1.一種濺射薄膜溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：包括接嘴、敏感元件、銅柱、補償板、金引線、套筒、信號處理電路板、外殼、導(dǎo)線、緊固螺釘、航空插座和插座底座，所述敏感元件上除了通過濺射薄膜工藝加工有四個用于壓力測量的薄膜電阻，同時還在壓力測量薄膜電阻的外圓周極小形變區(qū)加工有兩個用于溫度測量的薄膜電阻。四個壓力測量薄膜電阻通過金引線與補償板進行轉(zhuǎn)接并組橋，兩個溫度測量薄膜電阻引出四根金引線通過補償板一對一轉(zhuǎn)換為導(dǎo)線，并接到信號處理電路板上，并在信號調(diào)理電路板上完成組橋和補償。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射薄膜溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：所述外殼設(shè)計除有片狀散熱結(jié)構(gòu)外，還在外殼靠近接嘴焊接處留有微孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射薄膜溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：在外殼散熱結(jié)構(gòu)中央穿線孔內(nèi)及接近信號調(diào)理電路板的位置填充有密封隔熱膠，用于敏感元件所在腔體與信號調(diào)理電路板所在腔體間的隔熱和密封。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：信號調(diào)理電路板上的用于溫度測量電橋的組橋電阻為溫漂低于5ppm的電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：當環(huán)境溫度變化較大時，在信號處理電路上用鉑電阻或鉑電阻絲對溫度測量電橋進行補償。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：所測溫度值除直接輸出外，還用于修正由溫度引起的壓力測量誤差。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射薄膜溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：當測量壓力值較低時，可利用外殼微孔平衡腔體內(nèi)外壓力或抽真空后再進行封堵。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射薄膜溫度壓力復(fù)合傳感器，其特征在于：通過信號調(diào)理電路的處理，傳感器采用兩線制數(shù)字信號輸出或三線制模擬電流信號輸出或四線制電壓模擬信號輸出。
9.一種用于權(quán)利要求1-8中任一項所述的溫度壓力復(fù)合傳感器的制作方法，其特征在于，包括：
步驟一、制作敏感元件，通過現(xiàn)有的濺射薄膜壓力傳感器生產(chǎn)線生產(chǎn)，在敏感元件的大形變區(qū)域加工四個用于壓力測量的薄膜電阻，并在壓力測量薄膜電阻的外圓周極小形變區(qū)加工兩個用于溫度測量的薄膜電阻；
步驟二、將敏感元件與接嘴用激光焊機或電子束焊機焊在一起；
步驟三、安裝補償板，使用熱壓金絲球焊機焊接金引線，完成傳感器壓力測量部分的補償和組橋，焊接補償板上的引出導(dǎo)線；
步驟四、將引出導(dǎo)線穿過外殼引線孔與信號處理電路板連接，再將信號處理電路板上的引出導(dǎo)線穿過插座底座的座孔并與航空插座焊接；
步驟五、填充密封隔熱膠和抽取真空，封堵外殼上的微孔；
步驟六、對傳感器進行調(diào)試及補償；
步驟七、焊接接嘴與外殼，并焊接外殼與插座底座，安裝固定航空插座；
步驟八、進行出廠調(diào)試、檢驗工作。