本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，更具體地，本發(fā)明涉及電子設(shè)備的總線分配結(jié)構(gòu)、及用于該種電子設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等電子設(shè)備多具有感應(yīng)裝置，以通過感應(yīng)裝置獲得設(shè)備姿態(tài)、觸摸手勢(shì)、佩戴情況、輸入信息等感應(yīng)數(shù)據(jù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)根據(jù)這些感應(yīng)數(shù)據(jù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行操作控制的目的。這些感應(yīng)裝置通常設(shè)置有微控制單元(Micro Controller Unit，MCU)、各種感應(yīng)模塊、及用于傳輸基于這些感應(yīng)數(shù)據(jù)產(chǎn)生的控制數(shù)據(jù)的藍(lán)牙芯片。

對(duì)于具有該種感應(yīng)裝置的電子設(shè)備，需要在出廠之前對(duì)用于傳輸控制數(shù)據(jù)的藍(lán)牙芯片進(jìn)行射頻測(cè)試(RF測(cè)試)，其中，進(jìn)行射頻測(cè)試的方法為：通過該藍(lán)牙芯片的UART接口向其輸出使能射頻測(cè)試的控制指令，這樣，便可使藍(lán)牙芯片進(jìn)入測(cè)試模式，進(jìn)而通過其內(nèi)置的測(cè)試程序完成射頻測(cè)試。該種射頻測(cè)試的方法雖然簡(jiǎn)單，但難點(diǎn)在于藍(lán)牙芯片的包括UART接口在內(nèi)的各引腳均封裝在設(shè)備內(nèi)部，并沒有對(duì)外接口，因此，目前很難通過該種方法對(duì)整機(jī)進(jìn)行藍(lán)牙芯片的射頻測(cè)試。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)目的是提供一種電子設(shè)備的新的技術(shù)方案，以能夠?qū)φ麢C(jī)進(jìn)行藍(lán)牙芯片的射頻測(cè)試。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種電子設(shè)備，其包括微控制單元、第一藍(lán)牙芯片和至少一個(gè)感應(yīng)模塊，每一所述感應(yīng)模塊的I2C接口與所述微控制單元的對(duì)應(yīng)I2C接口連接，以將各自采集到的感應(yīng)數(shù)據(jù)輸出至所述微控制單元；所述微控制單元的SPI接口通過SPI總線與所述第一藍(lán)牙芯片的SPI接口連接，以將基于所述感應(yīng)數(shù)據(jù)產(chǎn)生的控制數(shù)據(jù)輸出至所述第一藍(lán)牙芯片；所述第一藍(lán)牙芯片的用于接收使能射頻測(cè)試的控制指令的UART接口與所述微控制單元的第一UART接口連接。

可選的是，所述電子設(shè)備包括至少兩個(gè)感應(yīng)模塊，且所述微控制單元的與所述至少兩個(gè)感應(yīng)模塊連接的各I2C接口中有至少一個(gè)接口為通過所述微控制單元的通用輸入輸出接口模擬的I2C接口。

可選的是，所述第一藍(lán)牙芯片為BCM20730。

可選的是，所述至少兩個(gè)感應(yīng)模塊包括距離傳感器模塊和觸控模塊。

可選的是，所述電子設(shè)備還包括用于傳輸音頻數(shù)據(jù)的第二藍(lán)牙芯片，所述第二藍(lán)牙芯片的UART接口與所述微控制單元的第二UART接口連接。

可選的是，所述第二藍(lán)牙芯片為IS2020S。

可選的是，所述第一UART接口與所述第二UART接口中的至少一個(gè)接口為通過所述微控制單元的通用輸入輸出接口模擬的UART接口。

可選的是，所述電子設(shè)備為虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種用于根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的電子設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)，其包括：

上位機(jī)，所述上位機(jī)用于發(fā)出測(cè)試指令；

藍(lán)牙適配器，所述藍(lán)牙適配器與所述上位機(jī)通信連接，以接收所述測(cè)試指令；所述藍(lán)牙適配器與所述電子設(shè)備的第一藍(lán)牙芯片建立藍(lán)牙連接，以將接收到的所述測(cè)試指令傳輸至所述第一藍(lán)牙芯片；

所述第一藍(lán)牙芯片通過SPI總線將所述測(cè)試指令傳輸至所述微控制單元，所述微控制單元根據(jù)所述測(cè)試指令通過第一UART接口發(fā)送進(jìn)行射頻測(cè)試的控制指令至所述第一藍(lán)牙芯片，以使所述藍(lán)牙芯片進(jìn)入測(cè)試模式。

可選的是，所述藍(lán)牙適配器與所述上位機(jī)通過USB總線通信連接。

本發(fā)明的一個(gè)有益效果在于，本發(fā)明電子設(shè)備的微控制單元與用于傳輸控制數(shù)據(jù)的第一藍(lán)牙芯片之間通過SPI總線通信連接，且該第一藍(lán)牙芯片的用于接收使能射頻測(cè)試的控制指令的UART接口與微控制單元的第一UART接口連接，這一方面使得微控制單元能夠通過SPI總線向第一藍(lán)牙芯片傳輸控制數(shù)據(jù)，另一方面使得第一藍(lán)牙芯片能夠?qū)⑼ㄟ^藍(lán)牙連接接收到的測(cè)試指令通過SPI總線發(fā)送至微控制單元，這樣，微控制單元便可根據(jù)該測(cè)試指令向第一藍(lán)牙芯片的UART接口輸出使能射頻測(cè)試的控制指令，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)整機(jī)的第一藍(lán)牙芯片進(jìn)行射頻測(cè)試的目的。

通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為根據(jù)本發(fā)明電子設(shè)備的一種實(shí)施例的方框原理圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明電子設(shè)備的另一種實(shí)施例的方框原理圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明的測(cè)試系統(tǒng)的一種實(shí)施例的方框原理圖。

附圖標(biāo)記說明：

U1-微控制單元； BT1-第一藍(lán)牙芯片；

BT2-第二藍(lán)牙芯片； S2-距離傳感器模塊；

S1-觸控模塊； P1-上位機(jī)；

D1-藍(lán)牙適配器。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

圖1是根據(jù)本發(fā)明電子設(shè)備的一種實(shí)施例的方框原理圖。

根據(jù)圖1所示，本發(fā)明電子設(shè)備包括微控制單元(MCU)U1、第一藍(lán)牙芯片BT1、及至少一個(gè)感應(yīng)模塊。

該感應(yīng)模塊例如可以是觸控模塊(Touch Module)、距離傳感器模塊(P-sensor)、按鍵模塊、重力傳感器模塊、加速度傳感器模塊等等。

該觸控模塊可以采用電容觸摸傳感器，用于感應(yīng)輸入的觸摸手勢(shì)，從而可以根據(jù)感應(yīng)到的觸摸手勢(shì)生成用于控制電子設(shè)備或者與電子設(shè)備連接的終端的控制數(shù)據(jù)。

該距離傳感器模塊又被稱之為接近傳感器模塊，可以用于感應(yīng)設(shè)備被戴上和摘下的動(dòng)作，從而可以根據(jù)距離傳感器模塊感應(yīng)到的感應(yīng)數(shù)據(jù)生成用于控制電子設(shè)備或者與電子設(shè)備連接的終端的控制數(shù)據(jù)。

該按鍵模塊用于感應(yīng)輸入信息，從而可以根據(jù)按鍵模塊接收到的輸入信息生成用于控制電子設(shè)備或者與電子設(shè)備連接的終端的控制數(shù)據(jù)。

該重力傳感器模塊、速度傳感器模塊用于感應(yīng)設(shè)備的動(dòng)作、姿態(tài)等，從而可以根據(jù)這些傳感器模塊感應(yīng)到的感應(yīng)數(shù)據(jù)生成用于控制電子設(shè)備或者與電子設(shè)備連接的終端的控制數(shù)據(jù)。

以上控制數(shù)據(jù)例如用于控制開關(guān)機(jī)、工作模式(該工作模式包括正常工作模式和待機(jī)工作模式等)、及控制視頻、音樂或游戲等應(yīng)用的啟動(dòng)和暫停等等。

在圖1所示的實(shí)施例中，該電子設(shè)備包括上述觸摸模塊S1和距離傳感器模塊S2。

每一感應(yīng)模塊的I2C接口與微控制單元U1的對(duì)應(yīng)I2C接口連接，以將各自采集到的感應(yīng)數(shù)據(jù)輸出至所述微控制單元U1。

在電子設(shè)備具有至少兩個(gè)感應(yīng)模塊的實(shí)施例中，如果兩個(gè)以上(包括兩個(gè))感應(yīng)模塊具有不同的I2C地址，則這些感應(yīng)模塊可以掛接在同一I2C總線上，即微控制單元U1可以通過一個(gè)I2C接口對(duì)應(yīng)這些I2C地址不同的感應(yīng)模塊。

在電子設(shè)備具有至少兩個(gè)感應(yīng)模塊的實(shí)施例中，如果兩個(gè)以上(包括兩個(gè))感應(yīng)模塊具有相同的I2C地址，則這些感應(yīng)模塊需要掛接在不同的I2C總線上，即這些感應(yīng)模塊的I2C接口需要各自與微控制單元U1的一個(gè)I2C接口連接。在該種實(shí)施例中，在微控制單元U1的與至少兩個(gè)感應(yīng)模塊連接的各I2C接口中，可以進(jìn)一步有至少一個(gè)接口為通過微控制單元U1的通用輸入輸出接口(General Purpose Input Output，GPIO)模擬的I2C接口，以減少微控制單元U1所需的固有I2C接口的數(shù)量，進(jìn)而降低對(duì)微控制單元U1的選型要求，有利于控制設(shè)備成本。

第一藍(lán)牙芯片BT1用于傳輸基于上述感應(yīng)數(shù)據(jù)產(chǎn)生的控制數(shù)據(jù)，因此，該設(shè)備需要在出廠前對(duì)第一藍(lán)牙芯片BT1進(jìn)行射頻測(cè)試(RF測(cè)試)。

該第一藍(lán)牙芯片BT1具有用于與微控制單元U1通信連接的SP1接口、及用于接收使能射頻測(cè)試的控制指令的UART接口。

該第一藍(lán)牙芯片例如可以是型號(hào)為BCM20730的藍(lán)牙芯片。

微控制單元U1的SPI接口通過SPI總線與第一藍(lán)牙芯片BT1的SPI接口連接，以能夠?qū)⒒诟袘?yīng)數(shù)據(jù)產(chǎn)生的控制數(shù)據(jù)輸出至第一藍(lán)牙芯片BT1，進(jìn)而經(jīng)由第一藍(lán)牙芯片BT1將控制數(shù)據(jù)發(fā)送至例如是智能手機(jī)等終端，以使終端中的應(yīng)用進(jìn)行與控制數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)的動(dòng)作。

第一藍(lán)牙芯片BT1的用于接收使能射頻測(cè)試的控制指令的UART接口與微控制單元U1的第一UART接口連接。

該第一UART接口可以是微控制單元U1的固有UART接口。

該第一UART接口也可以是通過微控制單元U1的通用輸入輸出接口GPIO模擬的UART接口，以將固有UART接口預(yù)留出來連接其他外圍模塊。

這樣，在對(duì)整機(jī)進(jìn)行第一藍(lán)牙芯片BT1的射頻測(cè)試時(shí)，便可通過藍(lán)牙信號(hào)將測(cè)試指令發(fā)送至第一藍(lán)牙芯片BT1，以使第一藍(lán)牙芯片BT1通過SPI總線將該測(cè)試指令發(fā)送至微控制單元U1，這樣，微控制單元U1便可根據(jù)該測(cè)試指令產(chǎn)生使能射頻測(cè)試的控制指令，并將該控制指令通過UART總線發(fā)送至第一藍(lán)牙芯片BT1的上述UART接口，進(jìn)而控制第一藍(lán)牙芯片BT1進(jìn)入測(cè)試模式。這樣，便能夠有效解決第一藍(lán)牙芯片BT1的包括UART接口在內(nèi)的各引腳均被封裝在設(shè)備內(nèi)部，無(wú)法通過外部測(cè)試裝置向其UART接口輸出使能射頻測(cè)試的控制指令的問題。

圖3是用于本發(fā)明電子設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)的一種實(shí)施例的方框原理圖。

根據(jù)圖3所示，該測(cè)試系統(tǒng)包括上位機(jī)P1和藍(lán)牙適配器D1。

上位機(jī)P1用于發(fā)出測(cè)試指令。該上位機(jī)P1例如是PC機(jī)。

藍(lán)牙適配器D1例如通過USB總線與上位機(jī)P1通信連接，以接收上位機(jī)P1發(fā)出的測(cè)試指令。

藍(lán)牙適配器D1與電子設(shè)備的第一藍(lán)牙芯片BT1建立藍(lán)牙連接，以將接收到的測(cè)試指令傳輸至第一藍(lán)牙芯片BT1。

第一藍(lán)牙芯片BT1通過SPI總線將測(cè)試指令傳輸至微控制單元U1。

微控制單元U1根據(jù)該測(cè)試指令通過第一UART接口發(fā)送進(jìn)行射頻測(cè)試的控制指令至第一藍(lán)牙芯片BT1的UART接口，以使藍(lán)牙芯片BT1進(jìn)入測(cè)試模式。

在另外的實(shí)施例中，上位機(jī)P1也可以與藍(lán)牙適配器D1建立無(wú)線通信連接。

圖2是根據(jù)本發(fā)明電子設(shè)備的另一種實(shí)施例的方框原理圖。

根據(jù)圖2所示，該實(shí)施例與圖1所示實(shí)施例的主要區(qū)別在于，該電子設(shè)備還包括一個(gè)用于傳輸音頻數(shù)據(jù)的第二藍(lán)牙芯片BT2。

該第二藍(lán)牙芯片BT2的UART接口與微控制單元的第二UART接口連接，以進(jìn)行音頻數(shù)據(jù)的傳輸。

該第二藍(lán)牙芯片例如可以是型號(hào)為IS2020S的藍(lán)牙芯片。

進(jìn)一步地，上述第一UART接口與第二UART接口中的至少一個(gè)接口為通過微控制單元的通用輸入輸出接口模擬的UART接口，以減少微控制單元U1所需的固有UART接口的數(shù)量，進(jìn)而降低對(duì)微控制單元U1的選型要求，有利于控制設(shè)備成本。

本發(fā)明涉及的電子設(shè)備例如可以是虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、可穿戴設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)等等。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分相互參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，而且各個(gè)實(shí)施例可以根據(jù)需要單獨(dú)使用或者相互結(jié)合使用。

雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。