本發(fā)明涉及測試領(lǐng)域，特別涉及一種智能測試系統(tǒng)和電路板的智能測試方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備已普及化至個人使用者。由于，電路板是電子設(shè)備中重要的電子元器件，而電路板的樣式多樣化，每種電路板上都有不同的電路。因此，在電子設(shè)備的生產(chǎn)制造過程中，必須對已經(jīng)生產(chǎn)出來的電路板進(jìn)行嚴(yán)格的測試，才能應(yīng)用到電子設(shè)備中，以確保電子設(shè)備的功能正常。并且，電路板測試一般在組裝電子設(shè)備之前進(jìn)行，以避免電子設(shè)備在完成組裝后，才發(fā)現(xiàn)電路板存在缺陷，所導(dǎo)致的拆卸電子設(shè)備來除錯所造成的工時浪費(fèi)。

在現(xiàn)有技術(shù)中，工廠需要對電子設(shè)備的電路板進(jìn)行獨(dú)立的模塊測試。由于需要對應(yīng)電路板上的每一個模塊采用獨(dú)立的測試程序，因此，在現(xiàn)有的測試系統(tǒng)中，通常配備與電路板的待測試模塊數(shù)量相同的測試儀，并組成流水線。將電路板依次通過這一流水線上的每臺測試儀測試，即可完成對電路板的獨(dú)立模塊測試。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，電路板測試中的不合格的電路板會被統(tǒng)一的放置在收集裝置中，以進(jìn)行回收檢修。然而，在同一收集裝置中，各電路板所對應(yīng)的不合格的模塊很有可能是不相同的，舉例來說，有的電路板是藍(lán)牙模塊測試不通過，有的電路板是WIFI模塊測試不通過。在這種回收方式中，將各個電路板混雜在一起，導(dǎo)致后續(xù)還需要將回收處的電路板重新分類，因此不便于后續(xù)步驟中對不合格電路板的檢修。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種智能測試系統(tǒng)和電路板的智能測試方法，能夠防止電路板在測試過程中發(fā)生積壓，提高測試效率。并且，能夠?qū)㈦娐钒鍦y試中的不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收，方便了后續(xù)步驟中對不合格電路板的檢修，提高了檢修效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種智能測試系統(tǒng)，用于測試電路板，電路板包括M個待測模塊，智能測試系統(tǒng)包括：機(jī)械臂、不良品收集裝置以及N個測試儀；其中，N和M均為自然數(shù)，并且，N大于1，M小于或等于N；

N個測試儀被分為M組測試組，M組測試組與電路板上的M個待測模塊一一對應(yīng)；測試儀用于測試與本測試儀所在測試組對應(yīng)的待測模塊；

不良品收集裝置包括M個不良品安置區(qū)，M個不良品安置區(qū)與M組測試組一一對應(yīng)；

機(jī)械臂用于抓取電路板，并依次交付給不同測試組的測試儀測試；當(dāng)電路板的某一待測模塊未通過測試時，機(jī)械臂將電路板移送至當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置區(qū)。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種電路板的智能測試方法，包括：

預(yù)先獲取電路板的M個待測模塊所需的測試時間，M為自然數(shù)；

為每個待測模塊分別配置一個測試組，每個測試組包含至少一臺測試儀，測試儀用于測試本測試儀所在測試組對應(yīng)的待測模塊；其中，測試組包含的測試儀的數(shù)量與對應(yīng)的待測模塊所需的測試時間呈正比；

在需要對電路板進(jìn)行測試時，將所述電路板依次移送至各測試組內(nèi)的一臺測試儀，供各測試儀分別對所述電路板的M個待測模塊進(jìn)行測試；

每次從測試儀獲取到電路板時，判斷測試儀對電路板的測試結(jié)果是否合格；

如果測試結(jié)果為合格，則繼續(xù)測試電路板的下一個待測模塊；

如果測試結(jié)果為不合格，則將電路板移送至不良品收集裝置中，將電路板放置在當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置區(qū)。

相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的實(shí)施方式利用測試組為單位對電路板的各模塊進(jìn)行測量，相比以測試儀為單位來設(shè)置流水線而言具有更好的適應(yīng)性，從而可以分配更多的測試儀給需要測試時間更長的模塊，以此調(diào)和了有限的設(shè)備成本和更高測試效率之間的矛盾，更大程度地利用了時間成本，提高了測試系統(tǒng)的測試效率。并且，通過在不良品收集裝置上設(shè)置與各待測模塊一一對應(yīng)的M層不良品安置層區(qū)，通過機(jī)械臂將不良品從測試儀中取出，放置在當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置區(qū)中，從而能夠?qū)㈦娐钒鍦y試中的不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收，方便了后續(xù)步驟中對不良品的檢修，省去了二次分類帶來的成本。

作為優(yōu)選，不良品收集裝置還包括升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)用于帶動各不良品安置層沿高度方向運(yùn)動；升降機(jī)構(gòu)與各測試儀通信連接，當(dāng)電路板的某一待測模塊未通過測試時，升降機(jī)構(gòu)用于將與當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置層移動至機(jī)械臂的所在高度相同的高度位置。利用升降機(jī)構(gòu)的帶動，實(shí)現(xiàn)了不良品收集裝置自行的在高度方向上的移動，以便于機(jī)械臂能夠?qū)⒉涣计窚?zhǔn)確的放置在不良品收集裝置中的對應(yīng)位置。并且，通過升降機(jī)構(gòu)與測試儀的通信連接，升降機(jī)構(gòu)能夠獲得較為準(zhǔn)確的移動位移信息，從而能夠提高升降機(jī)構(gòu)控制不良品收集裝置移動的準(zhǔn)確度。

其中，作為優(yōu)選，升降機(jī)構(gòu)包括與各不良品安置層相連接的連接組件，與連接組件傳動連接的滾珠絲桿和用于帶動滾珠絲桿運(yùn)動的電機(jī)；電機(jī)與測試儀通信連接。其中，電機(jī)可以選用成本低廉的步進(jìn)電機(jī)，配合絲桿可以精確地控制升降機(jī)構(gòu)在高度方向上的位移，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的步進(jìn)運(yùn)動。

其中，作為優(yōu)選，連接組件包括連接臂和底盤，各不良品安置層通過連接臂相互連接并通過連接臂連接于底盤，從而實(shí)現(xiàn)各不良品安置層的同步移動。

作為優(yōu)選，機(jī)械臂為四軸機(jī)械臂。相對于六軸機(jī)械臂，其設(shè)備成本較低。

作為優(yōu)選，機(jī)械臂上設(shè)有至少兩個抓取機(jī)構(gòu)，且每個抓取機(jī)構(gòu)僅能抓取一塊電路板。利用所設(shè)置的多個抓取機(jī)構(gòu)，使得機(jī)械臂能夠抓取多個電路板，使得電路板的測試得到了提高。并且，僅設(shè)置兩個抓取機(jī)構(gòu)的機(jī)械臂可以有更好的可靠性，成本也更低。

其中，在電路板的智能測試方法中，在將電路板依次移送至各測試組內(nèi)的一臺測試儀的步驟中，還包括如下子步驟：機(jī)械臂在屬于當(dāng)前測試組的測試儀中抓取電路板時，判斷下一個測試組中各測試儀的狀態(tài)，其中：若判定存在一個或多個測試儀具有放置電路板的空間，機(jī)械臂將電路板移送至最近的一個測試儀；若判定存在一個或多個具有已經(jīng)測試完畢的電路板的測試儀，機(jī)械臂移動至最近的一個測試儀，抓取測試儀中已經(jīng)完成測試的電路板，并向測試儀中放入未經(jīng)該測試儀測試的電路板；若判定既不存在具有放置電路板的空間的測試儀，也不存在具有已經(jīng)測試完畢的電路板的測試儀，則機(jī)械臂保持電路板，直至下一組測試組中任意一個測試儀中有電路板測試完畢；每當(dāng)機(jī)械臂中不存在電路板時，機(jī)械臂從送料裝置處抓取電路板，并移送至測試儀。通過這種方式，就近選擇測試儀，可以節(jié)約機(jī)械臂的行程，提高測試效率，且在下一組的測試儀忙碌時，將電路板保持在機(jī)械臂上，也避免了反復(fù)抓取電路板帶來的效率損失，實(shí)現(xiàn)了機(jī)械臂自動化地抓取新的電路板，提高了測試系統(tǒng)的智能化程度。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的一種智能測試系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的一種智能測試系統(tǒng)的俯視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式中的一種智能測試系統(tǒng)的不良品收集裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式中的一種智能測試系統(tǒng)的不良品收集裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的一種電路板的智能測試方法的流程圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式中的一種電路板的智能測試方法中的步驟S3的子步驟流程圖。

1、機(jī)械臂；抓取機(jī)構(gòu)11；

2、不良品收集裝置；不良品安置層21；升降機(jī)構(gòu)22；連接組件221；滾珠絲桿222；電機(jī)223；

3、測試儀。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式提供了一種智能測試系統(tǒng)，參見圖1至圖2所示，用于測試電路板，電路板包括M個待測模塊。本實(shí)施方式中的智能測試系統(tǒng)包括用于抓取電路板的機(jī)械臂1、用于收集未通過測試的電路板的不良品收集裝置2，以及N個測試儀3。其中，N和M均為自然數(shù)，N大于1，M小于或等于N。

其中，所有測試儀3被分為M組測試組，各測試組分別與電路板的各個待測模塊一一對應(yīng)，測試儀3用于與本測試儀所在測試組對應(yīng)的待測模塊。

具體而言，本實(shí)施方式中，智能測試系統(tǒng)還包括工作臺，N個測試儀3環(huán)繞在機(jī)械臂1的四周，機(jī)械臂1位于工作臺的中央。并且，測試儀3包括測試倉和能夠從測試倉中彈出和縮回的測試盤，機(jī)械臂1用于將待測試的電路板放于測試盤上，測試盤在獲得電路板后縮回測試倉，開始測試。利用測試盤的伸縮動作，可以直觀得判斷出當(dāng)前測試系統(tǒng)的測試進(jìn)程，便于操作人員預(yù)警分析。通過這種方式，利用測試組為單位對電路板的各模塊進(jìn)行測量，相比以測試儀3為單位來設(shè)置流水線而言具有更好的適應(yīng)性，從而可以分配更多的測試儀3給需要測試時間更長的模塊，以此調(diào)和了有限的設(shè)備成本和更高測試效率之間的矛盾，更大程度地利用了時間成本，提高了測試系統(tǒng)的測試效率。

而不良品收集裝置2包括M個不良品安置區(qū)，M個不良品安置區(qū)與M組測試組一一對應(yīng)。本實(shí)施方式中，M個不良品安置區(qū)為沿高度方向間隔設(shè)置的M個不良品安置層21，且各不良品安置層21與各待測模塊一一對應(yīng)。通過這種方式，相當(dāng)于將不良收集裝置按照待測模塊進(jìn)行分類，從而使得各不良品可以按照待測模塊進(jìn)行分類回收。當(dāng)然，在實(shí)際操作時，M個不良品安置區(qū)也可以沿水平方向間隔設(shè)置，本實(shí)施方式中，并不對M個不良品安置區(qū)的設(shè)置方式做任何限制。

在本實(shí)施方式中，不良品收集裝置2包括升降機(jī)構(gòu)22，升降機(jī)構(gòu)22用于帶動各不良品安置層21沿高度方向運(yùn)動，如圖3所示。升降機(jī)構(gòu)22包括與各不良品安置層21相連接的連接組件221，與連接組件221傳動連接的滾珠絲桿222和用于帶動滾珠絲桿222運(yùn)動的電機(jī)223；電機(jī)223與測試儀3通信連接。并且，升降機(jī)構(gòu)22與測試儀3通信連接，電路板的某一待測模塊未通過測試時，升降機(jī)構(gòu)22用于將與當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置層21移動至機(jī)械臂1的所在高度相同的高度位置。

其中，連接組件221包括連接臂和底盤，各不良品安置層21通過連接臂相互連接并通過連接臂連接于底盤，從而實(shí)現(xiàn)升降機(jī)構(gòu)與不良品收集裝置同步移動。其中，電機(jī)223可以選用成本低廉的步進(jìn)電機(jī)，配合絲桿可以精確地控制升降機(jī)構(gòu)22在高度方向上的位移，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的步進(jìn)運(yùn)動。

具體而言，利用升降機(jī)構(gòu)22的帶動，實(shí)現(xiàn)了不良品收集裝置2自行的在高度方向上的移動，以便于機(jī)械臂1能夠?qū)⒉涣计窚?zhǔn)確的放置在不良品收集裝置2中的對應(yīng)位置。并且，通過升降機(jī)構(gòu)22與測試儀3的通信連接，升降機(jī)構(gòu)22能夠獲得較為準(zhǔn)確的移動位移信息，從而能夠提高升降機(jī)構(gòu)22控制不良品收集裝置2移動的準(zhǔn)確度。

本實(shí)施方式中，機(jī)械臂1為四軸機(jī)械臂，相對于六軸機(jī)械臂，其設(shè)備成本較低。機(jī)械臂1用于抓取電路板，并依次交付給屬于不同測試組的測試儀3測試；電路板的某一待測模塊未通過測試時，機(jī)械臂1還用于將該電路板移送至對應(yīng)該待測模塊的不良品安置層21。

值得一提的是，本實(shí)施方式中，機(jī)械臂1上設(shè)有至少兩個抓取機(jī)構(gòu)11，且每個抓取機(jī)構(gòu)11僅能抓取一塊電路板。利用所設(shè)置的多個抓取機(jī)構(gòu)11，使得機(jī)械臂1能夠抓取多個電路板，使得電路板的測試得到了提高。并且，僅設(shè)置兩個抓取機(jī)構(gòu)11的機(jī)械臂1可以有更好的可靠性，成本也更低。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式提供了一種智能測試系統(tǒng)，本發(fā)明的第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在本發(fā)明的第一實(shí)施方式中，不良品收集裝置2包括升降機(jī)構(gòu)22，機(jī)械臂1為四軸機(jī)械臂，通過兩者的配合，以實(shí)現(xiàn)將不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收。而在本發(fā)明的第二實(shí)施方式中，機(jī)械臂1為六軸機(jī)械臂，使得不良品收集裝置2在不包括升降機(jī)構(gòu)22的情況下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)將不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收。

具體而言，本實(shí)施方式中的不良品收集裝置2(如圖4所示)，包括在高度方向間隔設(shè)置的N層不良品安置層21，且各不良品安置層21與各待測模塊一一對應(yīng)。機(jī)械手與測試儀3通信連接，電路板的某一待測模塊未通過測試時，機(jī)械臂1移動至與該待測模塊所對應(yīng)的不良品安置層21所在高度相同的高度位置，從而實(shí)現(xiàn)了將不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收。

本發(fā)明的第三實(shí)施方式一種電路板的智能測試方法，本實(shí)施方式在第一實(shí)施方式中的智能測試系統(tǒng)上進(jìn)行實(shí)施，預(yù)先將不良品收集裝置2分為M個區(qū)域，這些區(qū)域與電路板中的M個待測模塊一一對應(yīng)。本實(shí)施方式中，預(yù)先將智能測試系統(tǒng)中的不良品收集裝置2沿高度方向分為M層不良品安置層21，每個不良品安置層21對應(yīng)為一個區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)了將不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收。

本實(shí)施方式中的電路板的智能測試方法的具體流程參見圖5所示，包含如下步驟：

S1、預(yù)先獲取電路板的M個待測模塊所需的測試時間，M為自然數(shù)。

S2、為每個待測模塊分別配置一個測試組，每個測試組包含至少一臺測試儀3，測試儀3用于測試本測試組對應(yīng)的待測模塊；其中，測試組包含的測試儀3的數(shù)量與對應(yīng)的待測模塊所需的測試時間呈正比。

顯然，在測試時間需要得越長時，增加的測試儀3的數(shù)量可以顯著地降低電路板在需要長時間測試時產(chǎn)生的積壓。在本實(shí)施方式中，提供了一種理想狀態(tài)下的測試儀3的配比方式：在為每個待測模塊分別配置一個測試組的步驟中，配置的各測試組包含的測試儀3數(shù)量之比，等于各測試組對應(yīng)的待測模塊所需的測試時間之比。當(dāng)然，在實(shí)際使用時，由于測試時間難免會有零頭，難以進(jìn)行通分，因此測試組的數(shù)量可以不完全遵循該比例，并在近似原則的前提下取整即可。

S3、在需要對電路板進(jìn)行測試時，將電路板依次移送至各測試組內(nèi)的一臺測試儀3，供各測試儀3分別對該電路板的M個待測模塊進(jìn)行測試。

在本實(shí)施方式的步驟S3中，可以利用機(jī)械臂1將電路板移送至環(huán)繞機(jī)械臂1的各測試組內(nèi)的一臺測試儀3中。

考慮到機(jī)械臂1的成本和可靠性，在本實(shí)施方式中，機(jī)械臂1上設(shè)有至少兩個抓取機(jī)構(gòu)11，且每個抓取機(jī)構(gòu)11僅能抓取一塊電路板。

基于機(jī)械臂1的前提下，在步驟S3中，參見圖6所示，還可以包括如下子步驟：

S31、機(jī)械臂1從送料區(qū)域抓取電路板，其中，送料區(qū)域指的是放置待測試電路板的區(qū)域。

接下來，可以判斷下一個測試組中各測試儀3的狀態(tài)，具體來說，有：

S32、判斷下一個測試組中是否有空閑的測試儀3。

若判定存在一個或多個測試儀3具有放置電路板的空間，則執(zhí)行步驟S321：機(jī)械臂1將電路板移送至最近的一個測試儀3。測試儀3開始測試該電路板。機(jī)械臂1可以重復(fù)步驟S31，直至該測試組的所有測試儀3都被占滿。

若判定不存在，則可以有：

S33、判斷下一個測試組中是否存在已經(jīng)測試完畢的電路板測試儀3。

若判定存在一個或多個具有已經(jīng)測試完畢的電路板的測試儀3，則執(zhí)行步驟S331：機(jī)械臂1移動至最近的一個測試儀3，抓取測試儀3中已經(jīng)完成測試的電路板，并向測試儀3中放入未經(jīng)該測試儀3測試的電路板。測試儀3開始測試新放入的電路板。

此時，機(jī)械臂1上重新獲得了一塊電路板，重復(fù)步驟S32，即可將這些電路板的各模塊在各個測試組中依次測試完畢。

而若判定不存在，也就是說此時既不存在具有放置電路板的空間的測試儀3，也不存在具有已經(jīng)測試完畢的電路板的測試儀3，則執(zhí)行步驟S332：機(jī)械臂1保持電路板，直至下一組測試組中任意一個測試儀3中有電路板測試完畢。

顯然，也可以先進(jìn)行步驟S33的判斷，若判定不存在具有已經(jīng)測試完畢的電路板的測試儀3，再進(jìn)行步驟S32的判斷，這并不影響本發(fā)明基本技術(shù)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

通過就近選擇測試儀3，可以節(jié)約機(jī)械臂1的行程，提高測試效率。并且，在下一組的測試儀3忙碌時，將電路板保持在機(jī)械臂1上，也避免了反復(fù)抓取電路板帶來的效率損失。此外，在每當(dāng)機(jī)械臂1中不存在電路板時，機(jī)械臂1從送料裝置2處抓取電路板，并移送至測試儀3。通過機(jī)械臂1自動化地抓取新的電路板，提高了本實(shí)施方式測試系統(tǒng)的智能化程度。

S34，每次從測試儀3獲取到電路板時，判斷該測試儀3對該待測模塊的測試結(jié)果是否合格。

如果測試結(jié)果為合格，則將該電路板交付下一組測試組，繼續(xù)測試電路板的下一個待測模塊；如果測試結(jié)果為不合格，則執(zhí)行步驟S341：將電路板移送至不良品收集裝置2。

通過在測試的過程中將測出的不良品直接排除，相對于把電路板的所有模塊全部測試一遍之后再排除而言，有效地提高了測試的效率，避免在無謂的測試步驟中浪費(fèi)過多的時間。并且，在本實(shí)施方式中，在判定測試結(jié)果為不合格的步驟之后，在將電路板移送至不良品收集裝置2的對應(yīng)區(qū)域的步驟中，具體括如下子步驟：將與當(dāng)前測試儀所在的測試組對應(yīng)的不良品安置層移動至與機(jī)械臂等高；機(jī)械臂朝向不良品收集裝置水平移動預(yù)設(shè)距離，以便于機(jī)械臂較為準(zhǔn)確的將不良品放置到對應(yīng)的分類區(qū)域。

相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)施方式利用測試組為單位對電路板的各模塊進(jìn)行測量，相比以測試儀3為單位來設(shè)置流水線而言具有更好的適應(yīng)性。本實(shí)施方式在調(diào)整了各測試組中測試儀3的數(shù)量后，可以分配更多的測試儀3給需要測試時間更長的模塊，以此調(diào)和了有限的設(shè)備成本和更高測試效率之間的矛盾，更大程度地利用了時間成本，提高了測試系統(tǒng)的測試效率。并且，通過機(jī)械臂將不良品從測試儀中取出，放置在未通過測試模塊所對應(yīng)的不良品安置層21中，從而能夠?qū)㈦娐钒鍦y試中的不良品按照所對應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收，方便了后續(xù)步驟中檢修人員對不良品的檢修，提高了檢修人員的工作效率。

不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式為與第一實(shí)施方式相對應(yīng)的方法實(shí)施例，本實(shí)施方式可與第一實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第一實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實(shí)施方式中。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。