本發(fā)明涉及LED分光設(shè)備,尤其是一種微小電子元件測試分光設(shè)備。

背景技術(shù)：

分光機是發(fā)光二極管(又稱LED)在生產(chǎn)過程中必需的設(shè)備，它用來對LED按照發(fā)出光的波長(顏色)、光強、電流電壓大小進行分類篩選；分光機一般包括上料模塊、轉(zhuǎn)盤模塊、測試模塊和落料模塊，電子元件經(jīng)上料模塊上料至轉(zhuǎn)盤模塊，然后通過轉(zhuǎn)盤模塊輸送至測試模塊測試后，最后落入相應(yīng)的料箱中；但是，目前的分光機只適用于體積較大的LED芯片的測試，對于較小體積的LED芯片則不適用，會出現(xiàn)測試精度不夠，運行不穩(wěn)定的狀況，測試的故障率較高，尤其是現(xiàn)在市面上的微小材料的LED芯片，有五個發(fā)光面，且銅箔只存在于一個面上，現(xiàn)有的分光機根本無法順利對其進行測試，于是人們便嘗試研發(fā)出適合于微小材料的LED芯片測試的分光機，但是由于技術(shù)的缺陷，適合這種微小材料的LED芯片的分光機尚不成熟，市面上尚沒有較完善的適合微小材料的分光機。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本發(fā)明向社會提供一種測試精度更高的、運行更加穩(wěn)定的、適合于微小材料的LED芯片的測試的微小電子元件測試分光設(shè)備。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種微小電子元件測試分光設(shè)備，包括機架、設(shè)置在機架上的上料模塊、設(shè)置在上料模塊后的轉(zhuǎn)盤模塊、對轉(zhuǎn)盤模塊上的電子元件進行測試的測試模塊，以及落料模塊，轉(zhuǎn)盤模塊包括數(shù)個側(cè)吸附式吸嘴，側(cè)吸附式吸嘴包括吸嘴本體和用于放置被檢測元件的吸嘴托板，所述吸嘴本體設(shè)置在所述吸嘴托板的上表面，且所述吸嘴托板部分伸出于所述吸嘴本體的前端，所述吸嘴本體內(nèi)設(shè)有用于與氣源相接的氣體通道，所述氣體通道的被測元件接觸端所在的平面與吸嘴托板相垂直，所述吸嘴托板的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的；

測試模塊包括兩兩垂直的X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元和Z軸驅(qū)動單元，以及設(shè)在Z軸驅(qū)動單元上的探針檢測組件，所述探針檢測組件包括探針固定件、數(shù)根探針，以及供探針固定件移動的滑軌，數(shù)根所述探針的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點相吻合；所述Z軸驅(qū)動單元工作時，帶動探針沿滑軌移動從而接觸或者遠離待測試樣品。

作為對本發(fā)明的改進，在氣體通道的端口的一側(cè)設(shè)有用于限定被測元件的位置的擋塊。

作為對本發(fā)明的改進，所述吸嘴本體通過第一螺釘固定在所述吸嘴托板上。

作為對本發(fā)明的改進，所述吸嘴托板包括底板、墊圈和用于與被檢測元件接觸的接觸板，所述底板上設(shè)有與所述接觸板相吻合的容置部，所述接觸板通過所述墊圈設(shè)置在所述容置部內(nèi)。

作為對本發(fā)明的改進，所述接觸板是由透光材料制成的。

作為對本發(fā)明的改進，所述底板是由陶瓷材料制成的。

作為對本發(fā)明的改進， 所述底板和接觸板上分別設(shè)有銷孔，所述接觸板通過插銷固定在所述底板的容置部內(nèi)。

作為對本發(fā)明的改進，所述Z軸驅(qū)動單元包括伺服電機和與伺服電機的輸出軸連接的凸輪結(jié)構(gòu)，所述凸輪結(jié)構(gòu)在伺服電機的驅(qū)動下帶動探針沿滑軌移動。

本發(fā)明由于包括機架、設(shè)置在機架上的上料模塊、設(shè)置在上料模塊后的轉(zhuǎn)盤模塊、對轉(zhuǎn)盤模塊上的電子元件進行測試的測試模塊，以及落料模塊，轉(zhuǎn)盤模塊包括數(shù)個側(cè)吸附式吸嘴，本發(fā)明適用于微小材料的LED芯片的測試，因此，本發(fā)明具有測試精度更高的、運行更加穩(wěn)定的、適合于微小材料的LED芯片的測試的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1中的轉(zhuǎn)盤模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中的側(cè)吸附式吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖1中的測試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖4另外一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖1的另外一個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上。

請先參見圖1，圖1揭示的是微小電子元件測試分光設(shè)備的一種實施例，一種微小電子元件測試分光設(shè)備，包括機架1、設(shè)置在機架1上的上料模塊2、設(shè)置在上料模塊2后的轉(zhuǎn)盤模塊3、對轉(zhuǎn)盤模塊3上的電子元件進行測試的測試模塊4，以及落料模塊5，電子元件經(jīng)測試后，由落料模塊5將電子元件吹入料箱90中。

本發(fā)明中，所述轉(zhuǎn)盤模塊3包括轉(zhuǎn)盤88和數(shù)個設(shè)在轉(zhuǎn)盤88上的側(cè)吸附式吸嘴30（請參見圖2和圖3），側(cè)吸附式吸嘴30包括吸嘴本體302和用于放置被檢測元件的吸嘴托板303，所述吸嘴本體302設(shè)置在所述吸嘴托板303的上表面，且所述吸嘴托板303部分伸出于所述吸嘴本體302的前端，所述吸嘴本體302內(nèi)設(shè)有用于與氣源相接的氣體通道321，所述氣體通道321的被測元件接觸端3210所在的平面與吸嘴托板303相垂直，所述吸嘴托板303的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述吸嘴本體2通過第一螺釘71固定在所述吸嘴托板303上，這樣可以所述吸嘴本體302和吸嘴托板303之間便可以隨時進行拆卸和安裝，更加有利于維護和維修。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述吸嘴托板303包括底板3031、墊圈3033和用于與被檢測元件接觸的接觸板3032，所述底板3031上設(shè)有與所述接觸板3032相吻合的容置部310，所述接觸板3032通過所述墊圈3033設(shè)置在所述容置部310內(nèi)，本發(fā)明中，所述墊圈3033能夠起到密封的作用，從而防止漏真空。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述接觸板3032是由透光材料制成的，這樣可以進一步優(yōu)化具有多個發(fā)光面的被檢測元件的測試，使得測試的效果更好；本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述接觸板3032是光學玻璃；其中，進一步的，為了防止接觸板3032因刮花而對測試結(jié)果造成影響，所述接觸板3032優(yōu)選為耐磨材料，本實施例中，所述接觸板3032的材料是藍寶石。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述底板3031是由陶瓷材料制成的，這樣的好處是使得所述吸嘴本體302和吸嘴托板303之間即使經(jīng)過多次的裝拆，也不至于磨損，也就是更加耐磨。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述底板3031和接觸板3032上分別設(shè)有銷孔，所述接觸板3032通過插銷（圖中不可見）固定在所述底板3031的容置部310內(nèi)，達到進一步的固定和密封的作用。

本發(fā)明中，所示側(cè)吸附式吸嘴是通過吸嘴定位塊87和第二螺釘72固定在轉(zhuǎn)盤88上的，這樣的好處是可以隨時實現(xiàn)吸嘴的更換，使得本發(fā)明更加利于維護和維修；另外，本發(fā)明中，所述吸嘴本體2內(nèi)的氣體通道21是通過快速接頭與氣源相通的。

本發(fā)明中，所述測試模塊4包括底座100，所述底座100上設(shè)有兩兩垂直的X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元和Z軸驅(qū)動單元41（如圖4和圖5所示），以及設(shè)在Z軸驅(qū)動單元41上的探針檢測組件40，所述探針檢測組件40包括探針固定件402、數(shù)根探針401，以及供探針固定件402移動的滑軌403，數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點相吻合；所述Z軸驅(qū)動單元41工作時，帶動探針401沿滑軌403移動從而接觸或者遠離待測試樣品。本發(fā)明中，X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元（本實施例中未畫出X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元的具體結(jié)構(gòu)，畫出了X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元的滑臺82）是互相垂直的，所述Z軸驅(qū)動單元41是通過連接板81設(shè)置在X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元上方的，具體地，本實施例中，是在所述滑臺82上設(shè)置連接板81，所述Z軸驅(qū)動單元41和探針檢測組件40設(shè)置在所述連接板81上，驅(qū)動所述X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元，所述連接板81、Z軸驅(qū)動單元41和探針檢測組件40隨著X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元的移動而移動，所述Z軸驅(qū)動單元41垂直于X軸驅(qū)動單元和Y軸驅(qū)動單元，本發(fā)明中，本實施例中，具體地，所述探針固定件402包括用于固定探針401的探針座421、用于固定探針座421且起定位作用的探針座定位塊422、起導向作用的探針座導向板423、探針座底板424和滑座425，所述探針座定位塊422固定在所述探針座導向板423上，所述探針座導向板423通過探針座底板424固定在所述滑座425上，所述滑座425底部設(shè)有與滑軌43對應(yīng)吻合的滑槽（圖中不可見），所述滑座425通過滑槽可在所述滑軌403上運動；本發(fā)明中，數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點相吻合，本發(fā)明中，所述Z軸驅(qū)動單元41包括伺服電機411和與伺服電機411的輸出軸連接的凸輪結(jié)構(gòu)412（凸輪結(jié)構(gòu)屬于現(xiàn)有技術(shù)，此處不再一一贅述），所述Z軸驅(qū)動單元41工作時，所述凸輪結(jié)構(gòu)412在伺服電機411的驅(qū)動下帶動探針401沿滑軌403移動，從而使得探針401接觸或者遠離待測試樣品。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，還包括設(shè)在所述底座100上的千分微調(diào)尺83，調(diào)節(jié)所述千分微調(diào)尺83，即同時能調(diào)節(jié)底座100上的連接板81、X軸驅(qū)動單元、Y軸驅(qū)動單元、Z軸驅(qū)動單元41，以及探針檢測組件40的位置，所述千分微調(diào)尺8的調(diào)節(jié)是細微調(diào)節(jié)，由于微小材料的LED芯片體積非常小，因此千分微調(diào)尺8的調(diào)節(jié)能夠?qū)μ结?01的位置進行更加精準的調(diào)節(jié)，大大提高了調(diào)節(jié)的精確度，提高了工作的效率。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，還包括探針導向座404，所述探針導向座404設(shè)置在探針401的中下部；本發(fā)明中，數(shù)根所述探針401的下端穿過所述探針導向座404的導向孔440，所述探針導向座404使得數(shù)根探針401的下端面保持在同一水平面上，且能夠一一分別與微小材料的LED芯片的銅箔點對應(yīng)吻合，起到固定和導向的作用。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，還包括分別用于感應(yīng)Z軸驅(qū)動單元41的行程的左極限、右極限的第一傳感器85和第二光電傳感器86。

本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述X軸驅(qū)動單元是由第一電機（圖中未畫出）驅(qū)動的；所述Y軸驅(qū)動單元是由第二電機（圖中未畫出）驅(qū)動的。

本發(fā)明的具體工作過程為：被測的電子元件通過上料模塊2上料至轉(zhuǎn)盤模塊3上，即是將被檢測元件放置在所述吸嘴托板303上的，且與所述氣體通道321的被測元件接觸端3210相接觸，由于本發(fā)明中，所述氣體通道321是在被檢測元件的側(cè)面，也就是在吸氣或者吹氣時都是對被檢測元件的側(cè)面進行，且所述吸嘴托板303的至少與被檢測元件接觸的部位是由透光材料制成的，本發(fā)明中，在氣體通道的端口3210的一側(cè)設(shè)置的擋塊6，能夠限定被測元件的位置，尤其是被檢測元件在轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動時，由于受到離心作用力的作用，容易被移位或甩飛，而此時的擋塊6即起到防止被檢測元件被移位或者甩飛的作用，具體地，本實施例中，所述擋塊6設(shè)置在氣體通道的端口3210的左側(cè)，本發(fā)明圖3中的吸嘴即適用于逆時針旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，擋塊6用于抵消離心力。隨后轉(zhuǎn)盤88旋轉(zhuǎn)，帶動電子元件進入下一道工序，即，測試模塊4進行測試，測試時，先啟動測試模塊4的X軸驅(qū)動單元或Y軸驅(qū)動單元對探針401進行位置的調(diào)試，使得探針401位于待測試樣品的正上方，然后啟動所述Z軸驅(qū)動單元41，使得探針401沿滑軌403向下移動靠近待測試樣品，若數(shù)根所述探針401的下端面未與待測試樣品上的銅箔點的位置相吻合時，進一步調(diào)節(jié)所述千分微調(diào)尺83，直至所述探針401的下端面與待測試樣品上的銅箔點的位置相吻合并接觸，便可以進行測試。測試完畢后，本發(fā)明中，還設(shè)有校正組件92和兩個光纖檢測模塊（圖中未示出），分別用于對測試前的電子元件進行檢測和測試后的電子檢的位置進行檢測，若測試前的電子元件的位置發(fā)生偏差，則用校正組件92進行校正；最后測試后的電子元件經(jīng)過落料模塊5進入料箱90中；本發(fā)明由于相對于現(xiàn)有技術(shù)中的分光機而言，對測試模塊4和轉(zhuǎn)盤模塊3進行了改進，使得本發(fā)明中的分光設(shè)備適用于微小材料的LED芯片，相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明中就可以放置體積較小的被檢測元件，且對于具有多個發(fā)光面的被檢測元件也能夠進行測試，而不會出現(xiàn)被測電子元件的發(fā)光面被遮擋而無法測試的情形；同時測試模塊4通過三個驅(qū)動單元精確定位、且數(shù)根所述探針401的下端面在同一水平面上且與待測試樣品上的銅箔點相吻合，因此本發(fā)明能夠適合于體積更小的LED芯片，因此，本發(fā)明具有能夠適用于較小體積的電子元件的測試的、同時又不會影響具有多個發(fā)光面的電子元件的發(fā)光面的測試的優(yōu)點，運行更加穩(wěn)定，測試效果更好。