本發(fā)明涉及壓力傳感器的制造方法。

背景技術(shù)：

已知具有安裝于被安裝部件的接頭、以及設(shè)于接頭的壓力檢測(cè)元件的壓力傳感器。

構(gòu)成壓力傳感器的接頭和壓力檢測(cè)元件通過(guò)焊接而相互接合(文獻(xiàn)1：日本特許3556165號(hào)公報(bào))。

壓力檢測(cè)元件是稱為傳感器模塊的元件，在文獻(xiàn)1中，使壓力檢測(cè)元件為金屬制膜片一體于析出硬化類(lèi)不銹鋼制的筒狀支撐臺(tái)的上表面的構(gòu)成，并將筒狀支撐臺(tái)和金屬制的接頭射束焊接。

一直以來(lái)，為了制造傳感器模塊，有時(shí)進(jìn)行加熱處理。

例如，存在使用既定的合金通過(guò)冷加工對(duì)金屬制膜片的本體進(jìn)行成形，并將該本體加熱到400℃以上且利用化學(xué)蒸鍍法形成絕緣膜的壓力傳感器(文獻(xiàn)2：日本特許3084304號(hào)公報(bào))。

而且，存在在析出硬化型不銹鋼的未硬化狀態(tài)下進(jìn)行鍛造加工等以對(duì)中間成形體進(jìn)行成形，并對(duì)該中間成形體進(jìn)行加熱處理而形成的壓力傳感器用膜片(文獻(xiàn)3：日本特許3688063號(hào)公報(bào))。文獻(xiàn)3的加熱處理由用于釋放在鍛造加工等中產(chǎn)生的加工應(yīng)變的再固溶化處理、和在再固溶化處理后的冷卻后實(shí)施以用于消除加工應(yīng)變的析出硬化處理構(gòu)成。

在將進(jìn)行了熱處理的兩個(gè)金屬部件焊接的情況下，焊接部及其周?chē)臒崽幚淼男Ч怀跏蓟c其他母材部位相比強(qiáng)度、硬度低。因此，若大的壓力施加于焊接的金屬部件，則在強(qiáng)度、硬度低的焊接部及其周?chē)a(chǎn)生裂紋、破壞。

在文獻(xiàn)1的現(xiàn)有例中，由于將析出硬化類(lèi)不銹鋼制的筒狀支撐臺(tái)和金屬制的接頭射束焊接，故筒狀支撐臺(tái)和接頭的焊接部為脆弱部。即使壓力施加于焊接部，由于與使用的壓力范圍對(duì)應(yīng)地選定材料、鉆研焊接方法，故在通常的壓力范圍下是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，最近，市場(chǎng)所要求的壓力范圍變得極高，若將文獻(xiàn)1所示的壓力傳感器用在高耐壓范圍下，則存在焊接部及其周?chē)验_(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)。

在文獻(xiàn)2中，僅公開(kāi)了對(duì)金屬制膜片的本體進(jìn)行成形，并將該本體加熱至400℃以上的構(gòu)成，對(duì)本體和接頭的接合沒(méi)有公開(kāi)。根據(jù)引用文獻(xiàn)2，雖然能夠設(shè)想將加熱的金屬制膜片的本體焊接于接頭，但與文獻(xiàn)1同樣，在用在高耐壓范圍下的情況下，存在焊接部及其周?chē)验_(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)。

在文獻(xiàn)3中，僅公開(kāi)了對(duì)中間成形體進(jìn)行由再固溶化處理和析出硬化處理構(gòu)成的加熱處理的構(gòu)成，未公開(kāi)將進(jìn)行了該加熱處理的壓力傳感器用膜片接合于接頭的構(gòu)成。根據(jù)引用文獻(xiàn)3，雖然能夠設(shè)想將加熱處理的壓力傳感器用膜片焊接于接頭，但與文獻(xiàn)1同樣，在用在高耐壓范圍下的情況下，存在焊接部及其周?chē)验_(kāi)的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供即使施加較高的壓力，也能夠防止焊接部及其周?chē)验_(kāi)的壓力傳感器的制造方法。

本發(fā)明的壓力傳感器的制造方法是制造如下壓力傳感器的方法，所述壓力傳感器具備金屬制的接頭和傳感器模塊用金屬部件，所述接頭安裝于被安裝部件且形成有供被測(cè)定流體流通的導(dǎo)入孔，所述傳感器模塊用金屬部件具有設(shè)于所述接頭的筒狀部及在所述筒狀部的一端部一體形成的膜片部，且形成有被通過(guò)所述導(dǎo)入孔導(dǎo)入被測(cè)定流體的凹部，其特征在于，將所述接頭和所述傳感器模塊用金屬部件焊接，之后，對(duì)所述接頭和所述傳感器模塊用金屬部件進(jìn)行加熱處理。

在本發(fā)明中，由于在將接頭和傳感器模塊用金屬部件焊接之后進(jìn)行加熱，故焊接部及其周?chē)膹?qiáng)度提高。焊接部及其周?chē)挠捕韧ㄟ^(guò)加熱而變高，接近其他部位的硬度。因此，即使被導(dǎo)入傳感器模塊用金屬部件的被測(cè)定流體的壓力高，也能夠防止從傳感器模塊用金屬部件和接頭的焊接部及其周?chē)_(kāi)裂的情況。

在本發(fā)明中，優(yōu)選為在對(duì)所述接頭和所述傳感器模塊用金屬部件進(jìn)行加熱處理之后，對(duì)所述傳感器模塊用金屬部件的膜片部粘貼具有應(yīng)變計(jì)的檢測(cè)部的構(gòu)成。

在該構(gòu)成中，在對(duì)傳感器模塊用金屬部件進(jìn)行加熱處理之后，在膜片部粘貼具有應(yīng)變計(jì)的檢測(cè)部，因而能夠避免應(yīng)變計(jì)自身被加熱所伴隨的測(cè)定誤差。

在本發(fā)明中，優(yōu)選為所述加熱處理為在將所述接頭和所述傳感器模塊用金屬部件焊接之后加熱冷卻以使其析出硬化的析出硬化處理的構(gòu)成。

在該構(gòu)成中，焊接后的加熱處理只有析出硬化處理，因而制造工序得到簡(jiǎn)化。

在本發(fā)明中，優(yōu)選為所述加熱處理具備用于使因焊接而粗大化的組織均等化的再固溶化處理、以及在所述再固溶化處理之后加熱冷卻以析出硬化，從而提高焊接部及其周?chē)膹?qiáng)度的析出硬化處理的構(gòu)成。

在該構(gòu)成中，通過(guò)連續(xù)進(jìn)行再固溶化處理和析出硬化處理，焊接部及其周?chē)挠捕茸兊门c其他部位的硬度大致相同。

附圖說(shuō)明

圖1是在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中制造的壓力傳感器的側(cè)視圖。

圖2a～2d是示出所述實(shí)施方式的制造方法的概要圖。

圖3a是示出在實(shí)驗(yàn)例中使用的試驗(yàn)片的正視圖。

圖3b是示出在實(shí)驗(yàn)例中使用的試驗(yàn)片的正視圖。

圖4是示出熱處理后的尺寸變化的圖表。

圖5a是實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是整體照片。

圖5b是實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖5a的b示出的位置的放大照片。

圖5c是實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖5a的c示出的位置的放大照片。

圖5d是實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖5a的d示出的位置的放大照片。

圖6a是實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制，是整體照片。

圖6b是實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖6a的b示出的位置的放大照片。

圖6c是實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖6a的c示出的位置的放大照片。

圖6d是實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖6a的d示出的位置的放大照片。

圖7a是參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是整體照片。

圖7b是參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖7a的b示出的位置的放大照片。

圖7c是參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖7a的c示出的位置的放大照片。

圖7d是參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖7a的d示出的位置的放大照片。

圖8a是比較例的顯微鏡照片的復(fù)制，是整體照片。

圖8b是比較例的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖8a的b示出的位置的放大照片。

圖8c是比較例的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖8a的c示出的位置的放大照片。

圖8d是比較例的顯微鏡照片的復(fù)制，是用圖8a的d示出的位置的放大照片。

圖9是示出實(shí)驗(yàn)例1中的焊接部附近的硬度分布的圖表。

圖10是示出實(shí)驗(yàn)例2中的焊接部附近的硬度分布的圖表。

圖11是示出參考例1中的焊接部附近的硬度分布的圖表。

圖12是示出比較例中的焊接部附近的硬度分布的圖表。

具體實(shí)施方式

基于附圖說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。

和圖1所示的一樣，壓力傳感器1具有：安裝于未圖示的被安裝部件的接頭10、設(shè)于接頭10的傳感器模塊用金屬部件20、以及設(shè)于傳感器模塊用金屬部件20的檢測(cè)部30。

接頭10由sus630、其他金屬材料形成，是軸部11和設(shè)于軸部11的凸緣部12一體地形成的構(gòu)造。

在軸部11的外周部形成有公螺紋部13。在軸部11，供被測(cè)定流體流通的導(dǎo)入孔11a沿軸方向形成。

傳感器模塊用金屬部件20由sus630、其他金屬部件形成，具有設(shè)于接頭10的筒狀部21和在筒狀部21的一端部一體形成的膜片部22。

在傳感器模塊用金屬部件20形成有被通過(guò)導(dǎo)入孔11a導(dǎo)入被測(cè)定流體的凹部20a。

接頭10和筒狀部21經(jīng)由焊接部40而相互接合。

在接頭10的導(dǎo)入孔11a和傳感器模塊用金屬部件20的凹部20a，在與焊接部40對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有焊接用管50。焊接用管50由sus304、其他金屬材料形成。

檢測(cè)部30具有粘貼于膜片部22的平面的應(yīng)變計(jì)31。應(yīng)變計(jì)31對(duì)膜片部22的粘貼例如利用玻璃粘結(jié)劑。此在，在圖1中，為了使應(yīng)變計(jì)31的構(gòu)成易懂，較厚地圖示應(yīng)變計(jì)31。

在圖2a～2d中示出壓力傳感器1的制造方法。此外，雖然在圖2中示出的接頭10的導(dǎo)入孔11a形成有對(duì)焊接用管50進(jìn)行保持的階梯部，但如圖1所示，也可以沒(méi)有階梯部。

圖2a示出將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20組裝的狀態(tài)。在圖2a中，準(zhǔn)備分別未被熱處理的接頭10及傳感器模塊用金屬部件20、以及焊接用管50。在該狀態(tài)下，焊接前的接頭10及傳感器模塊用金屬部件20被進(jìn)行了在jis等中規(guī)定的固溶化處理。

將焊接用管50的一端部插入接頭10的導(dǎo)入孔11a，將焊接用管50的另一端部插入傳感器模塊用金屬部件20的凹部20a，并將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20抵接。此時(shí)，使焊接用管50的位置與接頭10和傳感器模塊用金屬部件20抵接的位置對(duì)應(yīng)即可。

圖2b示出將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20焊接的狀態(tài)。

從接頭10和傳感器模塊用金屬部件20的抵接部分的外周進(jìn)行電子射束焊接。電子射束焊接沿著接頭10和傳感器模塊用金屬部件20的抵接部分的外周進(jìn)行。在接頭10和傳感器模塊用金屬部件20之間通過(guò)電子射束焊接形成焊接部40。

圖2c示出焊接的接頭10和傳感器模塊用金屬部件20被加熱處理的狀態(tài)。

在圖2c中，示出具備加熱器h的加熱爐2，在加熱爐2的內(nèi)部，容納有通過(guò)焊接部40而接合的接頭10及傳感器模塊用金屬部件20。

在加熱爐2中，實(shí)施第一加熱模式和第二加熱模式，第一加熱模式包括在將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20焊接之后加熱冷卻以使其析出硬化的析出硬化處理，第二加熱模式具有用于使因焊接而粗大化的組織均等化的再固溶化處理、以及在再固溶化處理之后加熱冷卻以使其析出硬化的析出硬化處理。

在第一加熱模式中進(jìn)行的析出硬化處理是在jis中規(guī)定的h900的熱處理。例如，在接頭10及傳感器模塊用金屬部件20由sus630形成的情況下，在470℃以上490℃以下的條件下保持于加熱爐2兩個(gè)小時(shí)。

在第二加熱模式中進(jìn)行的析出硬化處理與在第一加熱模式中進(jìn)行的析出硬化處理相同。

在第二加熱模式中進(jìn)行的再固溶化處理是在jis中規(guī)定的s的熱處理，也稱為溶體化處理。再固溶化處理是加熱、保持為適當(dāng)溫度，以使金屬材料的合金成分溶入固體中，以不產(chǎn)生析出物的方式驟冷的處理。例如，在接頭10及傳感器模塊用金屬部件20由sus630形成的情況下，在1020℃以上1060℃以下的條件下加熱、保持于加熱爐2，并驟冷。

圖2d示出將檢測(cè)部30粘貼于傳感器模塊用金屬部件20的狀態(tài)。

在圖2d中，在加熱處理之后的傳感器模塊用金屬部件20的膜片部22的平面，利用玻璃粘結(jié)劑粘結(jié)固定包括應(yīng)變計(jì)31的檢測(cè)部30。

實(shí)施例

接著，說(shuō)明用于確認(rèn)本實(shí)施方式效果的實(shí)施例。

[試驗(yàn)片]

在圖3a、圖3b中示出試驗(yàn)片。

在圖3a中示出焊接型測(cè)試條3a。

焊接型測(cè)試條3a是在小徑部4a的兩側(cè)一體地形成有大徑部5a的部件。在小徑部4a的軸方向中心埋入與焊接用管相當(dāng)?shù)牟考?a，且沿著外周電子射束焊接。在焊接型測(cè)試條3a的大徑部5a形成有螺紋部。

焊接型測(cè)試條3a的材料為sus630。在焊接前，準(zhǔn)備小徑部的一半和大徑部一體形成的兩個(gè)條，并使這兩個(gè)條的小徑部彼此對(duì)頂并電子射束焊接。

在圖3b中示出一體型測(cè)試條3b。

一體型測(cè)試條3b是用于與焊接型測(cè)試條3a的實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較的部件，其外形形狀、材料與焊接型測(cè)試條3a相同。一體型測(cè)試條3b在小徑部4b的兩側(cè)一體地形成有大徑部5b。

[實(shí)驗(yàn)1]

實(shí)驗(yàn)1是利用數(shù)字式游標(biāo)卡尺求前述試驗(yàn)片的沿著軸方向的基準(zhǔn)尺寸為72mm的情況下的熱處理前后的軸方向上的尺寸變化的實(shí)驗(yàn)。

關(guān)于焊接型測(cè)試條3a，作為實(shí)驗(yàn)例1示出實(shí)施了第一加熱模式的實(shí)驗(yàn)，作為實(shí)驗(yàn)例2示出實(shí)施了第二加熱模式的實(shí)驗(yàn)，作為比較例示出進(jìn)行了現(xiàn)有例的加熱的實(shí)驗(yàn)。雖然在第二加熱模式中熱處理為兩次，但作為參考例1示出了在第二加熱模式中僅進(jìn)行了再固溶化處理的實(shí)驗(yàn)。

關(guān)于一體型測(cè)試條3b，作為參考例2示出進(jìn)行了“h900”的析出硬化的實(shí)驗(yàn)，作為參考例3示出進(jìn)行了“h1025”的析出硬化的實(shí)驗(yàn)。參考例3的加熱條件h1025是在540℃以上560℃以下加熱sus630的試驗(yàn)片的條件。

比較例是在焊接前進(jìn)行了由h900示出的“h900”的析出硬化處理的例子。在求尺寸變化時(shí)，使構(gòu)成焊接型測(cè)試條3a的兩個(gè)條對(duì)頂。

在圖4中，在實(shí)驗(yàn)例1、2、比較例及參考例1～3中，示出分別進(jìn)行多次實(shí)驗(yàn)的情況下的熱處理之后的尺寸變化的最大值(max)、最小值(min)及平均值(ave)。

和圖4所示的一樣，實(shí)施例1與使用一體型測(cè)試條3b的參考2、3尺寸變化相同。相對(duì)于此，實(shí)驗(yàn)例2及參考例1由于進(jìn)行了再固溶化處理，故熱處理之后的變化尺寸與參考例2、3相比大。因此，在實(shí)施第二加熱模式的情況下，需要考慮變化尺寸來(lái)設(shè)計(jì)壓力傳感器。

[實(shí)驗(yàn)2]

在實(shí)驗(yàn)2中，將實(shí)驗(yàn)例1、2、參考例1及比較例的樣品分別準(zhǔn)備各一個(gè)。樣品是圖3a所示的焊接型測(cè)試條3a。和圖3a所示的一樣，在距離焊接型測(cè)試條3a的小徑部4a的對(duì)頂部分(焊接部l0)在軸方向上±7mm的位置l1處分別切斷，并沿軸方向的位置l2切斷包括切斷的小徑部4a之中對(duì)頂部分的樣品。將切斷的樣品埋入未圖示的樹(shù)脂部件，并研磨樣品。在實(shí)驗(yàn)2中，利用marble試劑對(duì)樣品進(jìn)行表面處理，并利用金屬顯微鏡進(jìn)行觀察。marble試劑的比例為硫酸銅4g、鹽酸20cc、水20cc。金屬顯微鏡使用歐姆龍公司產(chǎn)的型號(hào)“vc3500”，名稱“數(shù)字精密指示器(digitalfinescope)”。

在圖5a～圖5d中示出實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制，在圖6a～圖6d中示出實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制，在圖7a～圖7d中示出參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制，在圖8a～圖8d中示出比較例的顯微鏡照片的復(fù)制。

在圖５a～5d中示出實(shí)驗(yàn)例1的顯微鏡照片的復(fù)制。在圖5a中，焊接部示于中央，焊接部的周邊示于左右。圖5a中由箭頭b示出的部分為焊接部的位置，其放大照片示于圖5b。箭頭c是從焊接部稍微遠(yuǎn)離且受到熱影響的位置，其放大照片示于圖5c。箭頭d是從焊接部遠(yuǎn)離的位置且是不受焊接影響的位置，其放大照片示于圖5d。

和圖5a所示的一樣，在由箭頭b示出的焊接部、和由箭頭c示出的熱影響部，雖然淡，但分別殘留有焊接線。

圖5b所示的焊接部的金屬組織和圖5c所示的熱影響部的金屬組織雖與圖5d所示的金屬組織稍微不同，但可見(jiàn)到析出物。

在圖6a～圖6d示出實(shí)驗(yàn)例2的顯微鏡照片的復(fù)制。圖6a中由箭頭b示出的部分為焊接部的位置，其放大照片示于圖6b。箭頭c是從焊接部稍微遠(yuǎn)離且的熱影響部的位置，其放大照片示于圖6c。箭頭d是不受焊接影響的位置，其放大照片示于圖6d。

和圖6a所示的一樣，在由箭頭b示出的焊接部、和由箭頭c示出的熱影響部，看不到焊接線。

圖6b所示的焊接部的金屬組織和圖6c所示的熱影響部的金屬組織看起來(lái)和圖6d所示的金屬組織一樣。這是因?yàn)檎J(rèn)為，通過(guò)再固溶化處理，金屬組織均勻地腐蝕，恢復(fù)至接近對(duì)sus630進(jìn)行了固溶化熱處理的通常組織的組織。此外，和在實(shí)驗(yàn)1中說(shuō)明的一樣，在實(shí)驗(yàn)例2中，雖然尺寸變化大，但認(rèn)為這是由組織的恢復(fù)引起的。

在圖7a～圖7d示出參考例1的顯微鏡照片的復(fù)制。在圖7a中，焊接部示于中央，焊接部的周邊示于左右。圖7a中由箭頭b示出的部分為焊接部的位置，其放大照片示于圖7b。箭頭c是從焊接部稍微遠(yuǎn)離且的熱影響部的位置，其放大照片示于圖7c。箭頭d是從焊接部遠(yuǎn)離的位置且是不受焊接影響的位置，其放大照片示于圖7d。

和圖7a所示的一樣，在由箭頭b示出的焊接部和由箭頭c示出的熱影響部，看不到焊接線。

在圖7b所示的焊接部的金屬組織、和圖7c所示的熱影響部的金屬組織，未確認(rèn)到黑色的析出物。認(rèn)為這是因?yàn)?，在參考?中，未進(jìn)行析出硬化處理。

在圖8a～圖8d示出比較例的顯微鏡照片的復(fù)制。在圖8a中，焊接部示于中央，焊接部的周邊示于左右。圖8a中由箭頭b示出的部分為焊接部的位置，其放大照片示于圖8b。箭頭c是熱影響部的位置，其放大照片示于圖8c。箭頭d是從焊接部遠(yuǎn)離的位置且是不受焊接影響的位置，其放大照片示于圖8d。

和圖8a所示的一樣，在由箭頭b示出的焊接部、和由箭頭c示出的熱影響部，看到明確的焊接線。

可知圖8b所示的焊接部的金屬組織和圖8c所示的熱影響部的金屬組織與圖8d所示的金屬組織顯然不同。

可知和從圖5a到圖8d所示的一樣，在實(shí)驗(yàn)例1中，雖然組織不恢復(fù)，但在接近焊接部的熱影響部的組織析出了析出物?？芍獙?shí)驗(yàn)例2與對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有例的比較例相比，焊接部和熱影響部的金屬組織接近對(duì)sus630進(jìn)行固溶化熱處理的通常組織，因而在實(shí)施例2中，焊接的影響小。

[實(shí)驗(yàn)3]

實(shí)驗(yàn)3是利用在實(shí)驗(yàn)2中使用的樣品來(lái)實(shí)施的hrc(洛式)硬度試驗(yàn)。

硬度試驗(yàn)機(jī)使用akashi公司產(chǎn)的型號(hào)“mvk-h1”的裝置。

對(duì)圖5a所示的實(shí)驗(yàn)例1的樣品、圖6a所示的實(shí)驗(yàn)例2的樣品、圖7a所示的參考例1的樣品、和圖8a所示的比較例的樣品，沿圖中左右方向進(jìn)行測(cè)定。

焊道的寬度為1.5mm，因而設(shè)左右方向的測(cè)定間距為0.1mm。硬度試驗(yàn)與焊接的深度對(duì)應(yīng)地在圖中上下以三列進(jìn)行。中央部位于穿過(guò)以箭頭b示出的部分的中心位置的線上，上部位于中央部的上側(cè)(焊接淺的一側(cè))，下部位于中央部的下側(cè)(焊接深的一側(cè))。在這些上部、中央部及下部中，分別將焊接部中央設(shè)為0，設(shè)右側(cè)為正的位置，設(shè)左側(cè)為負(fù)的位置。此外，以相鄰壓痕的中心間的距離不為0.02mm以下的方式設(shè)定載荷。

圖9是實(shí)驗(yàn)例1中的圖表。在圖9及后述圖10至圖12中，從焊接部中央遠(yuǎn)離-2mm左右的位置、遠(yuǎn)離+2mm左右的位置都是由箭頭d示出的位置。

在圖9中，hrc硬度在上部、中央部及下部中的各個(gè)中，在-2mm、焊接部中央及+2mm的范圍中為大致相同的值，這些值全部高于下限值(40.0)。

圖10是實(shí)驗(yàn)例2中的圖表。

在圖10中，hrc硬度在上部、中央部及下部中的各個(gè)中，在-2mm、焊接部中央及+2mm的范圍中為大致相同的值，這些值全部高于下限值(40.0)。實(shí)驗(yàn)例2與實(shí)驗(yàn)例1相比，上部、中央部及下部的hrc硬度中的偏差少。

圖11是參考例1中的圖表。

在圖11中，hrc硬度在上部、中央部及下部中的各個(gè)中，在-2mm、焊接部中央及+2mm的范圍中為大致相同的數(shù)值，但都低于實(shí)驗(yàn)例2的hrc硬度的值。

圖12是比較例中的圖表。

在圖12中，hrc硬度在上部、中央部及下部中的各個(gè)中，雖然在-2mm的附近及+2mm的附近高于下限值(40.0)，但在焊接部中央處低于下限值。

從而，在本實(shí)施方式中，能夠?qū)崿F(xiàn)以下效果。

(1)在將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20焊接之后進(jìn)行加熱，因而焊接部及其周?chē)膹?qiáng)度提高。即，根據(jù)實(shí)驗(yàn)2可知，在焊接后進(jìn)行析出硬化處理的實(shí)施例1與在焊接前進(jìn)行析出硬化處理的比較例(現(xiàn)有例)相比，雖然焊接部及其周邊的熱影響部的金屬組織與其他金屬組織沒(méi)有大的差異，但通過(guò)在焊接后進(jìn)行析出硬化處理，焊接部及其周?chē)臒嵊绊懖康慕饘俳M織呈現(xiàn)析出硬化，生成了析出物。即，根據(jù)實(shí)驗(yàn)3，在實(shí)驗(yàn)例1中，在焊接部及其兩側(cè)的范圍中，hrc硬度高于下限值，但在比較例中，以焊接部為中心，hrc硬度低于下限值。這是因?yàn)?，比較例的硬度因焊接而變低，與此相對(duì)，實(shí)驗(yàn)例1通過(guò)焊接后的加熱，呈現(xiàn)析出硬化的效果，硬度滿足下限值。

從而，即使被導(dǎo)入傳感器模塊用金屬部件20的被測(cè)定流體的壓力高，也能夠防止從傳感器模塊用金屬部件20和接頭10的焊接部及其周?chē)_(kāi)裂的情況。

(2)若使加熱處理為在將接頭10和傳感器模塊用金屬部件20焊接之后加熱冷卻以使其析出硬化的析出硬化處理的第一加熱模式，則雖然無(wú)法獲得像實(shí)施第二加熱模式的情況那樣穩(wěn)定的強(qiáng)度，但焊接后的加熱處理僅為析出硬化處理，制造工序得到簡(jiǎn)化。

(3)若使加熱處理為具備用于使因焊接而粗大化的組織均等化的再固溶化處理、以及在再固溶化處理之后加熱冷卻以使其析出硬化的析出硬化處理的第二加熱模式，則通過(guò)連續(xù)地進(jìn)行再固溶化處理和析出硬化處理，能夠獲得更為穩(wěn)定的強(qiáng)度。即，若比較實(shí)驗(yàn)例1和實(shí)驗(yàn)例2，則在實(shí)驗(yàn)例2中，硬度的測(cè)定值幾乎平穩(wěn)，與此相對(duì)，實(shí)驗(yàn)例1與實(shí)驗(yàn)例2相比，硬度的測(cè)定值的偏差大。而且，在實(shí)驗(yàn)2中，實(shí)驗(yàn)例1看不到組織的恢復(fù)，但實(shí)驗(yàn)例2可看到組織的恢復(fù)。因此可知，與實(shí)驗(yàn)例1相比，實(shí)驗(yàn)例2能夠獲得更為穩(wěn)定的強(qiáng)度。

(4)在對(duì)接頭10和傳感器模塊用金屬部件20進(jìn)行加熱處理之后，在傳感器模塊用金屬部件20的膜片部22粘貼具有應(yīng)變計(jì)的檢測(cè)部30，因而能夠避免應(yīng)變計(jì)自身被加熱所伴隨的測(cè)定誤差。

此外，本發(fā)明不限于前述實(shí)施方式，在能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明目的的范圍內(nèi)的變形、改良等包含在本發(fā)明內(nèi)。