本發(fā)明涉及電子元器件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶振檢測(cè)載具和工裝。

背景技術(shù)：

晶振是電路中常用的時(shí)鐘元件，全稱是晶體震蕩器，它是利用具有壓電效應(yīng)的石英晶體片制成，在共振的狀態(tài)下工作，以提供穩(wěn)定，精確的單頻振蕩。晶振的類型有SMD(Surface Mounted Devices)型和DIP(dual inline-pin package)型，即貼片和插腳型。

目前，對(duì)晶振進(jìn)行檢測(cè)的專業(yè)儀器是網(wǎng)絡(luò)分析儀，例如，用π型網(wǎng)絡(luò)分析儀，由于網(wǎng)絡(luò)分析儀價(jià)格較高，所以，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行檢測(cè)成本較高，并且技術(shù)難度較大，檢測(cè)過程復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種晶振檢測(cè)載具和工裝，用于解決現(xiàn)有晶振檢測(cè)成本高、技術(shù)難度大和過程復(fù)雜的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種晶振檢測(cè)載具，包括：上層板和下層板，上層板和下層板固定在一起，

上層板上設(shè)有凹陷部，凹陷部用于放置和固定待檢測(cè)晶振，

所述凹陷部中開有貫通上層板的第一溝道，上層板上還設(shè)置有用于防止待檢測(cè)晶振在凹陷部中活動(dòng)的壓固部件，

下層板上設(shè)置有貫通下層板的第二溝道，第一溝道與第二溝道位置對(duì)應(yīng)，

連接頻率計(jì)的探針穿過第二溝道和第一溝道與待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳接觸，并在所述壓固部件的作用下保持穩(wěn)定，以完成晶振的頻率檢測(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種晶振檢測(cè)工裝，該晶振檢測(cè)工裝包括：如本發(fā)明一個(gè)方面所述的晶振檢測(cè)載具，以及頻率計(jì)；

所述晶振檢測(cè)載具，用于承載和固定待檢測(cè)晶振；

所述頻率計(jì)連接有探針，當(dāng)探針與所述晶振檢測(cè)載具上的待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳穩(wěn)定接觸后，頻率計(jì)工作，完成待檢測(cè)晶振的頻率檢測(cè)。

本發(fā)明的有益效果是，通過本發(fā)明實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具，包括上層板和下層板，上層板和下層板固定在一起，上層板上設(shè)有凹陷部，凹陷部用于放置和固定待檢測(cè)晶振，凹陷部中開有貫通上層板的第一溝道，上層板上還設(shè)置有壓固部件，下層板上設(shè)置有貫通下層板的第二溝道，第一溝道與第二溝道位置對(duì)應(yīng)，連接晶振檢測(cè)裝置的探針穿過第二溝道和第一溝道與待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳穩(wěn)定接觸，完成晶振的檢測(cè)。由此，只需將待檢測(cè)晶振放入晶振檢測(cè)載具中，并使用連接探針的頻率計(jì)即可讀取晶振的頻率，從而完成晶振的頻率檢測(cè)，不需要使用網(wǎng)絡(luò)分析儀，既降低了檢測(cè)成本，又簡(jiǎn)化了檢測(cè)步驟，簡(jiǎn)便快捷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種晶振檢測(cè)載具的立體圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的上層板的剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的上層板的俯視圖；

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具的使用狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思在于：針對(duì)現(xiàn)有晶振頻率檢測(cè)成本高、過程復(fù)雜的問題，本實(shí)施例提供了一種晶振檢測(cè)載具，包括上層板和下層板，并在上層板設(shè)置凹陷部，放置容納待檢測(cè)晶振，并在上層板和下層板上設(shè)置溝道供探針移動(dòng)，如此，只需利用固定在一起的上層板和下層板，將待檢測(cè)晶振放在該晶振檢測(cè)載具上，并用探針與待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳接觸即可完成晶振的頻率檢測(cè)，大大簡(jiǎn)化了檢測(cè)步驟，降低了成本，提高了效率。

實(shí)施例一

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種晶振檢測(cè)載具的立體圖，參見圖1，包括：上層板10和下層板20，上層板10和下層板20固定在一起，(注：圖2中為了方便說明，才分開展示上層板和下層板的結(jié)構(gòu)，實(shí)際進(jìn)行晶振檢測(cè)時(shí)，上層板和下層板應(yīng)固定在一起)。

上層板10上設(shè)有凹陷部101，凹陷部101用于放置和固定待檢測(cè)晶振，

凹陷部101中開有貫通上層板10的第一溝道103，上層板10上還設(shè)置有用于防止待檢測(cè)晶振在凹陷部101中活動(dòng)的壓固部件102，

下層板20上設(shè)置有貫通下層板的第二溝道201，第一溝道103與第二溝道201位置對(duì)應(yīng)，

另外，第一溝道103和第二溝道201的寬度均等于探針的直徑。

連接頻率計(jì)40的探針30穿過第二溝道201和第一溝道103與待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳接觸，并在壓固部件102的作用下保持穩(wěn)定，以完成晶振的頻率檢測(cè)。

通過利用圖1所示晶振檢測(cè)載具，承載和固定待檢測(cè)晶振，可以簡(jiǎn)便快捷的完成晶振的頻率檢測(cè)，與現(xiàn)有技術(shù)中利用網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)晶振進(jìn)行檢測(cè)相比，既降低了檢測(cè)成本，又簡(jiǎn)化了檢測(cè)步驟。此外，通過本實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具可以實(shí)現(xiàn)晶振的離線檢測(cè)，即脫離電路板，無需重復(fù)往電路板上焊接和拆下即可實(shí)現(xiàn)晶振檢測(cè)，方便大規(guī)模推廣應(yīng)用。

實(shí)施例二

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的上層板的剖面示意圖，圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的上層板的俯視圖，圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具的使用狀態(tài)示意圖；

以下結(jié)合圖2至圖4對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說明。

現(xiàn)有的晶振封裝規(guī)格不一，例如，常用貼片晶振封裝尺寸大概有四種，分別為：2520(2.5mm*2mm)、3225(3.2mm*2.5mm)、5032(5mm*3.2mm)、5070(5mm*7mm)。

為了保證本發(fā)明實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具的適用范圍，實(shí)現(xiàn)通過一個(gè)晶振檢測(cè)載具完成不同封裝規(guī)格的晶振檢測(cè)的有益效果，本實(shí)施例中的晶振檢測(cè)載具的上層板上設(shè)置有多個(gè)凹陷部，每個(gè)凹陷部的深度不同，呈階梯狀分布。這樣該晶振檢測(cè)載具可以匹配多種常用晶振的封裝規(guī)格。

參見圖2，在上層板上共設(shè)置了四個(gè)凹陷部101，多個(gè)凹陷部101在上層板的深度(深度是指上層板的上表面為參考平面，凹陷部低于該參考平面的部分)不同，呈階梯狀分布。

如圖2所示，位于最內(nèi)一級(jí)的凹陷部101的深度最大，位于最外一級(jí)的凹陷部101的深度最小。

結(jié)合圖3，在本實(shí)施例中，每個(gè)凹陷部101中的第一溝道1011的數(shù)量為兩條，兩條第一溝道1011關(guān)于凹陷部101的中線對(duì)稱。

圖2和圖3中示意的各個(gè)凹陷部是放置不同封裝規(guī)格晶振的位置，第一溝道1011(圖3中用粗線示意)供探針移動(dòng)。

為了保證檢測(cè)時(shí)的穩(wěn)定性，避免探針和晶振引腳接觸不良無法完成測(cè)量或影響測(cè)量結(jié)果。本實(shí)施例中上層板10和下層板20應(yīng)固定在一起。本實(shí)施例中提供了上層板10和下層板20優(yōu)選地一種固定方式，參見圖4：在上層板10和下層板20上非凹陷部的區(qū)域均對(duì)應(yīng)開連接孔104，上層板10和下層板20通過插入連接孔104的緊固件105固定在一起。即上層板和下層板上均設(shè)置有分別貫穿兩者的連接通孔，然后利用緊固件插入連接通孔中將上層板和下層板固定住。

為方便安裝和維護(hù)，連接孔104采用通孔，對(duì)應(yīng)的，緊固件105可采用螺栓。螺栓的頭部帶有螺帽，螺栓的一頭穿過通孔后用螺帽擰緊，將上層板和下層板固定在一起。

進(jìn)一步的，為了防止穿過第一溝道和第二溝道的彈簧探針與待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳(這里的相應(yīng)引腳即為待檢測(cè)晶振的正、負(fù)極引腳)接觸時(shí)，將待檢測(cè)晶振頂起，本實(shí)施例中還在上層板上設(shè)置了壓固部件(參見圖1中示意出的部件102)壓固部件的一端固定在上層板的非凹陷部的區(qū)域，另一端為活動(dòng)端，可壓在放置于凹陷部中的待檢測(cè)晶振上。優(yōu)選地，壓固部件為彈簧壓片。這樣，當(dāng)不同封裝尺寸的晶振放進(jìn)上層板的相應(yīng)凹陷部中后，用上層板上的彈簧壓片將凹陷部中的晶振壓住，防止晶振被穿過下層板的第二溝道彈簧探針頂起。

參見圖4，本實(shí)施例的晶振檢測(cè)載具的使用狀態(tài)示意，上層板10和下層板20固定在一起，彈簧探針30通過導(dǎo)線一端連接到頻率計(jì)40(頻率計(jì)也可替換為頻率分選儀)，另一端先穿過下層板的第二溝道，再穿過上層板凹陷部中的第一溝道(圖4中，彈簧探針穿過的是最外一級(jí)的凹陷部中的第一溝道)并可在第一溝道中移動(dòng)，直至與待檢測(cè)晶振50的引腳接觸，彈簧壓片102壓住待檢測(cè)晶振50，防止待檢測(cè)晶振50被彈簧探針30頂起。

如圖4所示，不同封裝規(guī)格的晶振可以放入相應(yīng)尺寸的凹陷部，通過將彈簧探針插入不同的溝道中以匹配放置在不同凹陷部中的晶振(放置在不同凹陷部中表示晶振的封裝尺寸不同)，然后可移動(dòng)彈簧探針在溝道中的位置，使探針與兩腳晶振或四腳晶振的Pin腳接觸，用彈簧壓片壓住晶振，當(dāng)彈簧探針與晶振Pin腳完全穩(wěn)定接觸后，上層板10和下層板20細(xì)微錯(cuò)位夾緊彈簧探針后，用力將插入上層板10和下層板20的連接孔104的螺栓105擰緊，然后啟動(dòng)頻率計(jì)工作，通過與晶振檢測(cè)載具連接的頻率計(jì)讀取晶振頻率，完成晶振頻率檢測(cè)。

實(shí)施例三

本實(shí)施例提供了一種晶振檢測(cè)工裝，該晶振檢測(cè)工裝包括：如前述實(shí)施例中的晶振檢測(cè)載具，以及頻率計(jì)；

晶振檢測(cè)載具，用于承載和固定待檢測(cè)晶振；

頻率計(jì)連接有探針，當(dāng)探針與晶振檢測(cè)載具上的待檢測(cè)晶振的相應(yīng)引腳固定接觸后頻率計(jì)工作，完成待檢測(cè)晶振的頻率檢測(cè)。

由此，本實(shí)施例的晶振檢測(cè)工作適用于目前常用貼片封裝的晶振檢測(cè)，用途廣泛。并且成本低廉，簡(jiǎn)化了檢測(cè)步驟。

綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的晶振檢測(cè)技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)：

(1)由于可在晶振檢測(cè)載具上設(shè)計(jì)呈階梯狀分布的凹陷部，用來放置不同封裝規(guī)格的晶振，使得本實(shí)施例的技術(shù)方案適用范圍廣泛，提高了兼容性，可用于多種封裝尺寸的晶振檢測(cè)。

(2)無需對(duì)晶振檢測(cè)載具進(jìn)行外部供電，只需外接頻率計(jì)即可完成對(duì)晶振頻率的精確檢測(cè)，避免了晶振檢測(cè)時(shí)摻入干擾頻率，影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

(3)可實(shí)現(xiàn)晶振的離線檢測(cè)，無需重復(fù)往電路板上焊接和拆下即可實(shí)現(xiàn)晶振檢測(cè)，簡(jiǎn)化了檢測(cè)步驟，提高了檢測(cè)效率。

(4)不需要購(gòu)買和使用價(jià)格高昂的網(wǎng)絡(luò)分析儀，節(jié)省了成本，方便大規(guī)模推廣。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，在本發(fā)明的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)或變形。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。