熒光的強(qiáng)度大小。

本實(shí)施例所述的檢測(cè)方法使用上述檢測(cè)系統(tǒng)，即本實(shí)施例所述的檢測(cè)方法可以包含上述檢測(cè)系統(tǒng)的所有技術(shù)特征。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。