本發(fā)明涉及一種傳感器的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座。

背景技術(shù)：

壓力是最普遍測(cè)量的物理變量之一，雖然壓力測(cè)量裝置已經(jīng)使用了幾十年，但是廉價(jià)固態(tài)硅壓力傳感器的廣泛使用大大地增加了應(yīng)用壓力傳感器的數(shù)量和不同類(lèi)型。大多數(shù)普通壓力傳感器是固態(tài)硅壓力傳感器，該傳感器采用響應(yīng)于施加壓力作用而張緊的薄硅膜片，通過(guò)形成在膜片內(nèi)的壓敏電阻元件測(cè)量應(yīng)力。類(lèi)似地，還采用金屬箔膜片和薄膜應(yīng)力傳感元件構(gòu)成壓力傳感器。在有些情況下，一個(gè)或兩個(gè)壓力傳感膜片是一平行極板電容的組成部分，其中，通過(guò)關(guān)于加載極板的電容量變化測(cè)得所施加的壓力，其他壓力測(cè)量技術(shù)包括受施加壓力作用移動(dòng)的彈簧加載元件，有很多種其它壓力測(cè)量技術(shù)用于真空壓力測(cè)量。諧振壓力傳感器的輸出頻率對(duì)溫度變化時(shí)所帶來(lái)的應(yīng)力極其敏感，傳統(tǒng)的塑料封接的封裝一般采用不銹鋼金屬螺紋，塑料做絕緣體熱熔塑壓在一起，容易受環(huán)境的影響，很多封裝在設(shè)計(jì)方面添加補(bǔ)償電路或者設(shè)計(jì)復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)來(lái)削弱溫度對(duì)諧振壓力傳感器精度的影響，但往往提高了精度，卻降低了靈敏度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，但是能保證諧振壓力傳感器高精度、高靈敏度的芯體底座。

本發(fā)明技術(shù)方案是一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，包括，螺紋、基座、凹槽、敏感芯片安裝槽、引腳，所述的基座采用不銹鋼材質(zhì)，所述引腳采用膨脹系數(shù)穩(wěn)定的合金材料，其中有6個(gè)引腳，每個(gè)引腳與基座之間都設(shè)置玻璃絕緣層，本發(fā)明與被封裝器件采用鋁絲焊接，引腳鍍金。

優(yōu)選的，所述基座底面上設(shè)置凹槽，凹槽深度為1.7mm。

優(yōu)選的，所述玻璃絕緣層的玻璃膨脹系數(shù)與引腳的合金材料的膨脹系數(shù)相匹配。

本發(fā)明的一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，敏感芯片安裝槽與外部通過(guò)硅油封隔離式結(jié)構(gòu)、引腳與基座通過(guò)玻璃封接隔離技術(shù)，在不影響靈敏度的前提下提高了精度，該封裝運(yùn)用可在航空航天項(xiàng)目測(cè)量機(jī)倉(cāng)內(nèi)部壓力諧振式壓力傳感器相關(guān)部件，普通的工業(yè)用壓力傳感器最多就千分之幾，使用本發(fā)明封裝的諧振壓力傳感器測(cè)量精度可達(dá)萬(wàn)分之一。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明是一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，密封結(jié)構(gòu)有效的將外界介質(zhì)與傳感器芯體隔離，保護(hù)芯體；引腳與基座之間的玻璃絕緣層盡可能地削弱溫度所帶來(lái)的影響，同時(shí)確保器件與外界環(huán)境之間建立一種可靠的電氣連接；采用硅油封隔離式結(jié)構(gòu)，敏感芯片安裝槽內(nèi)的芯片利用密閉標(biāo)準(zhǔn)大氣壓與機(jī)倉(cāng)內(nèi)部的氣壓之間的氣壓差值，能精確的測(cè)出測(cè)量機(jī)倉(cāng)內(nèi)部壓力；簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)能有效減少壓力傳輸過(guò)程中的損耗、遲滯；敏感芯片安裝槽上方的凹槽設(shè)計(jì)，對(duì)芯體起到過(guò)載保護(hù)的作用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種高精度諧振式壓力傳感器封裝的剖視圖；

圖2為本發(fā)明一種高精度諧振式壓力傳感器封裝的俯視圖。

其中，1、基座，2、凹槽，3、敏感芯片安裝槽，4、引腳,5、玻璃絕緣層，6、螺紋。

具體實(shí)施方式

為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明方案，現(xiàn)結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說(shuō)明。

如圖1所示，一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，包括基座1、凹槽2、敏感芯片安裝槽3、引腳4、螺紋6，其特征在于，所述的基座1采用不銹鋼材質(zhì)，所述引腳4采用膨脹系數(shù)穩(wěn)定的合金材料，其中有6個(gè)引腳4，每個(gè)引腳4與基座1之間都設(shè)置玻璃絕緣層5，本發(fā)明與被封裝器件采用鋁絲焊接，引腳4鍍金。所述基座1底面上設(shè)置凹槽2，凹槽2深度為1.7mm。所述玻璃絕緣層5的玻璃膨脹系數(shù)與引腳4的合金材料的膨脹系數(shù)相匹配。

本發(fā)明的一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，敏感芯片安裝槽與外部通過(guò)硅油封隔離式結(jié)構(gòu)、引腳與基座通過(guò)玻璃封接隔離技術(shù)，在不影響靈敏度的前提下提高了精度，密封結(jié)構(gòu)有效的將外界介質(zhì)與傳感器芯體隔離，引腳與基座之間的玻璃絕緣層盡可能地削弱溫度所帶來(lái)的影響。

本發(fā)明方案在上面進(jìn)行了示例性描述，顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。